一種模擬電池放電性能的電池模擬器的製造方法
2023-05-04 17:33:26 2
一種模擬電池放電性能的電池模擬器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種模擬電池放電性能的電池模擬器，包括具有內置式DAC模塊和ADC模塊的MCU、濾波放大模塊、採樣模塊和用於提供電池模擬器工作電壓的電源模塊，?DAC模塊的信號輸出端與濾波放大模塊的信號輸入端連接，採樣模塊的信號輸入端與濾波放大模塊的信號輸出端連接，採樣模塊的信號輸出端與ADC模塊的信號輸入端連接，DAC模塊的解析度位數為n，n≤10，ADC模塊的解析度位數為m；優點是通過ADC模塊和採樣模塊組成反饋迴路調整提高了DAC模塊的解析度位數，在保證低成本的基礎上，提高了模擬精度。
【專利說明】—種模擬電池放電性能的電池模擬器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電池性能檢測技術，尤其是涉及一種模擬電池放電性能的電池模擬器。
【背景技術】
[0002]隨著電子工業的發展，人們對電池的要求越來越高。鋰離子電池是一種普遍而常見的電池，其本身的材料決定了它不能過充、過放、過流、短路及超高溫充放電等。為了保護鋰離子電池，人們設計了電池保護板來對鋰離子電池進行保護，電池保護板的性能好壞直接決定了鋰離子電池的使用性能。電池保護板的性能檢測必須要配合電池進行，如果將真實的電池直接用於電池保護板測試中進行過充電電壓或過放電電壓測試，這樣完整的檢測一個電池從充電到放電需要花很長時間，檢測效率比較低，而且由於電池固有的特性，這樣反覆的充放電也很容易使其壽命縮短甚至永久的損壞，造成汙染和浪費。因此，人們設計了可以模擬電池的性能的方法及裝置(也叫電池模擬器)來取代電池實現電池保護板的性能檢測。
[0003]電池的放電性能為電池最重要的性能指標之一，現有的模擬電池放電性能的方法一般是先設定一個參考放電電壓，然後將該參考電壓轉換為模擬信號後作為輸出電壓輸出。上述方法中一般是通過DAC模塊(即數模轉換模塊)將參考電壓轉換為模擬信號，然後通過控制模塊將模擬信號輸出。實現上述方法的裝置中，可以採用一個MCU (Mi cro Contro IUnit，微控制單元)來同時實現控制模塊和DAC模塊的功能，即DAC模塊為內置式，也可以採用MCU和外置式DAC模塊，此時MCU僅作為控制模塊使用。由於外置式DAC模塊和含有10位以上內置式DAC模塊的MCU模塊價格相對於含有的10位或者10位以下的內置式DAC模塊的MCU的價格偏高很多，應用於電池模擬器時性價比較低，目前通常採用成本較低的含有的10位或者10位以下的內置式DAC模塊的MCU實現電壓的轉換和輸出，但是因為MCU中DAC模塊位數不高且自身存在誤差，最終輸出的輸出電壓誤差較大，以致模擬電池放電性能的精度較低，無法保證電池保護板的性能。
實用新型內容
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種在保證具有低成本的基礎上，可以提高模擬精度的模擬電池放電性能的電池模擬器。
[0005]本實用新型解決上述技術問題所採用的技術方案為:一種模擬電池放電性能的電池模擬器，包括具有內置式DAC模塊和ADC模塊的MCU、濾波放大模塊、採樣模塊和用於提供所述的電池模擬器工作電壓的電源模塊，所述的DAC模塊的信號輸出端與所述的濾波放大模塊的信號輸入端連接，所述的採樣模塊的信號輸入端與所述的濾波放大模塊的信號輸出端連接，所述的採樣模塊的信號輸出端與所述的ADC模塊的信號輸入端連接，所述的DAC模塊的解析度位數為η，η < 10，所述的ADC模塊的解析度位數為m，所述的ADC模塊和所述的採樣模塊組成反饋迴路將所述的濾波放大模塊輸出的電壓信號進行採集並生產反饋信號傳輸給所述的MCU的內部控制器，所述的MCU的內部控制器將反饋信號與其內存儲的參考放電電壓信號進行比較，根據比較結果調整輸入到所述的DAC模塊中的電壓信號來改變所述的DAC模塊的輸出信號，直至反饋信號與參考放電電壓信號一致。
