電容器用粘結片和電容器內置型印刷布線板的製造方法

2023-04-29 01:44:11

專利名稱：電容器用粘結片和電容器內置型印刷布線板的製造方法
電容器用粘結片和電容器內置型印刷布線板的製造方法 枝術領域
本發明涉及電容器(capacitor)用粘結片(sheet)和使用了這種粘 結片而製造的電容器內置型印刷布線板的製造方法，特別是，涉及也可 應用於具有柔性電纜(cable)部的多層柔性印刷布線板的電容器用粘結 片和使用了它的印刷布線板的製造方法。
背景技術：
近年來，提高了裝載於小型電子設備內的安裝基板的微細化、高密 度化的要求。作為其中的一環，加強了以行動電話等為中心將CSP (芯 片尺寸封裝)或晶片電阻器、晶片電容器等以高密度安裝到布線板的表 面的要求。
在裝載CSP之類的部件的多層印刷布線板中，設置有去耦電容器等 出於各種目的的電容器，但由於安裝成本、部件成本的增加以及要應對 高密度安裝，所以設計出所謂部件內置布線板。
例如，出於削減表面安裝部件的件數的目的，將電容器設置於布線 層的層間(參照專利文獻1)。即，在鄰接的薄膜布線圖形之間，設置 含電介質填料的有機樹脂的絕緣層，以形成電容器。由此，由於可減少 將電容器進行表面安裝的數目，故可減少安裝部件的件數。
但是，在該專利文獻1所述的方法中，不適合要求大電容的降低開 關噪聲的用途(參照專利文獻2)。在該專利文獻2中，也記述了通過 將成為電極的金屬箔形成為凹凸狀以拓寬電極面積，使電容器的電容增 力口的方法。
然而，在這些方法中，對於安裝到多層柔性印刷布線板的應用並未 給予特別的關注。
與此相關聯，提出了在基底絕緣材料上在形成布線圖形的同時形成 電極，用印刷或電解澱積等方法在其上形成電介質，進而在電介質上形 成對置的電極的方法(參照專利文獻3)。
但是，作為缺點，可舉出用該方法難以穩定地較薄地形成電介質的 膜厚，在工藝上也繁雜。此外，為了用於多層柔性印刷布線板的內層芯
基板，對基板平坦度有要求，但由於用上述的方法無法確保平坦性，故 難以應用到柔性印刷布線板中。
進而，在專利文獻4中，記述了在含電介質粉末的絕緣樹脂層的兩 面所設置的導電層通過刻蝕可形成圖形的雙面鍍銅膜疊層板。通過應用 該方法，可使介電常數穩定。
但是，如以50|im以下的厚度形成有機樹脂層，則在上述的圖形形 成時，難以保持樹脂層的形狀，難以實現對電容器的大電容化有利的薄 膜化。因此，希望有可應用於部件內置型的多層柔性印刷布線板的薄型 的電容器。
圖4是表示專利文獻4中所述的電容器的結構的剖面圖，如圖4所 示，是在含電介質粉末的絕緣樹脂層21的兩面上經粘結材料粘結成為 電極的銅箔22、 23的導電層的雙面鍍銅膜疊層板。
但是，由於絕緣樹脂層21的厚度約為0.3mm，所以為了將其內置 於希望薄型化的多層柔性印刷布線板內，此厚度還是過厚。另一方面， 如將絕緣樹脂層21形成為50pm以下的厚度，則在用刻蝕法形成圖形 時，含電介質粉末的絕緣樹脂層10無法保持形狀，難以使工序穩定地 流動。
進而，作為印刷布線板，為了確保布線圖形間所產生的串擾的降低 和諧振頻帶的提高等高頻特性，希望布線間的絕緣樹脂層為低介電常 數。
但是，還存在在絕緣樹脂層21中包含用於形成電容器的電介質粉 末而難以實現低介電常數化的問題。日本專利公開平10-93246號公報日本專利公開2001 - 177004號公報日本專利公開2001 - 15883號公報日本專利公開平5 一 7063號公報(專利第3019541號 公報)
如上所述，現有的部件內置型的印刷布線板用的電容器在作為印刷 布線板的層間配置的布線間絕緣性和高頻特性方面存在問題。

發明內容
本發明是考慮到上述方面而進行的，其目的在於，提供一種用於構
成可在部件內置型多層柔性印刷布線板中應用的薄型電容器的薄片，並 提供一種廉價且穩定地製造使用了該薄片的部件內置型的多層柔性印 刷布線板的方法。
為了達到上述目的，本申請提供如下的各發明。
第1發明是一種電容器用粘結片，用於將在電介質層的兩面上粘結
