用於在平坦絕緣基底上形成導電圖案的設備、方法、具有該導電圖案的平坦絕緣基底和形...的製作方法

2023-05-20 14:50:31 2

專利名稱：用於在平坦絕緣基底上形成導電圖案的設備、方法、具有該導電圖案的平坦絕緣基底和形 ...的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於在平坦絕緣基底上形成導電圖案的設備，此外，本發明涉 及一種用於在平坦絕緣基底上形成導電圖案的方法。此外，本發明涉及一種包括如此形 成的導電圖案的平坦絕緣基底。此外，本發明涉及一種如此形成在平坦絕緣基底上的芯 片組。
背景技術：
印刷電子設備，尤其是在柔性基底上的印刷電子設備用於電子元件和邏輯解決 方案、一次性電子設備、甚至印刷顯示器的應用。當前，印刷電子設備應用使用在傳統 的電子元件製造中所熟悉的方法，例如，電鍍和絲網印刷。然而，這些方法慢，不能很 好地適於多孔基底和/或織物形式的基底。此外，柔性和輪轉凹版印刷已經用於印刷電 子元件。上述已知方法的問題在於所述方法產生具有不連續的結構(由於20個網點)、 多孔結構(具有液態物質)中的元件的溶劑蒸發和吸收。導電聚合物的主要問題在於導 電率不足並影響環境，例如，氧化。此外，已知幾種用於使用導電膏、凝膠和油墨印刷導電圖案的技術。然而，在印刷導電圖案的公知技術中有一些問題。由於液相物質的複雜處理和 印刷跡線相對較低的導電率和/或解析度，因此不期望施加液相材料。除去初始包括在 組分中的稀釋劑或助劑需要費時的步驟。上述公知方法對可以在這些公知方法中使用的基底有一些限制。這些方法中由 於所使用的非常高的溫度或削弱局部壓縮的基底而沒有一個能很好地適於紙、纖維板、 板狀基底或類似物。另一方面，沉積掩模、蠟紙、或屏幕沒有理想的速度、過程不用戶 化並且不靈活，因為所述沉積掩模、蠟紙、或屏幕使澱積過程具有不必要的複雜性並且 限制可獲得的解析度。

發明內容
本發明的目的是在平坦絕緣表面上相對有效並簡單地形成導電圖案。根據本發明的一方面，提供了一種設備，包括至少一個模塊，所述至少一個模塊被構造成在平坦絕緣基底上形成預定圖案， 使得導電粒子可以根據預定圖案進行聚集；至少一個另外的模塊，所述至少一個另外的模塊被構造成將導電粒子轉移到平 坦絕緣基底，其中導電粒子被布置成根據預定圖案進行聚集；和燒結模塊，所述燒結模塊被構造成熔化平坦絕緣基底上的導電粒子，其中導電 粒子被布置成根據預定圖案進行熔化以在平坦絕緣基底上形成導電平面。根據本發明的另一個方面，提供了一種方法，包括以下步驟
在平坦絕緣基底上形成預定圖案，使得導電粒子可根據預定圖案進行聚集；將導電粒子轉移到平坦絕緣基底，其中導電粒子被布置成根據預定圖案進行聚 集；以及將導電粒子燒結在平坦絕緣基底上，其中導電粒子被布置成根據預定圖案進行 熔化以在平坦絕緣基底上形成導電平面。根據本發明的又一個方面，提供了一種平坦絕緣基底，包括預定圖案，所述預定圖案位於平坦絕緣基底上，使得導電粒子可以根據預定圖 案進行聚集；和導電粒子，所述導電粒子被燒結在平坦絕緣基底上，其中導電粒子被布置成根 據預定圖案進行熔化以在平坦絕緣基底上形成導電平面，並且其中導電粒子被布置成根 據預定圖案進行聚集。根據本發明的又一個方面，提供了一種晶片組，包括預定圖案，所述預定圖案位於所述平坦絕緣基底上，使得導電粒子可以根據所 述預定圖案進行聚集；和導電粒子，所述導電粒子被燒結以在平坦絕緣基底上形成導電平面，其中導電 粒子被布置成根據預定圖案熔化以在平坦絕緣基底上形成導電平面，並且其中導電粒子 被布置成根據預定圖案進行聚集。本發明的各種進一步實施例允許相對準確並且便利地在平坦絕緣表面上形成導 電錶面。