[0006]所述的濾波放大模塊由運算放大器、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容組成，所述的運算放大器的反相信號輸入端、所述的第一電阻的一端和所述的第二電阻的一端連接，所述的運算放大器的同相信號輸入端與所述的第三電阻的一端連接，所述的運算放大器的信號輸出端、所述的第二電阻的另一端和所述的第四電阻的一端連接，所述的第四電阻的另一端和所述的第一電容的一端連接且其連接端為所述的濾波放大模塊的信號輸出端，所述的第三電阻的另一端為所述的濾波放大模塊的信號輸入端，所述的第一電阻的另一端和所述的第一電容的另一端均接地。
[0007]所述的採樣模塊包括電壓採樣單元和電流採樣單元，所述的電壓採樣單元由MAX6161晶片、OPO7晶片、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第二電容和第一差分放大電路組成，所述的第一差分放大電路由INA118晶片及外圍電路組成，所述的MAX6161晶片的第2腳、所述的第二電容的一端和所述的第五電阻的一端連接，所述的第五電阻的另一端與所述的0P07晶片的第3腳連接，所述的0P07晶片的第2腳、所述的第六電阻的一端和所述的第七電阻的一端連接，所述的0P07晶片的第6腳、所述的第七電阻的另一端和所述的第一差分放大電路的同相信號輸入端連接，所述的MAX6161晶片的第3腳、所述的第二電容的另一端、所述的第六電阻的另一端和所述的0P07晶片的第7腳均接地，所述的電流採樣單元由第二差分放大電路、第九電阻、第十電阻和第一二極體組成，所述的第二差分放大電路由INA118晶片及外圍電路組成，所述的第九電阻的一端、所述的第一二極體的陽極和所述的第二差分放大電路的同相信號輸入端連接且其連接端為所述的採樣模塊的信號輸出端，所述的第九電阻的另一端、所述的第一二極體的陰極、所述的第十電阻的一端和所述的第二差分放大電路的反相信號輸入端連接，所述的第十電阻的另一端接地，所述的第一差分放大電路的信號輸出端和所述的第二差分放大電路的信號輸出端為所述的採樣模塊的兩個信號輸出端。
[0008]所述的MCU的內部控制器通過通信模塊接入參考放電電壓信號，所述的通信模塊由隔離電路單元和485通信電路單元組成，所述的隔離電路單元由第一光電耦合器、第二光電耦合器、第三光電耦合器、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻和第十七電阻組成，所述的485通信電路單元由MAX485晶片、第十八電阻、第十九電阻、第二十電阻和第二十一電阻組成，所述的第一光電耦合器的集電極和所述的第十二電阻的一端連接作為所述的通信模塊的第一信號輸入端，所述的第一光電耦合器的發射極接地，所述的第二光電耦合器的集電極和所述的第十三電阻的一端連接，所述的第二光電耦合器的發射極作為所述的通信模塊的第二信號輸入端，所述的第三光電耦合器的集電極和所述的第十四電阻的一端連接，所述的第三光電耦合器的發射極作為所述的通信模塊的第三信號輸入端，所述的第十二電阻的另一端、所述的第十三電阻的另一端和所述的第十四電阻的另一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第一電壓信號接入端，所述的第一光電耦合器的陽極與所述的第十五電阻的一端連接，所述的第一光電耦合器的陰極與所述的MAX485晶片的第I腳連接，所述的第二光電耦合器的陽極為所述的通信模塊的第二電壓信號接入端，所述的第二光電耦合器的陰極、所述的第十六電阻的一端、所述的MAX485晶片的第2腳和所述的MAX485晶片的第3腳連接，所述的第三光電耦合器的陽極、所述的第十七電阻的一端和所述的MAX485晶片的第4腳連接，所述的第十五電阻的另一端、所述的第十八電阻的一端和所述的MAX485晶片的第8腳連接，所述的MAX485晶片的第7腳和所述的第十九電阻的一端連接，所述的第十八電阻的另一端和所述的第十九電阻的另一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第一信號輸出端，所述的MAX485晶片的第6腳和所述的第二十電阻的一端連接，所述的第二十電阻的另一端和所述的第二十一電阻的一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第二信號輸出端，所述的第十七電阻的另一端為所述的通信模塊的第三電壓信號接入端，所述的第三光電耦合器的陰極、所述的第十六電阻的另一端、所述的MAX485晶片的第5腳和所述的第二十一電阻的另一端均接地，所述的通信模塊的第一信號輸入端、第二信號輸入端和第三信號輸入端與外部控制器的信號輸入端連接用於接入參考放電電壓信號，所述的通信模塊的第一信號輸出端和第二信號輸出端將處理後的參考放電電壓信號輸入到所述的MCU的內部控制器中。