電極而成的電容器內置於印刷布線板中而構成，其特徵在於，具備 電介質層，其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質
層上的按壓(press)時的壓力和溫度下不產生伴隨實質性的厚度變化和
變形的流動的材料來構成，並具有粘結性的兩面；以及
粘結樹脂層，在上述按壓時具有能充填上述電極的周圍的流動性，
並配置在上述電介質層的上述兩面上。
第2發明是一種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容
器內置型印刷布線板將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內
置於印刷布線板中而構成，其特徵在於，
準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介
質層其介電常數高，由在用於將於述電極粘結到上述電介，層上的按壓
成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍， 準備2片在能剝離除去的金屬箔或柔性樹脂膜上形成有上述電極的
金屬基體材料，
將上述金屬基體材料的上述電極一側的面朝向上述電容器用粘結 片，並以使上述電極對置的方式進行疊合(superpose),
在通過升溫和加壓將對置的上述電極與上述電介質層粘結起來並 使上述電極埋設在上述粘結樹脂層中的狀態下，在上述電介質層的表面 形成對置電極，
在上述電容器形成後，剝離除去上述金屬箔或上述柔性樹脂膜。 第3發明是一種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容
器內置型印刷布線板將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內
置於印刷布線板中而構成，其特徵在於，
準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介
質層其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓 中的規定壓力和溫度下不產生實質性的厚度變化和變形的材料來構成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍，
準備2片在金屬箔上形成有上述電極的金屬基體材料， 將上述金屬基體材料的上述電極一側的面朝向上述電容器用粘結
片，並以使上述電極對置的方式進行疊合，
通過上述按壓將對置的上述電極與上述電介質層粘結起來並使上
述電極埋設在上述粘結樹脂層中，在上述電介質層的表面形成對置電
極，
在上述電容器形成後，將上述金屬箔進行布線圖形加工。
第4發明是一種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容
;於印刷布線板;而構成，其特徵在於， '' '
準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介 質層其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓
成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍， 準備2片在柔性樹脂膜的一面上形成有上述電極、在另一面上層疊
有上述金屬箔的柔性層疊基體材料，
將上述柔性層疊基體材料的電極一側的面朝向上述電容器用粘結
片，並以使上述電極對置的方式進行疊合，
通過上述按壓將對置的上迷電極與上迷電介質層粘結起來並使上
述電極埋設在上述粘結樹脂層中，在上述電介質層的表面形成對置電
極，
在上述電容器形成後，將上述金屬箔進行布線圖形加工。 按照這些特徵，本發明起到如下效果。
