NFC天線模組、移動終端和移動終端的外殼的製作方法

2023-05-21 05:07:51

本發明涉及通訊技術領域，具體而言，涉及一種NFC天線模組、具有所述NFC天線模組的移動終端和移動終端的外殼。

背景技術：

相關技術中的NFC(近距離無線通訊技術)天線，為了提高通訊能力，將FPC(柔性電路板)天線連接在金屬殼體上，且FPC天線與金屬殼體完全正對重疊，這種結構的NFC天線需要在金屬殼體上開設一條延伸至金屬殼體邊沿的縫隙以形成淨空區，影響金屬殼體的結構強度和美觀，且通訊距離有限。

技術實現要素：

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本發明提出一種NFC天線模組，該NFC天線模組具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高、外形整齊美觀等優點。

本發明還提出一種具有所述NFC天線模組的移動終端。

本發明還提出一種能夠提高通訊能力，且結構強度高、外形整齊美觀的移動終端的外殼。

為實現上述目的，根據本發明的第一方面的實施例提出一種NFC天線，所述NFC天線包括：金屬殼體；天線，所述天線設在所述金屬殼體上且與所述金屬殼體導通，所述天線的至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有饋電點。

根據本發明實施例的NFC天線模組具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高等優點。

另外，根據本發明上述實施例的NFC天線還可以具有如下附加的技術特徵：

根據本發明的一個實施例，所述天線為雙面FPC天線。

根據本發明的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈的線寬為0.1-2毫米、線間距為0.1-1毫米。

根據本發明的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈全部從所述金屬殼體的邊沿伸出 所述金屬殼體，所述雙面PFC天線的線圈的平行於所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離小於1毫米。

根據本發明的一個實施例，所述雙面FPC天線的線圈的一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體，所述雙面FPC天線的線圈的伸出所述金屬殼體部分的平行於所述金屬殼體的所述邊沿的走線中最靠近所述金屬殼體的一個與所述金屬殼體之間的距離大於或等於2毫米。

根據本發明的一個實施例，所述天線焊接在所述金屬殼體上。

根據本發明的一個實施例，所述金屬殼體和所述天線中的至少一個上設有焊盤，所述天線和所述金屬殼體通過焊盤焊接。

根據本發明的一個實施例，所述焊盤上設有通孔且表面設有電鍍層。

根據本發明的一個實施例，所述NFC天線模組還包括信號屏蔽層，所述信號屏蔽層貼裝在所述天線上。

根據本發明的一個實施例，所述信號屏蔽層為鐵氧體塗層。

根據本發明的一個實施例，所述信號屏蔽層上設有用於露出設置在所述天線上的饋電點的避讓口。

根據本發明的一個實施例，所述天線分別與所述金屬殼體和所述信號屏蔽層通過絕緣膠貼裝。

根據本發明的一個實施例，所述金屬殼體為無孔一體金屬件。

根據本發明的一個實施例，所述天線與所述金屬殼體串聯或並聯。

根據本發明的一個實施例，如所述饋電點設在所述天線上，則所述天線與所述金屬殼體通過兩個焊點導通；如所述饋電點分別設在所述天線和所述金屬殼體上，則所述天線與所述金屬殼體通過一個焊點導通；如所述饋電點設在所述金屬殼體上，則所述天線與所述金屬殼體通過兩個焊點導通。

根據本發明的一個實施例，所述金屬殼體包括相連且導通的多個金屬部件，所述天線與多個所述金屬部件中的一個相連且導通。

根據本發明的一個實施例，所述天線與多個所述金屬部件串聯、並聯或串並混聯。

根據本發明的一個實施例，如所述饋電點設在所述天線上，則所述天線與多個所述金屬部件中的所述一個通過兩個焊點導通；如所述饋電點分別設在所述天線和所述金屬部件上，則所述天線與多個所述金屬部件中的所述一個通過一個焊點導通。

根據本發明的第二方面的實施例提出一種移動終端，所述移動終端包括根據本發明的第一方面的實施例所述的NFC天線模組。

根據本發明實施例的移動終端具有通訊能力強、結構強度高等優點。

根據本發明的第三方面的實施例提出一種移動終端的外殼，所述移動終端的外殼包括：絕緣殼體；金屬殼體，所述金屬殼體與所述絕緣殼體相連，所述金屬殼體上設有與所述金屬殼體導通且至少一部分從所述金屬殼體的邊沿伸出所述金屬殼體並延伸至所述絕緣殼體上的FPC天線，所述金屬殼體和所述FPC天線中的至少一個上設有饋電點。

