複合電子元件的製作方法
2023-05-11 15:58:32 1
本實用新型涉及電子元件
技術領域：
，尤其是涉及一種複合電子元件。
背景技術：
：電容器可用於隔直通交、濾波及儲能等，在輸電、配電、用電等場合中具有廣泛的應用。在許多電路應用中，需要使用電阻和電容串聯結構的電路時，一般使用分立元件，即在電容的外面貼裝電阻，貼裝效率較低，形成單個電阻和單個電容，這樣佔用較多的電路空間，不利於整機的小型化。技術實現要素：基於此，有必要提供一種尺寸較小複合電子元件。一種複合電子元件，包括陶瓷體、第一側電極、第二側電極、第一端電極、第二端電極以及電阻層；所述陶瓷體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端面和第二端面，所述陶瓷體內部填充有陶瓷介質，所述陶瓷介質中穿插有多個第一電極層和多個第二電極層，所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，並且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間填充有所述陶瓷介質；所述第一側電極和所述第二側電極分別附著在所述第一側表面或者所述第二側表面上，所述第一側電極與所述第二側電極絕緣，每個所述第一電極層至少一處與所述第一側電極電連接，每個所述第二電極層至少有一處與所述第二側電極電連接；所述電阻層附著在所述第一端面和所述第二端面中的至少一個表面上，所述電阻層與所述第一側電極和所述第二側電極中的至少一個電連接；所述第一端電極附著在所述第一端面或所述電阻層上，所述第二端電極附著在所述第二端面或所述電阻層上，並且所述第一端電極和所述第二端電極中的至少一個附著在所述電阻層上。在一個實施方式中，所述電阻層附著在所述第一端面上，並且所述電阻層在與所述第一端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離。在一個實施方式中，所述第一端電極附著在所述電阻層上，所述電阻層與所述第一側電極電連接，所述第一端電極在與所述第一端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離。在一個實施方式中，所述第一端電極在四個表面上的延伸距離小於所述電阻層在四個表面上的延伸距離。在一個實施方式中，所述電阻層包括第一電阻層和第二電阻層兩個獨立的電阻層，其中所述第一電阻層附著在所述第一端面上，並且所述第一電阻層在與所述第一端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離，所述第一電阻層與所述第一側電極電連接；所述第二電阻層附著在所述第二端面上，並且所述第二電阻層在與所述第二端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離，所述第二電阻層與所述第二側電極電連接。在一個實施方式中，所述第一端電極附著在所述第一電阻層上，所述第一端電極在與所述第一端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離；所述第二端電極附著在所述第二電阻層上，所述第二端電極在與所述第二端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側表面以及所述第二側表面四個表面上各延伸一段距離。在一個實施方式中，所述第一端電極在四個表面上的延伸距離小於所述第一電阻層在四個表面上的延伸距離，所述第二端電極在四個表面上的延伸距離小於所述第二電阻層在四個表面上的延伸距離。在一個實施方式中，所述第一側電極包括第一連接電極和第二連接電極，所述第一連接電極附著在所述第一側表面上，所述第二連接電極附著在所述第二側表面上，所述第一電極層與所述第一連接電極和所述第二連接電極中的至少一個電連接；所述第二側電極包括第三連接電極和第四連接電極，所述第三連接電極附著在所述第一側表面上，所述第四連接電極附著在所述第二側表面上，所述第二電極層與所述第三連接電極和所述第四連接電極中的至少一個電連接；所述第一連接電極、所述第二連接電極、所述第三連接電極以及所述第四連接電極相互絕緣。在一個實施方式中，所述第一電極層一端與所述第一連接電極電連接，所述第一電極層的另一端與所述第二連接電極電連接，所述第二電極層一端與所述第三連接電極電連接，所述第二電極層的另一端與所述第四連接電極電連接。在一個實施方式中，所述第一電極層和所述第二電極層相對且平行設置。上述複合電子元件，通過在陶瓷體的第一端面和第二端面中的至少一個表面上附著電阻層，電阻層與第一側電極和第二側電極中的至少一個電連接，陶瓷體內的每個第一電極層至少一處與第一側電極電連接，每個第二電極層至少有一處與第二側電極電連接，從而形成具有電容和電阻串聯的結構。