按照本發明的電容器用粘結片，由於是在介電常數高、流動性低的 電介質層的兩面上配置了流動性高的粘結樹脂層的多層結構，故不必用 特別的裝置等即可使就單體而言較脆、難以進行印刷布線板的工序流動 的電介質材料流動起來。而且，使用該電容器用粘結片所構成的電容器 即使在按壓時不進行高精度的厚度方向的控制，電極間距離也規定為電 介質樹脂層的厚度。因此，除了能得到穩定的靜電電容外，比起現有技 術，還可使電極間距離靠近，可使電容器小型化。
另外，按照本發明的電容器內置型印刷布線板的製造方法，由於使 用了適合於構成電容器的電容器用粘結片，故可廉價且穩定地製造用現 有的製造方法有困難的、具有作為印刷布線板的層間配置的布線間良好 絕緣性和高頻特性的電容器內置型印刷布線板。


圖l是表示本發明的實施例1的概念性剖面結構圖。
圖2是表示本發明的實施例2的概念性剖面結構圖。 圖3是表示本發明的實施例3的概念性剖面結構圖。 圖4是內置了用現有做法得到的電容器的雙面印刷布線板的製造方 法的概念性剖面結構圖。
具體實施例方式
以下，參照圖1至圖3詳細地說明本發明的實施例。 (實施例1)
圖l是表示本發明的實施例1中的電容器用粘結片的製造方法的剖 面工序圖。首先，如圖1 (l)所示，準備在介電常數高、流動性低的電 介質層1的兩面上具有流動性高的粘結樹脂層2、 3的基底材料。電介 質層1在此處是介電常數約2000的包含鈦酸鋇為60- 85重量％左右、 溶劑部分和環氧樹脂為15~40重量％左右的膜狀的成形物。
該膜狀的成形物的相對介電常數為20~60左右。關於厚度，優選 在不產生針孔等膜缺陷的範圍內儘可能地薄，如為5 ~ 30nm厚的則由於 有柔性，故也是適合的。但是，如用單體，則由於脆和容易引起撕裂， 所以直接這樣的話各種工序流動和作為基板的絕緣樹脂的機械特性就 不充分。
作為電介質材料，除了上述的鈦酸鋇以外，還可應用含鈦酸、氧化 鋁、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂等的粉末的。關於樹脂部分，可分散電介 質材料粉末並且還必須有柔性，作為後續的按壓工序中難以引起變形的 材料，熱固性粘結材料是合適的，除了上述的環氧樹脂以外，還可應用 熱固化聚醯亞胺、丙烯酸樹脂等、以及它們的混合物等。
粘結樹脂層2、 3必須有後續的工序中可充填電極部的厚度、流動 性和柔性。因此，可應用環氧樹脂、熱塑性和熱固化的聚醯亞胺、丙烯 酸樹脂、液晶聚合物等、還有它們的混合物等。由於必須充填電極部而 又不使電介質層1變形，故粘結樹脂層2、 3的軟化溫度也必須比電介 質層1的軟化溫度低。
為了滿足這些要件，希望電介質層1為熱固性，粘結樹脂層2、 3 為熱塑性。由於將電極部的厚度設定為18pm,故粘結樹脂層2、 3應用 了厚度20pm的作為熱塑性樹脂的液晶聚合物。
由於粘結樹脂層2、 3的厚度為可充填電極部的厚度，並且也有補 充含電介質材料的電介質層1的機械物理特性的作用，所以如少於 10nm,則往往也變得滿足不了作為多層材料的機械物理特性。因此，必 須在考慮到這些方面的基礎上設定厚度。
通過成為這樣的多層結構，由於在介電常數高、流動性低的電介質 層的兩面上配置流動性高的粘結樹脂層，故不必用特別的裝置等即可使 就單體而言較脆、難以進行印刷布線板的工序流動的電介質材料流動。
在由實際的電介質層l、 2、 3構成的3層材料的製造中，可採用在 可脫模的金屬、樹脂等的載體上塗敷粘結性樹脂3，在其上塗敷含電介 質材料的電介質層1，進而在其上塗敷粘結性樹脂2的方法等。
接著，如圖1(2)所示，準備在可剝離的金屬箔4上具有成為電極 的金屬箔5的基體材料，用光加工方法等形成電極部5a。再有，雖然未 圖示，但在金屬箔4上形成對置的電極部5b。金屬箔4可用選擇刻蝕來 選擇可除去的鎳箔等。在樹脂材料中，可採用在對粘結樹脂層2、 3的 脫模性高的聚四氟乙烯(註冊商標)類的樹脂上用濺射、蒸鍍等和電解 鍍敷形成電極部的樹脂材料等。
此外，通過將粘結樹脂層2、 3定為環氧類或丙烯酸類，用聚醯亞 胺樹脂代替金屬箔4，從而可用選擇樹脂刻蝕除去聚醯亞胺樹脂。在此 處，假定用1^m厚的銅形成電極部，金屬箔4用25pm厚的鎳箔。
