新型電子實驗模塊的製作方法

2023-05-12 03:49:21 2

新型電子實驗模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型電子實驗模塊，包括面板和殼體，面板上成型有用於安裝電子元器件的安裝孔，殼體包括由模具注塑成型的左右側板、前後型材板以及作為殼底的下面板，左右側板、前後型材板以及下面板卡接拼裝為一體；前後型材板頂部相應位置分別成型有可調節卡接槽，適於不同厚度的面板卡入。本實用新型通過更換不同長度的前後型材板即可滿足教學實驗中對於不同尺寸模塊的需求，另外，本實用新型通過在前後型材板頂部相應位置分別成型可調節卡接槽實現了不同厚度的面板的安裝，通用性強。
【專利說明】新型電子實驗模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子教學實驗設備領域，具體地說是一種新型電子實驗模塊。
【背景技術】
[0002]電子實驗模塊應用於電工電子實驗臺，是電子、自動化、信息類專業，以及許多相關專業的實踐教學的重要工具之一。傳統的電子實驗模塊包括面板和殼體，殼體由模具注塑成型且中部內凹成腔，面板與殼體通過卡槽結構卡接在一起，電子元器件安裝在面板或者殼體內凹形成的腔體內。
[0003]然而，該現有技術的電子實驗模塊在使用過程中存在以下缺陷:1、在該現有技術中，模塊殼體是通過模具注塑而成，其長寬高尺寸均已確定不能調節，然而不同的教學實驗所需的電子元器件的大小、數量也不盡相同，有的模塊需要安裝的電子元器件多，用該現有技術的實驗模塊安裝不下，導致無法使用；而有的模塊需要安裝的電子元器件較少，用該現有技術的實驗模塊安裝後又存在較大的剩餘空間，造成不必要的浪費；而如果該現有技術的實驗模塊要改變尺寸的話只能重新開發新模具，這無疑會大大增加生產成本；2、在該現有技術中，由於模塊殼體是通過模具注塑而成的，其成型用於安裝面板的槽口尺寸固定，只適於安裝固定厚度的面板，而在電子教學實驗中所用的電子元器件重量不同，要求安裝電子元器件的面板承受的強度不同，即根據不同的電子元器件使用不同厚度的面板，顯然，該現有技術不能滿足這一要求。
實用新型內容
[0004]為此，本實用新型提供一種新型電子實驗模塊，該種新型電子實驗模塊不需重新開發模塊即可實現教學實驗中不同尺寸模塊的要求，並且該新型電子實驗模塊可以安裝多種厚度的面板。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型是一種新型電子實驗模塊，包括面板和殼體，所述面板上成型有用於安裝電子元器件的安裝孔，所述殼體包括由模具注塑成型的左右側板、前後型材板以及作為殼底的下面板，所述左右側板、所述前後型材板以及所述下面板卡接拼裝為一體；所述前後型材板頂部相應位置分別成型有可調節卡接槽，適於不同厚度的所述面板卡入。
[0006]所述可調節卡接槽為所述前後型材板頂部相應位置分別成型的開口相對的凹槽，所述凹槽的上槽壁平直，下槽壁呈階梯狀並朝所述凹槽開口方向向下傾斜。
[0007]所述凹槽的所述下槽壁包括三個臺階，所述上槽壁與三個所述臺階之間的垂直距離分別為5mm、3mm和2mm。
[0008]所述前後型材板的中部分別成型有朝向所述殼體內的至少一個凸起，所述左右側板通過模具注塑分別成型有適於所述凸起卡入的卡槽。
[0009]至少一個所述凸起為由所述前後型材板內部板面成型的長條形凸臺，所述長條形凸臺的中心成型有通孔；所述左右側板的所述卡槽成型有與所述通孔相對應的螺紋孔，適於螺釘旋入。
[0010]所述前後型材板的底部相應位置分別成型有第一可調節卡接槽，適於不同厚度的所述下面板卡入。
[0011]所述第一可調節卡接槽為所述前後型材板底部相應位置分別成型的開口相對的第一凹槽，所述第一凹槽的第一下槽壁平直，第一上槽壁呈階梯狀並朝所述第一凹槽開口方向向上傾斜。
[0012]本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0013]1、在本實用新型中，其殼體包括模具注塑成型的左右側板、前後型材板以及作為殼底的下面板，左右側板、前後型材板和下面板通過卡接結構拼裝為一體，在本實用新型中，通過更換不同長度的前後型材板即可滿足教學實驗中不同尺寸模塊的需求，相對於現有技術中重新開發模具，其成產成本大大降低；另外，本實用新型中，通過在前後型材板頂部相應位置分別成型可調節卡接槽，實現了不同厚度的面板的安裝，使得本實用新型的電子實驗模塊通用性更強。
