發射筒的製備方法
2023-05-19 18:09:36
發射筒的製備方法
【專利摘要】本發明涉及一種適用於飛彈發射的發射筒的製備方法，其包括下述步驟：領料—劃線—下料—刨邊—滾筒—清理—組對—焊接—校園—無損檢測—打磨—熱處理—清理—裝配—機械加工—劃線—開孔—檢驗入庫。通過本發明製備方法，保證了機械加工高精度要求；保證了製作工裝支撐高精度形位公差裝配要求；保證了焊接時對口錯邊量、稜角度和焊縫餘高；保證了開孔時高精度尺寸要求；實現了發射筒同時具有儲存空間、維修空間和發射系統。
【專利說明】發射筒的製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發射裝置的製備方法，尤其涉及一種適用於飛彈發射的發射筒的製備方法。
【背景技術】
[0002]目前，發射筒【技術領域】一直想解決的技術問題是，讓發射筒的設備能夠實現提供一個儲存空間、提供一個維修空間、提供一個發射系統，但現有工藝中存在著主要工藝問題如下:
(I)機械加工保證圖紙要求的高精度尺寸問題。
[0003](2)製作工裝支撐保證圖紙要求的高精度形位公差裝配問題。
[0004](3)焊接時保證對口錯邊量、稜角度和焊縫餘高問題。
[0005](4)開孔時保證圖紙要求的高精度尺寸問題。
【發明內容】
[0006]本發明針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種發射筒的製備方法，解決了現有技術中發射筒的製備方法加工製作精度低的問題。
[0007]本發明的製備方法包括下述步驟:
領料一划線一下料一刨邊一滾筒一清理一組對一焊接一校園一無損檢測一打磨一熱處理一清理一裝配一機械加工一划線一開孔一檢驗入庫；
步驟I領料:領取板材，材料表面不應有缺陷，板材不得有分層；板材表面缺陷允許清理，清理應平緩無稜角，並保證板材的允許最小厚度；
步驟2劃線:上述板材距離邊緣線IOOmm處，作標誌移植；
步驟3下料:將上述板材板長氣割下料，板寬剪切:並對氣割分割下料時產生的表面熔渣和影響製造的表面層通過打磨進行清除；板材展開長度允許誤差為O — Imm ;板材兩對角線長度差為O — Imm ;引弧板為100x100 mm，引弧板厚度與板材厚度相同，單條焊縫需要4塊引弧板，即單條焊縫的起始端頭各需要2塊引弧板；
步驟4刨邊:上述板材坡口表面不得有缺陷；板材刨邊後展開長度允許誤差為O — 1mm，兩對角線差O —Imm ；
步驟5捲筒:在上述板材卷制方向兩端先進行預彎，縱向坡口朝內，保證卷制過程中板料上無鐵屑、雜物，卷制完成形成捲筒；
步驟6清理:清理上述捲筒坡口及母材表面兩側至少30mm範圍內的氧化皮、油汙、熔渣及其他雜質；
步驟7組對:將捲筒組對定位焊，對接間隙C=Omm,對口錯邊量b < 0.2_ ;
步驟8焊接:將上述捲筒進行縱向焊接成筒節，焊接接頭等級按QJ176A-99定為II
級；
步驟9校圓:將上述焊接後的筒節在卷板機上進行校圓，要清理筒節焊縫的飛濺、焊瘤及雜物，校圓過程中及時掃去脫落下來的氧化皮；
步驟10無損檢測:上述II級焊接接頭按GJB1187進行射線檢驗，II級焊接接頭外觀質量檢驗時，按GJB2028進行磁粉檢驗；
步驟11打磨:打磨上述筒節的焊縫，內徑焊縫高度不大於0.2_，光滑過度；
步驟12熱處理:上述焊件進爐時，爐內溫度20°C;焊件升溫至400°C後，加熱區升溫速度為55°C /h- 220°C /h，且不應超過5500/ δ (熱處理厚度)V /h ;焊件升溫期間，加熱區內任意長度為4600mm內的溫差不得大於120°C ;升溫和保溫期間防止焊件表面過度氧化；焊件溫度高於400°C時，加熱區降溫速度為55°C /h- 280°C /h，且不應超過7000/ δ °C /h ；焊件出爐時，爐溫280°C ;出爐後應在靜止的空氣中冷卻；
