片式熱敏電阻及其製造方法
2023-05-05 03:30:41 2
專利名稱：片式熱敏電阻及其製造方法
技術領域：
本發明涉及片式熱敏電阻及其製造方法。
背景技術：
在以Mn、Co、Ni的金屬氧化物等為主成分的熱敏電阻素體的兩端部形成外部電極的片式熱敏電阻一直以來為人們所知(例如參照專利文獻I)。在這樣的片式熱敏電阻中，由熱敏電阻素體的固有電阻和在其兩端形成的外部電極間的距離決定了片式熱敏電阻整體的電阻值。現有技術文獻專利文獻·專利文獻I :日本特開平10-116704號公報專利文獻2 日本特開2009-59755號公報
發明內容
發明所要解決的問題然而，在這樣構成的片式熱敏電阻中，片式熱敏電阻整體的電阻值根據熱敏電阻素體的固有電阻或外部電極間的距離及其形狀這樣的多個要素而變化，因而在想要得到所期望的電阻值的情況下，必須考慮多個要素，有時難以將片式熱敏電阻的電阻值調整到所期望的值。特別地，當片式熱敏電阻為0402 (長0. 4mmX高0. 2mmX寬0. 2mm)這樣的極小尺寸時，存在難以將外部電極間的距離等控制在所期望的值而進一步難以將片式熱敏電阻的電阻值調整到所期望的值的問題。本發明的目的在於提供一種能夠容易地進行電阻值的調整的片式熱敏電阻及其製造方法。解決問題的技術手段為了解決上述技術問題，本發明所涉及的片式熱敏電阻具備熱敏電阻部，由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成；一對複合部，由包含金屬和金屬氧化物的複合材料構成且以將熱敏電阻部夾在中間的方式配置；以及外部電極，在通過包含熱敏電阻部和一對複合部而構成的大致長方體形狀的素體的長邊方向的兩端形成，並分別連接於一對複合部。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，成為這樣的結構一對複合部以夾持熱敏電阻部的方式配置，在該一對複合部連接有外部電極。因此，為了調整片式熱敏電阻的電阻值，主要考慮熱敏電阻部的電阻即可，不大需要考慮例如外部電極間的距離或其形狀等。因此，根據該片式熱敏電阻，能夠容易地進行電阻值的調整。另外，由於成為在大致長方體形狀的素體的長邊方向上複合部夾持熱敏電阻部的結構，因此能夠將熱敏電阻部的厚度的設計寬度設為比較寬的範圍，通過這點也能夠容易地進行電阻值的調整。另外，在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，成為這樣的結構一對複合部以夾持熱敏電阻部的方式配置，在該一對複合部連接有外部電極(例如參照圖2)。因此，與在熱敏電阻素體連接有直接外部電極的現有結構(參照專利文獻I的圖2等)相比，還能夠在相同的小片(chip)尺寸上謀求到低電阻化。另外，由於能夠通過調整熱敏電阻部的厚度等來改變電阻值，因此能夠擴大電阻值的調整範圍。另外，在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，在熱敏電阻部與外部電極之間配置有複合部，該複合部由包含金屬和金屬氧化物的複合材料形成。因此，能夠經由複合部使片式熱敏電阻中的熱容易地放熱，能夠得到放熱性優異的片式熱敏電阻。特別地，熱敏電阻本來就具有電阻值隨著熱而改變的特性，因而放熱 性優異，由此可以提高熱響應性，進行更正確的檢測。另外，由於是放熱性優異的片式熱敏電阻，因此還能夠增大片式熱敏電阻的額定功率，能夠適用於在各種各樣的領域使用的片式熱敏電阻。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極分別可以以覆蓋素體的長邊方向上的各端面的方式形成。在該情況下，能夠使外部電極與構成素體的一部分的複合部的連接變得更堅固。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極分別可以以在沿著素體的長邊方向延伸的至少一個側面上彼此相對的方式形成。在該情況下，能夠使外部電極與構成素體的一部分的複合部的連接變得更堅固。另外，由於在素體的側面形成有外部電極，因此能夠容易將片式熱敏電阻安裝於基板等的表面。