以下參照附圖僅以示例的方式說明本發明的進一步的各種實施例，其中圖1示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的總體視圖，其中，所述圖案被示出；圖2a示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中導電粒子正在聚集在基底上並附著到基底上的耦合 劑；圖2b示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，粒子在燒結之前已經聯接到基底；圖3示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，電場用於轉移導電粒子；圖4a示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，耦合劑被轉移到基底；圖4b示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，掩模和電壓源用於對基底產生預定電荷；圖4c示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，預定電荷將導電粒子吸引並聚集到基底；圖4d示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的一部分的橫截面視圖，其中，導電粒子在燒結之前聯接到基底；
圖5示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成平坦絕緣 基底的設備的橫截面視圖，其中，耦合劑根據預定圖案被塗覆到基底並且使用電輥；以 及圖6示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底上形成導電圖案 的設備的橫截面視圖，其中，電輥用於在基底上產生帶電圖案並因此將導電粒子轉移到基底。
具體實施例方式圖1示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電圖 案99的設備100的一部分的總體視圖，其中，圖案99被示出。本發明的各種實施例基 於(微)粒子102 (在圖1中未示出)，所述粒子可以沉積和永久附著到各種基底101上， 同時增加正在被沉積的圖案99的導電率。這可通過設備100的至少一個模塊來獲得，所 述至少一個模塊被構造成在平坦絕緣基底101上形成預定圖案99，使得導電粒子102可以 根據預定圖案99進行聚集。此外，設備100的至少一個另外的模塊被構造成將導電粒子 轉移到平坦絕緣基底101，其中，導電粒子102被布置成根據預定圖案進行聚集。此外， 設備100的燒結模塊被構造成熔化平坦絕緣基底101上的導電粒子102，其中，導電粒子 102被布置成根據預定圖案99進行熔化以在平坦絕緣表面101上形成導電平面99'。基 於所使用的沉積，不需要中間階段(如果採用以乾燥形式或在用於沉積材料的乾燥階段 沉積的粒子(如果粒子沉積在液體懸浮液中))。本發明的各種實施例尤其適於乾燥狀態導電(包括半導電)粒子102，例如，粉 末形成的微粒子。導電粒子102可以是金屬、聚合物、或所述金屬和聚合物的組合。產 生的結構的解析度可以基於粉末材料的粒子尺寸，而在沉積和燒結過程中，材料的組分 通常是重要的。基底101可以是幾乎任意絕緣和平坦的薄片、織物、或纖維或纖維板或類似 物。紙、板和高分子膜(塑料)已經被認為能很好地適於所述過程，但是也可以使用其 它類似的非導電錶面。紙或板可以是塗覆或不被塗覆、無木材或含木材。也可使用多層 基底。其它可能的基底例如包括紡織品、非織造材料、電子工業的電路板、模製品、玻 璃、結構材料(例如，壁紙和未經焙燒的地面塗料和燒制陶瓷)、(生物)聚合物基料和 複合材料。所列基底中的每一個都有其自身的應用領域和優點。具體地，本發明的又一 個實施例適於具有在300°C以下的落粒點或變形點，具體地在250°C以下，甚至在200°C 以下，即，至少不能經受高溫的各種紙和塑料級的基底。圖2a示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，導電粒子102正在被聚集在基底101 上，並且附著到所述基底的耦合劑103。圖2a示出了被構造成將導電粒子102轉移到平 坦絕緣基底101的至少一個另外的模塊的實施例，其中，導電粒子102被布置成根據預定 圖案99進行聚集。容器106包括導電粒子102。平坦絕緣基底101包括耦合劑103。在 本發明的實施例中，耦合劑103可以是粘合劑或類似物。耦合劑103被定位成使得粒子 可以附著到所述耦合劑。此外，耦合劑103在基底101上形成預定圖案99 (在圖2中未 示出)。在圖2a的實施例中，基底101還包括電荷負電荷105和正電荷104。
