內置可升降支柱的承片臺裝置的製作方法
2023-05-04 14:00:16 2
專利名稱：內置可升降支柱的承片臺裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體行業晶片傳送領域，具體為一種內置可升降支柱的承片臺裝 置。它是用以機械手與承片臺之間的晶片傳送的裝置，承片臺上的支柱可以抬起以滿 足機械手取送晶片所要求的空間，當晶片放好後可以落下以降低晶片與承片臺之間的距 離，以滿足相應的工藝要求，支柱的兩個位置可以自動切換。
背景技術：
目前，公知的機械手與承片臺之間的晶片傳送技術主要是由機械手的升降來完 成，而晶片所放置的支柱是固定不動的，這就要求晶片與承片臺之間的間隙要足夠大， 以供機械手的動作完成。而在某些晶片加工工藝中又要求晶片與承片臺之間的間隙不能 過大，這就需要額外的晶片傳遞機構來完成這一動作，即將晶片由機械手放置在晶圓傳 遞機構上，再由傳遞機構將晶片放置在承片臺上。現在要完成上述功能，必須使用額外 的晶片傳遞機構，花錢多，體積大，放置需要佔用一定的空間，而且會造成傳片時間和 能源的浪費，很不方便。發明內容
為了克服上述的種種不足，本發明的目的在於提供一種內置可升降支柱的承片 臺裝置，解決現有技術中必須使用額外的晶片傳遞機構、浪費時間和成本等問題，它是 自動調整晶片與承片臺之間間距的承片臺裝置，通過支柱的升降，使晶片與承片臺之間 間距可以自動切換，方便快捷。
本發明的技術方案是
一種內置可升降支柱的承片臺裝置，該承片臺裝置設有接片支柱、供氣旋轉接 頭，承片臺為凹形槽結構，承片臺的側部中開有腔體，承片臺的底部中開有與所述腔體 連通的管道，承片臺的底部安裝與所述管道連通的旋轉接頭；腔體中設置有用於接晶片 的支柱，支柱的一端可由腔體頂部伸出。
所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，支柱與腔體內頂部之間裝有復位彈簧。
所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，支柱為至少三個，圓周均勻分布。
所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，支柱伸出於腔體的部分裝有密封圈。
所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，腔體底部開有排液口。
所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，旋轉接頭的出氣端與所述管道連通，旋 轉接頭的進氣端與空氣壓縮機連通。
本發明的優點及有益效果是
1、本發明晶片通過機械手從晶片盒中取出，傳送到對中單元，再由機械手將晶 片由對中單元取出後送到各工藝單元，如冷盤裝置(CP)、離心單元工藝站6PIN)、熱盤 裝置(HP)、超熱盤裝置(HHP)、邊部曝光裝置(WE扔等，在送到SPIN單元時，將晶片 放置在承片臺的四個支柱上，此時的支柱已經抬起，等待機械手縮回之後，支柱帶動晶3片回落到低位，SPIN電機轉動完成相應的工藝處理過程。處理完成之後，支柱帶動晶片 升起，機械手將晶片取出，移動到下一處理單元中。本發明在承片臺上實現了支柱帶動 晶片上下移動的功能，既可以升高晶片以供機械手取放片，又可以降低晶片滿足工藝要 求，減少了額外的晶片傳遞機構來完成這一動作。
2、採用本發明，承片臺上圓周排列的四個支柱可以自由升降一定的距離，而晶 片是放置在承片臺支柱上的，通過調整支柱的升降，從而可以調整晶片與承片臺之間的 間隙。在機械手取送晶片的時候，可以升起支柱增大晶片與機械手之間的距離，方便取 送片。而在放片動作完成之後支柱降低，減小晶片與承片臺之間的距離，以滿足相應的 工藝要求。
3、本發明能實現支柱兩種位置的自動轉換，並且採用氣動的方法實現，具有方 便、快速和清潔等特點。
4、本發明設有排液口，對意外流入管路的各類液體可以方便排除，不會腐蝕旋 轉接頭。
5、本發明採用全聚四氟乙烯(PTFE)製作，可以抵抗任何酸鹼液體的腐蝕。
圖1是本發明的剖面示意圖。
圖2是本發明的俯視示意圖。
圖3是本發明的外觀圖。
其中，1、(接片)支柱；2、承片臺；3、密封圈；4、復位彈簧；5、(供氣) 旋轉接頭；6、排液口 ； 7、晶片；8、腔體；9、管道。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作詳細描述。