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，熱敏電阻部可以以一對複合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。在該情況下，能夠通過熱敏電阻層的層疊數來調整熱敏電阻部的厚度(複合部的相對方向上的厚度)，由此，能夠容易地調整與熱敏電阻部的厚度成比例關係的片式熱敏電阻的電阻值。另外，由於通過熱敏電阻層的層疊數來調整片式熱敏電阻的電阻值，因此能夠容易地抑制各片式熱敏電阻的電阻值的偏差，特別地，在極小尺寸的片式熱敏電阻的情況下，能夠顯著地抑制該偏差。總之，根據本結構，能夠容易地得到檢測精度高的極小尺寸的片式熱敏電阻。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，一對複合部分別可以以一對複合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。在該情況下，能夠通過複合層的層疊數來容易地調整各複合部的長度(複合部的相對方向上的長度)。特別地，在層狀地形成熱敏電阻部和複合部兩者的情況下，能夠容易地調整片式熱敏電阻整體的長度等，即使在極小尺寸的片式熱敏電阻情況下，也能夠容易地得到尺寸精度高的片式熱敏電阻。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，熱敏電阻部可以在其兩側以大致整個面與一對複合部相連接。在該情況下，能夠切實地結合熱敏電阻部與複合部。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，熱敏電阻部由具有負特性的熱敏電阻元件構成，一對複合部的相對方向上的熱敏電阻部的厚度可以是在素體的長邊方向的長度的0. 01倍、.8倍之間的任一長度。在該情況下,能夠更低地設定作為NTC(Negative TemperatureCoefficient :負溫度係數)熱敏電阻的電阻值。再有，從低電阻化的觀點看，優選熱敏電阻部的厚度為素體的長邊方向的長度的0. I倍以下。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，複合材料可以是金屬分散在金屬氧化物中或者金屬氧化物分散在金屬中的材料。另外，在一對複合部中，由複合材料中的金屬在外部電極與熱敏電阻部之間形成導通路。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，可以在素體的外表面中的至少熱敏電阻部所涉及的區域形成絕緣層。在該情況下，能夠進一步消除外部電極間距離等對片式熱敏電阻的電阻值的影響。另外，外部電極可以由電鍍形成。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極可以通過在構成素體的一部分的複合部直接鍍敷金屬而形成。在該情況下，不需要成為外部電極的一部分的電極層的印刷和燒結這樣的工序，能夠減少由於燒結而引起的對片式熱敏電阻的熱的影響。另外，由於不需要成為外部電極的一部分的一個電極層，因此可以謀求片式熱敏電阻的更加小型化。另外，由於鍍層沿著元件形狀而覆蓋，因此能夠提高片式熱敏電阻的外形的平坦度，由此，在電子元件連的收納部內能夠抑制片式熱敏電阻的滾動等，可以減少片式熱敏電阻對基板等的安裝不良。在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極可以以覆蓋構成素體的一部分的複合部外表面的大致整個面的方式形成。在該情況下，由於複合部的厚度照這樣成為外部電極的寬度，因此能夠抑制兩外部電極的寬度尺寸的偏差。其結果是，可以減少由於外部電極的寬度尺寸的偏差而產生的、焊料熔融時間差成為一個原因而引起的安裝時的小片立起的現象。·在本發明所涉及的片式熱敏電阻中，外部電極可以以不覆蓋構成素體的一部分的熱敏電阻部的方式形成。在該情況下，即使熱敏電阻部的厚度薄，也能夠減少對電阻的影響。