表面安裝rc器件的製作方法

2023-04-24 07:45:36 2

>器件電阻電容1080．006Ohms39．6pF20880．1Ohms39．6pF30843．0Ohms39．6pF40826．3Ohms19．9pF50835．3Ohms21．8pF這樣，在單個部件尺寸範圍內，本發明允許製作多個不同的RC電路，以適應特殊應用的需要。以上實例說明不同幾何形狀的板可以產生不同的電阻和電容值。另外，電極板構成材料的變化可進一步改變電阻和電容值。例如，可在金屬氧化物／玻璃料中添加諸如銀的導電金屬、以降低材料的電阻。本發明還提出了用於多層陶瓷器件的改進的端子結構。參看圖17，本發明的端子120覆蓋了器件主體122的端部表面。如圖18所示，端子120包含內端子層124和外端子層126。該器件包含由諸如上述的金屬氧化物和玻璃料的陶瓷材料構成的內電極，內層124最好由化學性質相似的材料構成。例如，在一個優選實施例中，端子材料可由等份的RuO2和玻璃燒結料構成，在燒結時將端子材料燒結到主體122上。雖然，在這個實例中層124由電阻材料構成，但不會明顯增加整個器件的電阻。這是因為電阻層的厚度較小。另一方面，端子層126一般由SnPb、Ni或其它可以軟焊接的金屬構成。優選地，在前述的燒結之後將層126設置到器件主體上。當本發明的改進端子用於具有電阻電極的RC器件時，內端子層124可由相同的材料構成。由於兩種材料相同，所以在燒結處理時端子會可靠地與內電極連接。這與已有技術的燒結端子材料、例如不易粘接到金屬氧化物電極上的銀-玻璃相比形成明顯的差異。圖19表示本發明的另一個端子結構120′。端子結構120′包含分別與層124和126相似的內端子層124′和外端子層126′。在這個結構中，中間端子128位於端子層124′和126′之間。端子層128由已有技術燒結端子材料的導電金屬和玻璃料構成。例如，常用於已有技術部件端子的銀／玻璃料可用於這一結構。結構120的優點是提供了已有技術端子結構在相同時間所不能提供的良好連接。根據已經作出的本發明製作的改進端子在某些應用中起到了很好的作用。例如，在使用電阻材料的內電極處、該端子結構的類似材料提供良好的電連接。另外，端子結構將給諸如Ag／Pd電極等的導電內電極提供良好的電連接。該端子結構對陶瓷基片本身在強度和端子粘接方面也可實現良好的機械連接。此外，金屬氧化物端子在基片與端子之間提供極匹配的熱膨脹特性，從而減小了熱循環引起的故障。在上述實施例中，上述的電阻電極形成完整的電極結構。這些實施例被期望，但是其中的電極部分由電阻材料構成、其它部分由傳統導電材料構成。在這個結構中，導電接點可設置在端子與電阻材料構成的電極板之間。其優點是可以用傳統的導電金屬／玻璃燒結端子材料作為端子結構的內層。另外，在用電阻材料構成電極板與端子之間的串聯電阻器的同時、電極板可由導電材料構成。圖20表示本發明的又一個實施例。在這個實施例中，器件130具有位於燒結主體136相應端部的端子132和134。每個第一陶瓷層限定一對伸展到相應端子的導電電容器板138a-b。每個第二陶瓷層限定一個電阻板140，電阻板140不直接連接到端子中的任一個。另外，可使電阻板140與電容器板138a-b的部分重合以產生預定的電容。就電學結構而言，所得的結構與串行的電容器-電阻器-電容器相當，其中，電阻和電容值可按以上所述地進行調整。可以看出，本發明所提供的改進的RC器件實現了前述的各個目的。在本發明優選實施例被展示和說明之後，本領域的普通技術人員在不脫離本發明構思和範圍的前提下、可以對本發明作出改進和變型。對各個實施例的整體或部件等各方面作出替換也是可以理解的。此外，本領域的普通技術人員將知道，前述的說明僅是一些實例，它並不限制所附權利要求中進一步說明的本發明。權利要求1．一種複合RC器件，該器件包括一個由排列成疊層的多個第一陶瓷層和多個第二陶瓷層構成的器件主體；每個所述第一陶瓷層上至少具有一個第一電極板；每個所述第二陶瓷層具有一個第二電極板，預定數量的所述第一陶瓷層分別與相應的所述第二陶瓷層相鄰、使所述第一電極板與所述第二電極板相對，從而構成電容器的兩個極板；所述第一電極板或所述第二電極板至少部分地由可共燒電阻材料構成；所述器件主體具有電連接到每個所述第一陶瓷層上的所述第一電極板的端子對，還至少具有一個電連接到每個所述第二陶瓷層上的所述第二電極板的端子，所述端子提供預定的電功能。