老化測試箱的製作方法

2023-04-23 23:27:06

專利名稱：老化測試箱的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體製造及機械加工領域，特別涉及一種老化測試箱。
背景技術：
集成電路(IC)晶片在製造之後必須進行測試，該測試通常是在提高的溫度下進 行的老化測試。老化測試可以加速晶片的老化，能夠在製造工藝中，早識別和放棄有缺陷的晶片。國家老化標準中規定，老化測試的目的是驗證承受規定條件的器件在整個工作時 間內的質量或可靠性。其是在額定工作條件下進行的壽命試驗，試驗時間應足夠長，以保證 其結果不具有早期失效或「初期失效」的特徵，在整個壽命試驗期間還應進行定期觀察，以 監視失效率是否隨時間有顯著變化。為了在短時間內或以較小的應力來獲得正確結果，以 確保器件以後能用於高可靠場合，必須用加速試驗條件或足夠大的樣本來提供相應的失效 概率。該試驗條件包括電輸入、負載和偏置以及相應的最高工作溫度或試驗溫度等。另外，在老化標準中還規定，器件無論功率大小，應都能以最高額定工作溫度進行 老化或壽命試驗。且對於集成電路，規定的試驗溫度應是使試驗箱中的所有器件都穩定達 到的實際最低環境溫度或外殼溫度。這對試驗箱的結構、負載、控制儀或監視儀的位置和氣 流等的設置和調整均提出了嚴格的要求。早期的老化測試通常有兩種方案，一種是分開進行，即在加溫老化一定時間後，取 出老化的器件進行測試，然後再放回老化試驗箱內繼續老化；另一種則是間斷進行，即通常 是在不加電狀態下的器件老化，僅每隔一段時間對器件進行一次加電測試。這兩種老化測 試方案下，器件在加電測試狀態下產生熱的多少對老化測試結果並無太大影響。以前的集成電路晶片集成度較小、功率較低，集成電路中不同器件的外殼溫度或 結溫相差不大，只需對老化測試箱進行統一的溫度控制，就基本能滿足老化的溫度要求。然而，隨著集成電路晶片的高速發展，集成電路晶片的複雜度進一步提高，出現了 各種高集成度、高速或大功率集成電路。對器件的老化測試也提出了更高的要求，提出了在 加溫老化的同時不間斷地監測集成電路晶片(或器件)電特性的老化測試方案。圖1為現有的老化測試系統示意圖，如圖1所示，其主要由老化測試箱100、測試和 控制電路101組成。老化測試箱100內設置有老化測試區、加熱器和溫度傳感器，其中，老化 測試區設置有多個將待老化測試器件與外部的測試電路相連的測試底座，利用溫度傳感器 檢測老化測試箱內的溫度送至老化測試箱外的控制電路，由控制電路比較該檢測溫度與設 置溫度的大小，如果檢測溫度小於設置溫度，則控制加熱器啟動以對老化測試箱進行加熱， 反之，則關閉加熱器。該老化測試過程中對各器件進行了長時間加電測試，這會令各器件，尤其是大功 率器件產生大量的熱，使得各器件不可能在試驗箱內長時間保持在規定的工作溫度之下 (或設定的老化測試箱溫度之下)，老化測試結果將出現偏差。此外，因不同功率的器件在測試期間產生的熱量相差較多，在老化測試過程中，在同一老化測試系統中進行老化測試的各器件(及其周邊部分)的溫度值將與統一設定的老 化試驗箱溫度值之間出現不同的差異。無法對同一老化測試系統內各器件老化的溫度實現 統一調節，也就難以在同一老化測試系統中對多個器件進行同時老化。為此，有必要對現有的統一進行溫度控制的老化測試箱進行改進。

發明內容
本發明提供一種老化測試箱，解決了現有老化測試箱中，老化測試結果易出現偏差，且無法同時對不同器件進行老化測試的問題。為達到上述目的，本發明提供的一種老化測試箱，包括設置於所述老化測試箱的 測試板上的多個老化測試插座，第一溫度傳感器以及加熱器，所述第一溫度傳感器檢測所 述老化測試箱內的溫度，得到第一溫度值，所述加熱器根據所述第一溫度值與老化測試箱 的溫度設定值啟動或關閉，其中，所述老化測試箱內至少設置有一個具有交換器的蓋板，所 述蓋板與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器檢測待老化測 試器件的溫度，得到待老化測試器件的實際溫度值，根據待老化測試器件的實際溫度值與 待老化測試器件的溫度設定值對待老化測試器件進行單獨的熱交換處理。其中，根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值對待老 化測試器件進行單獨的熱交換處理，包括步驟所述交換器根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值 啟動或關閉。