用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置製造方法
2023-04-23 12:14:01
專利名稱:用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設於容納錫或金水凹槽上並與實施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不鏽鋼支架、PP託盤，所述不鏽鋼支架架設於前述凹槽上且其為用於掛架懸掛之用的框架結構；所述PP託盤傾斜夾設於不鏽鋼支架內並焊接於凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進而獲錫或金水的回收結構。本實用新型具有結構簡單，且實現了柔性電路板在鍍錫或金的時候能夠有效的回收產品上殘留的金水，且也節省了鍍金槽出來停留的時間。
【專利說明】用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性電路板生產鍍錫或金回收利用領域，尤其涉及一種大批量生產柔性電路板的鍍錫或金時的錫或金水回收再利用。
【背景技術】
[0002]柔性電路板(FPC)是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPCB (FPCB—全稱為Flexible Printed CircuitBoard，或簡稱FPC)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數位相機、LCM等很多柔性電路板(FPC)。其是為提高效率和品質而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助於減少組裝工序和增強可靠性。
[0003]在柔性電路板(FPC)的生產過程中，會有鍍錫、鍍金等流水線處理加工，傳統的鍍金流水線操作方式是把掛架從槽內提出停留5~10秒鐘把金水瀝乾防止浪費，此方式操作無法保證產品上的金水瀝乾，容易導致金水浪費，且停留的人工工時也會跟著浪費；現代科技不斷發展，金屬物價也在飛漲，節約成本也在公司的目標管控之列，因受物價飛漲的影響，使得柔性電路板(FPC )在鍍錫、鍍金等表面處理投入成本也越來越大。
[0004]由此，本發明人考慮對現有的鍍錫、鍍金工藝中錫或金水的回收結構進行改進，本案由此產生。
實用新型內容
[0005]針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其在柔性電路板鍍錫、鍍金表面處理作業時，增加鍍金線金水回收裝置來輔助傳統鍍金方式，從而改善生產過程中操作效率偏低、金水浪費等問題。
[0006]為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0007]一種用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設於容納錫或金水凹槽上並與實施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不鏽鋼支架、PP託盤，所述不鏽鋼支架架設於前述凹槽上且其為用於掛架懸掛之用的框架結構；所述PP託盤傾斜夾設於不鏽鋼支架內並焊接於凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進而獲錫或金水的回收結構。
[0008]進一步，所述不鏽鋼支架與凹槽壁連接的兩端分別開設有螺紋孔，一螺杆穿過螺紋孔、凹槽壁形成不鏽鋼支架與凹槽的螺紋連接結構。
[0009]進一步，所述PP託盤，是採用PP焊條與多塊PP邊角料組合而成的。
[0010]進一步，所述鍍金掛架，是用於鍍金流水線輔助產品導電之用。
[0011]與現有技術相比較，本實用新型的優點:
[0012]本實用新型具有結構簡單，且實現了柔性電路板在鍍錫或金的時候能夠有效的回收產品上殘留的金水，且也節省了鍍金槽出來停留的時間。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型在實施例中工作狀態圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0016]實施例:請參閱圖1及圖2所示，一種用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設於容納錫或金水凹槽上並與實施鍍錫或金的掛架配合使用。
[0017]請參閱圖1及圖2所示，前述回收裝置包括不鏽鋼支架1、PP託盤2，所述不鏽鋼支架I架設於前述凹槽上且其為用於掛架懸掛3之用的框架結構；所述PP託盤2傾斜夾設於不鏽鋼支架I內並焊接於凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進而獲錫或金水的回收結構。所述不鏽鋼支架I與凹槽壁連接的兩端分別開設有螺紋孔11，一螺杆穿過螺紋孔、凹槽壁形成不鏽鋼支架與凹槽的螺紋連接結構。所述PP託盤，是採用PP焊條與多塊PP邊角料組合而成的。
[0018]請參閱圖1及圖2所示，前述鍍金掛架3為上端帶有掛鈎的的架體，其上固定有多個待鍍錫或金的柔性電路板A ;其中前述凹槽為鍍錫或金流水線B中的任意一個容置凹槽。
[0019]請參閱圖1及圖2所示，上述結構的回收裝置安裝於鍍錫或金流水線B上，此時所述的不鏽鋼框架I底部螺絲孔11固定於鍍金槽上方，用於鍍金掛架懸掛之用，所述的PP託盤2是採用PP焊條安裝在鍍金槽與水洗槽之間，用於回收錫或金水之用，因此，本實用新型具有結構簡單的優勢，且實現了柔性電路板A在鍍錫或金的時候能夠有效的回收產品上殘留的金水，且也節省了鍍金槽出來停留的時間。
[0020]以上所記載，僅為利用本創作技術內容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創作所做的修飾、變化，皆屬本創作主張的專利範圍，而不限於實施例所揭示者。
【權利要求】
1.用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其特徵在於:該回收裝置架設於容納錫或金水凹槽上並與實施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不鏽鋼支架、PP託盤，所述不鏽鋼支架架設於前述凹槽上且其為用於掛架懸掛之用的框架結構；所述PP託盤傾斜夾設於不鏽鋼支架內並焊接於凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進而獲錫或金水的回收結構。2.根據權利要求1所述的用於柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其特徵在於:所述不鏽鋼支架與凹槽壁連接的兩端分別開設有螺紋孔，一螺杆穿過螺紋孔、凹槽壁形成不鏽鋼支架與凹槽的螺紋連接結構。
【文檔編號】C25D21-18GK204298501SQ201420644484
【發明者】彭羅平, 劉剛, 徐海洪 [申請人]廈門市鉑聯電路有限公司