一種矽片表面損傷層去除裝置的製作方法

2023-04-23 23:19:26 1

專利名稱：一種矽片表面損傷層去除裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種矽片表面損傷層去除裝置。
背景技術：
矽片在製造加工、裝箱、運輸過程中，稍有不慎就會造成矽片表面損傷，目前主要通過化學方法消除矽片表面損傷，化學處理過程中產生的酸霧及NO嚴重汙染環境和損害工作人員的身心健康。
發明內容本實用新型為解決現有技術在使用中，矽片損傷採用化學方法除去矽片表面損傷層的過程，產生有害物質的問題，提供一種矽片表面損傷層去除裝置。本實用新型解決現有問題的技術方案是一種矽片表面損傷層去除裝置，作為本實用新型的改進，包括彈性固定體，所述的彈性固定體兩端至中間漸厚，彈性固定體底面設有可隨彈性固定體彈性彎折的磨料層。作為本實用新型的進一步改進，所述的彈性固定體上設有握柄。作為本實用新型的進一步改進，所述的磨料層為條狀磨料片，所述的磨料片從中間至兩側排列設置於彈性固定體上。本實用新型與現有技術相比較，通過在一彈性固定體上設置磨料層構成一機械打磨裝置，可通過手動或機動打磨消除矽片表面的損傷層，兩側至中間漸厚的彈性固定體在使用過程中可形成階梯或無極變化的預緊力，可避免因施力不當造成的矽片損壞和滿足不同場合的需要。有益效果是通過可靠的機械打磨帶體化學方法避免化學品汙染環境及損害操作人員身心健康。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
參見圖1，本實施案例包括彈性固定體1，彈性固定體1兩端至中間漸厚，彈性固定體1底面設有可隨彈性固定體彈性彎折的磨料層2。為了便於手工使用，彈性固定體1上設有握柄3。為了製造簡單，磨料層2為條狀磨料片21，磨料片21從中間至兩側排列設置於彈性固定體上1，既滿足因彈性固定體1發生彈性形變而隨之形變的需要，同時又便於製造。
權利要求1.一種矽片表面損傷層去除裝置，其特徵在於包括彈性固定體，所述的彈性固定體兩端至中間漸厚，彈性固定體底面設有可隨彈性固定體彈性彎折的磨料層。
2.如權利要求1所述的矽片表面損傷層去除裝置，其特徵在於所述的彈性固定體上設有握柄。
3.如權利要求1所述的矽片表面損傷層去除裝置，其特徵在於所述的磨料層為條狀磨料片，所述的磨料片從中間至兩側排列設置於彈性固定體上。
專利摘要本實用新型公開了一種矽片表面損傷層去除裝置，作為本實用新型的改進，包括彈性固定體，所述的彈性固定體兩端至中間漸厚，彈性固定體底面設有可隨彈性固定體彈性彎折的磨料層。本實用新型通過在一彈性固定體上設置磨料層構成一機械打磨裝置，可通過手動或機動打磨消除矽片表面的損傷層，兩側至中間漸厚的彈性固定體在使用過程中可形成階梯或無極變化的預緊力，可避免因施力不當造成的矽片損壞和滿足不同場合的需要。有益效果是通過可靠的機械打磨帶體化學方法避免化學品汙染環境及損害操作人員身心健康。
文檔編號B24D3/00GK202240820SQ201120323549
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者汪貴發, 蔣建松 申請人:浙江光益矽業科技有限公司