其中，根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值對待老 化測試器件進行單獨的熱交換處理，還包括所述蓋板還包括位於所述交換器與所述第二溫度傳感器之間的半導體製冷片，所 述半導體製冷片根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值確定 通電狀態。其中，所述交換器一直處於工作狀態，或僅在所述半導體製冷片進入通電狀態時工作。其中，所述蓋板與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器，包括每個待老化測試器件對應有一個單獨的蓋板，且二者之間設置有第二溫度傳感
ο其中，所述蓋板與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器，包括每個蓋板與單個待老化測試器件相對應，且二者之間設置有第二溫度傳感器；或每個蓋板與同一類待老化測試器件的多個相對應，且所述蓋板與所述同一類待老 化測試器件中的一個之間設置有第二溫度傳感器。其中，所述蓋板具有凹槽以容納所述第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器與所 述蓋板之間由隔熱材料隔開，當所述蓋板閉合於所述老化測試插座上時，所述第二溫度傳 感器與待老化測試器件相接觸。其中，所述蓋板的邊緣至少設置有一個第一鎖勾，所述老化箱測試板在對應所述 第一鎖勾的位置處設置有與所述第一鎖勾相配的第二鎖勾。其是所述老化測試插座附近的老化測試箱測試板上設置有固定臂架與固定臂，用於與所述第一鎖勾和第二鎖勾一起將所述蓋板固定於所述老化測試插座上。其中，所述交換器設置有各種形狀的管道。與現有技術相比，本發明具有以下優點本發明的老化測試箱，可針對各待老化測試器件提供單獨的熱交換器及溫度傳感 器，根據各待老化測試器件的實際溫度對其老化測試溫度進行單獨的調節，提高了老化測 試結果的準確性，實現了多種不同器件的同時老化測試。本發明的老化測試箱，還可以根據用戶需要提供靈活的安裝方式，既充分滿足了 用戶需要，又最大限度地節約了成本。


圖1為現有的老化測試系統示意圖2為說明本發明第一實施例中的老化測試箱的整體示意圖； 圖3為圖2中的老化測試箱中的測試板之一的布局示意圖 圖4為圖3中的帶蓋板的老化測試插座的整體結構示意圖 圖5為圖3中的帶蓋板的老化測試插座的安裝分解示意圖 圖6為說明本發明第一實施例中交換器冷卻原理的示意圖 圖7為說明本發明第一實施例的老化測試系統的溫度控制的示意圖； 圖8為本發明另一實施例所示的老化測試箱中的測試板之一的布局示意圖； 圖9為本發明又另一實施例所示的老化測試箱中的測試板之一的布局示意圖； 圖10為說明本發明第二實施例中的帶蓋板的老化測試插座的整體結構示意圖 圖11為圖10中的帶蓋板的老化測試插座的安裝分解示意圖。 附圖標記
200 老化測試箱； 300 測試板 312 待老化測試器件；320 蓋板；
322 冷卻管； 326 凹槽蓋； 固定裝置 固定臂架 散熱器；
324 凹槽； 327 螺釘； 331 第一鎖勾 336:固定臂; 402 循環泵電機；
310 老化測試插座；
321 交換器；
325 第二溫度傳感器；
332 第二鎖勾；
501 壓縮機；
330 335 401
701 測試和控制電路；702 第一溫度傳感器；703 加熱器； 1010 老化測試插座；1012 待老化測試器件；1020 蓋板； 1021 交換器；1025 第二溫度傳感器；1100 半導體製冷片。
具體實施例方式為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明 的具體實施方式
做詳細的說明。本發明的處理方法可以被廣泛地應用於各個領域中，並且可利用許多適當的材料 製作，下面是通過較佳的實施例來加以說明，當然本發明並不局限於該具體實施例，本領域 內的普通技術人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本發明的保護範圍內。