另外，為了解決上述問題，本發明所涉及的片式熱敏電阻的製造方法具備準備由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成的熱敏電阻層的工序；準備由包含金屬和金屬氧化物的複合材料構成的複合層的工序；以在複合層之間夾持著規定數量的熱敏電阻層的方式層疊熱敏電阻層和複合層而得到層疊體的工序；切斷層疊體而取得多個素體的工序；以及以熱敏電阻層和複合層的層疊方向為相對方向的方式在素體兩端形成外部電極的工序。在本發明所涉及的片式熱敏電阻的製造方法中，準備由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成的熱敏電阻層和由包含金屬和金屬氧化物的複合材料構成的複合層，以在複合層之間夾持著規定數量的熱敏電阻層的方式將熱敏電阻層和複合層進行層疊等，從而製造片式熱敏電阻。在該情況下，為了調整所製造的片式熱敏電阻的電阻值，主要考慮熱敏電阻層的層疊數即可，不大需要考慮例如外部電極間的距離等。因此，根據該片式熱敏電阻的製造方法，能夠容易進行片式熱敏電阻的電阻值的調整來製造片式熱敏電阻。另外，在本發明所涉及的片式熱敏電阻的製造方法中，由於能夠通過熱敏電阻層的層疊數來調整片式熱敏電阻的電阻值，因此能夠抑制電阻值的偏差來製造片式熱敏電阻，特別地，在極小尺寸的片式熱敏電阻的情況下，能夠抑制偏差而製造。另外，由於層疊熱敏電阻層和複合層來製造片式熱敏電阻，因此也能夠容易地調整片式熱敏電阻整體的長度，即使在製造極小尺寸的片式熱敏電阻的情況下，也能夠容易地製造尺寸精度高的片式熱敏電阻。發明的效果根據本發明，能夠提供能夠容易地進行電阻值的調整的片式熱敏電阻及其製造方法。
圖I是表示第I實施方式所涉及的片式熱敏電阻的立體圖。圖2是沿著圖I中的II-II線的截面圖。圖3是表示熱敏電阻部和複合部的層疊狀態的典型的截面圖。圖4是表示複合部內的導通路的典型的截面圖。圖5是表示圖I所示的片式熱敏電阻製造工序的流程圖。圖6是表示在片式熱敏電阻的製造工序中切斷了層疊體的狀態的立體圖。圖7是表示第2實施方式所涉及的片式熱敏電阻的立體圖。
圖8是沿著圖7中的VIII-VIII線的截面圖。圖9是表示片式熱敏電阻的變形例的立體圖。圖10是表示片式熱敏電阻的別的變形例的立體圖。符號的說明I, la, Ib, 21…片式熱敏電阻,3，23…素體,5，25…外部電極,7，27…熱敏電阻部，7a…熱敏電阻層，9，29…複合部，9a…複合層，9b…導通路，11…絕緣層。
具體實施例方式以下，參照附圖，詳細地說明本發明的實施方式。再有，在說明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同符號，並省略重複的說明。[第I實施方式]片式熱敏電阻I是NTC熱敏電阻，如圖I所示，具備大致長方體形狀的素體3、以及在素體3的長邊方向的兩端形成的一對外部電極5，5。該片式熱敏電阻I例如是圖示Y方向上的長度為0. 4mm、Z方向上的高度為0. 2mm、X方向上的寬度為0. 2mm這樣的極小尺寸(所謂的0402)的熱敏電阻。素體3構成為包含熱敏電阻部7、以及一對複合部9。素體3具有彼此相對且正方形狀的端面3a，3b和與端面3a，3b垂直的4個側面3c 3f作為外表面。4個側面3c 3f延伸至連結端面3a，3b間。端面3a，3b也可以是矩形形狀。如圖I和圖2所示，熱敏電阻部7是位於素體3的大致中央部的長方體形狀的部分，由具有負特性的熱敏電阻元件構成。如圖3所示，熱敏電阻部7形成為將具有規定的B常數的多個熱敏電阻層7a在圖示Y方向(複合部9的相對方向)層疊而成的層狀的部分。在本實施方式中，層疊多個熱敏電阻層7a而使熱敏電阻部7的厚度為例如lOOiim，熱敏電阻部7的厚度為素體3長邊方向(Y方向)長度400 ii m的0. 25倍(25%)。構成熱敏電阻部7的熱敏電阻層7a例如由包含作為主成分的Mn、Ni和Co的各金屬氧化物的陶瓷構成。熱敏電阻層7a除了主成分即Mn、Ni和Co的各金屬氧化物以外，為了特性的調整，還可以包含Fe、Cu、Al、Zr等作為副成分。另外，熱敏電阻部7也可以由替代Mn、Ni和Co的各金屬氧化物的Mn和Ni的各金屬氧化物或Mn和Co的各金屬氧化物構成。如圖I和圖2所示，複合部9是位於從素體3的中央部靠近兩端部側的地方的大致長方體形狀的部分，以將熱敏電阻部7夾持在其間的方式配置在熱敏電阻部7的兩側。