能負載大電流的電路板的製作方法

2023-05-05 04:25:46 2

專利名稱：能負載大電流的電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板，特別是涉及一種通過將若干個導電片鉚合在一絕緣板體
上形成的能負載大電流的電路板。
背景技術：
電路板是一種在微電流的電子產品(如行動電話、數字相機、個人數字助理器、 液晶顯示器……等)與大電流的工業機具(控電裝置、變電裝置、冷卻統、多孔插座、延長線 插座……等)中被廣為運用的電子部件，而根據調查，目前市面上的電路板，在製造及使用 上仍有諸多缺點，在此，以現有的一種感光式電路板為例，進行說明如下，電路板的半成品 設有一絕緣基板，絕緣基板的一表面上鍍有用以導電的一銅箔層，且銅箔層上塗布有一感 光藥劑層，通常，要製作電路板成品必須經過下列步驟 1、繪製電路圖稿； 2、將電路圖稿貼附在具有感光藥劑層的半成品表面上； 3、對貼附有電路圖稿的半成品進行曝光程序； 4、取下電路圖稿； 5、將半成品浸泡於顯影劑中，進行顯影程序，將受到曝光的感光藥劑層去除； 6、接著再將半成品浸泡於蝕刻溶液(如氯化鐵溶液)中，以侵蝕表面不具有感光 藥劑層的銅箔層，使剩餘在半成品上的銅箔層能形成電路； 7、洗淨半成品上所殘留的蝕刻溶液； 8、在半成品上鑽出用以插接電子零件(如電阻、電容或保險絲……等)的插接孔。 根據前述，由於電路板的製造流程上，必須經過繁雜且無法同步進行的數個程序，
所以電路板的生產效率難以有效提升，又由於電路板上用以導電的銅箔層，是以電鍍方式 形成在絕緣基板上，因此， 一般而言，銅箔層的厚度普遍較薄，使得當電路板被運用在工業 機具中時，工業機具運作中所需要的大電流，會使電路板上用以導電的銅箔層產生高溫，導 致電路板因無法承受大電流導通時所產生的高溫而發生毀損，甚至造成意外事故。解決上 述問題的方式有兩種，第一種是在電路板上增加線路(或跳線)，以均勻分配電流的傳輸路 徑，但這一方式將額外增加電路板加工的不便，並造成電路板的外觀因多餘線路而顯得雜
亂；第二種方式是增加銅箔層的厚度，以防止發生上述的危險狀況，但是，這需要利用更為 精密的電鍍機具及加倍的電鍍時間，重複地進行電鍍程序，來增加銅箔層的厚度，並使銅箔 層能均勻且平整地分布在絕緣基板上，因此，這一方法不僅將導致電路板生產效率大幅降 低，也導致電路板的製造成本上升，進而嚴重地影響電路板製造生產者的市場競爭力。綜上 所述，如何針對上述傳統電路板在製造及使用上的缺陷進行有效改善，成為當前生產者亟 待解決的重要課題。

發明內容針對上述傳統電路板的缺點，本實用新型的目的是設計出一種能負載大電流的電 路板，能簡化電路板的製造流程，並令電路板具有負載大電流的優點，有效解決傳統電路板 在製造及使用上的各種問題。 為了達到上述目的，本實用新型所採取的技術方案是 能負載大電流的電路板，包括一絕緣板體及若干個導電片，其中各導電片能以鉚 合的方式分別被固定在絕緣板體上，且在各導電片被鉚合在絕緣板體上時，絕緣板體上的 若干個第一插接孔能分別與各導電片上所設的若干個第二插接孔相對應，使電路板能藉由 各插接孔，焊接若干個電子零件(如電阻、電容或保險絲……等)。 進一步，還設有若干個電子零件，任一電子零件的若干個接腳分別且依序穿過各
第一插接孔及第二插接孔，使得任一電子零件能分別被焊接在至少二個導電片上。 又，本實用新型還設有若干個電子零件，任一電子零件的若干個接腳分別且依序
穿過各第二插接孔及第一插接孔，使得任一電子零件能分別被焊接在至少二個導電片上。 再有，本實用新型所述絕緣板體還設有若干個第一定位部，而各導電片還設有若
幹個第二定位部，每一第二定位部分別對應一個第一定位部，且各第二定位部的形狀與各