其次，本發明利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本發明實施例時，為了便於說 明，表示器件結構的示意圖會不依一般比例作局部放大，不應以此作為對本發明的限定。傳統的老化測試系統僅對老化測試箱進行統一的溫度感應及溫度加熱控制，這種 粗糙的控制方式已不能滿足現有的集成電路器件的測試要求。為了應對集成電路器件的高速發展，本發明提出了一種新的老化測試系統，可根 據需要對單個老化測試器件的實際溫度值進行單獨檢測，並在部分或全部老化測試插座上 安裝具有熱交換器的蓋板，不僅可以實現對各種功率大小不同的器件的同時老化，還可以 實現對每個老化測試器件的測試溫度的精確控制，提高傳統的老化測試系統測試結果的準 確性。第一實施例圖2為說明本發明第一實施例中的老化測試箱的整體示意圖；圖3為圖2中的老 化測試箱中的測試板之一的布局示意圖；圖4為圖3中的帶蓋板的老化測試插座的整體結 構示意圖；圖5為圖3中的帶蓋板的老化測試插座的安裝分解示意圖；圖6為說明本發明第 一實施例中交換器冷卻原理的示意圖；圖7為說明本發明第一實施例的老化測試系統的溫 度控制的示意圖；下面結合圖2至圖7對本發明的第一實施例進行詳細說明。如圖2、圖3和圖7所示，本發明的老化測試箱，包括設置於所述老化測試箱200的 測試板300上的多個老化測試插座310，第一溫度傳感器702以及加熱器703，所述第一溫 度傳感器702檢測所述老化測試箱200內的溫度，得到第一溫度值，所述加熱器703根據所 述第一溫度值與老化測試箱200的溫度設定值啟動或關閉。本實施例中，在老化測試箱200內設置有至少一個測試板300，各測試板300可以 以縱向排列(如圖2所示，測試板平行於老化測試箱底部)或橫向排列(測試板垂直於老 化測試箱底部)的方式安置於老化測試箱200內，每個測試板300上可安裝多個老化測試 插座310，如16個、32個等。本實施例中，在老化測試箱200的兩側設計有循環熱風風道，熱風由老化測試箱 200底部(即加熱器位於老化測試箱底部的情況)和/或兩側部位(即加熱器位於老化測試 箱兩側的情況)產生，經過兩側風道平行吹過各測試板300上的老化測試插座310為老化 測試器件加熱，各加熱器703的設定溫度可以為老化測試箱的溫度設定值，其通常是根據 老化測試器件的老化溫度要求而設定，可以在20°C -250°C之間，如為20°C、10(TC、15(rC、 200 °C 或 250 °C。可以在測試板300之間或風道處設置一個第一溫度傳感器702。第一溫度傳感器 702檢測所述老化測試箱200內的溫度，得到第一溫度值，該第一溫度值傳送至老化測試系 統的測試及控制電路701，與老化測試箱200的溫度設定值或設定相比較，若第一溫度值大 於該設定值或設定的高端值，則關閉老化測試箱200的加熱器703 ；若第一溫度值小於該設 定值或設定的低端值，則啟動(或不關閉)老化測試箱200的加熱器703。本實施例中設置的第一溫度傳感器702和加熱器703可以對老化測試箱200進行 整體的溫度控制。對於老化測試時自身溫度變化不大的器件，即使在長時間的加電狀態下 進行高溫老化，其的發熱量仍大體相當，用上述方式即可基本滿足器件的老化測試要求。但 對於老化測試時自身溫度變化較大的器件，在長時間的加電狀態下進行高溫老化，其的發 熱量相差較遠，各器件及其周邊的實際溫度值有較大不同，若仍利用上述整體溫控的方式，將導致器件的老化測試結果不準確。為此，本發明對其中測試較大功率的老化測試插座增 加設置了具有交換器的蓋板，對其進行單獨的溫控，實現各老化測試器件及其周邊的實際 溫度值均基本維持在設定值附近。如圖2和圖3所示，為了對處於長時間加電狀態下的大功率器件進行單獨的溫度 控制，在老化測試箱200內部分或全部測試板300上至少設置一個具有交換器321的蓋板 320，該蓋板320與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器325，第二溫度傳感器325檢 測待老化測試器件312的溫度，得到待老化測試器件312的實際溫度值，根據待老化測試器 件312的實際溫度值與待老化測試器件312的溫度設定值對待老化測試器件312進行單獨 的熱交換處理。如圖3、圖4和圖5所示，在老化測試插座310上設置有蓋板320，該蓋板320具有 用於對待老化測試器件312進行單獨熱處理的交換器321，以及用於單獨檢測該待老化測 試器件的第二溫度傳感器325。其中，交換器321可以設置有各種形狀的管道，在該管道內可以通入高溫或低溫 的液體或氣體，以實現對待老化測試器件312的加熱或冷卻處理。