如圖3所示，複合部9形成為將由包含Ag-Pd (金屬)與Mn、Ni和Co的各金屬氧化物的複合材料構成的多個複合層9a在圖示Y方向上層疊而成的層狀的部分。將熱敏電阻部7夾持在中間而彼此相對的各複合部9層疊同樣數量的複合層9a而形成，因而具有相同的厚度。再有，由與構成複合部9的金屬氧化物同樣的材料形成的熱敏電阻部7在其兩側以大致整個面與各複合部9相連接，而且兩者以包含同樣的金屬氧化物的方式形成，因此，在熱敏電阻部7與複合部9的邊界面的連接強度變得牢固。另外，在構成複合部9的複合材料中，Ag-Pd成為分散在上述的金屬氧化物中的狀態，如圖4所示，通過Ag-Pd，形成連接外部電極5與熱敏電阻部7之間的導通路％。在圖4中為了容易地進行說明僅表示了一個導通路％，但是在各複合部9，會形成多個導通路％。複合部9可以包含Ag、Au、Pd、Pt等的任一種來替代Ag-Pd作為含有金屬。另外，複合部9可以由替代Mn、Ni和Co的各金屬氧化物來作為金屬氧化物的Mn和Ni的各金屬氧化物或Mn和Co的各金屬氧化物形成。如圖2所示，在素體3的側面3c 3f形成有絕緣層11 (在其他附圖中省略)。絕緣層11例如由Si02、Zr02、Al203等構成。另外，絕緣層11以覆蓋至少熱敏電阻部7的露出面 的方式形成，由此，防止外部電極5與熱敏電阻部7直接連接。在片式熱敏電阻I中，也可以不形成該絕緣層11。一對外部電極5，5以覆蓋素體3的各端面3a, 3b的方式多層地形成。外部電極5包含與素體3的複合部9直接連接且含有包含以Ag等為主成分的導電性粉末和玻璃料的第一電極層5a、以覆蓋第一電極層5a的方式形成且以Ni為主成分的第二電極層5b、以及以覆蓋第二電極層5b的方式形成且以Sn為主成分的第三電極層5c。接著，一邊參照圖5 —邊說明片式熱敏電阻I的製造方法。首先，利用公知的方法，按規定的比例混合熱敏電阻層7a的主成分Mn、Ni和Co的各金屬氧化物與副成分即Fe、Cu、Al、Zr等，調製熱敏電阻材料。然後，在該熱敏電阻材料添加有機粘合劑等，得到漿料Pl (步驟S01)。同樣地，按規定的比例混合構成複合層9a的複合材料所包含的Ag-Pd與Mn、Ni和Co的各金屬氧化物，調製複合材料。然後，在該複合材料添加有機粘合劑等，得到漿料P2 (步驟SOl )。接著，將上述製作成的各漿料Pl，P2塗布在薄膜上，分別形成與熱敏電阻層7a對應的坯料薄片、以及與複合層9a對應的坯料薄片(步驟S02)。其後，以在與複合層9a對應的坯料薄片之間夾持規定數量的與熱敏電阻層7a對應的坯料薄片的方式，層疊與熱敏電阻層7a和複合層9a對應的各坯料薄片(參照圖6)。其後，對所層疊的坯料薄片施加壓力而使各坯料薄片相互壓合，形成坯料薄片層疊體(步驟S03)。在使該坯料薄片層疊體乾燥之後，如圖6所示，利用切割鋸等切斷成小片單位，得到多個坯料體30 (燒成前的素體3)(步驟 S04)。其後，對多個坯料體30在180°C、00°C的溫度下實施0. 5小時 24小時的加熱處理，進行脫粘合劑處理。脫粘合劑處理後，在空氣或者氧的氛圍下以800°C以上的溫度加熱坯料體30，對熱敏電阻部7與複合部9進行一體燒成(步驟S05)。由此，形成了素體3。再有，在燒成後，根據需要可以進行滾筒研磨。其後，以覆蓋素體3的側面3df的方式，利用濺射等將由SiO2等構成的絕緣層11形成在素體3的外表面上(步驟S06)。接著，準備在以Ag、Cu或Ni為主成分的金屬粉末和玻璃粉混合有機粘合劑和有機溶劑而成的導電性膏體。然後，通過轉印法以覆蓋素體3的兩端面3a，3b的方式塗布該導電性膏體，並通過燒結形成第一電極層5a。接著，以覆蓋第一電極層5a的方式，進行鍍Ni和鍍Sn等的鍍敷金屬處理，形成第二和第三電極層5b，5c。由此，以熱敏電阻層7a和複合層9a的層疊方向為相對方向的方式，在素體3的兩端形成外部電極5 (步驟S07)，完成片式熱敏電阻I。如以上所述，在本實施方式所涉及的片式熱敏電阻I中，如圖2所示，成為這樣的結構一對複合部9，9以夾持熱敏電阻部7的方式配置在其兩側，在該一對複合部9，9連接有外部電極5，5。即，使用一對複合部9，9作為體電極。因此，為了調整片式熱敏電阻I的電阻值，主要考慮熱敏電阻部7的電阻即可，不太需要考慮例如外部電極5，5間的距離或其形狀等。