實現了把電容和電阻集成到單個元件中，尺寸較小，通過調節電阻層的電阻率以及第一端電極和第一側電極的間距或者第二端電極和第二側電極的間距可以方便地獲得不同的電阻值，通過調節第一電極層和第二電極層的相對面積、第一電極層和第二電極層的間距以及陶瓷介質的介電常數可以方便地獲得不同的電容量，能夠為整機電路節約空間。附圖說明圖1為一實施方式的複合電子元件的結構示意圖；圖2為如圖1所示的複合電子元件的陶瓷體的結構示意圖；圖3為如圖1所示的複合電子元件平行於第一側表面的一個剖面圖；圖4為如圖1所示的複合電子元件平行於第一主表面的一個剖面圖；圖5為如圖1所示的複合電子元件平行於第一主表面的另一個剖面圖；圖6為如圖1所示的複合電子元件的等效電路圖；圖7為另一實施方式的複合電子元件的結構示意圖；圖8為如圖7所示的複合電子元件平行於第一側表面的一個剖面圖；圖9為如圖7所示的複合電子元件平行於第一主表面的一個剖面圖；圖10為如圖7所示的複合電子元件平行於第一主表面的另一個剖面圖；圖11為如圖7所示的複合電子元件的等效電路圖；圖12為再一實施方式的複合電子元件的結構示意圖；圖13為如圖12所示的複合電子元件平行於第一側表面的一個剖面圖；圖14為如圖12所示的複合電子元件平行於第一主表面的一個剖面圖；圖15為如圖12所示的複合電子元件平行於第一主表面的另一個剖面圖；圖16為如圖12所示的複合電子元件的等效電路圖；圖17為一實施方式的複合電子元件的製備方法的流程圖；圖18為一實施方式的陶瓷體的製備方法的流程圖；圖19為如圖1所示的複合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網圖案；圖20為如圖7和圖12所示的複合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網圖案。具體實施方式為使本實用新型的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同於在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。請參閱圖1，一實施方式的複合電子元件100，包括陶瓷體10、第一側電極201、第二側電極202、第一端電極221、第二端電極222以及電阻層20。陶瓷體10的形狀可以為具有兩兩相對表面的立體結構，例如，長方體、梯形體或稜柱體等等。本實施方式中，陶瓷體10的結構請參閱圖2，陶瓷體10大致為長方體結構，陶瓷體10具有彼此相對的第一主表面01和第二主表面02、彼此相對的第一側表面03和第二側表面04以及彼此相對的第一端面05和第二端面06。需要說明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03、第二側表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及編號僅是為了描述的方便，並不是對空間結構的限定。陶瓷體10為長方體，長方體由六個面組成的，相對的面面積相等，六個面中可以有兩個面、四個面或六個面為正方形，也可以是六個面中可以有兩個面、四個面或六個面為長方形。具體的，第一主表面01和第二主表面02相對且平行，第一側表面03和第二側表面04相對且平行，第一端面05和第二端面06相對且平行。請參閱圖3，複合電子元件100平行於第一側表面03的一個剖面圖，陶瓷體10內部填充有陶瓷介質11，陶瓷介質11中穿插有多個第一電極層101和多個第二電極層102，第一電極層101與第二電極層102交替層疊，並且第一電極層101在第二電極層102上的投影與第二電極層102具有重疊部分，第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質11。具體的，陶瓷介質11可以是燒結的狀態並彼此集成以致無法確認相鄰陶瓷介質11之間的邊界。第一電極層101與第二電極層102穿插在陶瓷介質11之間，並且第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質11，從而形成多個電容。具體的，陶瓷介質11的材料主要有鈦酸鋇陶瓷。鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數，使得可製備的複合電子元件100的電容量範圍較寬。具體的，第一電極層101和第二電極層102相對且平行設置。進一步的，第一電極層101和第二電極層102平行於第一主表面01和第二主表面02。平行設置有利於增加第一電極層101和第二電極層102的相對面積，提高電容量。第一側電極201和第二側電極202分別附著在第一側表面03或者第二側表面04上，第一側電極201與第二側電極202間隔絕緣，每個第一電極層101至少一處與第一側電極201電連接，每個第二電極層102至少有一處與第二側電極202電連接。具體的，可以是第一側電極201和第二側電極202均附著在第一側表面03上，也可以是第一側電極201和第二側電極202均附著在第二側表面04上。