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的優點在於MCU具有內置式DAC模塊和ADC模塊，ADC模塊和採樣模塊組成反饋迴路將濾波放大模塊輸出的電壓信號進行採集並生產反饋信號傳輸給MCU的內部控制器，MCU的內部控制器將反饋信號與其內存儲的參考放電電壓信號進行比較，根據比較結果調整輸入到DAC模塊中的電壓信號來改變DAC模塊的輸出信號，直至反饋信號與參考放電電壓信號一致，由此提高了 DAC模塊的解析度位數，在保證具有低成本的基礎上，提高了模擬電池放電性能的模擬精度；
[0010]當濾波放大模塊由運算放大器、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容組成時，可以將DAC模塊輸出的電壓信號放大到電池模擬器的放電電壓範圍內，保證整個電池模擬器的正常可靠工作；
[0011]當採樣模塊包括電壓採樣單元和電流採樣單元，電壓採樣單元由MAX6161晶片、OPO7晶片、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第二電容和第一差分放大電路組成,所述的第一差分放大電路由INA118晶片及外圍電路組成，電流採樣單元由第二差分放大電路、第九電阻、第十電阻和第一二極體組成，第二差分放大電路由INA118晶片及外圍電路組成時，通過電壓米樣單兀給予濾波放大模塊輸出的電壓信號一個直流分量，使輸入到ADC模塊中的信號處於ADC模塊採樣的範圍內，電流採樣單元採用高端電流檢測，通過電壓採樣單元和電流採樣單元的結合使用，保證ADC模塊可以採集到穩定且準確的電壓反饋信號，進一步提聞了電池1旲擬器的精度；
[0012]當MCU的內部控制器通過通信模塊接入參考放電電壓信號，通信模塊由隔離電路單元和485通信電路單元組成時，485通信電路單元將系統電源隔離，隔離電路單元將信號隔離，這樣可以有效的消除實際應用中電路中各個節點間由於參考地的不同而會存在較高的共模電壓的問題，保證正常工作；與此同時，在提高其抗幹擾性時，多個電池模擬器可以串聯起來使用，方便實用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電池模擬器的結構原理框圖；
[0014]圖2為本實用新型的電池模擬器的濾波放大模塊的電路圖；
[0015]圖3 Ca)為本實用新型的電池模擬器的採樣模塊的電壓採樣單元的電路圖；[0016]圖3(b)為本實用新型的電池模擬器的採樣模塊的電流採樣單元的電路圖；
[0017]圖4為本實用新型的電池模擬器的通信模塊的電路圖；
[0018]圖5為本實用新型的電池模擬器的電源模塊的電路圖；
[0019]圖6 Ca)為本實用新型的電池模擬器的工作波形圖一；
[0020]圖6 (b)為本實用新型的電池模擬器的工作波形圖二 ；
[0021]圖6 (c)為本實用新型的電池模擬器的工作波形圖三。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0023]一種實現上述模擬電池放電性能的方法的電池模擬器，包括具有內置式DAC模塊11和ADC模塊12的MCU1、濾波放大模塊3、採樣模塊4和用於提供電池模擬器工作電壓的電源模塊2，DAC模塊11的信號輸出端與濾波放大模塊3的信號輸入端連接，採樣模塊4的信號輸入端與濾波放大模塊3的信號輸出端連接，採樣模塊4的信號輸出端與ADC模塊12(即模數轉換模塊)的信號輸入端連接，DAC模塊11的解析度位數為η，η ( 10，ADC模塊12的解析度位數為m，ADC模塊12和採樣模塊4組成反饋迴路將濾波放大模塊3輸出的電壓信號進行採集並生產反饋信號傳輸給MCUl的內部控制器，MCUl的內部控制器將反饋信號與其內存儲的參考放電電壓信號進行比較，根據比較結果調整輸入到DAC模塊11中的電壓信號來改變DAC模塊11的輸出信號，直至反饋信號與參考放電電壓信號一致。