在又一個實施例中，電荷104、105通常均勻地(未示出)形成到基底101。在 此又一個實施例中，電荷通過電磁場將粒子102吸引到基底101。在基底101上定位耦合 劑103的位置處，耦合劑103將粒子102進一步附著到基底101。在其它沒有耦合劑103 的位置處，粒子沒有附著到基底101。在一個實施例中，電荷104、105根據預定圖案99形成到絕緣基底101。因此， 電荷104、105通常根據預定圖案99被定位。此外，電荷104的位置與耦合劑103的位
置相對應。如圖2a的箭頭所示，電荷104吸引導電粒子102。電磁場力將導電粒子102吸 到耦合劑103。耦合劑103將導電粒子附著到基底101。即使在基底101在相對較高的 速度下移動時也可以執行附著。圖2b示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99'的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，導電粒子102在燒結之前已經聯接 到基底101。在圖2b的實施例中，導電粒子102正在通過耦合劑103附著和聯接到基底 101。在本實施例中的燒結過程包括燒結位於基底101的相對側的輥107和108。因此， 在導電粒子102轉移在基底101的表面上之後，粒子102被燒結以形成連續、導電結構 99'(在圖2b中未示出)。在溫度和壓力下，優選地在分離或半分離燒結輥隙中發生燒 結，例如圖2b中所示。分離的燒結輥隙包括兩個分開的輥107、108，而半分離燒結輥 隙使用電極輥作為用於燒結輥的反向輥(未示出)。輥107、108中的一個或兩個都被加 熱以獲得期望的燒結溫度。基於所選擇的溫度，還在燒結輥隙中產生足以發生燒結的壓 力。可選地，代替在輥隙中進行燒結，可以使用帶或諸如鞋輥隙(shoe-nip)的長輥隙。 在這些進一步的實施例中，輥隙長度可以是幾毫米，通常在2-500毫米之間，並且具有 在10-20000kPa之間變化的壓力。用於加熱的結構使用與上述輥隙系統相同的原理。在 燒結中，形成期望的導電(包括半導電，其基於所使用的材料的特性)表面圖案99'。 因此，最終的晶片組99'可以形成在基底101上。燒結系統在燒結過程中，導電粒子102被燒結在一起以形成連續導電結構99'。燒結過 程可以使用簡單的壓力和溫度(輥狀或板狀結構)。這用於超過所使用的導電材料的熔化 和燒結溫度。可以加熱輥107、108中的任一個或兩個、燒結輥隙中的板或帶。加熱材 料的表面材料應該在沒有顯著變形的情況下能承受所使用的溫度(例如，50°C -250°C )。 用於輥的可允許的表面材料例如是碳化鎢、硬鉻、PTFE蓋及其衍生物和具有防粘貼特性 的陶瓷材料(低表面能)。燒結可以在與加熱輥108直接接觸的情況下發生，或者熱量可 以通過基底材料(107)被傳遞。此外，可以加熱兩個接觸輥107、108以增加輥隙中的熱 傳遞。為了提高導電粒子102與基底101的附著性，優選的是加熱至少與基底101的不 包括粒子形成圖案的表面接觸的輥107或板(第二輥)。與粉末接觸的輥108 (第一輥) 甚至可以考慮在相當低的溫度下不被加熱並冷卻。圖3示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，電場用於轉移導電粒子102。平坦絕 緣基底101包括耦合劑103，所述耦合劑優選地位於基底101的面對導電粒子102的表面 上。圖3的實施例包括電輥109。電輥109包括連接到電壓源的電極110。容納導電粒
