散熱器及散熱系統的製作方法
2023-04-24 02:57:01 3
專利名稱：散熱器及散熱系統的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱技術領域，尤其涉及一種散熱器及散熱系統。
背景技術：
隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，現場可編程門陣列、專用集成電路等集成電路的晶片的使用越來越廣泛，但是晶片在工作過程中，由於晶片本身發熱，使得晶片的溫度有所升高，當晶片的溫度超過一定溫度時，晶片就無法正常工作。為了能夠有效地解決晶片的散熱問題，需要在晶片上增加散熱器，一般來說，可以採用具有粘結功能的熱界面材料將散熱器固定於晶片上，例如壓敏雙面膠、雙組份導熱膠等。發明人在實踐中發現，現有技術中的散熱器較易於從晶片上脫落，給晶片散熱帶來不便，影響了晶片的正常工作。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在於提供一種散熱器及散熱系統，能夠增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。為解決上述技術問題，本實用新型散熱器和散熱系統採用如下技術方案一種散熱器，所述散熱器貼附在晶片上，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。一種散熱系統，包括晶片和散熱器，所述散熱器貼附於所述晶片上，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。在本實用新型的技術方案中，提供了一種貼附在晶片上的散熱器，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。設置於所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助於增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得晶片處於較低溫度，晶片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝於晶片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合，增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。[0012]圖I為本實用新型實施例中散熱系統結構示意圖一；圖2為本實用新型實施例中散熱器結構示意圖；圖3為本實用新型實施例中散熱系統結構示意圖二。附圖標記說明I-散熱器； 2-晶片；10-基板；101-第一散熱齒；102-第二散熱齒；103-預留孔。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。 實施例一本實用新型實施例提供一種散熱器1，所述散熱器I貼附在晶片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置於所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由於所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料製成，在基板10上設置第一散熱齒101有利於增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利於使晶片2始終保持較低的溫度，保證晶片2正常工作。一般來說，當晶片2的表面積較大時，通常可以將散熱器I的基板10製作為與所述晶片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，晶片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足晶片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸製作為大於所述晶片2的尺寸，並且通常在晶片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布於所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝於晶片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼於晶片2上後，由於散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與晶片2的中心並不重疊。在晶片2的工作過程中，由於晶片2的表面溫度升高，晶片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從晶片2上脫落。當散熱器I從晶片2上脫落後，晶片2的散熱受到嚴重影響，當晶片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響晶片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞晶片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝於所述晶片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102，所述第二散熱齒102可根據實際需要設置在所述基板10上。如圖I所示，此時散熱器I偏心安裝，晶片2位於散熱器I的偏右下角處，可在散熱器I的右下角區域設置所述第二散熱齒102，由此，可起到將原本位於散熱器I的中心的重心向晶片2的中心偏移的作用，減小了由於散熱器I偏心安裝於所述晶片2上使得散熱器I易從晶片2上脫落的可能性。在本實施例的技術方案中，提供了一種貼附在晶片上的散熱器，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。