根據本發明實施例的移動終端的外殼能夠提高通訊能力，且結構強度高、外形整齊美觀。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；

圖2是根據本發明實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；

圖3是根據本發明實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；

圖4是根據本發明實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；

圖5是根據本發明實施例的NFC天線模組的示意圖；

圖6是根據本發明第一可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；

圖7是根據本發明第一可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；

圖8是根據本發明第一可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；

圖9是根據本發明第一可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；

圖10是根據本發明第一可選實施例的NFC天線模組的示意圖；

圖11是根據本發明第二可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；

圖12是根據本發明第二可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；

圖13是根據本發明第二可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；

圖14是根據本發明第二可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；

圖15是根據本發明第二可選實施例的NFC天線模組的示意圖；

圖16是根據本發明第三可選實施例的NFC天線模組的天線的示意圖；

圖17是根據本發明第三可選實施例的NFC天線模組的信號屏蔽層的示意圖；

圖18是根據本發明第三可選實施例的NFC天線模組的金屬殼體的示意圖；

圖19是根據本發明第三可選實施例的NFC天線模組的的金屬殼體和天線的示意圖；

圖20是根據本發明第三可選實施例的NFC天線模組的示意圖。

附圖標記：NFC天線模組1、金屬殼體10、焊盤11、孔12、其它金屬構件13、天線20、饋電點21、焊盤22、信號屏蔽層30、避讓口31。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

下面參考附圖描述根據本發明實施例的NFC天線模組1。

如圖1-圖20所示，根據本發明實施例的NFC天線模組1包括金屬殼體10和天線20。

天線20設在金屬殼體10上且與金屬殼體10導通，天線20的至少一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，金屬殼體10和天線20中的至少一個上設有饋電點21。

根據本發明實施例的NFC天線模組1，通過導通天線20和金屬殼體10，可以利用天線20和金屬殼體10共同形成一個天線輻射體，即天線20的一部分線路被金屬殼體10代替，由此可以降低NFC天線模組1的損耗，減少NFC天線模組1的部分渦流，增大NFC天線模組1的輻射面積，從而增強NFC天線模組1的輻射能力。並且，天線20的至少一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，天線20的伸出金屬殼體10的部分形成淨空區，這樣無需在金屬殼體10上開設縫隙，進而可以提高金屬殼體10的結構強度和外觀。因此，根據本發明實施例的NFC天線模組1具有損耗小、輻射面積大、輻射能力強、通訊能力強、結構強度高、外形整齊美觀等優點。

下面參考附圖描述根據本發明具體實施例的NFC天線模組1。

在本發明的一些具體實施例中，如圖1-圖20所示，根據本發明實施例的NFC天線模組1包括金屬殼體10和天線20。

其中，天線20為雙面FPC天線，包括基板和分別設置在基板的正反兩面的兩個線圈。當然，本發明並不限於此，天線20也可以為PCB板(印製線路板)、金屬衝壓成型或其它工藝形成的天線。

具體地，所述雙面FPC天線20的線圈的線寬為0.1-2毫米且線間距為0.1-1毫米。

可選地，金屬殼體10可以為鋁殼體、鋁合金殼體或者其他金屬材料製成的殼體。

在本發明的一些具體實施例中，如圖1-圖10所示，雙面FPC天線20的線圈全部從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，雙面PFC天線20的線圈的平行於金屬殼體10的所述邊沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離小於1毫米。

在本發明的另一些具體實施例中，如圖11-圖20所示，雙面FPC天線20的線圈的一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10，雙面FPC天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的所述邊沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離大於或等於2毫米。

本領域的技術人員需要理解地是，FPC天線20的線圈的走線是指，FPC天線20的線圈的線體的直線段。

在本發明的一些具體示例中，如圖1、圖3-圖6、圖8-圖11、圖13-圖16和圖18-圖20所示，天線20焊接在金屬殼體10上，由此可以將天線20固定在金屬殼體10上，且天線20與金屬殼體10可以通過焊接點導通。

可選地，為了方便天線20與金屬殼體10的焊接和導通，金屬殼體10和天線20中的至少一個上設有焊盤，天線20和金屬殼體10通過焊盤焊接。優選地，天線20上設有焊盤22，金屬殼體10的對應位置處設有焊盤11，天線20上的焊盤22與金屬殼體10上的焊盤11焊接。