[0024]實施例一:如圖1所示，一種模擬電池放電性能的電池模擬器，包括具有內置式DAC模塊11和ADC模塊12的MCU1、濾波放大模塊3、採樣模塊4和用於提供電池模擬器工作電壓的電源模塊2，DAC模塊11的信號輸出端與濾波放大模塊3的信號輸入端連接，採樣模塊4的信號輸入端與濾波放大模塊3的信號輸出端連接，採樣模塊4的信號輸出端與ADC模塊12的信號輸入端連接，DAC模塊11的解析度位數為η，η ( 10，ADC模塊12的解析度位數為m，ADC模塊12和採樣模塊4組成反饋迴路將濾波放大模塊3輸出的電壓信號進行採集並生產反饋信號傳輸給MCUl的內部控制器，MCUl的內部控制器將反饋信號與其內存儲的參考放電電壓信號進行比較，根據比較結果調整輸入到DAC模塊11中的電壓信號來改變DAC模塊11的輸出信號，直至反饋信號與參考放電電壓信號一致。
[0025]如圖2所示，本實施例中，濾波放大模塊3由運算放大器U1、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4和第一電容Cl組成，運算放大器Ul的反相信號輸入端、第一電阻Rl的一端和第二電阻R2的一端連接,運算放大器Ul的同相信號輸入端與第三電阻R3的一端連接，運算放大器Ul的信號輸出端、第二電阻R2的另一端和第四電阻R4的一端連接，第四電阻R4的另一端和第一電容Cl的一端連接且其連接端為濾波放大模塊3的信號輸出端，第三電阻R3的另一端為濾波放大模塊3的信號輸入端,第一電阻Rl的另一端和第一電容Cl的另一端均接地。
[0026]本實施例中，採樣模塊4包括電壓採樣單元41和電流採樣單元42，如圖3 (a)所示，電壓採樣單元41由MAX6161晶片U2、0P07晶片U3、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第二電容C2和第一差分放大電路43組成，第一差分放大電路43由INAl 18晶片U4及外圍電路組成，MAX6161晶片U2的第2腳、第二電容C2的一端和第五電阻R5的一端連接，第五電阻R5的另一端與0P07晶片U3的第3腳連接，0P07晶片U3的第2腳、第六電阻R6的一端和第七電阻R7的一端連接，0P07晶片U3的第6腳、第七電阻R7的另一端和第一差分放大電路43的同相信號輸入端連接，MAX6161晶片U2的第3腳、第二電容C2的另一端、第六電阻R6的另一端和0P07晶片U3的第7腳均接地，如圖3 (b)所示，電流採樣單元42由第二差分放大電路44、第九電阻R9、第十電阻RlO和第一二極體Dl組成，第二差分放大電路44由INA118晶片U5及外圍電路組成，第九電阻R9的一端、第一二極體Dl的陽極和第二差分放大電路44的同相信號輸入端連接且其連接端為採樣模塊4的信號輸出端，第九電阻R9的另一端、第一二極體Dl的陰極、第十電阻RlO的一端和第二差分放大電路的反相信號輸入端連接，第十電阻的另一端接地，第一差分放大電路的信號輸出端和第二差分放大電路44的信號輸出端為採樣模塊4的兩個信號輸出端。
[0027]本實施例中，MCUl的內部控制器通過通信模塊5接入參考放電電壓信號，如圖4所示，通信模塊5由隔離電路單元51和485通信電路單元52組成，隔離電路單元51由第一光電稱合器U6、第二光電稱合器U7、第三光電稱合器U8、第十二電阻R12、第十三電阻R13、第十四電阻R14、第十五電阻R15、第十六電阻R16和第十七電阻R17組成，485通信電路單元52由MAX485晶片U9、第十八電阻R18、第十九電阻R19、第二十電阻R20和第二十一電阻R21組成,第一光電稱合器U6的集電極和第十二電阻R12的一端連接作為通信模塊的第一信號輸入端，第一光電稱合器U6的發射極接地,第二光電稱合器U7的集電極和第十三電阻R13的一端連接，第二光電耦合器U7的發射極作為通信模塊的第二信號輸入端，第三光電耦合器U8的集電極和第十四電阻R14的一端連接，第三光電耦合器U8的發射極作為通信模塊的第三信號輸入端，第十二電阻R12的另一端、第十三電阻R13的另一端和第十四電阻R14的另一端連接且其連接端為通信模塊的第一電壓信號接入端，第一光電耦合器U6的陽極與第十五電阻R15的一端連接，第一光電稱合器U6的陰極與MAX485晶片U9的第I腳連接，第二光電耦合器U7的陽極為通信模塊的第二電壓信號接入端，第二光電耦合器U7的陰極、