設置於所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助於增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得晶片處於較低溫度，晶片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝於晶片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合，增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。實施例二本實用新型實施例提供一種散熱器1，所述散熱器I貼附在晶片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置於所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由於所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料製成，在基板10上設置第一散熱齒101有利於增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利於使晶片2始終保持較低的溫度，保證晶片2正常工作。其中，設置於所述基板10上的第一散熱齒101可與所述基板10 —體成型。可選地，設置於所述基板10上的第一散熱齒101也可不與所述基板10—體成型，而和第二散熱齒102 —樣，通過所述基板10上的預留孔103來插入到所述基板10上，可根據實際需要而定，本實用新型對此不作限定。一般來說，當晶片2的表面積較大時，通常可以將散熱器I的基板10製作為與所述晶片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，晶片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足晶片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸製作為大於所述晶片2的尺寸，並且通常在晶片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布於所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝於晶片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼於晶片2上後，由於散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與晶片2的中心並不重疊。在晶片2的工作過程中，由於晶片2的表面溫度升高，晶片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從晶片2上脫落。當散熱器I從晶片2上脫落後，晶片2的散熱受到嚴重影響，當晶片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響晶片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞晶片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝於所述晶片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102，所述第二散熱齒102可根據實際需要設置在所述基板10上。如圖I所示，此時散熱器I偏心安裝，晶片2位於散熱器I的偏右下角處，可在散熱器I的右下角區域設置所述第二散熱齒102，由此，可起到將原本位於散熱器I的中心的重心向晶片2的中心偏移的作用，減小了由於散熱器I偏心安裝於所述晶片2上使得散熱器I易從晶片2上脫落的可能性。進一步的，如圖2所示，所述基板10上設置有用於插入所述第二散熱齒102的預留孔103。一般來說，所述預留孔103可根據實際需要設置在基板10上的合適區域，可如圖I所示，設置於數個所述第一散熱齒101之間；或如圖2所示，設置於所述基板10的邊角處。所述預留孔103的位置、個數、尺寸、形狀等均可根據實際需要進行選用，本實用新型實施例對此均不作限定。[0039]所述預留孔103也可不插入第二散熱齒102，所述基板10上設置有預留孔103的部分基板10的密度小於基板10上其餘部分的密度，使得基板10的重心可能與基板10的中心不重疊，可在散熱器I與晶片2粘貼後，散熱器I的懸空處的基板10上設置適當數量的預留孔103，使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。假設此時未設置第二散熱齒102的散熱器I為圖2所示，該散熱器I偏心安裝於晶片2上，如圖3所示，此時，可往位於與晶片2有接觸的基板10上的預留孔103內插入第二散熱齒102，同時，使基板10上的其餘部分的預留孔103空置，即不插入第二散熱齒102，以達到將所述散熱器I的重心與晶片2的中心重疊的目的。需要說明的是，為了在圖3中區分出第一散熱齒101與第二散熱齒102，圖3中的第一散熱齒101的橫截面形狀為圓形，第二散熱齒102的橫截面形狀為方形 ，但在實際使用中，第一散熱齒101、第二散熱齒102的橫截面均可為圓形、方形或三角形等形狀，具體形狀可以根據實際需要而採用，本實用新型實施例對此不作限定。由於一般來說，第二散熱齒102的尺寸較小，通常為針狀，故而通過焊接或使用粘結材料等將所述第二散熱齒102固定於所述預留孔103內的方法對工藝要求較高，在實際生產中可能無法實現。故而在設計時，可將所述預留孔103的孔內尺寸設計得稍小於所述第二散熱齒102的橫截面尺寸，使得所述第二散熱齒102與所述預留孔103過盈配合，使得所述第二散熱齒102在插入預留孔103內後，不需要藉助其他的輔助固定方法，所述第二散熱齒102即可較為牢固地設置於所述散熱器I的預留孔103內，不易脫落。由此，將所述第二散熱齒102設置於所述散熱器I的工藝簡單、有效。並且，所述預留孔103可根據實際使用需要設計為通孔或盲孔。需要說明的是，所述預留孔103、第二散熱齒102的位置設置、個數、尺寸、形狀等均可根據實際需要進行選用，本實用新型實施例對此均不作限定，只要能滿足使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合均可。