因此，根據該片式熱敏電阻1，能夠容易地進行電阻值的調整。另外，在片式熱敏電阻I中，通過上述的結構，與在熱敏電阻素體連接有直接外部電極的現有結構(參照專利文獻I的圖2等)相比，還能夠在相同的小片尺寸上謀求低電阻化。此外，通過調整熱敏電阻部7的厚度等能夠改變電阻值，因而能夠擴大電阻值的調整範圍。另外，在片式熱敏電阻I中，在熱敏電阻部7與外部電極5，5之間配置有複合部·9，9，該複合部9，9由金屬和金屬氧化物的複合材料形成。因此，能夠經由複合部9，9使片式熱敏電阻I中的熱容易放熱，能夠得到放熱性優異的片式熱敏電阻I。特別地，熱敏電阻本來就具有電阻值隨著熱而改變的特性，因而放熱性優異，由此能夠成為熱響應性提高且可以進行更正確的檢測的片式熱敏電阻I。另外，由於是放熱性優異的片式熱敏電阻1，因此還能夠增大片式熱敏電阻的額定功率，可以適用於在各種各樣的領域使用的片式熱敏電阻。在片式熱敏電阻I中，熱敏電阻部7以一對複合部9，9的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。因此，能夠通過熱敏電阻層7a的層疊數來調整熱敏電阻部7的厚度(複合部9，9的相對方向上的厚度)，由此，能夠容易地調整與熱敏電阻部7的厚度成比例關係的片式熱敏電阻I的電阻值。另外，由於通過熱敏電阻層7a的層疊數來調整片式熱敏電阻I的電阻值，因此能夠容易地抑制片式熱敏電阻I的電阻值的偏差，特別是在極小尺寸的片式熱敏電阻I的情況下能夠顯著地抑制偏差。換言之，根據本實施方式所涉及的結構，能夠容易地得到檢測精度高的極小尺寸的片式熱敏電阻I。在片式熱敏電阻I中，一對複合部9，9分別以一對複合部9，9的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。因此，能夠通過層疊數容易地調整各複合部9，9的長度(複合部9，9的相對方向上的長度)。特別地，在片式熱敏電阻I中，層狀地形成熱敏電阻部7和複合部9，9兩者，因而能夠容易地調整片式熱敏電阻I整體的長度等，即使如片式熱敏電阻I那樣是極小尺寸(0402)的片式熱敏電阻，也能夠容易地得到尺寸精度高的片式熱敏電阻。在片式熱敏電阻I中，熱敏電阻部7在其兩側以大致整個面與一對複合部9，9相連接。由於像這樣兩者在寬的區域連接，因此能夠使熱敏電阻部7和複合部9，9切實地結合。而且，在本實施方式中，熱敏電阻部7與複合部9通過包含同種金屬氧化物而構成，因而能夠使兩者的結合更加牢固。在片式熱敏電阻I中，通過熱敏電阻部7和一對複合部9，9而形成大致長方體形狀的素體3，在該素體3的包含熱敏電阻部7所涉及的區域的側面3c 3f形成有絕緣層11。由於該絕緣層11而使外部電極5與熱敏電阻部7不直接連接，能夠進一步消除外部電極5，5之間的距離等對片式熱敏電阻I的電阻值的影響。
在片式熱敏電阻I中，外部電極5，5以覆蓋素體3的長邊方向上的各端面3a，3b的方式形成。因此，能夠使外部電極5，5與構成素體3的一部分的複合部9，9的連接更加堅固。在片式熱敏電阻I中，外部電極5，5以在沿著素體3的長邊方向延伸的側面3c 3f上彼此相對的方式形成。因此，能夠使外部電極5，5與構成素體3的一部分的複合部9，9的連接更加堅固。另外，由於在素體3的側面3d (安裝面)也形成外部電極5，5，因此能夠將片式熱敏電阻I容易地安裝在基板等的表面。在片式熱敏電阻I中，外部電極5，5以不覆蓋構成素體3的一部分的熱敏電阻部7的方式形成。在該情況下，即使熱敏電阻部7的厚度變薄，也能夠減少對電阻的影響。[第2實施方式]
接著，說明第2實施方式所涉及的片式熱敏電阻21。片式熱敏電阻21與第I實施方式同樣地是NTC熱敏電阻，如圖7所示，具備大致長方體形狀的素體23、以及在素體23的長邊方向的兩端形成的一對外部電極25，25。片式熱敏電阻21例如是圖示Y方向上的長度為0. 4mm、Z方向上的高度為0. 2mm、X方向上的寬度為0. 2mm這樣的極小尺寸(所謂0402)的熱敏電阻。以下，圍繞著與第I實施方式不相同的方面來說明第2實施方式。如圖8所示，素體23構成為包含熱敏電阻27、以及一對複合部29。素體23具有彼此相對且正方形狀的端面23a，23b、以及與端面23a，23b正交的4個側面23c 23f作為其外表面。如圖7和圖8所示，熱敏電阻部27是位於素體23的長邊方向的大致中央部的長方體形狀部分，由具有負特性的熱敏電阻元件構成。熱敏電阻部27與第I實施方式同樣地，形成為將具有規定B常數的多個熱敏電阻層7a在圖示Y方向(複合部29的相對方向)層疊而成的層狀的部分。在本實施方式中，層疊多個熱敏電阻層7a而使熱敏電阻部27的厚度成為例如200 u m，熱敏電阻部27的厚度成為素體23的長邊方向(Y方向)的長度400 y m的