步驟13清理:清理熱處理後的母材表面的氧化皮；
步驟14裝配:將上述筒節內逐級裝入內撐工裝，然後環焊縫內撐工裝，保證筒節之間直線度形位公差為0-0.4mm ;各筒節之間的環焊縫焊接完成連接；
步驟15機械加工:對上述裝配好的筒節進行機械加工，保證各筒節之間的直徑尺寸Φ 1450+1+0.5,垂直度為0.5mm,平面度為0.2 mm ;
步驟16劃線:在筒節的殼壁上劃位置線，留切割餘量；
步驟17開孔:按劃線尺寸進行切割，並保證其尺寸要求；
步驟18檢驗驗收:驗收，檢查表面質量、尺寸及其尺寸公差要求。
[0008]所述的步驟I中，板材為鋼板Q345、δ 6。
[0009]所述的步驟2中，沿板材對角線方向，作兩處標誌移植。
[0010]所述的步驟8中，多層焊時將熔渣清理乾淨再焊下層，清渣應在完全凝固後進行；選用Ε5015焊條進行焊接，烘乾溫度為350°C /Ih ;焊接過程中層間清理乾淨，焊後清理；內徑焊縫高度< 0.2mm ;焊縫表面圓滑過度，焊縫邊緣沿焊縫軸向直線度在任意300mm連續焊縫長度內不超過3mm，焊接接頭不存在未焊透。
[0011 ] 所述的步驟10中，上述II級焊接接頭按GJB481焊接質量檢驗要求，可見的焊接接頭100%進行目視檢查；局部可疑焊接接頭允許使用不大於10倍的放大鏡檢查。
[0012]所述的步驟12中，焊件熱處理時放平、墊好防止高溫失穩；熱處理溫度620±20°C、保溫 0.5 小時。
[0013]所述的步驟14中，選擇7個筒節進行逐級裝配，組成筒節I至筒節VII。
[0014]所述的步驟16中，在筒節1、筒節IV及筒節VII上劃長方孔位置線，筒節I上的長方孔與端面距離為160 mm，筒節VII上的長方孔與端面距離為140+2+1及筒節IV上的長方孔與端面距離為100+2+1。
[0015]所述的步驟16中，筒節VII的殼壁上再畫圓孔位置線，留好2mm切割餘量。
[0016]本發明的優點效果如下:
通過本發明製備方法，保證了機械加工高精度要求；保證了製作工裝支撐高精度形位公差裝配要求；保證了焊接時對口錯邊量、稜角度和焊縫餘高；保證了開孔時高精度尺寸要求；實現了發射筒同時具有儲存空間、維修空間和發射系統。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明發射筒的結構示意圖。[0018]圖2為本發明實施例焊接坡口形式示意圖。
[0019]圖3為本發明實施例熱處理曲線圖。
[0020]圖中，1、筒節I，2、筒節II，3、筒節III，4、筒節IV，5、筒節V，6、筒節VI，7、筒節VII。
【具體實施方式】
[0021]實施例
如圖1所示，發射筒包括筒節I至筒節VII，筒節I至筒節VII依次通過焊接、工裝組成整體，本發明以發射筒內徑1984mm，，罐壁厚度6mm，總長度9380mm為例，詳細描述其具體的製備方法。[0022]步驟I領料:領料Q345，δ 6板，按標準GB/T3274-2007規定檢查材料質量證明書及材料上標誌，且材料表面不應有結疤、裂紋、摺疊、夾雜、氣泡和氧化鐵皮壓入等對使用有害的缺陷，鋼板不得有分層。鋼板表面缺陷允許清理，清理除應平緩無稜角，並保證鋼板的允許最小厚度。
[0023]步驟2劃線:沿板材對角線方向(兩處)距離邊緣線各IOOmm處，作標誌移植。
[0024]步驟3下料:將上述板材板長氣割下料，板寬剪切:並對氣割分割下料時產生的表面熔渣和影響製造的表面層通過打磨進行清除；板材展開長度允許誤差為O — Imm ;板材兩對角線長度差為O — Imm;引弧板為100x100 mm，引弧板厚度與板材厚度相同，單條焊縫需要4塊引弧板，即單條焊縫的起始端頭各需要2塊引弧板。