也可以是第一側電極201附著在第一側表面03，第二側電極202附著在第二側表面04上。或者第一側電極201附著在第二側表面04，第二側電極202附著在第第一側表面03上等等。本實施方式中，第一側電極201包括第一連接電極2011和第二連接電極2012。第一連接電極2011附著在第一側表面03上，第二連接電極2012附著在第二側表面04上，第一電極層101與第一連接電極2011和第二連接電極2012中的至少一個電連接。第二側電極202包括第三連接電極2013和第四連接電極2014，第三連接電極2013附著在第一側表面03上，第四連接電極2014附著在第二側表面04上，第二電極層102與第三連接電極2013和第四連接電極2014中的至少一個電連接。第一連接電極2011、第二連接電極2012、第三連接電極2013以及第四連接電極2014相互絕緣。在第一側表面03以及第二側表面04上均設置側電極，便於定位側電極，同時第一電極層101和第二電極層102能夠自由的選擇一處或多處與側電極形成電連接，從而調節符合電子元件100的電阻值。本實施方式中，第一連接電極2011與第二連接電極2012相對且平行，第三連接電極2013和第四連接電極2014相對且平行。第一連接電極2011比第三連接電極2013更靠近第一端面05，第二連接電極2012比第四連接電極2014更靠近第一端面05。電阻層20附著在陶瓷體10的部分表面上，並且第一端面05和第二端面06中的至少一個表面上附著有電阻層20，電阻層20與第一側電極201和第二側電極202中的至少一個電連接。第一端電極221附著在第一端面05或電阻層20上，第二端電極222附著在第二端面06或電阻層20上，並且第一端電極221和第二端電極222中的至少一個附著在電阻層20上。電阻層20附著在陶瓷體10的部分表面上，並且第一端面05和第二端面06中的至少一個表面上附著有電阻層20，電阻層20與第一側電極201和第二側電極202中的至少一個電連接。第一端電極221附著在第一端面05或電阻層20上，第二端電極222附著在第二端面06或電阻層20上，並且第一端電極221和第二端電極222中的至少一個附著在電阻層20上。第一端電極221和第二端電極222中的至少一個附著在電阻層20上，電阻層20與第一側電極201和第二側電極202中的至少一個電連接，每個第一電極層101至少一處與第一側電極201電連接，每個第二電極層102至少有一處與第二側電極202電連接。當第一端電極221和第二端電極222和與外部電源連接後，陶瓷體10的多個第一電極層101和多個第二電極層102形成多個並聯連接的複合電容，即為多層陶瓷電容器。電阻層20在第一端電極221到第一側電極201之間的部分與多層陶瓷電容器組成串聯結構或者在第二端電極222到第二側電極202之間的部分與多層陶瓷電容器組成串聯結構，相當於在第一端電極221到第一側電極201之間或者第二端電極222到第二側電極202之間至少有一處連接有電阻。因此複合電子元件100實現了把電容和電阻集成到單個元件中，尺寸較小，能夠為整機電路節約空間。通過調節第一電極層101和第二電極層102的正對面積、第一電極層101和第二電極層102的間距以及陶瓷體10的介電常數可以方便地獲得不同的電容量，並且組成複合電子元件100的多層陶瓷電容器能夠提供較高的電容量。通過調節電阻層20的電阻率以及第一端電極221和第一側電極201的間距可以方便地獲得不同的電阻值。進一步的，電阻層20附著在第一端面05上，並在與第一端面05鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖1中表示為D1，電阻層20與第一側電極201電連接。電阻層20完全覆蓋第一端面05便於設置第一端電極221，第一端電極221可覆蓋電阻層20上。電阻層20與第一端面05相鄰的四個表面上延伸一段距離，便於與第一側電極201形成部分覆蓋，從而與第一側電極201形成電連接。本實施方式中，第一端電極221附著在電阻層20上，第一端電極221在與第一端面05鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖1中表示為D2。第一端電極221在四個表面上的延伸距離小於電阻層20在四個表面上的延伸距離，即D2的長度小於D1的長度。這樣便於電阻層20與第一側電極201相互連接並可以形成部分覆蓋，而第一端電極221與第一側電極201沒有連接。本實施方式中，電阻層20與第一連接電極2011和第二連接電極2012均有部分覆蓋。請參閱圖4和圖5，圖4為複合電子元件100平行於第一主表面01的一個剖面圖，圖5為複合電子元件100平行於第一主表面01的另一個剖面圖。本實施方式中，第一電極層101中有一處與第一側電極201電連接，第二電極層102中有一處與第二側電極202電連接。