7子102的容器106位於輥的相對側。基底101位於所述輥109與所述導電粒子102之間。 當輥109旋轉時電極110靠近基底101時，電磁場的力開始吸導電粒子102，使得導電粒 子102'接觸並附著到耦合劑103，從而接觸並附著到基底101。電極110'遠離導電粒 子102，使得所述電極不會吸引導電粒子102、102'。在圖3的實施例中，可以根據電 極110的位置和圖案在輥109的圓上形成預定圖案99。此外或者可選的，耦合劑103可 以是預定圖案。因此，根據耦合劑103和電極110的組合或簡單地通過耦合劑103形成 圖案。此外，輥109可以適於移動以在基底101上產生附著粒子102'的一定圖案99。 更進一步，電極110可以通過控制電極110的電壓來引導以形成預定圖案99。圖4a示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，耦合劑103被轉移到基底101。圖4a 示出了耦合劑103到基底101的轉移的兩種可選的方式。空心圓筒(Carai0n)Ill將耦合 劑103注射或噴射到基底101的表面。空心圓筒111可以被布置成根據預定圖案99或通 常均勻地噴射耦合劑103。可選地，耦合劑103可以通過輥112被轉移到基底101。輥 112轉移來自容納耦合劑103的容器113的耦合劑。可以控制輥112移動，從而產生圖案 99。此外，輥可以包括預定形狀或修飾，即，預定圖案，以在基底101上產生圖案99。圖4b示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導 電圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，掩模115和電壓源以及漏極114、 114'用於對基底101產生預定電荷104、105。在本實施例中使用掩模105以在基底101 上形成具有電荷105的圖案99。基底101在電壓源114與114'之間轉移。因此，具有 對基底101的一些位置產生電荷104、105的電壓。掩模115因此用於根據預定圖案99 產生電荷104、105。圖4c示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，預定電荷104將導電粒子102吸引並 聚集到基底101。基底101在容納導電粒子102的容器106旁邊移動。通常，基底101 相對於容器106移動，使得基本上在基底101與容器106之間存在距離。基底101包括 基於預定圖案99的電荷104。電荷104將導電粒子102吸引到基底101。基底包括在面 對導電粒子102的一側的耦合劑103。因此，導電粒子102朝向電荷104聚集並通過耦合 劑103附著到基底101。因此，導電粒子102根據預定圖案99附著到基底101。圖4d示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電 圖案99的設備100的一部分的橫截面視圖，其中，導電粒子102在燒結之前聯接到基底 101。在圖4d的實施例中，基底101包括大致均勻層的耦合劑103。導電粒子102已經 被轉移到基底101以形成預定圖案99。另外，圖4d的實施例類似於圖2b的實施例。圖5示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電圖 案99的設備100的橫截面視圖，其中，耦合劑103根據預定圖案99被塗覆到基底101， 並且使用電輥109'。在圖5的實施例中，基底101包括作為預定圖案99的耦合劑103。 因此，耦合劑103已經被塗覆到基底101以產生預定圖案99。基底101向前移動。輥 109'旋轉。輥109包括電壓源+V。輥109"包括電壓漏極-V。因此，當輥109'旋轉 時，輥109'將來自容器106的導電粒子102聚集並吸引到輥109'的表面。