晶片測試打點機的製作方法

2023-05-21 08:13:16 1

專利名稱：晶片測試打點機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶片測試裝置，尤其涉及一種晶片測試打點機，屬於GPP晶片製程過程中的測試良率設備。
技術背景 現有技術中使用的打點測試機採用的是單個測試針，對晶片單個測試，單測試參數為反向電流VR，反向漏電流IR，及正向壓降VF，當出現測試不良品時分兩種情況進行對晶片進行廢品打點標識1、測試時晶片運動平臺由左向右時，第一打點標記針運動進行打點標記；2、測試時晶片運動平臺由左向右時,第二打點標記針運動進行打點標記。現有的打點測試機的具體結構和測試過程如下由兩個打點標記針，一個測試探針，一個承載運動平臺，及相關固定架組成；測試探針連接測試儀器設備，負責測試參數的輸入及反饋，用來測試設備判斷產品好壞，探針通過固定架固定，被測試晶片通過晶片承載運動臺移到測試針位置後進行測試，每次測試完成移動一個晶片距離進行下一個產品測試，按預先設定好運動軌道重複作業(通過中央處理器記錄測試位置點);左右打點標記針與測試針固定一個晶片距離，但測試設備測出廢品後，將信息反饋機器中央處理器，處理器傳出信號給打點標記針固定軌道上感應器，打點標記針動作進行打點標記作業後復位，帶下一次指示信號。採用現有的打點測試機主要存在如下不足工作效率為10分鐘/片，如果以40000片/月產能配套，至少需要10-11臺測試設備，需要安裝空間至少20-30平米，5-6人操作機臺，因此工作效率低，設備佔用空間大，能源消耗大，需要的操作人員多，因而增加了生產成本。
發明內容本實用新型的目的在於克服現有技術中的打點測試機存在的上述問題，提供一種新型晶片測試打點機，本實用新型的主要目的在於提高設備的工作效率，減小設備佔用的空間。為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案如下—種晶片測試打點機，包括打點標記針、晶片承載運動平臺、測試探針和用於固定測試探針的固定架，其特徵在於所述打點標記針包括第一打點標記針和第二打點標記針，所述測試探針包括與第一打點標記針配合的第一測試探針和與第二打點標記針配合的第二測試探針，第一測試探針和第二測試探針位於第一打點標記針和第二打點標記針之間，第一打點標記針和第一測試探針之間的距離為一個晶片的長度，第二打點標記針和第二測試探針之間的距離為一個晶片的長度。所述第一測試探針和第二測試探針之間的距離為一個晶片的長度。所述第一測試探針和第二測試探針分別固定在固定架上。採用本實用新型的優點在於[0011]一、本實用新型中，所述打點標記針包括第一打點標記針和第二打點標記針，所述測試探針包括與第一打點標記針配合的第一測試探針和與第二打點標記針配合的第二測試探針，第一測試探針和第二測試探針位於第一打點標記針和第二打點標記針之間，第一打點標記針和第一測試探針之間的距離為一個晶片的長度，第二打點標記針和第二測試探針之間的距離為一個晶片的長度，此結構通過調整打點標記針距離，實現每次同時測試兩個晶片產品的目的，提高了工作效率，並且可以減小設備佔用的空間。[0012]二、本實用新型中，所述第一測試探針和第二測試探針之間的距離為一個晶片的長度，採用此結構使設備結構最緊湊，進一步使設備佔用空間小，並且減小晶片材料浪費。三、本實用新型中，所述第一測試探針和第二測試探針分別固定在固定架上，採用此結構使測試探針和打點標記針的配合更加可靠。四、採用本實用新型，可將晶片測試效率控制到6分鐘/片，以40000片/月產能配套計算，只需要5-6臺測試設備，安裝空間10-12平米，2-3人操作機臺，極大節省了測試設備數量，可提升設備效率40%以上，提高了設備利用率，減小了能源消耗，降低了產品製造成本。