如圖1-3所示，本發明內置可升降支柱的承片臺裝置主要包括接片支柱1、承 片臺2、密封圈3、復位彈簧4、供氣旋轉接頭5、排液口 6等，具體結構如下
承片臺2為凹形槽結構，承片臺2的側部中開有腔體8，承片臺2的底部中開有 與所述腔體8連通的管道9，使氣流可以從承片臺2底部傳到支柱1下方。承片臺2的底 部安裝用於供氣的旋轉接頭5，旋轉接頭5的出氣端與管道9連通，旋轉接頭5的進氣端 與空氣壓縮機連通。腔體8中設置有用於接晶片7的支柱1，支柱1的一端自腔體8頂部 伸出。
本實施例中，支柱1與腔體8內頂部之間裝有復位彈簧4，用於支柱1縮回的復 位。
本實施例中，支柱1為四個，四個支柱1在承片臺2上呈圓周均布，通過壓縮空 氣驅動實現自由升降，便於其它裝置取送晶片。支柱1升到高位時，可以進行晶片7的 取送；支柱在低位時，可以進行相應的工藝處理。
本實施例中，支柱1伸出於腔體8的部分裝有密封圈3，以防止灰塵、液滴等進 入支柱1內部。
本實施例中，腔體8底部開有排液口 6，排除意外濺入支柱1內部的液滴。
本發明的工作過程如下
如圖1-2所示，壓縮空氣由外部管路進入到旋轉接頭5，再由旋轉接頭5通過承 片臺內部的管道9進入到支柱1下方的腔體8，並推動支柱1向上運動到最高位。此時機 械手可以進行放片動作，待晶片7平穩放在支柱1的臺階上以後，關掉壓縮空氣，支柱1 在晶片7自重和復位彈簧4的作用下緩慢下降，直到最低位停止，承片臺2開始SPIN動 作，取片的動作與此類似。圓周分布的四個支柱1上裝有的密封圈3，防止灰塵與液滴進 入支柱1內部。支柱1下方承片臺2內部裝有的復位彈簧4，當晶片需要降低時，關閉壓 縮空氣，支柱1滑落，復位彈簧4起到輔助復位的作用。支柱1下方的腔體8底部開有 的排液口 6，當有意外濺入的少量液滴進入到腔體內部時，可在壓縮空氣的作用下及時排 出，而不會殘留在管路內部腐蝕旋轉接頭5。
如圖3所示，該承片臺全部採用PTFE材質製作，可以在需要強酸強鹼對晶片處 理的場合使用，故使用範圍非常廣泛。
權利要求
1.一種內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於該承片臺裝置設有接片支柱、 供氣旋轉接頭，承片臺為凹形槽結構，承片臺的側部中開有腔體，承片臺的底部中開有 與所述腔體連通的管道，承片臺的底部安裝與所述管道連通的旋轉接頭；腔體中設置有 用於接晶片的支柱，支柱的一端可由腔體頂部伸出。
2.按照權利要求1所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於支柱與腔體 內頂部之間裝有復位彈簧。
3.按照權利要求1所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於支柱為至少 三個，圓周均勻分布。
4.按照權利要求1所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於支柱伸出於 腔體的部分裝有密封圈。
5.按照權利要求1所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於腔體底部開 有排液口。
6.按照權利要求1所述的內置可升降支柱的承片臺裝置，其特徵在於旋轉接頭的 出氣端與所述管道連通，旋轉接頭的進氣端與空氣壓縮機連通。
全文摘要
本發明涉及半導體行業晶片傳送領域，具體為一種內置可升降支柱的承片臺裝置，用以機械手與承片臺之間的晶片傳送。該裝置設有接片支柱、承片臺、供氣旋轉接頭，承片臺為凹形槽結構，承片臺的側部中開有腔體，承片臺的底部中開有與所述腔體連通的管道，承片臺的底部安裝與所述管道連通的旋轉接頭；腔體中設置有用於接晶片的支柱，支柱的一端自腔體頂部伸出。本發明解決現有技術中必須使用額外的晶片傳遞機構等問題，通過調整支柱的升降，可以調整晶片與承片臺之間的間隙。在機械手取送晶片的時候，可以升起支柱增大晶片與機械手之間的距離，方便取送片。而在放片動作完成之後支柱降低，減小晶片與承片臺之間的距離，以滿足相應的工藝要求。
文檔編號H01L21/677GK102024731SQ201010183220
公開日2011年4月20日 申請日期2010年5月26日 優先權日2010年5月26日
發明者胡延兵, 谷德君 申請人:瀋陽芯源微電子設備有限公司