接著，如圖1 (3)所示，使金屬箔4上形成有電極Sa、 5b的基體 材料在介電常數高、流動性低的電介質層1的兩面對置地定位疊合起 來，通過熱壓層疊在具有流動性高的粘結樹脂層2、 3的基底材料上。
首先，利用確保了面精度的真空平板按壓，升溫並加壓到使粘結樹 脂層2、 3流動、電介質層1呈現粘結性的高溫區。此時，保持上下熱 壓板的平行度，進行與基體材料厚度對應的高度控制，將電極5a、 5b 與電介質層l粘結起來。其後，在保持上下熱壓板的高度的狀態下，冷 卻至使作為熱塑性樹脂的粘結樹脂層2、 3固化的溫度。如在真空中進行這樣的按壓，則由於粘結劑2、 3的流動性高，故 可充填電極5a、 5b的周圍，另一方面，由於介電常數高的電介質層1 其流動性低，故可在其兩面上無空隙地配置電極5a和5b。由此，電極 間距離被規定為電介質層1的厚度。雖然未圖示，但如考慮到層疊時的 錯位，將對置的電極的大小預先作成不同的大小，則可用小面積的電極 規定電容器的靜電電容。
作為電容器的設計例，從下式(1)得到在電介質層1即電介質層 的厚度為5pm且形成100mm2的電極的情況下的靜電電容約為 O駕nF。
formula see original document page 10 ( 1 )
式中，C:靜電電容(F), e0:真空的介電常數8.85><1012 ( F/m)， s:相對介電常數(此處為60) , s:面積(m2) ， d:厚度(m)。
如果是這樣的尺寸，則由於可內置於裝栽在基板上的QFP (四方扁 平封裝從IC封裝的4邊引出了引腳的表面安裝部件)等晶片部件的 正下方，以及如果是多層基板的內層則可內置在CSP的內層一側，從而 無法妨礙高密度化。
另外，通過變更電介質的厚度、面積，可任意地控制基板上的靜電 電容的值。例如，由於使用於行動電話等的高頻用小型電容器的靜電電 容為0.1-lpF左右，故可製造成0402晶片(尺寸為0.4mm長x0.2mm寬 x0.2高)以下的大小。例如，在電介質層1即電介質層的厚度為5pm、 電極的直徑為(p50nm的大小下可得到0.2pF的靜電電容。因而，可大 大削減安裝面積。
其後，如圖1 (4)所示，用選擇刻蝕除去金屬箔4的鎳箔，得到電
容器6。通過成為這樣的結構，即使在採用了脆的電介質材料的電容器 中，也可對電容器以外的樹脂部在組裝到設備內時賦予彎曲程度的柔性。
雖然未圖示，但通過層疊多個電容器6，也可不增加基板面積地進 一步增加靜電電容。此外，由於粘結樹脂層2、 3的厚度為20nm,故也 可充分地確保層間的絕緣性，比起僅用電極夾持現有的電介質材料的結 構，可得到電學特性優越的電容器。
另外，為了確保位於電容器的電極以外的層間的布線圖形間的高頻 特性，希望其間的絕緣樹脂層是低介電常數，通過用例如液晶聚合物等
低介電常數、低介質損耗因數的材料構成粘結樹脂層2、 3,從而可進行 應對。
進而，雖然未圖示，但對電容器6而言，可用無電解鍍敷、濺射、 蒸鍍等方法形成金屬層，採用以此為晶種(seed)層的所謂半添加方法， 可構成內置電容器的微細印刷布線板。
如採取這樣的結構，由於粘結樹脂層l、 2、 3存在於布線層間，故 與電介質材料單體相比，可確保高的絕緣特性。另外，通過以電容器6 為內層芯基板，並在其上安裝覆銅層壓板，從而也可做成電容器內置型 的多層印刷布線板。 (實施例2)
圖2是表示本發明的實施例2中的電容器的製造方法的剖面工序 圖。首先，如圖2(1)所示，準備與圖1(1)所示同樣的在介電常數 高、流動性低的電介質層1的兩面上具有流動性高的粘結樹脂層2、 3 的基底材料。
接著，如圖2 (2)所示，準備具有銅箔4a (例如厚度為l8^m) / 鎳箔7 (例如厚度為2nm) /銅箔5 (例如厚度為18nm)的3層結構的金 屬基體材料，利用光加工方法中的選擇刻蝕形成電極部5a。
再有，雖然未圖示，但在銅箔4a上形成對置的電極部5b。利用選 擇刻蝕除去電極部以外所露出的鎳箔，進行用於提高後續工序中的銅箔 與粘結材料的密接強度的粗糙化處理。