0.5 倍(50%)。如圖8所示，複合部29是位於從素體23的中央部靠近兩端部側的地方的大致長方體形狀的部分，以將熱敏電阻部27夾持在其間的方式配置在熱敏電阻部27的兩側。複合部29與第I實施方式同樣地,形成為將由包含Ag-Pd (金屬)與Mn、Ni和Co的各金屬氧化物的複合材料構成的多個複合層9a在圖示Y方向上層疊而成的層狀部分。將熱敏電阻部27夾持在中間而彼此相對的各複合部29層疊同樣數量的複合層9a而形成，因而具有相同的厚度。一對外部電極25，25分別以覆蓋包含素體23的各端面23a，23b的複合部29，29外表面的大致整個面的方式形成。外部電極25通過在構成素體23的一部分的複合部29上直接鍍敷金屬而形成，通過包含與複合部29直接連接且以Ni為主成分的第二電極層25b、以及以覆蓋第二電極層25b的方式形成且以Sn為主成分的第三電極層25c而構成。在本實施方式中，與第I實施方式不同，外部電極25不包含由導電性膏體等形成的第一電極層。以覆蓋複合部29大致整個面的方式形成的外部電極25的長邊方向(Y方向)上的厚度為100 ym，成為可以進行基板等的表面安裝(能夠用焊料接合於基板焊盤等)的程度的厚度。具備這樣的結構的片式熱敏電阻21可以通過與第I實施方式大致相同的製造方法來製造。但是，在第2實施方式中，與第I實施方式不同，不形成絕緣層11，因而不進行圖5所示的步驟S06。另外，在外部電極的形成步驟S07中，不形成第一電極層，而將形成第二電極層25b的Ni直接鍍敷在複合部29，並在其上鍍敷形成第三電極層25c的Sn。由此，得到具備雙層構造的外部電極25，25的片式熱敏電阻21。
如以上所述，在本實施方式所涉及的片式熱敏電阻21中，如圖8所示，成為這樣的結構一對複合部29，29以夾持熱敏電阻部27的方式配置在其兩側，在該一對複合部29，29連接有外部電極25，25。即，使用一對複合部29，29作為體電極。因此，為了調整片式熱敏電阻21的電阻值，主要考慮熱敏電阻部27中的電阻即可，能夠容易地進行電阻值的調整，能夠得到抑制了電阻值的偏差的片式熱敏電阻。這裡，基於與現有的片式熱敏電阻比較的對比試驗說明片式熱敏電阻21的上述作用效果。在該對比試驗中，每如以下那樣大小不同的4種的小片形狀，進行片式熱敏電阻21的CV值與由一般的電容器構造構成且在一對內部電極的重疊部得到電阻值的現有類型的片式熱敏電阻(內部電極層疊構造型)的CV值對比的試驗。 對比試驗所使用的小片形狀1) 1608 (長 I. 6mm,高和寬 0. 8mm)2) 1005 (長 I. 0mm，高和寬 0. 5mm)3) 0603 (長 0. 6mm,高和寬 0. 3mm)4) 0402 (長 0. 4mm，高和寬 0. 2mm)該對比試驗所使用的CV值是表示25°C下的元件電阻值的偏差大小的指標，由以下的式(I)表示。再有，在本對比試驗中，各試樣數N為30個。CV值=(標準偏差/電阻的平均值)X 100%…(I)將上述的對比試驗的結果表示在以下表I中。[表 I]
權利要求
1.一種片式熱敏電阻，其特徵在於 具備 熱敏電阻部，由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成； 一對複合部，由包含金屬和金屬氧化物的複合材料構成，並且以將所述熱敏電阻部夾在中間的方式配置；以及 外部電極，在通過包含所述熱敏電阻部和所述一對複合部而構成的大致長方體形狀的素體的長邊方向的兩端形成，並分別連接於所述一對複合部。
2.如權利要求I所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極分別以覆蓋所述素體的長邊方向上的各端面的方式形成。