所述液體可以為不同溫 度的水，液氮等，所述氣體可以為不同溫度的氮氣、氦氣、空氣等。具體地，本實施例中具有交換器321的蓋板320是用於對加電狀態下的大功率器 件進行冷卻，以令其維持在設定溫度值下。其所用的交換器321內設置的為冷卻管322，該 冷卻管322內通入的可以是液態氮、水或常溫下的各種氣體。其中，交換器321的具體冷卻 原理可以如圖6所示，圖6中示出了兩種製冷結構，一種是利用循環泵電機402通過散熱器 401，利用風冷散熱；另一種則是利用壓縮機501進行製冷。前者所需成本較低，後者製冷效 率更高。為安裝第二溫度傳感器325，可以在蓋板320下部(本實施例中具體是在交換器 321的下部)開設容納所述第二溫度傳感器325的凹槽324，當蓋板320閉合於老化測試插 座310上時，位於凹槽324內的第二溫度傳感器325與待老化測試器件312相接觸。本實施例中，為固定第二溫度傳感器325，在蓋板底部對應凹槽324處加裝了利用 螺釘327固定的凹槽蓋326，其可以為導熱良好的材料，如金屬材料。工作時，第二溫度傳 感器325與導熱良好的凹槽蓋324直接接觸，凹槽蓋326與待老化測試器件312直接接觸， 而第二溫度傳感器325與交換器321之間至少有導熱性差的空氣相隔，故第二溫度傳感器 325檢測得到仍是待老化測試器件312的實際溫度值。本發明中，將上述第二溫度傳感器325與待老化測試器件312之間存在導熱良好 的凹槽蓋326的情況也歸於第二溫度傳感器325與待老化測試器件312相接觸的一種。本發明的其它實施例中，為了進一步提高測試的準確度，還可以利用隔熱材料將 所述第二溫度傳感器325與交換器321隔開，如，可以在凹槽324內填充隔熱材料，令第二 溫度傳感器325與待老化測試器件312直接接觸，而與交換器321間具有隔熱材料。若在 填充隔熱材料時，已令第二溫度傳感器325鑲嵌固定於隔熱材料中，則無需再加裝凹槽蓋 326，否則，仍需加裝導熱良好的凹槽蓋326以固定第二溫度傳感器325。本實施例中，蓋板320與老化測試插座312之間的固定方式可以有多種，如，可以 在蓋板320的上方加設一個固定裝置330，該固定裝置330的具體安裝方式可以有多種， 如
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A、如圖3、圖4和圖5所示，固定裝置330包括固定臂架335和固定臂336。其中， 固定臂架335的底端固定於老化測試插座310的一側，上端與固定臂336的一端相連接。固 定臂335不與固定臂336相連的另一端裝有一個第一鎖勾331。在測試板300上，對應第一 鎖勾331的閉合位置安裝有相配的第二鎖勾332 (其位於老化測試插座310相對一側)。當不需對該老化測試插座310上的老化測試器件進行單獨溫度控制時，可以不加 裝蓋板320，此時，可以在不加裝蓋板320的情況下仍將固定臂336放下，令第一鎖勾331與 第二鎖勾332相鎖，也可以直接令固定臂336懸空。B、也可以在蓋板320的邊緣設置多個第一鎖勾331，在老化箱測試板300上對應所 述第一鎖勾331的位置處裝有多個與所述第一鎖勾331相配的第二鎖勾332。如，對應每個老化測試插座310可設置多個固定臂架335，且每兩個固定臂架335 與一個固定臂336對應。具體可以為，在老化測試插座310的相對側分別設置一個固定臂 架335，每個固定臂架335頂端設置有第二鎖勾332，且對應的固定臂336兩端分別設置有 第一鎖勾331。當需要對某個老化測試插座310上的老化測試器件進行單獨溫度控制時，可以將 固定臂336兩端的第一鎖勾331，和位於老化測試插座310兩側的固定臂架335頂端的第二 鎖勾332相鎖，以將蓋板320固定於對應的老化測試插座310上。當不需要對某個老化測 試插座310上的老化測試器件進行單獨溫度控制時，可以直接將固定臂336與蓋板320摘 下。更方便靈活地實現了對各老化測試器件的單獨溫控。另外，在其它實施例中，也可以不設置固定臂架335，而直接設置較高的第二鎖勾 332 (也可以認為是將固定臂架335與第二鎖勾332合在一起)。圖7為說明本發明第一實施例的老化測試系統的溫度控制的示意圖。