接著，如圖2(3)所示，使銅箔4a上形成有電極5a、 5b的一對基 體材料在介電常數高、流動性低的電介質層1的兩面對置地定位，通過 熱壓層疊在具有流動性高的粘結樹脂層2、 3的基底材料上。具體的工 序與實施例1中的工序相同。
接著，如圖2 (4)所示，利用光加工方法中的選擇刻蝕將銅箔4a 形成布線圖形4b。如圖示那樣，通過採取用流動性高的粘結樹脂層夾持 脆的電介質材料的結構，就不會因在布線圖形的形成工序中的搬運等而 造成對基體材料的損傷。作為此時的選擇刻蝕，採用與鎳相比刻蝕銅的 藥液。
由此，可形成布線圖形4b而不對電極部5a、 5b造成損傷。可根據
需要，利用選擇刻蝕除去鎳箔，得到內置了電容器的雙面印刷布線板8。 通過採取這樣的結構，即使在使用了脆的電介質材料的電容器中， 也可對電容器以外的樹脂部在組裝到設備內時賦予彎曲程度的柔性。因 此，可做成具有電纜部的柔性印刷布線板。此外，由於粘結樹脂層2、 3 的厚度為20pm，故也可充分地確保層間的絕緣性，比起現有的僅用電 極夾持電介質材料的結構，可得到電學上優越的電容器。
再有，關於層間連接，例如，可在圖2 (3)的層疊後通過NC鑽孔 機等在所希望的部位形成導通用孔，利用包含導電化處理的通孔的鍍敷 處理來進行。此外，也可在圖2 (4)的兩面上形成了布線圖形後，通過 NC鑽孔機等在所希望的部位形成導通用孔，進行局部鍍敷。
進而，在以內置了電容器的雙面印刷布線板8為芯基板，層疊了安 裝層後，可通過NC鑽孔等在所希望的部位形成導通用孔，利用包含導 電化處理的通孔的鍍覆處理來進行。此時，也可從表層對電極或內層電 路進行通路孔連接。 (實施例3)
圖3是表示本發明的實施例3中的電容器的製造方法的剖面工序 圖。首先，如圖3(1)所示，準備示於圖1(1)的在介電常數高、流 動性低的電介質層1的兩面上具有流動性高的粘結樹脂層2、 3的基底 材料。
接著，如圖3(2)所示，準備在厚度為25pm的聚醯亞胺膜9的兩 面上具有銅箔lO和ll的所謂雙面覆銅層壓板，利用光加工方法中的選 擇刻蝕形成電極部10a。再有，雖然未圖示，但在聚醯亞胺膜9上形成 對置的電極部10b。而且，進行用於提高後續工序中的銅箔與粘結材料 的密接強度的粗糙化處理。
接著，如圖3 (3)所示，使聚醯亞胺膜9上形成有電極10a、 10b 的基體材料在介電常數高、流動性低的電介質層1的兩面對置地定位， 通過熱壓層疊在具有流動性高的粘結樹脂層2、 3的基底材料上。具體 的工序與實施例l、 2中的工序相同。
接著，如圖3 (4)所示，利用光加工方法中的選擇刻蝕將銅箔11 形成布線圖形lla。再有，關於層間連接，例如，可在圖3(3)的層疊 後通過NC鑽孔機等在所希望的部位形成導通用孔，用包含導電化處理 的通孔的鍍敷處理來進行。
其後，可根據需要，對基板表面施加鍍焊料、鍍鎳、鍍金等表面處
理，形成光致阻焊(photo solder resist)層，用銀青、膜等在電纜的外 層側形成屏蔽層，通過進行外形加工得到在外層具有電纜部12的多層 印刷布線基板13。
權利要求
1.一種電容器用粘結片，用於將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內置於印刷布線板中而構成，其特徵在於，具備電介質層，其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓時的壓力和溫度下不產生伴隨實質性的厚度變化和變形的流動的材料來構成，並具有粘結性的兩面；以及粘結樹脂層，在上述按壓時具有能充填上述電極的周圍的流動性，並配置在上述電介質層的上述兩面上。