[0025]步驟4刨邊:上述板材坡口表面不得有結疤、裂紋、摺疊、夾雜、氣泡等有害缺陷。展開長度允差為O—Imm,兩對角線差O—1mm。
[0026]步驟5捲筒:在上述板材卷制方向兩端先進行預彎，縱向坡口朝內，保證卷制過程中板料上無鐵屑、雜物，捲筒= 1985mm，用樣板Rrt =992.5mm檢查，卷制完成形成捲筒。
[0027]步驟6清理:清理上述捲筒坡口及母材表面兩側至少30mm範圍內的氧化皮、油汙、熔渣及其他雜質。
[0028]步驟7組對:將捲筒組對定位焊，對接間隙C=Omm,對口錯邊量b≤0.2_。
[0029]步驟8焊接:將上述捲筒進行縱向焊接成筒節，焊接接頭等級按QJ176A-99定為II級(II級焊接接頭適用於工作條件較惡劣、受力較大、焊接接頭抗拉強度的安全係數較低的焊接接頭或重要的焊接接頭)。
[0030]焊工應當根據圖樣、工藝文件、技術標準施焊。多層焊時將熔渣清理乾淨再焊下層，清渣應在完全凝固後進行。按《焊接工藝規程》要求:選用E5015焊條進行焊接，烘乾溫度為350°C /Ih0焊接過程中層間清理乾淨，檢驗員按層檢查，記錄焊接工藝參數，焊後焊工填寫「施焊記錄」，焊後清理。清理表面焊渣，自檢合格後，做焊工代號標記。內徑焊縫高度不高於0.2_。焊接坡口形式如下圖。在含焊縫布置圖的焊接記錄中記錄焊工代號。焊縫表面應圓滑過度，焊縫邊緣沿焊縫軸向直線度在任意300mm連續焊縫長度內不超過3mm，焊接接頭不允許存在未焊透。
[0031]步驟9校圓:將上述焊接後的筒節在卷板機上進行校圓，要清理筒節焊縫的飛濺、焊瘤及雜物，校圓過程中及時掃去脫落下來的氧化皮。用R@=992.5mm的樣板檢查。
[0032]步驟10無損檢測:II級焊接接頭按GJBl 187進行射線檢驗，檢驗的質量控制要求符合QJ3073的規定。II級焊接接頭要按GJB481焊接質量檢驗要求，可見的焊接接頭必須100%地進行目視檢查。對局部可疑焊接接頭允許使用不大於10倍的放大鏡檢查。II級焊接接頭外觀質量檢驗時，按GJB2028進行磁粉檢驗。
[0033]步驟11打磨:打磨上述筒節的焊縫，內徑焊縫高度不大於0.2mm，光滑過度。
[0034]步驟12熱處理:上述焊件進爐時，爐內溫度20°C;焊件升溫至400°C後，加熱區升溫速度為55°C /h- 220°C /h，且不應超過5500/ δ (熱處理厚度)°C /h ;焊件升溫期間，力口熱區內任意長度為4600mm內的溫差不得大於120°C ;升溫和保溫期間防止焊件表面過度氧化；焊件溫度高於400°C時，加熱區降溫速度為55°C /h- 280°C /h，且不應超過7000/ δ V /h ;焊件出爐時,爐溫280°C ;出爐後應在靜止的空氣中冷卻。
[0035]焊後熱處理操作要點:①焊後熱處理操作前，操作人員應認真檢查電源連接是否正確，漏電保護器是否靈敏，有無裸露的電源線及接頭，加熱器瓷環有無損壞，保溫是否符合熱處理工藝卡要求，熱處理設備及管道是否接地良好。
[0036]②熱處理過程必須嚴格按照熱處理工藝卡規定的工藝參數執行，設專人觀察溫度指示儀有無異常，如發現異常時，應立即停止熱處理找出原因方可繼續進行。
[0037]③在臨近恆溫溫度50°C時，應逐漸減小電流、電壓，以使升溫速度逐漸減慢，平滑過渡至恆溫溫度。
[0038]④熱處理升降溫度操作要平穩，嚴禁電參數急速大跨度變化。
[0039]⑤熱處理工作後，操作者應在自動曲線圖上註明熱處理管線號、焊口號、操作者姓名及日期並寫出熱處理報告。
[0040]熱處理工藝為:①焊件進爐時，爐內溫度不得高於400°C。
[0041]②焊件升溫至40(TC後，加熱區升溫速度不應超過5500/δ (熱處理厚度)°C/h，且不應超過220°C /h，最小不低於55°C /h。