圖I為本實用新型結構示意圖圖中標記為1、晶片承載運動平臺，2、固定架，3、第一打點標記針，4、第二打點標記針，5、第一測試探針，6、第二測試探針，7、待測試晶片材料。
具體實施方式
一種晶片測試打點機，包括打點標記針、晶片承載運動平臺I、測試探針和用於固定測試探針的固定架2,所述打點標記針包括第一打點標記針3和第二打點標記針4,所述測試探針包括與第一打點標記針3配合的第一測試探針5和與第二打點標記針4配合的第二測試探針6，第一測試探針5和第二測試探針6位於第一打點標記針3和第二打點標記針4之間，第一打點標記針3和第一測試探針5之間的距離為一個晶片的長度，第二打點標記4針和第二測試探針6之間的距離為一個晶片的長度。本實用新型的優選實施方式為，所述第一測試探針5和第二測試探針6之間的距離為一個晶片的長度。本實用新型的優選實施方式為，所述第一測試探針5和第二測試探針6分別固定在固定架2上。本實用新型的工作原理如下待測試晶片材料7中，兩個晶片為一組，每次同時測試兩個晶片，傳給相連接的測試設備。如果兩個晶片測試都是合格的，晶片承載運動平臺移動兩個晶片的距離，打點器不動作，進行下一組測試；如果被測試晶片第一個晶片測試不合格，晶片承載運動平臺移動距離為單個晶片距離，測試程序測試不動，只進行打點動作再移動一個晶片的距離進行下一組測試。如果第二個晶片測試不合格，晶片承載運動平臺移動距離為兩個晶片距離，測試程序測試不動，進行打點動作同時測試探針進行下一組測試。[0023]如果兩個晶片同時測試不合格，晶片承載運動平臺移動一個晶片的距離打點標記針打點，程序不測試，再移動一個晶片的距離對第二個晶片打點。同時測試探針進行下一組 測試。因產品測試良率在96%以上，所以整個運動過程幾乎不會因程序判斷時間影響整體設備運行效率。
權利要求1.一種晶片測試打點機，包括打點標記針、晶片承載運動平臺(I)、測試探針和用於固定測試探針的固定架(2)，其特徵在於所述打點標記針包括第一打點標記針(3)和第二打點標記針(4)，所述測試探針包括與第一打點標記針(3)配合的第一測試探針(5)和與第二打點標記針(4)配合的第二測試探針(6)，第一測試探針(5)和第二測試探針(6)位於第一打點標記針(3)和第二打點標記針(4)之間，第一打點標記針(3)和第一測試探針(5)之間的距離為一個晶片的長度，第二打點標記針(4)和第二測試探針(6)之間的距離為一個晶片的長度。
2.根據權利要求I所述的晶片測試打點機，其特徵在於所述第一測試探針(5)和第二測試探針(6 )之間的距離為一個晶片的長度。
3.根據權利要求I或2所述的晶片測試打點機，其特徵在於所述第一測試探針(5)和第二測試探針(6 )分別固定在固定架(2 )上。
專利摘要本實用新型公開了一種晶片測試打點機，包括打點標記針、晶片承載運動平臺、測試探針和用於固定測試探針的固定架，所述打點標記針包括第一打點標記針和第二打點標記針，所述測試探針包括與第一打點標記針配合的第一測試探針和與第二打點標記針配合的第二測試探針，第一測試探針和第二測試探針位於第一打點標記針和第二打點標記針之間，第一打點標記針和第一測試探針之間的距離為一個晶片的長度，第二打點標記針和第二測試探針之間的距離為一個晶片的長度。本實用新型的主要目的在於提高設備的工作效率，減小設備佔用的空間。
文檔編號H01L21/66GK202384304SQ201120562638
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年12月29日
發明者孫曉家, 鄧華鮮 申請人:樂山嘉洋科技發展有限公司