如圖7所示， 本發明的老化測試箱可以設置有第一溫度傳感器702以及加熱器703，其中，第一溫度傳感 器702用於檢測老化測試箱內的第一溫度值(或說老化測試箱的整體溫度值)，並送至老化 測試箱外的測試和控制電路701，由測試和控制電路701將該第一溫度值與老化測試箱的 設定值進行比較，當第一溫度值比老化測試箱的溫度設定值低時，開啟加熱器702或維持 加熱器702處於啟動狀態；反之，關閉加熱器702。此外，本發明第一實施例還設置了至少一對第二溫度傳感器325和交換器321，用 於對某個或某類待老化測試器件的實際溫度值進行檢測。在本發明的其它實施例中，該第 二溫度傳感器325與交換器321的設置可根據實際應用而靈活調整。如，在老化測試過程中，往往需要針對某一類待老化測試器件的具體加電要求而 設置特定的老化測試插座。此時，可以在設計測試板時根據該類老化測試器件的性能，推測 其在長時間加電老化後是否存在發熱量不同於普通老化測試器件的情況，並可由此事先確 定是否需在對應的老化測試插座上加設具有熱交換器的蓋板。這種情況下，因蓋板的安裝與否已由設置的老化測試插座類型而確定，且該類型 老化測試插座所測試的器件的發熱量基本一致，蓋板及第二溫度傳感器的設置可以至少有 兩種情況A、圖8為本發明另一實施例所示的老化測試箱中的測試板之一的布局示意圖，如 圖8所示，對每一測試板800，可根據每一個具體老化測試插座810要檢測的器件的特性，設 計其是否需加裝具有交換器的蓋板820。此時，每個蓋板820均只與單個待老化測試器件相對應，且二者之間均設置有第二溫度傳感器。(也可以將本發明第一實施例歸於此類，其可 視為每個老化測試插座均需安裝蓋板的特殊情況)。B、圖9為本發明又另一實施例所示的老化測試箱中的測試板之一的布局示意圖， 如圖9所示，每一測試板900上，一個蓋板920可與同一類待老化測試器件的多個相對應， 且該蓋板920可以只與其中一個待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器(可節約成 本)。第二實施例圖10為說明本發明第二實施例中的帶蓋板的老化測試插座的整體結構示意圖； 圖11為圖10中的帶蓋板的老化測試插座的安裝分解示意圖。本發明的第二實施例與本發明的第一實施例有很多類似的地方，附圖中對相似的 部件採用了類似的標號。在第二實施例的說明中重點在於其與第一實施例的區別點，對其 中相似的描述不再一一重複。本發明的第二實施例在交換器與第二溫度傳感器之間加裝了半導體製冷片。如圖 10和圖11所示，在老化測試插座1010上設置有蓋板1020，該蓋板1020具有用於對待老化 測試器件1012進行單獨熱處理的交換器1021。以及用於單獨檢測該待老化測試器件的第 二溫度傳感器1025。另外，本實施例中，在交換器1021與第二溫度傳感器1025之間設置了半導體製冷 片1100，所述半導體製冷片1100可以根據待老化測試器件1012的實際溫度值與待老化測 試器件1012的溫度設定值確定通電狀態。具體工作過程如下第二溫度傳感器1025檢測待老化測試器件1012的實際溫度值，並將其傳送至老 化測試系統的測試與控制電路，測試與控制電路將該實際溫度值與該待老化測試器件1012 的設定溫度值相比較當待老化測試器件1012的實際溫度值比待老化測試器件1012的溫度設定值高 時，測試與控制電路令半導體製冷片1100進入通電狀態，此時，半導體製冷片1100呈現良 好的熱傳導性能，令交換器1021與待老化測試器件1012進行熱交換。當待老化測試器件1012的實際溫度值比待老化測試器件1012的溫度設定值低 時，測試與控制電路令半導體製冷片1100進入斷電狀態，半導體製冷片1100呈現良好的熱 阻性能，阻止交換器1021與待老化測試器件1012進行熱交換。本實施例中，交換器1021可一直處於工作狀態，也可以僅在半導體製冷片1100進 入通電狀態的同時工作。此外，本實施例中的第二溫度傳感器1025可以與本發明的第一實施例設置的位 置相同，也可以如圖10和11所示設置於半導體製冷片內。本發明的上述實施例均以高溫老化為例，應理解的是，本發明的老化測試系統也 同樣適用於低溫老化的情況(如低於室溫的情況)，本發明的技術方案在低溫老化情況下 的實現方法與上述高溫老化情況類似，只需進行一些簡單的替換，如將老化測試箱中的加 熱裝置變更為冷卻裝置，各蓋板的結構與上述實施例相同，其同樣可以解決因老化過程中 的持續測試引起大功率器件發熱嚴重，從而導致的老化測試不準確的問題，在本發明上述 高溫老化實施例的啟示下，本領域的普通技術人員對低溫老化測試情況也應當可以實現， 在此不再贅述。