2．如權利要求1的複合RC器件，其中，所述每個第一陶瓷層包含多個並列的第一電極板，每個所述第一電極板在位於所述器件主體上相應的第一和第二端子之間伸展。3．如權利要求2的複合RC器件，在每個所述第一陶瓷層上總共包含四個所述並列的第一電極板。4．如權利要求2的複合RC器件，其中，所述第二電極板在所述器件主體上的第三和第四端子之間伸展。5．如權利要求4的複合RC器件，其中，所述第二電極板沿橫切所述第一電極板的方向伸展。6．如權利要求4的複合RC器件，其中，所述第一電極板和所述第二電極板均具有較寬的主板部分和位於電極板每個端部的較窄的接頭部分。7．如權利要求1的複合RC器件，其中，每個所述第一陶瓷層包含在位於所述器件主體上的第一與第二端子之間伸展的單個的第一電極板。8．如權利要求7的複合RC器件，其中，所述第二電極板在所述主體上的第三與第四端子之間伸展。9．如權利要求8的複合RC器件，其中，所述第二電極板沿橫切所述第一電極板的方向伸展。10．如權利要求8的複合RC器件，其中，所述第一電極板和所述第二電極板均具有較寬的主板部分和位於電極板每個端部的較窄的接頭部分。11．如權利要求1的複合RC器件，其中，所述第一電極板包含所述的可共燒電阻材料。12．如權利要求11的複合RC器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。13．如權利要求1的複合RC器件，其中，所述第二電極板由基本上是無阻抗的導電材料構成。14．如權利要求13的複合RC器件，其中，所述基本上無阻抗導電材料選自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd構成的族。15．如權利要求1的複合RC器件，還至少包含一個位於所述疊層中的空白陶瓷層，以便給所述器件提供預定的電阻和電容值。16．如權利要求1的複合RC器件，其中，所述端子包括具有金屬氧化物材料的內層和可軟焊金屬的外層。17．如權利要求1的複合RC器件，其中，兩個所述第二電極板位於所述疊層的最上部和最下部位置，以增強RC器件內部的電屏蔽。18．一種在單個部件中具有預定數量RC電路的陣列器件，該器件包括一個由排列成疊層的多個第一陶瓷層和多個第二陶瓷層構成的器件主體；每個所述第一陶瓷層上至少具有多個並列的第一電極板，所述第一電極板至少部分地由可共燒電阻材料構成；每個所述第二陶瓷層具有一個沿橫切所述第一電極板的方向伸展的第二電極板，預定數量的所述第一陶瓷層分別與相應的所述第二陶瓷層相鄰、使所述第一電極板與所述第二電極板相對，從而構成相應RC電路的電容器的兩個極板；所述器件主體在其側表面上具有多個端子，各個與所述RC電路相對應所述第一電極板至少電連接到一個所述端子，各個所述第二電極板至少電連接到另一個所述端子。19．如權利要求18的陣列器件，還包括多個第三陶瓷層，設置在具有所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層的所述疊層中，所述第三陶瓷層上具有至少部分地由可共燒電阻材料構成的多個並列的第三電極板；預定數量的所述第三陶瓷層與一個相應的所述第二陶瓷層相鄰，使所述第三電極板與所述第二電極板相對，從而構成相應RC電路的電容器的兩個極板；與一個所述RC電路相應的各個所述第三電極板電連接到一個相應的所述端子。20．如權利要求19的陣列器件，其中，所述第一陶瓷層與所述第二陶瓷層在所述器件主體的頂部交替疊加，所述第三陶瓷層與所述第四陶瓷層在所述器件主體的底部交替疊加。21．如權利要求20的陣列器件，其中，每個所述第一電極板只電連接到相應的一個所述端子。22．如權利要求21的陣列器件，在每個所述第一陶瓷層上總共包含四個所述並列的第一電極板，在每個所述第三陶瓷層上總共包含四個所述並列的第三電極板。23．