降低電磁波幹擾的電子裝置的製作方法
2023-04-29 12:34:01
專利名稱：降低電磁波幹擾的電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種降低電子組件的電磁波幹擾技術，特別是涉及具有一插座的電子裝置，此插座含有一插頭可連接到電子組件，由此可將電子組件的電磁波幹擾導引接地。
背景技術：
在一般電子產品中，要防止其電子組件受到電磁波幹擾是以設法將其電磁波幹擾導引接地為主。現有技術主要有以下兩種第一種是先將此電磁波幹擾導引到一電路板上，通過此電路板的電路設計傳到此電路板的大地系統，然後再連通到此電路板上螺絲孔。由此螺絲孔與一接地件接觸而導引該電磁波幹擾至大地。然而這種裝置，往往為了配合電子產品其它功能的電路設計，在此電路板上形成了冗長的線路，不但容易引起電磁波幹擾的天線效應，也難避免此線路周圍存在其它複雜的細線路或電子組件，間接造成二次或三次的電磁波噪聲幹擾。
另一種現有技術是將電子組件包覆一金屬殼體，令一接地用的金屬板件與此金屬殼體電連接，即可將電磁波幹擾信號導引接地。這種裝置的接地路徑短，不經過電路板，不會有上述第一種技術的缺點，但是卻有金屬殼體製造成本較高的問題。尤其對於結構較為複雜的電子組件，要使其具有金屬殼體，在技術上及成本上都比較困難。以S端子為例，目前電子工業市場上普遍應用的S端子大都以塑料殼體包覆，少有使用金屬殼體的製品。因此，類似這種具有塑料殼體的電子組件要降低其電磁波幹擾仍以第一種現有技術為之。
發明內容
為了解決上述問題，本發明提供了一種電子裝置。此電子裝置具有接地路徑短、無需經過電路板上複雜的線路系統及無需使用包覆金屬殼體的電子組件的優點，可有效降低電磁波幹擾，進而確保電子產品的品質。
本發明為一種降低電磁波幹擾的電子裝置，包括一電路板；一插座，設置於此電路板上，用於以可插拔的方式連接一插頭，此插座具有至少一插腳；一導體，設置於此電路板上，並與此插座的插腳電連接；以及一金屬板件，位於此電路板的一側，具有一第一突出部抵接於該電路板的導體上，由此將插頭所連接的電子組件的電磁波幹擾信號導引接地。
圖1為本發明的電子裝置的立體示意圖；圖2a為圖1沿I--I』的剖視圖；圖2b為圖1沿II--II』的剖視圖；圖3為本發明的電子裝置中金屬板件與電路板組裝前的立體示意圖。
具體實施例方式
本發明提供一種降低電磁波幹擾的電子裝置。依圖1所示，本發明的電子裝置100包括電路板120、位於電路板背面122的焊點124及導體126、位於電路板120一側的金屬板件140、金屬板件140的第一突出部144。除此以外，還有一插座160，如圖2a所示，設置在電路板正面128上，供插頭180使用。
如圖2a所示，插座160為含塑料殼體164且具有可插拔功能的裝置，用來連接插頭180。插頭180可有各種多樣化類型以連接各種電子組件，如硬碟、內存、中央處理器、屏幕、印表機或搖杆等。本發明所應用的插頭以一端子為實施例，其中包括S端子，但也可應用其它類型的插頭。
再如圖2a所示，圖2a為圖1沿I--I』的剖視圖，其中插座160另包括導線166及與導線166電連接插腳162。插腳162的一端通過導線可與插頭相連，另一端則穿過電路板120而露出在電路板背面122上。為使插腳162固定在電路板背面122上，焊上金屬錫以形成焊點124。此焊點124與設置在電路板背面122上的導體126導通，即形成插腳162與導體126的電連接。此電連接可使電子組件的電磁波幹擾信號經過插頭傳到導體126。又因導體126具有較大的表面積，電磁波幹擾密度可因此迅速降低。導體126的組成可選自各種金屬或其它導電材料，在本實施例中，是以在電路板120上一層金屬錫層直接形成。