[0014]2、在本實用新型中，其可調節卡接槽為前後型材板頂部相應位置分別成型的開口相對的凹槽，凹槽的上槽壁平直，下槽壁呈階梯狀並朝所述凹槽開口方向向下傾斜，通過上槽壁與下槽壁的階梯之間不同的垂直距離，實現安裝不同厚度的面板，該種設置結構加工成型簡單，成本較低。
[0015]3、在本實用新型中，其下槽壁包括三個臺階，上槽壁與三個臺階之間的垂直距離分別為5mm、3mm和2mm,該種結構設置適應了目前市場上流行的5mm、3mm和2mm的面板，並且該種結構設置使得本實用新型的電子實驗模塊還可以安裝2_厚的電路板，大大增加了實驗模塊的靈活性。
[0016]4、在本實用新型中，前後型材板內部板面分別成型有長條形凸臺，長條形凸臺的端部適於卡接到左右側板成型的卡槽中，該種結構設置使得前後型材板沿平行於垂直截面部分切除後還可以直接卡裝在左右側板上，另外，長條形凸臺中部成型有通孔，相應的，左右側板的卡槽處成型有與通孔對應的螺紋孔，通過螺釘旋入螺紋孔以及通孔實現左右側板與前後型材板的二次固定，進一步提高了本實用新型的實驗模塊的可靠性。
[0017]5、在本實用新型中，其前後型材板的底部相應位置分別成型有第一可調卡接槽，第一可調卡接槽與可調卡接槽結構類似，不同的是第一第一可調卡接槽的下槽壁平直，上槽壁呈階梯狀並朝凹槽開口方向向上傾斜，該種設置結構使得本實用新型的實驗模塊可以安裝不同厚度的下面板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例並結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0019]圖1是本實用新型立體結構示意圖；
[0020]圖2是本實用新型的所述面板與所述前後型材板安裝裝配圖；
[0021]圖3是圖2中所述面板與所述後型材板卡接處局部放大圖；
[0022]圖4是本實用新型的所述前後型材板與所述左右側板安裝裝配圖；
[0023]圖5是本實用新型的所述後型材板的立體結構圖；[0024]圖6是本實用新型的所述右側板的立體結構圖。
[0025]圖中附圖標記表示為:1-面板、2-殼體、21-左側板、22-右側板、23-前型材板、24-後型材板、25-下面板、26-長條形凸臺、27-卡槽、4-凹槽、41-上槽壁、42-下槽壁、5-第
一凹槽。
【具體實施方式】
[0026]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用於說明和解釋本實用新型，並不用於限制本實用新型。
[0027]如圖1所示，本實施例的一種新型電子實驗模塊，其包括面板I和殼體2，所述面板I上成型有用於安裝電子元器件的安裝孔11，所述面板I可以是具有一定厚度的板材，也可以是目前常用的電路板。如圖2和圖4所示，所述殼體2包括由模具注塑成型的左側板21和右側板22，前型材板23和後型材板24，以及在本實施例中作為殼底的下面板25，在本實施例中，所述左右側板、所述前後型材板以及所述下面板25通過卡裝結構卡接拼裝為一體，相對於現有技術中由模具注塑成型的整個殼體來說，本實施例中的電子實驗模塊通過更換不同長度的前後型材板即可滿足教學實驗中不同尺寸模塊的需求，既不會因為安裝的電子元器件少剩餘較大的安裝空間，又不會由於要安裝的電子元器件太多或者太大而安裝不下。
[0028]另外，在本實施例中，如圖2和圖3所示，所述前型材板23和所述後型材板24頂部相對應位置分別成型有可調節卡接槽，所述可調節卡接槽適於不同厚度的所述面板I卡入，該種設置使得本實施例的所述殼體2可以卡接不同厚度的所述面板1，使得本實施例的電子實驗模塊通用性強。
[0029]具體地，如圖2和圖3所示，本實施例的所述可調節卡接槽為所述前後型材板23和24頂部相應位置分別成型的開口相對的凹槽4，如圖3所示，所述凹槽4的上槽壁41平直，下槽壁42呈階梯狀並且朝所述凹槽4開口方向向下傾斜，從而使得所述上槽壁41與所述下槽壁42不同階梯處的垂直距離不同，在本實施例中，如圖3所示，所述凹槽4的所述下槽壁42優選包括三個臺階，所述上槽壁41與三個所述臺階之間的垂直距離分別為5mm、3mm和2mm。相對應的，安裝的所述面板I的板材厚度選擇5mm、3mm和2mm,安裝的所述面板I為電路板時為2mm厚。