具體的，本實施方式的複合電子元件100的等效電路圖如圖6所示，相當於第一端電極(V1)與電阻(R)串聯後再與電容(C)連接，電容(C)與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個並聯的子電容。即第一電極層101與第二連接電極2012電連接，第二連接電極2012與電阻層20具有重疊部分，電阻層20與第一端電極221電連接，從而形成具有電容和電阻串聯的結構。實現了把電容和電阻集成到單個元件中，尺寸較小。在另一個實施方式中，請參閱圖7～圖10，複合電子元件100的結構與圖1所示的複合電子元件100相似，不同的是，複合電子元件100陶瓷體10內部的的第一電極層101有兩處與第一側電極201電連接。第二電極層102有兩處與第二側電極202電連接。具體的，第一電極層101分別與第一連接電極2011和第二連接電極2012電連接，第二電極層102分別與第三連接電極2013和第四連接電極2014電連接。該實施方式的複合電子元件100的等效電路圖如圖11所示。相當於第一端電極(V1)與兩個並聯的電阻(R)連接，然後與電容(C)串聯連接，電容(C)與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個並聯的子電容。這種結構的複合電子元件100，通過一層電阻層20，實現第一端電極221與第一側電極201之間連接並聯的兩個電阻，可以靈活的調節電阻值，使得複合電子元件100的應用更加廣泛。再一個實施方式中，請參閱圖12～圖15，複合電子元件100的結構與圖1所示的複合電子元件100相似，不同的是，電阻層20包括第一電阻層21和第二電阻層22兩個獨立的電阻層，其中第一電阻層21附著在第一端面05上，並且第一電阻層21在與第一端面05鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖12中表示為D3。第一電阻層21與第一側電極201電連接。第二電阻層22附著在第二端面06上，並且第二電阻層22在與第二端面06鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖12中表示為D4。第二電阻層22與第二側電極202電連接。在一端面05和第二端面06兩個端面上均形成電阻層20，可以更加靈活的調節電阻值。進一步的，第一端電極221附著在第一電阻層21上，第一端電極221在與第一端面05鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖12中表示為D5。第一端電極221在四個表面上的延伸距離小於第一電阻層21在四個表面上的延伸距離。即D5小於D3。第二端電極222附著在第二電阻層22上，第二端電極222在與第二端面06鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側表面03以及第二側表面04四個表面上各延伸一段距離延伸的距離在圖12中表示為D6。第二端電極222在四個表面上的延伸距離小於第二電阻層22在四個表面上的延伸距離，即D6小於D4。具體的，複合電子元件100陶瓷體10內部的第一電極層101有兩處與第一側電極201電連接。第二電極層102有兩處與第二側電極202電連接。進一步的，第一電極層101一端與第一連接電極2011電連接，第一電極層101的另一端與第二連接電極2012電連接，第二電極層102一端與第三連接電極2013電連接，第二電極層102的另一端與第四連接電極2014電連接。該實施方式的複合電子元件100的等效電路圖如圖16所示。相當於第一端電極(V1)與兩個並聯的電阻(R)連接，然後與電容(C)串聯連接，電容(C)與兩個並聯的電阻(R)連接，再與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個並聯的子電容。這種結構的複合電子元件100，通過第一電阻層21和第二電阻層22，實現第一端電極221與第一側電極201之間連接並聯的兩個電阻，第二端電極222與第二側電極202之間連接並聯的兩個電阻，可以更加靈活的調節電阻值，使得複合電子元件100的應用更加廣泛。上述複合電子元件100，通過在陶瓷體10的第一端面05和第二端面06中的至少一個表面上附著電阻層20，電阻層20與第一側電極201和第二側電極202中的至少一個電連接。陶瓷體10內的每個第一電極層101至少一處與第一側電極201電連接，每個第二電極層102至少有一處與第二側電極202電連接，從而形成具有電容和電阻串聯的結構。實現了把電容和電阻集成到單個元件中，尺寸較小，通過調節電阻層20的電阻率以及第一端電極221和第一側電極201的間距或者第二端電極222和第二側電極202的間距可以方便地獲得不同的電阻值，通過調節第一電極層101和第二電極層102的相對面積、第一電極層101和第二電極層102的間距以及陶瓷介質11的介電常數可以方便地獲得不同的電容量，能夠為整機電路節約空間。