除此以外，圖2a也顯示位於電路板120一側的金屬板件140。金屬板件140用於提供電路板120遮蔽與接地之用。在金屬板件140面對電路板120的面142上，有與金屬板件140一體成型的一第一突出部144及第二突出部146。第一突出部144與第二突出部146相互平行，且分別與面142相互垂直。在本實施例中，第一突出部144可與導體126緊密抵接形成電連接，由此導體126的電磁波幹擾信號可導引接地。第一突出部還有另一功能，是由與導體126的緊密抵接進一步與第二突出部上下夾合併固定電路板120。
依上所述，導體126除了可以設置在電路板背面122上外，也可以設置在電路板正面128上(未圖示)。當設置在電路板正面128時，可令導體126的一端通過電路板上，例如是導通孔等，來與插腳162電連接，其另一端則與第二突出部146緊密抵接，依此仍然可將電磁波幹擾信號導引接地。在這種狀況下，第一突出部用來與第二突出部上下夾合電路板120。
請參考圖2b，圖2b為圖1沿II--II』的剖視圖，其中圖2b顯示本實施例的插座160含有至少兩個插腳162。然熟悉此項技術者可了解，插腳的數目可視電子組件的應用來決定，故不應以此限制本發明的範圍。
圖3為本發明金屬板件140與電路板120組裝前的立體示意圖。如圖3所示，面142除了如上述有第一突出部144及第二突出部146外，還包括一孔洞148。孔洞148朝向插座160。當金屬板件140與電路板120要依上述方式組合時，孔洞148可使插座160露出於金屬板件140，或進一步可與插座160耦合。依此方式組合之後，如令電子裝置的電路板正面128朝上，孔洞148則正好位於第一突出部144的下方。
綜上所述可了解，要降低一電子組件的電磁波幹擾信號，利用本發明的電子裝置100，只要將此電子組件連接接地信號的插頭直接插接到插座160上即可。通過插座160的插腳162與電路板120的導體126的電連接，此電子組件的電磁波幹擾信號會迅速由導體126傳導。再進一步通過導體126與金屬板件140的第一突出部144的電連接，即可進一步使電磁波幹擾信號導引接地。由此可知，本發明的電子裝置具有接地路徑短優點，無需經過電路板上複雜的電路系統也不受包覆金屬殼體電子組件的限制，解決了現有技術產生的問題。
以上實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發明的特徵與精神，而上述所揭露的實施例並非對本發明的範疇的限制。相反地，上述的說明以及各種改變及均等性的安排都為本發明所要受到保護的範疇。因此，本發明的權利要求應根據上述的說明作最寬廣的解釋，並涵蓋所有可能均等的改變以及具有均等性的安排。
權利要求
1.一種降低電磁波幹擾之電子裝置，包括一電路板；一插座，設置於該電路板上，用於以可插拔的方式連接一插頭，該插座具有至少一插腳；一導體，設置於該電路板上，並與該插座的插腳電連接；以及一金屬板件，位於該電路板的一側，具有一第一突出部抵接於該電路板的導體上。
2.如權利要求1所述的電子裝置，其中該插頭是一S端子。
3.如權利要求1所述的電子裝置，其中該導體是由金屬錫組成。
4.如權利要求1所述的電子裝置，其中該金屬板件具有朝向該插座的一面，該面包括一孔洞用以與該插座耦合。
5.如權利要求4所述的電子裝置，其中該孔洞位於該第一突出部的上方處，並與該金屬板件一體成型。
6.如權利要求1所述的電子裝置，其中該金屬板件具有一第二突出部，用以與該第一突出部上下夾合該電路板。
7.如權利要求6所述的電子裝置，該第二突出部與該第一突出部是相互平行並與該金屬板件一體成型。
全文摘要
本發明提供一種降低電子組件的電磁波幹擾的電子裝置，包括一電路板，位於電路板上一插座，及位於此電路板一側的一金屬板件。此插座含有連接電子組件的一插頭並具有至少一插腳，此插腳與電路板上的一導體電連接。此金屬板件用於接地並具有一第一突出部，將此第一突出部抵接於此導體上，可使此插頭所連接的電子組件的電磁波幹擾導引接地。
文檔編號H05K9/00GK1630464SQ20031012066
公開日2005年6月22日 申請日期2003年12月18日 優先權日2003年12月18日
發明者彭榮興, 宋立夫 申請人:明基電通股份有限公司