當輥109' 旋轉並且基底101移動時，導電粒子102與耦合劑103接觸。導電粒子102附著到耦合劑103。因此，導電粒子102在基底101的表面上形成預定圖案99。沒有與耦合劑103 接觸的那些導電粒子102沒有附著到基底101，但是任然保留在輥109'的表面上。圖6示出了根據本發明的實施例的、被構造成在平坦絕緣基底101上形成導電圖 案99的設備100的橫截面視圖，其中，電輥112、112' 112〃用於在基底101上產生帶電 圖案99、105並因此將導電粒子102附著到基底101。 電輥112包括用於產生+Vcorona 電壓的電壓源113。輥112還包括用於通過電荷105形成圖案99的掩模。電暈電壓可以 具有兩個或更多個可選方式，例如，112' -Vaccel或電壓漏極112"。掩模被設計成根 據掩模的預定圖案，電荷105因此產生在基底101上。因此，在圖6的實施例中，掩模 和電荷105產生預定圖案99。圖6的實施例還包括電輥109'。在圖6的實施例中，基 底101不包括耦合劑103。基底101向前移動，並且輥旋轉。輥109'可以包括地線。 此外，具有用於產生電場的漏極-V。因此，當輥109'旋轉時，輥109'將來自容器106 的導電粒子102聚集並吸引到輥109'的表面。當輥109'旋轉並且基底101移動時，導 電粒子102與電荷105接觸。導電粒子102通過電荷105附著到基底101。因此，導電 粒子102附著在基底101上。導電粒子102根據電荷105的圖案在基底101的表面上形 成預定圖案99。沒有與電荷105接觸的那些導電粒子102沒有附著到基底101，而是留 在輥109'的表面上。燒結部分包括諸如輻射器IR的加熱器115。此外，燒結部分還包 括輥108和107。燒結過程通常可以類似於圖2b和4d的實施例進行操作。導電粒子如上所述，本發明的一些實施例使用導電粒子102。導電粒子的非限制性示例是 金屬微粒子。對於又一個實施例，應用低熔點金屬和金屬合金。尤其是錫鉍合金被證明 適於應用。在此文中，低熔點金屬和合金包括具有熔點小於300°C，通常在50-250°C， 具體地在100-200°C的材料。適當的金屬例如包括錫、鉍、銦、鋅、鎳、或類似物。對 於又一個實施例，所述金屬還是適當合金的優選組分，因為其具有產生低熔點合金的能 力。例如，不同比值的錫-鉍、錫-鉍-鋅、錫-鉍_銦或錫_鉍-鋅_銦已經被證明 在本發明的又一個實施例中是有利的。改變合金中這些金屬的比值可以顯著地改變合 金的熔化特性。合金中的錫的比值在20-90wt_%，優選地在30-70wt_%的含錫合金。 15.6wt_%的錫、36.1wt_%的鉍和48.3wt_%的銦的組分產生低到59°C的熔點。因此，可 以用於實際低溫應用。諸如金屬或金屬合金粒子的導電粒子的尺寸在5種非常高的解析度應用中可以 在0.5 (或低)與IOOym(甚至更高)，有時在1 μ m與20 μ m之間。粒子可以包括基本 上100%的金屬。S卩，沒有助劑需要包括在粒子中、混合在粉末中或預先應用在基底上以 執行進一步的實施例。其它材料在又一個實施例中，例如聚苯胺(PANI)、聚(3，4-已撐二氧噻吩)(PEDOT) 的導電聚合物可以在沉積中用作導電粒子，然而導電聚合物的不熔性質使得對材料燒結 產生問題。基本上，具有本徵導電率的聚合物不會熔化或溶於任意普通的溶劑中。然 而，導電聚合物在200°C以上惡化，從而能夠使導電聚合物與諸如聚丙烯(PP)、聚乙烯 (PE)、聚甲基丙烯酸乙酯(EMA)三元乙丙橡膠(EPDM)等的各種合成聚合物混合。這 些合成材料仍然具有半導體級的導電率。