如權利要求21的陣列器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。24．如權利要求19的陣列器件，其中，每個所述第一電極板電連接在第一和第二端子之間，所述第一和第二端子位於所述器件主體的相對側上。25．如權利要求19的陣列器件，其中，每個所述第二電極板在第三和第四端子之間伸展，所述第三和第四端子位於所述器件主體的各相對端部。26．如權利要求19的陣列器件，其中，所述第二電極板由基本上的無阻抗導電材料構成。27．如權利要求26的陣列器件，其中，所述基本上無阻抗導電材料選自由Ag、Ag／Pd、Cu、Ni、Pt、Au和Pd構成的族。28．如權利要求19的陣列器件，其中，所述可共燒電阻材料包括氧化釕。29．如權利要求19的陣列器件，還至少包含一個位於所述疊層中的空白陶瓷層，以便給所述器件提供預定的電阻和電容值。30．如權利要求19的陣列器件，其中，所述端子包括具有金屬氧化物材料的內層和可軟焊接金屬的外層。31．如權利要求19的陣列器件，其中，兩個所述第二電極板位於所述疊層的最上部和最下部位置，以增強RC器件內部的電屏蔽。32．一種小型表面安裝器件，該器件包括一個器件主體，它是由多個陶瓷-電極層經疊加、壓制和燒結而製成的單體式結構；所述器件主體至少包含兩個位於其側表面上的電端子；每個所述端子包含具有金屬氧化物材料的內端子層和可軟焊接金屬的外端子層。33．如權利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述內端子層包含基本上與用於形成所述器件中電阻電極的材料相似的金屬氧化物-玻璃料層。34．如權利要求33的小型表面安裝器件，在所述內端子層與所述外端子層之間還包含導電金屬-玻璃料的中間端子層。35．如權利要求34的小型表面安裝器件，其中，所述中間端子層包含銀-玻璃料層。36．如權利要求33的小型表面安裝器件，其中，所述外端子層直接地連接到所述內端子層。37．如權利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述陶瓷-電極層的至少某些電極包含金屬氧化物電極材料。38．如權利要求32的小型表面安裝器件，其中，所述的金屬氧化物材料包括氧化釕。39．一種製造複合RC器件的方法，所述方法包括以下步驟(a)提供多個具有預定介電常數的第一陶瓷層；(b)在所述第一陶瓷層上形成第一選擇電極結構，所述第一選擇電極結構由基本上的無阻抗導電材料構成；(c)提供多個具有預定介電常數的第二陶瓷層；(d)在所述第二陶瓷層上形成第二選擇電極結構，所述第二選擇電極結構由可共燒阻抗材料構成、以便產生所需的電阻值；(e)形成的所述第一選擇電板結構和所述第二選擇電極結構提供特定的電極重疊、以產生所需的電容值。40．一種複合RC器件，該器件包含一個器件主體，它是由多個陶瓷-電極層經疊加、壓制和燒結而製成的單體式結構；所述器件主體至少包含兩個位於其側表面上的電端子；所述陶瓷-電極層包含多個第一陶瓷層，所述第一陶瓷層上具有伸展到相應所述端子的第一電極板對；所述陶瓷-電極層還包含多個第二陶瓷層，所述第二陶瓷層上具有由電阻材料構成的第二電極板；所述第二陶瓷層與所述第一陶瓷層交替、從而在相鄰陶瓷-電極層中的每個所述第二電極板與相應的所述第一電極板對之間形成重疊。全文摘要公開了分立和陣列式RC部件及其製造方法,使用可共燒阻抗材料製作器件的內電極。該器件包括由多層陶瓷材料構成的主體,其中多個第一和第二電極層相疊加。每個第一層至少包含一個橫跨相應端子對之間的燒結主體而伸展的阻抗電極結構。該第二層包含橫切在端部端子之間的阻抗電極結構而伸展的電極結構。相對側的電極可用作相應饋送濾波器的輸入和輸出端子。在饋送結構中,第三端子可由一個或兩個端部端子提供。文檔編號C04B41/88GK1279533SQ0011836公開日2001年1月10日申請日期2000年6月16日優先權日1999年6月18日發明者安德魯·P·裡特,安德魯·布萊爾,莫林·斯特朗霍恩,克萊爾·A·穆爾,羅伯特·H·海斯坦第二申請人:阿維科斯公司