具體而言，天線20上的焊盤22設有通孔且表面設有電鍍層，焊盤22為雙面線路板，實現雙面導通。

本領域的技術人員可以理解地是，天線20與金屬殼體10的連接也可以採用其它工藝實現。

在本發明的一些具體實施例中，如圖2、圖4、圖5、圖7、圖9、圖10、圖12、圖14、圖15、圖17、圖19和圖20所示，NFC天線模組1還包括信號屏蔽層30，信號屏蔽層30貼裝在天線20上，信號屏蔽層30覆蓋天線20，信號屏蔽層30也可以進一步向金屬殼體10延伸以覆蓋金屬殼體10的一部分。信號屏蔽層30可以屏蔽來自移動終端上的金屬對天線性能的影響。

可選地，信號屏蔽層30為鐵氧體塗層，信號屏蔽層30上設有用於露出設置在天線20上的饋電點21的避讓口31，以便於天線20上的饋電點21的連接。

有利地，天線20分別與金屬殼體10和信號屏蔽層30通過絕緣膠貼裝，由此可以進一步提高天線20和信號屏蔽層30的結構可靠性。

在本發明的一些具體示例中，如圖1-圖20所示，金屬殼體10為無孔一體金屬件，即金屬殼體10為完整的金屬板件且其上無開孔和開縫，天線20與金屬殼體10串聯或並聯。

其中，如饋電點21設在天線20上，則天線20與金屬殼體10通過兩個焊點導通。如饋電點21分別設在天線20和金屬殼體10上，則天線20與金屬殼體10通過一個焊點導通。如饋電點21設在金屬殼體10上，則天線20與金屬殼體10通過兩個焊點導通。

舉例而言，如果金屬殼體10代替的是天線20線路中不包含饋電點21的部分，則金屬殼體10上設置兩個焊盤11，天線20上的相應位置設置兩個焊盤22，金屬殼體10的兩個焊盤11分別與天線20的兩個焊盤22焊接。如果金屬殼體10代替的是天線20線路中包含饋電點21的部分，則金屬殼體10上設置兩個焊盤11，天線20上設置一個焊盤22，金屬殼體10上的一個焊盤11與天線20上的一個焊盤22連接，金屬殼體10上的另外一個焊盤11充當饋電點21，由焊盤11充當的饋電點21和天線20上的饋電點21連接到NFC天線匹配電路和晶片，即天線20與金屬殼體10通過一組焊盤焊接。如果金屬殼體10上設置兩個 饋電點21，則天線20設置兩個焊盤22，金屬殼體10在相應的位置設置兩個焊盤11，金屬殼體10的兩個焊盤11分別與天線20的兩個焊盤22焊接。

在本發明的一些具體實施例中，金屬殼體10包括相連且導通多個金屬部件，即金屬殼體10並非完整的一體金屬殼體，天線20與多個所述金屬部件中的一個相連且導通。

可選地，天線20與多個所述金屬部件串聯、並聯或串並混聯。

其中，如饋電點21設在天線20上，則天線20與多個金屬殼體10中的所述一個通過兩個焊點導通。如饋電點21分別設在天線20和所述金屬部件上，則天線20與多個所述金屬部件中的所述一個通過一個焊點導通。

舉例而言，如果金屬部件代替的天線20線路中不包含饋電點21的部分，則天線20上設置一個焊盤21，每個金屬部件上設置兩個焊盤11，其中一個金屬部件的一個焊盤11與天線20的一個焊盤21焊接且另一焊盤11用於連接其它金屬部件，另一個金屬部件的一個焊盤11充當饋電點且另一個焊盤11用於連接其它金屬部件，除這兩個金屬部件之外的其餘金屬部件上的焊盤11均用於連接相鄰的金屬部件。由焊盤11充當的饋電點21和天線20上的一個饋電點21連接到NFC天線匹配電路和晶片，即天線20與金屬部件通過一組焊盤焊接。

在本發明的一些具體示例中，如圖1-圖5所示，天線20的線寬為0.3毫米且線距為0.1毫米，天線20的上部設有兩個饋電點21(上下方向以具有NFC天線模組1的移動終端實際使用時的上下方向為準)，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20的繞線區域與金屬殼體10無正對面積，僅僅是天線20與金屬殼體10的連接處與金屬殼體10有重疊，天線20上設有兩個焊盤11，兩個焊盤22分別位於天線20的左下角和右下角(左右方向以具有NFC天線模組1的移動終端實際使用時的左右方向為準)，天線20的線圈的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為0.3毫米。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別位於金屬殼體10的左上角和右上角，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10和天線20形成一個電感器作為天線輻射體，且金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為40-50毫米，卡模式距離為50-60毫米。