粒子容器本發明的一些實施例使用粒子容器106。粒子容器的示例可以是粉末容器或類 似物。容器106的殼體可以與絕緣結構、粒子或表面接觸，通過所述結構、粒子或表面 其獲得電荷。這之後，所述粒子容器例如通過電場在轉移輥表面上被轉移。通常，需要 一定的閾電壓以使電荷均勻地分布到粒子載體中的粒子。閾電壓的水平取決於粒子的類 型。在一些示例中，錫-鉍合金通常具有大約200V的電壓。在又一個實施例中，在容器106中，應用流化作用以產生均一分散。這確保粒 子到轉移輥的進一步轉移和沉積。可以利用空氣、機械振動和通過使用排斥靜電力(利 用導電粒子)進行流化作用。輥本發明的一些實施例使用諸如由附圖標記109、112表示的各種輥。轉移輥可以 是電無源的。轉移輥可以包括電極，所述電極的電勢與沉積在轉移輥的表面上的粒子的 不同。還可以利用輥、帶或類似物中的不同表面電荷產生這種電勢差。對這些電極在容 器與轉移輥之間產生電場。當電場形成在容器(和所述容器中的導電粒子)與轉移輥之 間時，帶電粒子由於施加到轉移輥的表面的電場而進行轉移。電極輥本發明的一些實施例使用正在通電的輥109、112。電極的最簡單形式包括金屬 輥，所述金屬輥與其它系統部件絕緣並且其電勢與帶電粒子相反。目的是在轉移輥(以 及在其表面上的粒子)與電極輥之間產生電場，用於能夠使粒子102轉移到基底101的表 面。除此之外，在粒子轉移中，電暈充電可以用於在帶電粒子與基底之間產生電勢差。 基底的相對側可以被來自電暈充電的離子充電，而基底的另一側與帶電粒子接觸或靠近 帶電粒子並因此發生粒子轉移。分離系統在粒子102已經轉移到基底101表面之後，可能需要從輥分離基底101和粒子 102。基於基底101的介電特性(體積和表面電阻率)，這些粒子具有保持靜電力朝向電極 輥109的趨勢。這是由粒子102與輥109之間的電勢差產生的。為了減少粒子與電極輥 109之間的靜電力，可以進行幾個動作。第一，具有基於纖維材料的織物(紙和板)的含 水量可以增加以能夠使電荷從粒子轉移到具有基於纖維的織物和高分子膜或類似物。第 二，當前可選的離子發生器可以用於中和粒子的電荷。第三，電勢差可以被布置成保持 穩定直到粒子的電荷減少(例如，通過允許織物與電極輥接觸持續更長時間)。第四，粒 子可以燒結同時仍然與電極接觸。當紙或板用作基底並且利用與溼氣相關的分離時，處 理環境的相對溼度優選地大約在20-90 %，通常在30-60 %。此相對溼度例如表示紙含溼 量在2-20° /0之間。這為帶電粒子提供用於分離的適當的電荷衰減時間。衍生和保護範圍雖然以上說明包括許多細節，但是這些被提供僅僅用於說明本發明並且將不會 被解釋為對本發明的保護範圍的限制。應該注意在單個或多個實施例中可以以各種方式 合併多個細節。因此，本領域的技術人員要認識的是在不背離本發明的精神和保護範圍 的情況下可以對本發明的設備和過程做各種修改和改變。
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權利要求
1.一種設備，包括至少一個模塊，所述至少一個模塊被構造成在平坦絕緣基底上形成預定圖案，使得 導電粒子能夠根據所述預定圖案進行聚集；至少一個另外的模塊，所述至少一個另外的模塊被構造成將所述導電粒子轉移到所 述平坦絕緣基底，其中，所述導電粒子被布置成根據所述預定圖案進行聚集；和燒結模塊，所述燒結模塊被構造成熔化所述平坦絕緣基底上的導電粒子，其中，所 述導電粒子被布置成根據所述預定圖案熔化以在所述平坦絕緣基底上形成導電平面。
2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述平坦絕緣基底包括諸如纖維質基料的纖維 基廣品。
3.根據權利要求2所述的設備，其中，所述纖維基產品包括紙或板或聚合物膜。
4.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其中，所述平坦絕緣表面上的導電平面 包括電路的一部分、電路、或晶片組。
5.根據權利要求1所述的設備，其中，所述至少一個模塊包括塗覆模塊，所述塗覆模 塊被構造成將耦合劑塗覆在所述平坦絕緣基底上，使得所述耦合劑形成所述預定圖案， 所述導電粒子能夠根據所述預定圖案進行聚集。
6.根據權利要求5所述的設備，其中，所述塗覆模塊包括空心圓筒。
7.根據權利要求5所述的設備，其中，所述塗覆模塊包括輥和容器，其中，所述輥被 構造成將來自所述容器的耦合劑轉移到所述基底。