本發明雖然以較佳實施例公開如上，但其並不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和範圍內，都可以做出可能的變動和修改，因此本發明的保 護範圍應當以本發明權利要求所界定的範圍為準。
權利要求
一種老化測試箱，包括設置於所述老化測試箱的測試板上的多個老化測試插座，第一溫度傳感器以及加熱器，所述第一溫度傳感器檢測所述老化測試箱內的溫度，得到第一溫度值，所述加熱器根據所述第一溫度值與老化測試箱的溫度設定值啟動或關閉，其特徵在於所述老化測試箱內至少設置有一個具有交換器的蓋板，所述蓋板與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器檢測待老化測試器件的溫度，得到待老化測試器件的實際溫度值，根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值對待老化測試器件進行單獨的熱交換處理。
2.如權利要求1所述的老化測試箱，其特徵在於根據待老化測試器件的實際溫度值 與待老化測試器件的溫度設定值對待老化測試器件進行單獨的熱交換處理，包括步驟所述交換器根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值啟動 或關閉。
3.如權利要求1所述的老化測試箱，其特徵在於根據待老化測試器件的實際溫度值 與待老化測試器件的溫度設定值對待老化測試器件進行單獨的熱交換處理，還包括所述蓋板還包括位於所述交換器與所述第二溫度傳感器之間的半導體製冷片，所述半 導體製冷片根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值確定通電 狀態。
4.如權利要求3所述的老化測試箱，其特徵在於所述交換器一直處於工作狀態，或僅 在所述半導體製冷片進入通電狀態時工作。
5.如權利要求1或2或3或4所述的老化測試箱，其特徵在於所述蓋板與待老化測 試器件之間設置有第二溫度傳感器，包括每個待老化測試器件對應有一個單獨的蓋板，且二者之間設置有第二溫度傳感器。
6.如權利要求1或2或3或4所述的老化測試箱，其特徵在於所述蓋板與待老化測 試器件之間設置有第二溫度傳感器，包括每個蓋板與單個待老化測試器件相對應，且二者之間設置有第二溫度傳感器；或每個蓋板與同一類待老化測試器件的多個相對應，且所述蓋板與所述同一類待老化測 試器件中的一個之間設置有第二溫度傳感器。
7.如權利要求1或2或3或4所述的老化測試箱，其特徵在於所述蓋板具有凹槽以 容納所述第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器與所述蓋板之間由隔熱材料隔開，當所述 蓋板閉合於所述老化測試插座上時，所述第二溫度傳感器與待老化測試器件相接觸。
8.如權利要求7所述的老化測試箱，其特徵在於所述蓋板的邊緣至少設置有一個第 一鎖勾，所述老化箱測試板在對應所述第一鎖勾的位置處設置有與所述第一鎖勾相配的第 二鎖勾。
9.如權利要求8所述的老化測試箱，其特徵在於所述老化測試插座附近的老化測試 箱測試板上設置有固定臂架與固定臂，用於與所述第一鎖勾和第二鎖勾一起將所述蓋板固 定於所述老化測試插座上。
10.如權利要求1所述的老化測試箱，其特徵在於所述交換器設置有各種形狀的管道。
全文摘要
本發明公開了一種老化測試箱，包括設置於所述老化測試箱的測試板上的多個老化測試插座，第一溫度傳感器以及加熱器，所述第一溫度傳感器檢測所述老化測試箱內的溫度，得到第一溫度值，所述加熱器根據所述第一溫度值與老化測試箱的溫度設定值啟動或關閉，其中，所述老化測試箱內至少設置有一個具有交換器的蓋板，所述蓋板與待老化測試器件之間設置有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器檢測待老化測試器件的溫度，得到待老化測試器件的實際溫度值，根據待老化測試器件的實際溫度值與待老化測試器件的溫度設定值對待老化測試器件進行單獨的熱交換處理。本發明的老化測試箱提高了老化測試結果的準確性，實現了多種不同器件的同時老化測試。
文檔編號G01R31/26GK101858957SQ201010187310
公開日2010年10月13日 申請日期2010年5月27日 優先權日2010年5月27日
發明者沈衝, 王斌, 羨迪新, 陳劍晟, 陳馳, 高建輝 申請人:北京新潤泰思特測控技術有限公司