在本實施例的技術方案中，提供了一種貼附在晶片上的散熱器，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒；其中，所述第一散熱齒與所述基板一體成型。設置於所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助於增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得晶片處於較低溫度，晶片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝於晶片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合，增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。實施例三本實用新型實施例提供一種散熱系統，包括晶片2和散熱器1，所述散熱器I貼附於所述晶片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置於所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由於所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料製成，在基板10上設置第一散熱齒101有利於增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利於使晶片2始終保持較低的溫度，保證晶片2正常工作。一般來說，當晶片2的表面積較大時，通常可以將散熱器I的基板10製作為與所述晶片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，晶片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足晶片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸製作為大於所述晶片2的尺寸，並且通常在晶片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布於所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝於晶片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼於晶片2上後，由於散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與晶片2的中心並不重疊。在晶片2的工作過程中，由於晶片2的表面溫度升高，晶片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從晶片2上脫落。當散熱器I從晶片2上脫落後，晶片2的散熱受到嚴重影響，當晶片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響晶片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞晶片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝於所述晶片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102，所述第二散熱齒102可根據實際需要設置在所述基板10上。·如圖I所示，此時散熱器I偏心安裝，晶片2位於散熱器I的偏右下角處，可在散熱器I的右下角區域設置所述第二散熱齒102，由此，可起到將原本位於散熱器I的中心的重心向晶片2的中心偏移的作用，減小了由於散熱器I偏心安裝於所述晶片2上使得散熱器I易從晶片2上脫落的可能性。在本實施例的技術方案中，提供了一種散熱系統，所述散熱系統包括晶片和散熱器，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。設置於所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助於增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得晶片處於較低溫度，晶片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝於晶片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合，增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。實施例四本實用新型實施例提供一種散熱系統，包括晶片2和散熱器1，所述散熱器I貼附於所述晶片2上，如圖I所示，該散熱器I包括基板10，設置於所述基板10上的數個第一散熱齒101和數個用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102 ；由於所述基板10的整體與第一散熱齒101均為導熱率較高的材料製成，在基板10上設置第一散熱齒101有利於增大散熱器I的散熱面積，提升散熱器I的工作效率，有利於使晶片2始終保持較低的溫度，保證晶片2正常工作。其中，設置於所述基板10上的第一散熱齒101可與所述基板10 —體成型。可選地，設置於所述基板10上的第一散熱齒101也可不與所述基板10 —體成型，而和第二散熱齒102 —樣，通過所述基板10上的預留孔103來插入到所述基板10上，可根據實際需要而定，本實用新型對此不作限定。一般來說，當晶片2的表面積較大時，通常可以將散熱器I的基板10製作為與所述晶片2的尺寸相同，從而可以使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。但隨著科學技術的發展，電子電路系統的集成度越來越高，晶片2的尺寸也隨著越來越小，為了使得散熱器I的散熱面積較大以滿足晶片2的散熱要求，可以將散熱器I的基板10的尺寸製作為大於所述晶片2的尺寸，並且通常在晶片2上偏心安裝散熱器I。若是散熱器I上的第一散熱齒101均勻分布於所述散熱器I的基板10上，當散熱器I偏心安裝於晶片2上時，將散熱器I通過粘結材料粘貼於晶片2上後，由於散熱器I部分懸空，散熱器I的重心與晶片2的中心並不重疊。