3.如權利要求I或2所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極分別以在沿著所述素體的長邊方向延伸的至少一個側面上彼此相對的方式形成。
4.如權利要求r3中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述熱敏電阻部以所述一對複合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。
5.如權利要求r4中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述一對複合部分別以所述一對複合部的相對方向為層疊方向的方式層狀地形成。
6.如權利要求廣5中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述熱敏電阻部在其兩側以大致整個面與所述一對複合部相連接。
7.如權利要求1飛中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述熱敏電阻部由具有負特性的熱敏電阻元件構成， 所述一對複合部的相對方向上的所述熱敏電阻部的厚度為所述素體的長邊方向的長度的0. Ol倍8倍之間的任一長度。
8.如權利要求廣7中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述複合材料是金屬分散在金屬氧化物中或者金屬氧化物分散在金屬中的材料。
9.如權利要求廣8中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 在所述一對複合部的各個中，通過所述複合材料中的金屬，在所述外部電極與所述熱敏電阻部之間形成導通路。
10.如權利要求廣9中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極由電鍍形成。
11.如權利要求廣10中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 在所述素體的外表面中的至少所述熱敏電阻部所涉及的區域，形成有絕緣層。
12.如權利要求f10中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極通過在構成所述素體的一部分的所述複合部上直接鍍敷金屬而形成。
13.如權利要求f12中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極以覆蓋構成所述素體的一部分的所述複合部的外表面的大致整個面的方式形成。
14.如權利要求f13中的任一項所述的片式熱敏電阻，其特徵在於 所述外部電極以不覆蓋構成所述素體的一部分的所述熱敏電阻部的方式形成。
15.一種片式熱敏電阻的製造方法，其特徵在於具備 準備由以金屬氧化物為主成分的陶瓷構成的熱敏電阻層的工序； 準備由包含金屬和金屬氧化物的複合材料構成的複合層的工序； 以在所述複合層之間夾持著規定數量的所述熱敏電阻層的方式，層疊所述熱敏電阻層和所述複合層而得到層疊體的工序； 切斷所述層疊體而取得多個素體的工序；以及 以所述熱敏電阻層和所述複合層的層疊方向為相對方向的方式，在所述素體的兩端形成外部電極的工序。
全文摘要
片式熱敏電阻(1)具備熱敏電阻部(7)，由以Mn、Ni和Co的各金屬氧化物為主成分的陶瓷構成；一對複合部(9,9)，由Ag-Pd與Mn、Ni和Co的各金屬氧化物的複合材料構成，且以夾持熱敏電阻部(7)的方式配置在其兩側；以及外部電極(5,5)，分別連接於一對複合部(9,9)。如此，由於使用一對複合部(9,9)作為體電極，因此，為了調整片式熱敏電阻(1)的電阻值，主要考慮熱敏電阻部(7)中的電阻即可，不大需要考慮外部電極(5,5)間的距離等。
文檔編號H01C7/04GK102971808SQ20118003113
公開日2013年3月13日 申請日期2011年6月21日 優先權日2010年6月24日
發明者齋藤洋, 山田孝樹, 土田大祐 申請人:Tdk株式會社