第十六電阻R16的一端、MAX485晶片U9的第2腳和MAX485晶片U9的第3腳連接，第三光電耦合器U8的陽極、第十七電阻R17的一端和MAX485晶片U9的第4腳連接，第十五電阻R15的另一端、第十八電阻R18的一端和MAX485晶片U9的第8腳連接，MAX485晶片U9的第7腳和第十九電阻R19的一端連接，第十八電阻R18的另一端和第十九電阻R19的另一端連接且其連接端為通信模塊的第一信號輸出端，MAX485晶片U9的第6腳和第二十電阻R20的一端連接，第二十電阻R20的另一端和第二十一電阻R21的一端連接且其連接端為通信模塊的第二信號輸出端，第十七電阻R17的另一端為通信模塊的第三電壓信號接入端，第三光電耦合器U8的陰極、第十六電阻R16的另一端、MAX485晶片U9的第5腳和第二十一電阻R21的另一端均接地，通信模塊5的第一信號輸入端、第二信號輸入端和第三信號輸入端與外部控制器的信號輸入端連接用於接入參考放電電壓信號，通信模塊5的第一信號輸出端和第二信號輸出端將處理後的參考放電電壓信號輸入到MCUl的內部控制器中。
[0028]本實施例中，電源模塊2如圖5所示。電源模塊2包括了變壓，整流，濾波和穩壓四部分，對輸入的220V交流電壓進行變壓器變壓後，先進行整流。整流採用了橋式整流電路，橋式整流電路對輸入電壓有相對較高的利用率，再經過濾波和穩壓後使得輸出的電壓穩定可靠，當多節電池測量時，如果系統地與通信模塊地相互連接，那麼共模電壓將逐級升高，因此本實用新型對通信模塊5提供了獨立的電源。[0029]本實施中，參考放電電壓信號的η位二進位數字量Dn輸入到含有內置式DAC模塊11和ADC模塊12的MCUl的內部控制器中並存儲，MCUl的內部控制器將Dn輸入到DAC模塊11中，DAC模塊11將Dn轉換為模擬電壓後輸出，採樣模塊4和ADC模塊12組成反饋迴路，通過實時採集DAC模塊11的輸出電壓並反饋給MCUl的內部控制器，MCUl的內部控制器將反饋電壓信號與參考放電電壓信號進行對比，根據對比結果調整輸入到DAC模塊11的信號，如果反饋電壓信號大於參考放電電壓信號，則內部控制器將Dn-1取代Dn輸入到DAC模塊11中，由此使得DAC模塊的輸出信號形成如圖6 (a)~圖6 (c)所示的準PWM波形；如果反饋電壓信號小於參考放電電壓信號，則內部控制器將Dn+1取代Dn輸入到DAC模塊11中，從而提1?輸出精度。
【權利要求】
1.一種模擬電池放電性能的電池模擬器，其特徵在於包括具有內置式DAC模塊和ADC模塊的MCU、濾波放大模塊、採樣模塊和用於提供所述的電池模擬器工作電壓的電源模塊，所述的DAC模塊的信號輸出端與所述的濾波放大模塊的信號輸入端連接，所述的採樣模塊的信號輸入端與所述的濾波放大模塊的信號輸出端連接，所述的採樣模塊的信號輸出端與所述的ADC模塊的信號輸入端連接，所述的DAC模塊的解析度位數為η，η < 10，所述的ADC模塊和所述的採樣模塊組成反饋迴路將所述的濾波放大模塊輸出的電壓信號進行採集並生產反饋信號傳輸給所述的MCU的內部控制器，所述的MCU的內部控制器將反饋信號與其內存儲的參考放電電壓信號進行比較，根據比較結果調整輸入到所述的DAC模塊中的電壓信號來改變所述的DAC模塊的輸出信號，直至反饋信號與參考放電電壓信號一致。
2.根據權利要求1所述的一種模擬電池放電性能的電池模擬器，其特徵在於所述的濾波放大模塊由運算放大器、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和第一電容組成，所述的運算放大器的反相信號輸入端、所述的第一電阻的一端和所述的第二電阻的一端連接，所述的運算放大器的同相信號輸入端與所述的第三電阻的一端連接，所述的運算放大器的信號輸出端、所述的第二電阻的另一端和所述的第四電阻的一端連接，所述的第四電阻的另一端和所述的第一電容的一端連接且其連接端為所述的濾波放大模塊的信號輸出端，所述的第三電阻的另一端為所述的濾波放大模塊的信號輸入端，所述的第一電阻的另一端和所述的第一電容的另一端均接地。