[0042]③焊件升溫期間，加熱區內任意長度為4600mm內的溫差不得大於120°C。
[0043]④升溫和保溫期間應控制加熱區氣氛，防止焊件表面過度氧化。
[0044]⑤焊件溫度高於400°C時，加熱區降溫速度不應超過7000/ δ V /h，且不應超過2800C /h，最小不低於55°C /h.⑥焊件出爐時，爐溫不得高於400°C，出爐後應在靜止的空氣中冷卻。
[0045]熱處理曲線如圖所示。
[0046]步驟13清理:清理熱處理後的母材表面的氧化皮。
[0047]步驟14裝配:選擇7個筒節進行逐級裝配，組成筒節I至筒節VII，將上述筒節I至筒節VII內逐級裝入內撐工裝，然後環焊縫內撐工裝，保證筒節之間直線度形位公差為0-0.4mm ;各筒節之間的環焊縫焊接完成連接。
[0048]步驟15機械加工:對上述裝配好的筒節進行機械加工，保證各筒節之間的直徑尺寸1450+1+。.5,垂直度為0.5mm,平面度為0.2 mm。
[0049]步驟16劃線:在筒節1、筒節IV及筒節VII上劃長方孔位置線，筒節I上的長方孔與端面距離為160 mm，筒節VII上的長方孔與端面距離為140+2+1及筒節IV上的長方孔與端面距離為100+2+1。筒節VII的殼壁上再畫圓孔位置線，留好2mm切割餘量。
[0050]步驟17開孔:按劃線尺寸進行切割，並保證其尺寸要求。
[0051]步驟18檢驗驗收:按ST-35-SY01驗收，檢查表面質量、尺寸及其尺寸公差要求。[0052]本發明的材料要求如下:
母材Q345材料應按GB3274-2007標準規定的技術要求進行驗收、復驗，合格後方可入庫和使用。
[0053]焊絲HlOMnSi和焊條E5015應嚴格按標準GB/T12470和GB/T5117標準規定的技術要求進行驗收、復驗，合格後方可入庫和使用。焊絲HlOMnSi和焊條E5015在保管期間應嚴防受潮變質。焊條E5015必須保管於乾燥、通風的專用庫房內，距地和距牆均不小於300mm，室溫不低於5°C，空氣相對溼度不大於60%，使用前烘乾溫度為350°C /Ih0
【權利要求】
1.發射筒的製備方法，其特徵在於包括下述步驟: 領料一划線一下料一刨邊一滾筒一清理一組對一焊接一校園一無損檢測一打磨一熱處理一清理一裝配一機械加工一划線一開孔一檢驗入庫； 步驟I領料:領取板材，材料表面不應有缺陷，板材不得有分層；板材表面缺陷允許清理，清理應平緩無稜角，並保證板材的允許最小厚度； 步驟2劃線:上述板材距離邊緣線IOOmm處，作標誌移植； 步驟3下料:將上述板材板長氣割下料，板寬剪切:並對氣割分割下料時產生的表面熔渣和影響製造的表面層通過打磨進行清除；板材展開長度允許誤差為O — Imm ;板材兩對角線長度差為O — Imm ；引弧板為100x100 mm,引弧板厚度與板材厚度相同，單條焊縫需要4塊引弧板，即單條焊縫的起始端頭各需要2塊引弧板； 步驟4刨邊:上述板材坡口表面不得有缺陷；板材刨邊後展開長度允許誤差為O — 1mm，兩對角線差O — Imm ； 步驟5捲筒:在上述板材卷制方向兩端先進行預彎，縱向坡口朝內，保證卷制過程中板料上無鐵屑、雜物，卷制完成形成捲筒； 步驟6清理:清理上述捲筒坡口及母材表面兩側至少30mm範圍內的氧化皮、油汙、熔渣及其他雜質； 步驟7組對:將捲筒組對定位焊，對接間隙C=Omm,對口錯邊量b < 0.2_ ; 步驟8焊接:將上述捲筒進行縱向焊接成筒節，焊接接頭等級按QJ176A-99定為II級； 步驟9校圓:將上述焊接後的筒節在卷板機上進行校圓，要清理筒節焊縫的飛濺、焊瘤及雜物，校圓過程中及時掃去脫落下來的氧化皮； 步驟10無損檢測:上述II級焊接接頭按GJB1187進行射線檢驗，II級焊接接頭外觀質量檢驗時，按GJB2028進行磁粉檢驗； 