此外，本實用新型還提供上述複合電子元件100的製備方法。一實施方式的複合電子元件的製備方法的流程圖如圖17所示，包括以下步驟S110～S140。S110、提供陶瓷體。其中，該陶瓷體為長方體，陶瓷體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端面和第二端面。陶瓷體內部填充有陶瓷介質，陶瓷介質中穿插有多個第一電極層和多個第二電極層，第一電極層與第二電極層交替層疊，並且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分。第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質，每個第一電極層至少有一處外露於第一側表面或者第二側表面，每個第二電極層至少有一處外露於第一側表面或者第二側表面。第一電極層至少有一處外露於第一側表面或者第二側表面，每個第二電極層至少有一處外露於第一側表面或者第二側表面，便於第一電極層與第二電極層與側電極形成電連接。S120、在陶瓷體的第一側表面或者第二側表面上覆蓋電極漿料形成第一側電極和第二側電極，其中，第一側電極與第二側電極相互間隔，並且每個第一電極層至少一處與第一側電極電連接，每個第二電極層至少有一處與第二側電極電連接。具體的，可通過浸漬、塗覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一側表面或者第二側表面上，從而形成第一側電極和第二側電極。形成第一側電極和第二側電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。根據需要，第一側電極和第二側電極可以分布在第一側表面和第二側表面兩面上，也可以是第一側電極和第二側電極都分布在第一側表面或者第一側電極和第二側電極都分布在第二側表面等。具體的，第一側電極包括附著在第一側表面上的第一連接電極和附著在第二側表面上的第二連接電極。第二側電極包括附著在第一側表面上的第三連接電極和附著在第二側表面上的第四連接電極。第一連接電極、第二連接電極、第三連接電極以及第四連接電極相互間隔。S130、在陶瓷體的第一端面和第二端面中的至少一個表面上覆蓋電阻漿料形成電阻層，電阻層與第一側電極和第二側電極中的至少一個有重疊部分。具體的，電阻漿料可以為釕系電阻漿料。電阻漿料覆蓋在第一端面和第二端面中的至少一個表面上。可通過浸漬、塗覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一端面和第二端面中的至少一個表面上。本實施方式中，通過將陶瓷體的第一端面和/或第二端面浸漬在電阻漿料中，從而形成電阻層，浸漬的方式可以使得電阻漿料同時在與第一端面或者第二端面鄰接的四個表面上均形成延伸部，提高生產效率。在第一側面和/或第二側面上覆蓋銀金屬漿料形成可側電極後，通過調整電阻漿料的浸漬的深度，可以調節銀金屬漿料和電阻漿料在陶瓷體表面上的覆蓋範圍，即可以控制電阻層與第一側電極和/或第二側電極的覆蓋面積，從而實現電連接。具體的，如圖1所示的複合電子元件以及如圖7所示的複合電子元件通過將第一端面浸漬在電阻漿料中從而獲得電阻層。如圖12所示的複合電子元件通過將第一端面和第二端面分別浸漬在電阻漿料中從而獲得兩個獨立的電阻層。S140、在陶瓷體的第一端面或電阻層上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在陶瓷體的第二端面或電阻層上覆蓋電極漿料形成第二端電極，並且第一端電極和第二端電極中的至少一個附著在電阻層上，得到複合電子元件。可通過浸漬、塗覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一端面、第二端面或電阻層。具體的，可以將電極漿料直接覆蓋在第一端面或者第二端面上形成第一端電極和第二端電極。當第一端面上已附著有電阻層時，在電阻層上覆蓋電極漿料從而形成第一端電極。當第二端面上已附著有電阻層時，在電阻層上覆蓋電極漿料從而形成第二端電極。形成第一端電極和第二端電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。本實施方式中，通過將陶瓷體的第一端面和/或第二端面浸漬在電阻漿料中，從而形成電阻層，浸漬的方式可以使得電阻漿料同時在與第一端面或者第二端面鄰接的四個表面上均形成延伸部，提高生產效率。在第一側面和/或第二側面上覆蓋銀金屬漿料形成側電極後，通過調整電阻漿料的浸漬的深度，可以調節銀金屬漿料和電阻漿料在陶瓷體表面上的覆蓋範圍，即可以控制電阻層與第一側電極和/或第二側電極的覆蓋面積，從而實現電連接。