3.根據權利要求1所述的一種模擬電池放電性能的電池模擬器，其特徵在於所述的採樣模塊包括電壓採樣單元和電流採樣單元，所述的電壓採樣單元由ΜΑΧ6161晶片、0Ρ07晶片、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第二電容和第一差分放大電路組成，所述的第一差分放大電路由ΙΝΑ118晶片及外圍電路組成，所述的ΜΑΧ6161晶片的第2腳、所述的第二電容的一端和所述的第五電阻的一端連接，所述的第五電阻的另一端與所述的ΟΡ07晶片的第3腳連接，所述的ΟΡ07晶片的第2腳、所述的第六電阻的一端和所述的第七電阻的一端連接，所述的0Ρ07晶片的第6腳、所述的第七電阻的另一端和所述的第一差分放大電路的同相信號輸入端連接，所述的ΜΑΧ6161晶片的第3腳、所述的第二電容的另一端、所述的第六電阻的另一端和所述的ΟΡ07晶片的第7腳均接地，所述的電流採樣單元由第二差分放大電路、第九電阻、第十電阻和第一二極體組成，所述的第二差分放大電路由ΙΝΑ118晶片及外圍電路組成，所述的第九電阻的一端、所述的第一二極體的陽極和所述的第二差分放大電路的同相信號輸入端連接且其連接端為所述的採樣模塊的信號輸出端，所述的第九電阻的另一端、所述的第一二極體的陰極、所述的第十電阻的一端和所述的第二差分放大電路的反相信號輸入端連接，所述的第十電阻的另一端接地，所述的第一差分放大電路的信號輸出端和所述的第二差分放大電路的信號輸出端為所述的採樣模塊的兩個信號輸出端。
4.根據權利要求1所述的一種模擬電池放電性能的電池模擬器，其特徵在於所述的MCU的內部控制器通過通信模塊接入參考放電電壓信號，所述的通信模塊由隔離電路單元和485通信電路單元組成，所述的隔離電路單元由第一光電耦合器、第二光電耦合器、第三光電耦合器、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻和第十七電阻組成，所述的485通信電路單元由ΜΑΧ485晶片、第十八電阻、第十九電阻、第二十電阻和第二十一電阻組成，所述的第一光電耦合器的集電極和所述的第十二電阻的一端連接作為所述的通信模塊的第一信號輸入端，所述的第一光電耦合器的發射極接地，所述的第二光電耦合器的集電極和所述的第十三電阻的一端連接，所述的第二光電耦合器的發射極作為所述的通信模塊的第二信號輸入端，所述的第三光電耦合器的集電極和所述的第十四電阻的一端連接，所述的第三光電耦合器的發射極作為所述的通信模塊的第三信號輸入端，所述的第十二電阻的另一端、所述的第十三電阻的另一端和所述的第十四電阻的另一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第一電壓信號接入端，所述的第一光電耦合器的陽極與所述的第十五電阻的一端連接，所述的第一光電稱合器的陰極與所述的MAX485晶片的第I腳連接，所述的第二光電耦合器的陽極為所述的通信模塊的第二電壓信號接入端，所述的第二光電耦合器的陰極、所述的第十六電阻的一端、所述的MAX485晶片的第2腳和所述的MAX485晶片的第3腳連接，所述的第三光電耦合器的陽極、所述的第十七電阻的一端和所述的MAX485晶片的第4腳連接，所述的第十五電阻的另一端、所述的第十八電阻的一端和所述的MAX485晶片的第8腳連接，所述的MAX485晶片的第7腳和所述的第十九電阻的一端連接，所述的第十八電阻的另一端和所述的第十九電阻的另一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第一信號輸出端，所述的MAX485晶片的第6腳和所述的第二十電阻的一端連接，所述的第二十電阻的另一端和所述的第二十一電阻的一端連接且其連接端為所述的通信模塊的第二信號輸出端，所述的第十七電阻的另一端為所述的通信模塊的第三電壓信號接入端，所述的第三光電耦合器的陰極、所述的第十六電阻的另一端、所述的MAX485晶片的第5腳和所述的第二十一電阻的另一端均接地，所述的通信模塊的第一信號輸入端、第二信號輸入端和第三信號輸入端與外部控制器的信號輸入端連接用於接入參考放電電壓信號，所述的通信模塊的第一信號輸出端和第二信號輸出端將處理後的參考放電電壓信號輸入到所述的MCU的內部控制器中。
【文檔編號】G01R31/00GK203732649SQ201420028665
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月17日 優先權日:2014年1月17日
【發明者】周佳敏, 李宏, 陳煒鋼, 陳斌, 董恆峰, 秦建武, 楊金龍 申請人:寧波大學