步驟11打磨:打磨上述筒節的焊縫，內徑焊縫高度不大於0.2_，光滑過度； 步驟12熱處理:上述焊件進爐時，爐內溫度20°C;焊件升溫至400°C後，加熱區升溫速度為55°C /h- 220°C /h，且不應超過5500/ δ (熱處理厚度)V /h ;焊件升溫期間，加熱區內任意長度為4600mm內的溫差不得大於120°C ;升溫和保溫期間防止焊件表面過度氧化；焊件溫度高於400°C時，加熱區降溫速度為55°C /h- 280°C /h，且不應超過7000/ δ °C /h ；焊件出爐時，爐溫280°C ;出爐後應在靜止的空氣中冷卻； 步驟13清理:清理熱處理後的母材表面的氧化皮； 步驟14裝配:將上述筒節內逐級裝入內撐工裝，然後環焊縫內撐工裝，保證筒節之間直線度形位公差為0-0.4mm ;各筒節之間的環焊縫焊接完成連接； 步驟15機械加工:對上述裝配好的筒節進行機械加工，保證各筒節之間的直徑尺寸Φ 1450+1+0.5,垂直度為0.5mm,平面度為0.2 mm ; 步驟16劃線:在筒節的殼壁上劃位置線，留切割餘量； 步驟17開孔:按劃線尺寸進行切割，並保證其尺寸要求； 步驟18檢驗驗收:驗收，檢查表面質量、尺寸及其尺寸公差要求。
2.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟I中，板材為鋼板Q345、δ 6。
3.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟2中，沿板材對角線方向，作兩處標誌移植。
4.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟8中，多層焊時將熔渣清理乾淨再焊下層，清渣應在完全凝固後進行；選用E5015焊條進行焊接，烘乾溫度為350°C /Ih ;焊接過程中層間清理乾淨，焊後清理；內徑焊縫高度< 0.2mm ;焊縫表面圓滑過度，焊縫邊緣沿焊縫軸向直線度在任意300_連續焊縫長度內不超過3mm,焊接接頭不存在未焊透。
5.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟10中，上述II級焊接接頭按GJB481焊接質量檢驗要求，可見的焊接接頭100%進行目視檢查；局部可疑焊接接頭允許使用不大於10倍的放大鏡檢查。
6.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟12中，焊件熱處理時放平、墊好防止高溫失穩；熱處理溫度620±20°C、保溫0.5小時。
7.根據權利要求1所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟14中，選擇7個筒節進行逐級裝配，組成筒節I至筒節VII。
8.根據權利要求7所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟16中，在筒節1、筒節IV及筒節VII上劃長方孔位置線，筒節I上的長方孔與端面距離為160 mm,筒節VII上的長方孔與端面距離為140+2+1及筒節IV上的長方孔與端面距離為100+2+1。
9.根據權利要求7所述的發射筒的製備方法，其特徵在於所述的步驟16中，筒節VII的殼壁上再畫圓孔位置線，留好`2mm切割餘量。
【文檔編號】B23P15/00GK103600211SQ201310649730
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年12月6日 優先權日:2013年12月6日
【發明者】李長虹, 郭強 申請人:瀋陽航天新光集團有限公司