在本發明的一些具體示例中，如圖6-圖10所示，天線20的線寬為0.3毫米且線距為0.1毫米，天線20的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20的繞線區域與金屬殼體10無正對面積，僅僅是天線20與金屬殼體10的連接處與金屬殼體10有重疊，天線20上設有兩個焊盤11，兩個焊盤22分別位於天線20的左下角和右下角，天線20的線圈的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的 一個與金屬殼體10之間的距離為1毫米。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別位於金屬殼體10的左上角和右上角，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10和天線20形成一個電感器作為天線輻射體，且金屬殼體10與天線20為並聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為40-50毫米，卡模式距離為50-60毫米。

在本發明的一些具體實施例中，如圖11-圖15所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為2毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22分別位於天線20的左側沿的上部和右側沿的上部。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11位於金屬殼體10的上沿處，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH(高分子金屬複合)技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為38-48毫米，卡模式距離為47-56毫米。

在本發明的一個對比例中，如圖11-圖15所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為0.3毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22分別位於天線20的左側沿的上部和右側沿的上部。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11位於金屬殼體10的上沿處，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH(高分子金屬複合)技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為20-30毫米，卡模式距離為35-45 毫米。

在本發明的另一個對比例中，如圖11-圖15所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為1毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22分別位於天線20的左側沿的上部和右側沿的上部。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11位於金屬殼體10的上沿處，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH(高分子金屬複合)技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為27-37毫米，卡模式距離為40-50毫米。

在本發明的一些具體實施例中，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為2毫米。金屬殼體10上無開孔。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22分別位於天線20的左側沿的上部和右側沿的上部。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11位於金屬殼體10的上沿處，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH(高分子金屬複合)技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為37-47毫米，卡模式距離為45-55毫米。

在本發明的一些具體示例中，如圖16-圖20所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部 分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為2毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22位於天線20的下沿處。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為40-50毫米，卡模式距離為50-60毫米。

在本發明的一個對比例中，如圖16-圖20所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為1毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22位於天線20的下沿處。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為33-43毫米，卡模式距離為42-52毫米。

在本發明的一些具體示例中，如圖16-圖20所示，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為3毫米。金屬殼體10上開孔12，例如可以作為攝像頭孔，天線20設置在孔12處。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22位於天線20的下沿處。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相 互獨立且不導通，例如可利用PMH技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為42-52毫米，卡模式距離為50-60毫米。

在本發明的一些具體示例中，天線20的線寬為0.5毫米且線距為0.1毫米，天線20的右側沿的上部設有兩個饋電點21，天線20從金屬殼體10的上沿伸出金屬殼體10，天線20與金屬殼體10的正對面積佔天線20面積的大部分，天線20隻有少部分的面積與金屬殼體10無正對重疊，優選地，天線20的線圈的伸出金屬殼體10部分的平行於金屬殼體10的上沿的走線中最靠近金屬殼體10的一個與金屬殼體10之間的距離為2毫米。金屬殼體10為整體件且其上無開孔。天線20上設有兩個焊盤22，兩個焊盤22位於天線20的下沿處。金屬殼體10上設有兩個焊盤11，兩個焊盤11分別與兩個焊盤22焊接，金屬殼體10與天線20為串聯關係。信號屏蔽層30貼裝於天線20和金屬殼體10共同形成的天線輻射體上。為了滿足移動終端的結構需要，金屬殼體10上還可以設有其它金屬構件13，金屬殼體10與其它金屬構件13相互獨立且不導通，例如可利用PMH技術或者其他工藝把金屬殼體10和其它金屬構件13共同形成為一個整體。經測試得到，NFC天線模組1的讀模式距離為38-48毫米，卡模式距離為47-56毫米。

根據本發明實施例的NFC天線模組1的其他構成以及操作對於本領域普通技術人員而言都是已知的，這裡不再詳細描述。

下面描述根據本發明實施例的移動終端。根據本發明實施例的移動終端包括根據本發明上述實施例的NFC天線模組1。

根據本發明實施例的移動終端，通過利用根據本發明上述實施例的NFC天線模組1，具有通訊能力強、結構強度高等優點。

下面參考附圖描述根據本發明實施例的移動終端的外殼。

如圖1-圖10所示，根據本發明實施例的移動終端的外殼包括金屬殼體10和絕緣殼體(圖中未示出)。

金屬殼體10與所述絕緣殼體相連，金屬殼體10上設有與金屬殼體10導通且至少一部分從金屬殼體10的邊沿伸出金屬殼體10並延伸至所述絕緣殼體上的FPC天線20，金屬殼體10和所述FPC天線20中的至少一個上設有饋電點21。

根據本發明實施例的移動終端的外殼能夠提高通訊能力，且結構強度高、外形整齊美觀。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係， 僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例進行接合和組合。

儘管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。