第一定位部相匹配，使得各導電片能被定位在絕緣板體上的對應位置。 本實用新型的優點是 由於本實用新型能電路板的絕緣板體與各導電片能以鉚合的方式固定在一起，而 無需經過曝光、顯影及蝕刻等繁瑣的步驟，就能形成電路板成品，因此，不僅能有效地簡化 電路板的製造流程，還能生產者依客戶的需求或電路板的作業環境(如被運用在行動電 話、數字相機、個人數字助理器、液晶顯示器……等微電流的電子產品上，或被運用在控電 裝置、變電裝置、冷卻統、多孔插座、延長線插座……等大電流的工業機具上)，便利地更換 使用各種不同厚度或電流負載能力的導電片，以解決傳統電路板容易因無法承受大電流而 發生毀損，甚至造成安全事故的問題。

圖1是本實用新型能負載大電流的電路板的示意圖； 圖2是本實用新型電路板的導電片還未被裁切分離的示意圖； 圖3是本實用新型電路板的絕緣板體的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖進一步說明本實用新型的結構特徵。 請參閱圖1所示，本實用新型能負載大電流的電路板，在本實施例中，電路板2包 括一絕緣板體20及若干個導電片210，其中絕緣板體20上均勻分布地設有若干個第一鉚 合部200 (如鉚合孔或鉚合凸柱)及若干個第一插接孔201，各導電片210由一金屬板體 21 (如圖2所示)衝壓及裁切而成，各導電片210上設有至少一個第二鉚合部211 (如鉚 合凸柱或鉚合孔)，各第二鉚合部211能與各第一鉚合部200相匹配，而組合連接在一起，使 各導電片210能被固定在絕緣板體20上，各導電片210上還設有至少一個第二插接孔212， 每一第二插接孔212分別對應一個第一插接孔201，且各第二插接孔212的形狀與各第一插接孔201相匹配，使電路板2能藉由各插接孔201、212，焊接若干個電子零件22(如電阻、 電容或保險絲……等)。 由於各導電片210以鉚合方式被固定於絕緣板體20上，生產者生產者就能依客戶 的需求或電路板2的作業環境(如被運用在行動電話、數字相機、個人數字助理器、液晶 顯示器……等微電流的電子產品上，或被運用在控電裝置、變電裝置、冷卻統、多孔插座、延 長線插座……等大電流的工業機具上)，更換使用各種不同厚度或電流負載能力的導電片 210，定製化的生產出各種能負載大電流的電路板2，令電路板2能有效地承受大電流不致 在各導電片210上產生高溫。 在本實施例中，電路板2還設有若干個電子零件22，作業員能將任一電子零件22 的若干個接腳220分別且依序穿過各第一插接孔201及第二插接孔212，且能由對應各第二 插接孔212的位置，對各電子零件22的接腳220進行焊接作業；同樣的，作業員也能將任一 電子零件22的各接腳220分別且依序穿過各第二插接孔212及第一插接孔201，以由對應 各第一插接孔201的位置，對各電子零件22的接腳220進行焊接作業，使任一電子零件22 能分別被焊接在至少二個導電片210上，令各電子零件22能與各導電片210配合，在電路 板2上形成一完整的電子電路。 請參閱圖1所示，在本實施例中，絕緣板體20還設有若干個第一定位部202，請參 閱圖2所示，各導電片210還設有若干個第二定位部213，每一第二定位部213分別對應一 個第一定位部202，且各第二定位部213的形狀與各第一定位部202相匹配，如此，當各導電 片210被鉚合在絕緣板體20上時，各導電片210就能被穩固地定位在絕緣板體20上的對應 位置，進而使得各導電片210的第二插接孔212，與絕緣板體20的第一插接孔201相對應， 令各電子零件22的接腳220能順利地穿過各插接孔201、212，進行焊接作業，因此，藉由各 定位部202、213能有效地提高電路板2製造質量及良率。 