在晶片2的工作過程中，由於晶片2的表面溫度升高，晶片2與散熱器I之間的粘結材料可能被軟化，進而，散熱器I有可能從晶片2上脫落。當散熱器I從晶片2上脫落後，晶片2的散熱受到嚴重影響，當晶片2的表面溫度升至較高溫度時，會影響晶片2的正常工作，嚴重時甚至會燒壞晶片2。故而，當所述散熱器I需要偏心安裝於所述晶片2上時，可在所述散熱器I的基板10上設置用於使所述散熱器I的重心與所述晶片2的中心重疊的第二散熱齒102，所述第二散熱齒102可根據實際需要設置在所述基板10上。如圖I所示，此時散熱器I偏心安裝，晶片2位於散熱器I的偏右下角處，可在散 熱器I的右下角區域設置所述第二散熱齒102，由此，可起到將原本位於散熱器I的中心的重心向晶片2的中心偏移的作用，減小了由於散熱器I偏心安裝於所述晶片2上使得散熱器I易從晶片2上脫落的可能性。進一步的，如圖2所示，所述基板10上設置有用於插入所述第二散熱齒102的預留孔103。一般來說，所述預留孔103可根據實際需要設置在基板10上的合適區域，可如圖I所示，設置於數個所述第一散熱齒101之間；或如圖2所示，設置於所述基板10的邊角處。所述預留孔103的位置、個數、尺寸、形狀等均可根據實際需要進行選用，本實用新型實施例對此均不作限定。所述預留孔103也可不插入第二散熱齒102，所述基板10上設置有預留孔103的部分基板10的密度小於基板10上其餘部分的密度，使得基板10的重心可能與基板10的中心不重疊，可在散熱器I與晶片2粘貼後，散熱器I的懸空處的基板10上設置適當數量的預留孔103，使散熱器I的重心與晶片2的中心重疊。假設此時未設置第二散熱齒102的散熱器I為圖2所示，該散熱器I偏心安裝於晶片2上，如圖3所示，此時，可往位於與晶片2有接觸的基板10上的預留孔103內插入第二散熱齒102，同時，使基板10上的其餘部分的預留孔103空置，即不插入第二散熱齒102，以達到將所述散熱器I的重心與晶片2的中心重疊的目的。需要說明的是，為了在圖3中區分出第一散熱齒101與第二散熱齒102，圖3中的第一散熱齒101的橫截面形狀為圓形，第二散熱齒102的橫截面形狀為方形，但在實際使用中，第一散熱齒101、第二散熱齒102的橫截面均可為圓形、方形或三角形等形狀，具體形狀可以根據實際需要而採用，本實用新型實施例對此不作限定。由於一般來說，第二散熱齒102的尺寸較小，通常為針狀，故而通過焊接或使用粘結材料等將所述第二散熱齒102固定於所述預留孔103內的方法對工藝要求較高，在實際生產中可能無法實現。故而在設計時，可將所述預留孔103的孔內尺寸設計得稍小於所述第二散熱齒102的橫截面尺寸，使得所述第二散熱齒102與所述預留孔103過盈配合，使得所述第二散熱齒102在插入預留孔103內後，不需要藉助其他的輔助固定方法，所述第二散熱齒102即可較為牢固地設置於所述散熱器I的預留孔103內，不易脫落。由此，將所述第二散熱齒102設置於所述散熱器I的工藝簡單、有效。並且，所述預留孔103可根據實際使用需要設計為通孔或盲孔。需要說明的是，所述預留孔103、第二散熱齒102的位置設置、個數、尺寸、形狀等均可根據實際需要進行選用，本實用新型實施例對此均不作限定，只要能滿足使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合均可。在本實施例的技術方案中，提供了一種散熱系統，所述散熱系統包括晶片和散熱器，所述散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。設置於所述基板上的第一散熱齒、第二散熱齒有助於增大散熱器的散熱面積，提高散熱器的散熱效率，使得晶片處於較低溫度，晶片工作在正常狀態下。當散熱器偏心安裝於晶片上時，可將第二散熱齒設置在散熱器上適合的位置，使得所述散熱器的重心與所述晶片的中心重合，增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。 以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。
權利要求1.一種散熱器，所述散熱器貼附在晶片上，其特徵在於，所述散熱器包括 基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。
2.根據權利要求I所述的散熱器，其特徵在於， 所述第一散熱齒與所述基板一體成型。
3.根據權利要求I或2所述的散熱器，其特徵在於， 所述基板上設置有用於插入所述第二散熱齒的預留孔。
4.根據權利要求3所述的散熱器，其特徵在於， 所述第二散熱齒與所述預留孔過盈配合。
5.根據權利要求3所述的散熱器，其特徵在於， 所述預留孔設置於所述基板的邊角處或所述數個第一散熱齒之間。
6.根據權利要求3所述的散熱器，其特徵在於， 所述預留孔為通孔或盲孔。
7.一種散熱系統，包括晶片和散熱器，所述散熱器貼附於所述晶片上，其特徵在於，所述散熱器包括 基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。
8.根據權利要求7所述的散熱系統，其特徵在於， 所述第一散熱齒與所述基板一體成型。
9.根據權利要求7或8所述的散熱系統，其特徵在於， 所述基板上設置有用於插入所述第二散熱齒的預留孔。
10.根據權利要求9所述的散熱系統，其特徵在於， 所述第二散熱齒與所述預留孔過盈配合。
11.根據權利要求9所述的散熱系統，其特徵在於， 所述預留孔設置於所述基板的邊角處或所述第一散熱齒之間。
12.根據權利要求9所述的散熱系統，其特徵在於， 所述預留孔為通孔或盲孔。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種散熱器及散熱系統，涉及散熱技術領域，能夠增強散熱器與晶片的粘結的穩定性，大大減小了散熱器從晶片上脫落的可能性。該散熱器包括基板，設置於所述基板上的數個第一散熱齒和數個用於使所述散熱器的重心與所述晶片的中心重疊的第二散熱齒。本實用新型用於對晶片散熱。
文檔編號H01L23/36GK202712156SQ20122010891
公開日2013年1月30日 申請日期2012年3月21日 優先權日2012年3月21日
發明者方雯, 康南波, 靳林芳 申請人:華為終端有限公司