具體的，如圖1所示的複合電子元件和如圖7所示的複合電子元件通過將第一端面浸漬在電阻漿料中從而獲得電阻層，然後再將形成有電阻層的第一端面浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極，將第二端面浸漬在電極漿料中從而形成第二端電極。如圖12所示的複合電子元件通過將第一端面和第二端面分別浸漬在電阻漿料中從而獲得兩個獨立的電阻層，然後分別將形成有電阻層的第一端面和第二端面分別浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極和第二端電極。進一步的，在陶瓷體上覆蓋電阻漿料以及電極漿料後，將電阻漿料以及電極漿料燒結，燒結的操作具體為在空氣氛圍下和840℃～850℃下燒結銀金屬漿料和電阻漿料。具體的，一實施方式的陶瓷體的製備方法的流程圖如圖18所示，包括以下步驟S210～S240。S210、將陶瓷粉、粘合劑以及有機溶劑混合後得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個陶瓷介質膜。具體的，粘合劑的用量為使陶瓷粉具有足夠可塑性的用量，有機溶劑的用量為足夠使陶瓷粉溼潤混勻的用量。本實施方式中，將陶瓷粉、粘合劑以及有機溶劑混合均勻的操作為：採用球磨法將陶瓷粉、粘合劑以及有機溶劑混合均勻。具體的，球磨時間為12h～16h。具體的，陶瓷漿料按質量份數計包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合劑和4份～6份有機溶劑。陶瓷粉可以為鈦酸鋇陶瓷，鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數，使得可製備的複合電子元件的電容量範圍較寬。進一步的，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機溶劑為質量份數比為1:1～1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。以陶瓷漿料為原料製備得到陶瓷介質膜的操作中，可以採用流延法將陶瓷漿料形成陶瓷介質膜。S220、在預設數量的陶瓷介質膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜。得到陶瓷介質膜後，根據需要選擇一部分進行印刷電極漿料，從而分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜。具體的，形成第一電極層和第二電極層的電極漿料可以為銀金屬漿料、鈀金屬漿料或者任意銀鈀比例的銀鈀合金金屬漿料。具體的，可通過絲網印刷工藝在陶瓷介質膜上印刷電極漿料。進一步的，如圖1所示的複合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網圖案如圖19所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。具體可沿圖19中的多條切割線進行縱橫切割，從而得到預設形狀的第一電極層和第二電極層。如圖7和圖12所示的複合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網圖案如圖20所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。具體可沿圖20中的多條切割線進行縱橫切割，從而得到預設形狀的第一電極層和第二電極層。印刷電極漿料後，在陶瓷膜上形成電極圖案，烘乾後即可得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜。S230、將印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜交替層疊得到層疊體。其中，層疊體中第一電極層與第二電極層交替層疊，並且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分，第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質膜。具體的，將印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜交替層疊，從而形成多層層疊的電容結構。根據需要，還可以在印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜之間層疊至少一個陶瓷介質膜，以便調節電容量。進一步的，還可以在層疊體相對的兩個表面分別層疊多個陶瓷介質膜以形成分別覆蓋層疊體相對的兩個側面的保護層。S240、將層疊體壓合，燒結後得到陶瓷體。一般的，可將層疊體用等靜壓法壓合，使層疊體內各膜層緊密粘接；然後按預定尺寸縱橫切割層疊體，得到多個長方體的層疊體。具體的，層疊體壓合後還包括排粘的操作，排粘的具體過程為：在空氣氛圍下，將層疊體加熱至350℃～450℃並保溫1小時～3小時以排除粘合劑。