8.根據權利要求5-7中任一項所述的設備，其中，所述耦合劑包括粘合劑。
9.根據權利要求5所述的設備，其中，所述耦合劑包括用於產生吸引所述導電粒子的 電場力的電荷。
10.根據權利要求9所述的設備，其中，所述至少一個模塊包括電輥，所述電輥被構 造成根據所述預定圖案在所述基底的表面上形成電荷。
11.根據權利要求10所述的設備，其中，所述至少一個另外的模塊包括另一個電輥， 所述另一個電輥被構造成將來自容器的所述導電粒子轉移到所述基底，使得所述導電粒 子通過電磁場力附著到所述另一個電輥，轉移到所述基底，並且通過位於所述基底的表 面上的電荷附著到所述基底。
12.根據權利要求1所述的設備，其中，所述至少一個另外的模塊包括容器，所述容 器用於導電粒子，使得所述導電粒子能夠根據所述預定圖案被轉移到所述基底的表面。
13.根據權利要求12所述的設備，其中，所述基底的表面上的電荷將所述導電粒子吸 引到所述表面，並且粘合劑根據所述預定圖案將所述導電粒子附著到所述表面，其中， 所述粘合劑和所述電荷都根據所述預定圖案定位。
14.根據權利要求12所述的設備，其中，所述至少一個另外的模塊還包括電輥，所述 電輥被構造成將來自所述容器的導電粒子轉移到所述基底，使得所述導電粒子通過電磁 場力附著到所述電輥，並轉移到所述基底，並通過位於所述基底的表面上的粘合劑附著 到所述基底。
15.根據權利要求12所述的設備，其中，所述至少一個另外的模塊還包括用於根據所 述基底上的預定圖案產生電荷的掩模、電壓源和電壓漏極，其中，在所述基底的表面上 的電荷將所述導電粒子吸引到所述表面，並且粘合劑根據所述預定圖案將所述導電粒子附著到所述表面。
16.根據權利要求15所述的設備，其中，所述粘合劑均勻地分布在所述基底上，使得 所述電荷根據所述預定圖案吸引所述導電粒子，並且粘合劑將所述導電粒子附著到所述基底。
17.根據權利要求1所述的設備，其中，所述燒結模塊包括兩個輥，其中，所述兩個 輥中的至少一個輥被加熱。
18.根據權利要求17所述的設備，其中，所述燒結模塊還包括鼓風加熱器。
19.一種方法，包括以下步驟在平坦絕緣基底上形成預定圖案，使得導電粒子能夠根據所述預定圖案進行聚集； 將所述導電粒子轉移到所述平坦絕緣基底，其中，所述導電粒子被布置成根據所述 預定圖案進行聚集；以及將所述導電粒子燒結在所述平坦絕緣基底上，其中，所述導電粒子被布置成根據所 述預定圖案進行熔化以在所述平坦絕緣基底上形成導電平面。
20.—種平坦絕緣基底，包括預定圖案，所述預定圖案位於所述平坦絕緣基底上，使得導電粒子能夠根據所述預 定圖案進行聚集；和導電粒子，所述導電粒子被燒結在所述平坦絕緣基底上，其中，所述導電粒子被布 置成根據所述預定圖案進行熔化以在所述平坦絕緣基底上形成導電平面，並且其中所述 導電粒子被布置成根據所述預定圖案進行聚集。
21.—種晶片組，包括預定圖案，所述預定圖案位於所述平坦絕緣基底上，使得導電粒子能夠根據所述預 定圖案進行聚集；和導電粒子，所述導電粒子被燒結以在所述平坦絕緣基底上形成導電平面，其中， 所述導電粒子被布置成根據所述預定圖案熔化以在所述平坦絕緣基底上形成所述導電平 面，並且其中所述導電粒子被布置成根據所述預定圖案進行聚集。
全文摘要
本發明公開了一種設備、方法、平坦絕緣基底和晶片組，包括至少一個模塊，所述至少一個模塊被構造成在平坦絕緣基底上形成預定圖案，使得導電粒子可以根據所述預定圖案進行聚集。至少另一個模塊被構造成將導電粒子轉移到平坦絕緣基底，其中，導電粒子被布置成根據預定圖案進行聚集。燒結模塊被構造成熔化平坦絕緣基底上的導電粒子，其中導電粒子被布置成根據預定圖案進行熔化以在平坦絕緣基底上形成導電平面。本發明的實施例涉及含纖維板上的可印刷或印刷電子設備。
文檔編號H05K3/10GK102017818SQ200880129072
公開日2011年4月13日 申請日期2008年5月9日 優先權日2008年5月9日
發明者尤哈·麥加拉, 派翠·瑟維奧 申請人:斯塔諾阿埃索澳吉有限公司