[0030]再進一步，如圖4-圖6所示，在本實施例中，所述前後型材板23和24的中部分別成型有朝向所述殼體2內的至少一個凸起，所述左右側板21和22通過模具注塑分別成型有適於所述凸起卡入的所述卡槽27，在本實施例中，至少一個所述凸起為由所述前後型材板23和24內部板面成型的長條形凸臺26，所述長條形凸臺26的中心成型有通孔，在所述左右側板21和22的所述卡槽27的對應位置成型有與所述通孔相對的螺紋孔，安裝時，先將所述前後型材板23和24與所述左右側板21和22通過所述凸起和所述卡槽27卡接連接，然後再通過將螺釘旋入所述螺紋孔和所述通孔中作進一步固定。
[0031]還有，在本實施例中，如圖5所示，所述前後型材板23和24的底部相應位置分別成型有第一可調卡節卡接槽，適於不同厚度的所述下面板25卡入，所述下面板25可以為不同厚底的板材，也可以為電路板。
[0032]所述第一可調節卡接槽為所述前後型材板23和24底部相應位置分別成型的開口相對的第一凹槽5，所述第一凹槽5的結構與所述凹槽4的結構類似，不同的是所述第一凹槽5的第一下槽壁平直，第一上槽壁呈階梯狀並朝所述第一凹槽5開口方向向上傾斜，所述第一凹槽5優選為三個臺階，安裝時，根據所述下面板25所選擇的不同厚度卡接在所述第一凹槽5的不同臺階處。
[0033]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本實用新型的保護範圍之中。
【權利要求】
1.一種新型電子實驗模塊，包括面板(I)和殼體(2)，所述面板(I)上成型有用於安裝電子元器件的安裝孔(11)，其特徵在於: 所述殼體(2)包括由模具注塑成型的左右側板(21、22)、前後型材板(23、24)以及作為殼底的下面板(25)，所述左右側板(21、22)、所述前後型材板(23、24)以及所述下面板(25)卡接拼裝為一體； 所述前後型材板(23、24)頂部相應位置分別成型有可調節卡接槽，適於不同厚度的所述面板(I)卡入。
2.根據權利要求1所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:所述可調節卡接槽為所述前後型材板(23、24)頂部相應位置分別成型的開口相對的凹槽(4)，所述凹槽(4)的上槽壁(41)平直，下槽壁(42)呈階梯狀並朝所述凹槽(4)開口方向向下傾斜。
3.根據權利要求2所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:所述凹槽(4)的所述下槽壁(42)包括三個臺階，所述上槽壁(41)與三個所述臺階之間的垂直距離分別為5mm、3mm和2mm ο
4.根據權利要求1-3中任一項所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:所述前後型材板(23、24)的中部分別成型有朝向所述殼體(2)內的至少一個凸起，所述左右側板(21、22)通過模具注塑分別成型有適於所述凸起卡入的卡槽(27)。
5.根據權利要求4所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:至少一個所述凸起為由所述前後型材板(23、24)內部板面成型的長條形凸臺(26)，所述長條形凸臺(26)的中心成型有通孔；所述左右側板(21、22)的所述卡槽(27)成型有與所述通孔相對應的螺紋孔，適於螺釘旋入。
6.根據權利要求5所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:所述前後型材板(23、24)的底部相應位置分別成型有第一可調節卡接槽，適於不同厚度的所述下面板(25)卡入。
7.根據權利要求6所述的新型電子實驗模塊，其特徵在於:所述第一可調節卡接槽為所述前後型材板(23、24)底部相應位置分別成型的開口相對的第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的第一下槽壁平直，第一上槽壁呈階梯狀並朝所述第一凹槽(5)開口方向向上傾斜。
【文檔編號】H05K5/02GK203467089SQ201320550765
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年9月5日 優先權日:2013年9月5日
【發明者】周雨陽, 張宇, 向秋林, 宮建鵬, 王紅達, 左志遠 申請人:北京中教儀裝備技術有限公司