一種自動控溫的氣體傳感器的製造方法
2023-05-12 03:51:21
一種自動控溫的氣體傳感器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種自動控溫的氣體傳感器，它包括 傳感器上罩、控制電路板、控溫半導體組件、氣敏傳感器、隔爆網、進氣孔和傳感器下罩， 其中 傳感器上罩底部和傳感器下罩頂部連接，傳感器下罩底部中心設有進氣孔，在傳感器下罩頂部靠近傳感器上罩處設有控制電路板，控制電路板下端連接氣敏傳感器，控制電路板和氣敏傳感器周圍設有控溫半導體組件，氣敏傳感器和進氣孔中間設有隔爆網。 本實用新型適用於氣體傳感器恆溫裝置。
【專利說明】一種自動控溫的氣體傳感器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及氣體傳感器恆溫裝置。
【背景技術】
[0002]在我國隨著社會經濟的飛速發展，高層建築的不斷湧現，社會上對自動報警控制系列產品的需求不斷增多，對其功能的要求也越來越高，計算機技術和控制檢測技術的高速發展，也促進了自動報警控制系統的更新發展，特別是近年來興起的許多新技術、新方法，諸如液晶顯示技術、高靈敏度吸氣式探測技術、分布智能技術等使消防自動報警技術躍上了一個新臺階。
[0003]目前，由於一般情況高溫探測器靈敏度增加，低溫靈敏度降低導致溫度補償的電路要有非常大的增益空間才能保證全量程可測試，並且由於溫度傳感器和氣體傳感器對溫度反應的速度不一樣往往補償過度或過小導致誤判斷。而且，溫度過高致使氣體傳感器在高溫環境下其壽命會大大降低，使得整個設備使用周期縮短，增加了維護的難度。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是為了提供一種增強靈敏度，延長使用壽命，可調節自身溫度的一種自動控溫的氣體傳感器。
[0005]為了實現本實用新型的目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種自動控溫的氣體傳感器，它包括傳感器上罩、控制電路板、控溫半導體組件、氣敏傳感器、隔爆網、進氣孔和傳感器下罩，其特徵在於:傳感器上罩底部和傳感器下罩頂部連接，傳感器下罩底部中心設有進氣孔，在傳感器下罩頂部靠近傳感器上罩處設有控制電路板，控制電路板下端連接氣敏傳感器，控制電路板和氣敏傳感器周圍設有控溫半導體組件，氣敏傳感器和進氣孔中間設有隔爆網。
[0006]所述控溫半導體組件包括陶瓷殼、金屬膜、金屬環和多個半導體元件，陶瓷殼與金屬環同軸環套設置，金屬膜固接在陶瓷殼的內側壁上，多個半導體元件的一端沿金屬環外側壁成輻射狀均勻分布，多個半導體元件的另一端分別對應連接在金屬膜上，氣敏傳感器設置在金屬環的內腔中。
[0007]所述氣敏傳感器與進氣孔同軸設置，氣敏傳感器設置在進氣孔的正上方。
[0008]所述傳感器上罩頂部中心開有通透的孔洞，控制電路板的電源輸入端通過穿過所述孔洞的導線與外部電源的輸出端連通，控制電路板的傳感信號的輸出端通過穿過所述孔洞的信號傳輸線與外部傳感信號的輸入端連通。
[0009]本實用新型通過控溫半導體組件自動將氣敏傳感器所處氣室的溫度調整為氣敏傳感器最佳工作溫度，從而克服了環境溫度的變化對氣敏傳感器的靈敏度及壽命的影響。使氣敏傳感器能適應現場寬溫使用，最大限度地延長了氣敏傳感器的壽命周期，使相同工況使用條件下，氣敏傳感器的壽命至少提高70%。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的剖視圖；
[0011]圖2為【具體實施方式】一中的控溫半導體組件的俯視圖。
【具體實施方式】
[0012]實施例一