燒結的具體過程為：在空氣氛圍下，將排粘後的層疊體加熱至900℃～1320℃並保溫2小時～3小時進行燒結，燒結完成後得到陶瓷體。這種方法製備的陶瓷體電容量高，適應性強，儲能效果好。當然，可以理解，在其他實施方式中，也可以採用不同的方法來製備陶瓷體，只要保證陶瓷體的結構和性能符合要求即可。上述複合電子元件的製備方法操作簡單易行，可用於大規模的工業生產。製備得到的複合電子元件尺寸較小，並且可方便地獲得不同的電阻值和電容量，能夠為整機電路節約空間。以下為具體實施例部分。實施例1製備複合電子元件1)製備陶瓷體：將陶瓷粉、粘合劑以及有機溶劑混合後得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個陶瓷介質膜。其中，陶瓷漿料中按質量份數計包括10份陶瓷粉、4份粘合劑和5份有機溶劑。陶瓷粉為鈦酸鋇陶瓷，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機溶劑為質量份數比為1:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。在多個陶瓷介質膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜。第一電極層和第二電極層的絲網圖案如圖19所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。將印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜交替層疊得到層疊體。將層疊體壓合，燒結後得到陶瓷體。2)在陶瓷體上形成側電極：在陶瓷體的第一側表面和第二側表面上分別塗覆電極漿料，形成第一連接電極、第二連接電極、第三連接電極和第四連接電極。其中，第一電極層中有一處與第一側電極電連接，第二電極層中有一處與第二側電極電連接。3)在陶瓷體上形成電阻層：將第一端面浸漬在電阻漿料中從而獲得電阻層，電阻層部分覆蓋第一連接電極和第二連接電極。4)在陶瓷體上形成端電極：將形成有電阻層的第一端面浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極，第一端電極覆蓋在電阻層上。將第二端面浸漬在電極漿料中從而形成第二端電極。該實施例的複合電子元件具體結構如圖1、圖3、圖4及圖5所示，等效電路如圖6所示。實施例2本實施例複合電子元件的製備的方法與實施例1類似，不同的是，製備陶瓷體中，在多個陶瓷介質膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜的操作中，絲網印刷第一電極層和第二電極層的絲網圖案如圖20所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。在陶瓷體上形成側電極時，第一電極層分別與第一連接電極和第二連接電極電連接，第二電極層分別與第三連接電極和第四連接電極電連接。該實施例的複合電子元件具體結構如圖7～圖10所示，等效電路如圖11所示。實施例3本實施例複合電子元件的製備的方法與實施例1類似，不同的是，製備陶瓷體中，在多個陶瓷介質膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質膜的操作中，絲網印刷第一電極層和第二電極層的絲網圖案如圖20所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。在陶瓷體上形成側電極時，第一電極層分別與第一連接電極和第二連接電極電連接，第二電極層分別與第三連接電極和第四連接電極電連接。在陶瓷體上形成電阻層時，將第一端面和第二端面分別浸漬在電阻漿料中從而獲得兩個獨立的電阻層，然後分別將形成有電阻層的第一端面和第二端面分別浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極和第二端電極。一個電阻層部分覆蓋第一連接電極和第二連接電極。另一個電阻層部分覆蓋第三連接電極和第四連接電極。該實施例的複合電子元件具體結構如圖12～圖15所示，等效電路如圖16所示。測試上述實施例1～實施例3的複合電子元件的電容量和電阻值，測試儀器使用安捷倫E4980A精密LCR表，測試頻率為1.0KHz，測試電壓為1.0Vrms。測試結果如表1所示。表1：測試結果標稱電容量實測電容量標稱電阻值實測電阻值實施例14.3μF4.67μF22Ω21.1Ω實施例24.3μF4.13μF10Ω10.8Ω實施例34.3μF4.26μF4.7Ω4.46Ω由表1可知，實施例1～實施例3的複合電子元件電容量高，通過結構的改變可獲得不同的電阻值的複合電子元件。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。當前第1頁1 2 3