以下進一步介紹本實用新型電路板2的製造步驟，並將能同步進行的作業程序整 合在同一步驟中 1、請參閱圖3所示，在絕緣板體20上鑽設各第一鉚合部200、第一插接孔201、第 一定位部202及若干個裁切孔203 ; 2、請參閱圖2所示，在金屬板體21上，裁切出多個導電片210的形狀，且使任意二 相鄰的導電片210間具有一連接部214，並衝壓出各第二鉚合部211、第二插接孔212及第 二定位部213 ; 3、請參閱圖1所示，將已完成前述裁切及衝壓程序的金屬板體21 (如圖2所示)， 鉚合至絕緣板體20上，使各連接部214分別對應至各裁切孔203的位置，並透過各絕緣板 體20上的各裁切孔203，將各連接部214裁切去除，以在絕緣板體20上形成相互獨立的各 導電片210。 根據上述各步驟可知，本實用新型能負載大電流的電路板2在安裝電子零件22前 的製造步驟僅需3個，遠少於傳統電路板所需的8個製造步驟，且由於作業員能透過鉚合的 方式，輕易地將各導電片210鉚合至絕緣板體20上，以形成電路板2，故能有效地減少傳統 電路板還須經過曝光、顯影及蝕刻等繁瑣且不可同時進行的步驟，才能形成電路板成品的 問題，進而有效地提高生產者製造電路板2的製造效率，大幅提升電路板在市場上的價格 競爭力。[0033] 綜上所述，請參閱圖1所示，本實用新型的電路板2主要能簡化電路板2的製造流 程，並使電路板2能負載大電流且不致在各導電片210上產生高溫。 以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例。本實用新型的構造特徵並不局限於此， 本領域技術人員在本實用新型領域內，依據本實用新型所揭露的技術內容，可輕易思及的 等效變化，均應屬於本實用新型的保護範疇。
權利要求能負載大電流的電路板，其特徵是，包括一絕緣板體，其上設有若干個第一鉚合部及若干個第一插接孔；若干個導電片，由一金屬板體衝壓及裁切而成，各導電片上設有至少一個第二鉚合部，各第二鉚合部能與各第一鉚合部相匹配，而組合連接在一起，使各導電片能被固定在絕緣板體上，各導電片上還設有至少一個第二插接孔，每一第二插接孔分別對應一個第一插接孔，且各第二插接孔的形狀與各第一插接孔相匹配，使電路板能藉由各插接孔，焊接若干個電子零件。
2. 如權利要求1所述的能負載大電流的電路板，其特徵是，還設有若干個電子零件，任 一電子零件的若干個接腳分別且依序穿過各第一插接孔及第二插接孔，使得任一電子零件 能分別被焊接在至少二個導電片上。
3. 如權利要求1所述的能負載大電流的電路板，其特徵是，還設有若干個電子零件，任 一電子零件的若干個接腳分別且依序穿過各第二插接孔及第一插接孔，使得任一電子零件 能分別被焊接在至少二個導電片上。
4. 如權利要求1或2或3所述的能負載大電流的電路板，其特徵是，所述絕緣板體還設 有若干個第一定位部，而各導電片還設有若干個第二定位部，每一第二定位部分別對應一 個第一定位部，且各第二定位部的形狀與各第一定位部相匹配，使得各導電片能被定位在 絕緣板體上的對應位置。
專利摘要能負載大電流的電路板，包括一絕緣板體及若干個導電片，絕緣板體上設有若干個第一鉚合部及若干個第一插接孔，各導電片上設有至少一個第二鉚合部，各第二鉚合部能與各第一鉚合部相匹配，而組合連接在一起，使各導電片能被固定在絕緣板體上，各導電片上還設有至少一個第二插接孔，每一第二插接孔分別對應一個第一插接孔，使電路板能藉由各插接孔，焊接若干個電子零件，各導電片透過鉚合的方式固定於絕緣板體上形成電路板，提高電流負載能力，省去了傳統電路板曝光、顯影、蝕刻等繁瑣的步驟，並能根據需求，更換不同厚度、負載能力的導電片，生產出各種能負載大電流的電路板，解決傳統電路板在負載大電流時，易發生過熱毀損的問題。
文檔編號H05K1/02GK201550356SQ20092021403
公開日2010年8月11日 申請日期2009年11月20日 優先權日2009年11月20日
發明者陳贊棋 申請人:陳贊棋