[0013]一種自動控溫的氣體傳感器，它包括傳感器上罩1、控制電路板2、控溫半導體組件3、氣敏傳感器4、隔爆網5、進氣孔6和傳感器下罩7，其特徵在於:傳感器上罩I底部和傳感器下罩7頂部連接，傳感器下罩7底部中心設有進氣孔6，在傳感器下罩7頂部靠近傳感器上罩I處設有控制電路板2，控制電路板2下端連接氣敏傳感器4，控制電路板2和氣敏傳感器4周圍設有控溫半導體組件3，氣敏傳感器4和進氣孔6中間設有隔爆網5。
[0014]實施例二
[0015]所述控溫半導體組件3包括陶瓷殼8、金屬膜9、金屬環10和多個半導體元件11，陶瓷殼8與金屬環10同軸環套設置，金屬膜9固接在陶瓷殼8的內側壁上，多個半導體元件11的一端沿金屬環10外側壁成輻射狀均勻分布，多個半導體元件11的另一端分別對應連接在金屬膜9上，氣敏傳感器4設置在金屬環10的內腔中。
[0016]實施例三
[0017]所述氣敏傳感器4與進氣孔6同軸設置，氣敏傳感器4設置在進氣孔6的正上方。
[0018]實施例四
[0019]所述傳感器上罩I頂部中心開有通透的孔洞，控制電路板2的電源輸入端通過穿過所述孔洞的導線與外部電源的輸出端連通，控制電路板2的傳感信號的輸出端通過穿過所述孔洞的信號傳輸線與外部傳感信號的輸入端連通。
[0020]實施例五
[0021]本實用新型中的控溫半導體組件3是整個傳感器溫控的核心部件，控溫半導體組件3的外殼由陶瓷殼8與固接在陶瓷殼8內壁的金屬膜9組成。陶瓷殼8內部由金屬環10固定。在內壁金屬膜9與金屬環10之間安裝有固定的半導體元件11，當電流由金屬環10通過半導體元件11流向金屬膜9時，金屬環10內腔中的氣室的熱量由半導體元件11的一端吸收，再由半導體元件11的一端釋放出熱量，所述熱量包括半導體一端吸收的熱量以及電流流過半導體元件11自身發出的熱量，從而降低氣室的溫度。於此相反當電流由金屬膜9通過半導體元件11流向金屬環10時，將加熱氣室的溫度。達到對氣敏傳感器4所處氣室的溫度自動製冷或加熱的目的，並且能通過改變電流的方向及強度來控制氣敏傳感器4所處氣室的溫度。使氣敏傳感器4始終處於最佳工作溫度，使氣敏傳感器4的壽命提高了 70%以上。
[0022]實施例六
[0023]結合圖1說明本實施方式，本實施方式是對【具體實施方式】一所述一種自動控溫的氣體傳感器的進一步限定，傳感器上罩I頂部中心開有通透的孔洞，控制電路板2的電源輸入端通過穿過所述孔洞的導線與外部電源的輸出端連通，控制電路板2的傳感信號的輸出端通過穿過所述孔洞的信號傳輸線與外部傳感信號的輸入端連通。
【權利要求】
1.一種自動控溫的氣體傳感器，它包括傳感器上罩、控制電路板、控溫半導體組件、氣敏傳感器、隔爆網、進氣孔和傳感器下罩，其特徵在於:傳感器上罩底部和傳感器下罩頂部連接，傳感器下罩底部中心設有進氣孔，在傳感器下罩頂部靠近傳感器上罩處設有控制電路板，控制電路板下端連接氣敏傳感器，控制電路板和氣敏傳感器周圍設有控溫半導體組件，氣敏傳感器和進氣孔中間設有隔爆網。
2.根據權利要求1所述一種自動控溫的氣體傳感器，其特徵在於:所述控溫半導體組件包括陶瓷殼、金屬膜、金屬環和多個半導體元件，陶瓷殼與金屬環同軸環套設置，金屬膜固接在陶瓷殼的內側壁上，多個半導體元件的一端沿金屬環外側壁成輻射狀均勻分布，多個半導體元件的另一端分別對應連接在金屬膜上，氣敏傳感器設置在金屬環的內腔中。
3.根據權利要求1所述一種自動控溫的氣體傳感器，其特徵在於:氣敏傳感器與進氣孔同軸設置，氣敏傳感器設置在進氣孔的正上方。
4.根據權利要求1所述一種自動控溫的氣體傳感器，其特徵在於:傳感器上罩頂部中心開有通透的孔洞，控制電路板的電源輸入端通過穿過所述孔洞的導線與外部電源的輸出端連通，控制電路板的傳感信號的輸出端通過穿過所述孔洞的信號傳輸線與外部傳感信號的輸入端連通。
【文檔編號】G05D23/20GK204241455SQ201420775148
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月11日 優先權日:2014年12月11日
【發明者】毛飛, 王錫銅, 王偉剛 申請人:哈爾濱東方報警設備開發有限公司