2. —種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容器內置 型印刷布線板將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內置於印 刷布線板中而構成，其特徵在於，準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介 質層，介電常數，，由在用於將t述電極粘結到上述電介，層上的按壓成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍， 準備2片在能剝離除去的金屬箔或柔性樹脂膜上形成有上述電極的金屬基體材料，將上述金屬基體材料的上述電極一側的面朝向上述電容器用粘結 片，並以使上述電極對置的方式進行疊合，在通過升溫和加壓將對置的上述電極與上述電介質層粘結起來並 使上述電極埋設在上述粘結樹脂層中的狀態下，在上述電介質層的表面 形成對置電極，在上述電容器形成後，剝離除去上述金屬箔或上述柔性樹脂膜。
3. —種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容器內置 型印刷布線板將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內置於印 刷布線板中而構成，其特徵在於，準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介 質層其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍， 準備2片在金屬箔上形成有上述電極的金屬基體材料， 將上述金屬基體材料的上述電極一側的面朝向上述電容器用粘結片，並以使上述電極對置的方式進行疊合，通過上述按壓將對置的上述電極與上述電介質層粘結起來並將上 述電極埋設在上述粘結樹脂層中，在上述電介質層的表面形成對置電 極，在上迷電容器形成後，將上述金屬箔進行布線圖形加工。
4. 一種電容器內置型印刷布線板的製造方法，其中該電容器內置 型印刷布線板將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內置於印 刷布線板中而構成，其特徵在於，準備具有電介質層和粘結樹脂層的電容器用粘結片，其中，該電介 質層其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓 中的規定壓力和溫度下不產生實質性的厚度變化和變形的材料來構 成，並具有粘結性的兩面，該粘結樹脂層用於充填上述電極的周圍，準備2片在柔性樹脂膜的一面上形成有上述電極、在另一面上層疊有金屬箔的柔性層疊基體材料，將上述柔性層疊基體材料的電極一側的面朝向上述電容器用粘結 片，並以使上述電極對置的方式進行疊合，通過上述按壓將對置的上述電極與上述電介質層粘結起來並將上 述電極埋設在上述粘結樹脂層中，在上述電介質層的表面形成對置電 極，在上述電容器形成後，將上述金屬箔進行布線圖形加工。
5. 如權利要求4所述的電容器內置型印刷布線板的製造方法，其 特徵在於，在上述電容器用粘結片的柔性電纜部的形成部位設置開口部， 在上述電容器用粘結片上層疊上述柔性層疊基體材料，形成電容器，通過將上述金屬箔進行布線圖形加工，使位於上述開口部的柔性層 疊基體材料成為柔性電纜部。
全文摘要
本發明提供一種用於構成可在部件內置型多層柔性印刷布線板中應用的薄型電容器的薄片，並提供一種廉價且穩定地製造使用了該薄片的部件內置型的多層柔性印刷布線板的方法。一種電容器用粘結片及其製造方法，在用於將在電介質層的兩面上粘結電極而成的電容器內置於印刷布線板中而構成的電容器用粘結片中，其特徵在於，具備電介質層(1)，其介電常數高，由在用於將上述電極粘結到上述電介質層上的按壓時的壓力和溫度下不產生伴隨實質性的厚度變化和變形的流動的材料來構成，並具有粘結性的兩面；以及粘結樹脂層(2、3)，在上述按壓時具有能充填上述電極的周圍的流動性，並配置在上述電介質層的上述兩面上。
文檔編號H05K1/16GK101207971SQ200710300930
公開日2008年6月25日 申請日期2007年12月14日 優先權日2006年12月15日
發明者松田文彥 申請人:日本梅克特隆株式會社