電子模塊的製作方法
2023-05-25 19:25:06 1
專利名稱：電子模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子模塊，且特別是涉及一種連接於電路板的電子模塊。
背景技術：
隨著無線傳輸技術的成熟與普及，目前已經有相當多的消費性電子產品，例如筆記本電腦、桌上型電腦及一體式電腦(all in one computer)等，都會配備無線傳輸模塊來進行無線傳輸。舉例來說，所述無線傳輸模塊可為藍牙(blue tooth)傳輸模塊、無線保真 (Wireless Fidelity，Wi-Fi)傳輸模塊、全球微波互聯接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)傳輸模塊、第三代移動通信(The Third Generation Mobile, 3G)傳輸模塊或調頻(Frequency Modulation, FM)接收模塊等。不論是哪一種無線傳輸模塊，一般是直接焊接於電子產品的主板上而難以拆卸， 因此對無線傳輸模塊進行維修時需先解焊，然後再重新將正常的無線傳輸模塊焊接至主板，使得維修程序較為繁瑣。此外，設置於電子產品內的無線傳輸模塊在許多國家需進行無線通信的相關認證，直接焊接於主板上的無線傳輸模塊易被歸類為不可拆除式無線傳輸模塊，因此在進行認證時需連同主板一起送驗而耗費較多的認證費用與認證時間。
發明內容
本發明的目的在於提供一種電子模塊，其模塊本體便於從電路板拆卸。為達上述目的，本發明提出一種電子模塊，包括電路板、連接器及模塊本體。連接器包括絕緣本體及第一端子組。絕緣本體具有凹槽。第一端子組固定於絕緣本體且焊接至電路板。模塊本體可拆卸地配置於凹槽且具有第二端子組，其中第二端子組接觸第一端子組以電連接於電路板。基於上述，本發明的連接器焊接至電路板，且模塊本體可拆卸地配置於連接器並通過連接器電連接於電路板。由於模塊本體並非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體便於從連接器卸下，再將正常的模塊本體裝設至連接器，而可簡化維修程序。此外，便於從連接器卸下的模塊本體在進行認證時不需連同電路板一起送驗，而可節省認證費用與認證時間。為讓本發明上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例電子模塊的立體圖；圖2為圖1電子模塊的部分構件立體圖；圖3為本發明另一實施例電子模塊的立體圖；圖4為本發明另一實施例電子模塊的部分構件立體圖；圖5為本發明另一實施例電子模塊的部分構件立體圖。
具體實施例方式圖1為本發明一實施例電子模塊的立體圖。圖2為圖1電子模塊的部分構件立體圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電子模塊100包括電路板110、連接器120及模塊本體 130。連接器120包括絕緣本體122及第一端子組124。絕緣本體122具有凹槽12 ，第一端子組124固定於絕緣本體122且焊接至電路板110。模塊本體130可拆卸地配置於凹槽 12 且具有第二端子組132，其中第二端子組132接觸第一端子組124以電連接於電路板 110。在此配置方式之下，由於模塊本體130並非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體130便於從連接器120被卸下，再將維修後正常的模塊本體130或另一正常的模塊本體 130裝設至連接器120，而可簡化維修程序。此外，便於從連接器120被卸下的模塊本體130 在進行認證時不需連同電路板110 —起送驗，而可節省認證費用與認證時間。本實施例的電子模塊130例如為無線傳輸模塊，而電路板110例如為裝設於筆記本電腦、桌上型電腦及一體式電腦等電子裝置內的主板。舉例來說，模塊本體130例如為藍牙(blue tooth)傳輸模塊、無線保真(Wireless Fidelity, Wi-Fi)傳輸模塊、全球微波互聯接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)傳輸模塊、第三代移動通信(The Third Generation Mobile, 3G)傳輸模塊或調頻(Frequency Modulation, FM)接收模塊。在本實施例中，連接器120還包括至少一個固定組件126(圖1所示為兩個)。這些固定組件126連接於絕緣本體122並將模塊本體130固定於絕緣本體122。詳細而言， 本實施例的各固定組件1 可為由絕緣本體122的一部分所形成的卡扣件，用以將模塊本體130卡扣於絕緣本體122的凹槽12 內。然而，本發明不對固定組件126的種類加以限制，圖3為本發明另一實施例電子模塊的立體圖，請參考圖3，本實施例的多個固定組件226 為螺絲，用以將模塊本體230卡扣於絕緣本體222的凹槽22加。請參考圖1，本實施例的連接器120還包括金屬外殼128，金屬外殼1 包覆絕緣本體122且接地於電路板110。通過金屬外殼1 的屏蔽，可遮擋模塊本體130發出的電磁波，以提升電磁波幹擾(Electro Magnetic Interference, EMI)防護效果。在本實施例中，第一端子組1 及第二端子組132例如為通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口、PCI Express (peripheral component interconnection express, PCI-E)接口、IEEE1394接口或其它適當的傳輸接口，本發明不對此加以限制。此外，本實施例的連接器120還可如圖1所示額外設置至少一個傳輸接口插槽120a (圖1所示為兩個)，傳輸接口插槽120a例如為通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口插槽、RJ45接口插槽或IEEE1394接口插槽或其它適當的傳輸接口插槽。通過將這些傳輸接口插槽120a整合於連接器120，可達到節省配置空間的效果。請參考圖2，詳細而言，本實施例的第一端子組IM包括多個第一接腳IMa，第二端子組132包括多個第二接腳132a。各第一接腳12 的一端焊接至電路板110(如圖1所示)，且各第一接腳12 的另一端接觸對應的第二接腳132a，以使這些第二接腳13 分別通過這些第一接腳12 電連接於電路板110。本發明不對第一端子組124與第二端子組 132的形式加以限制，以下通過附圖對此加以舉例說明。
圖4為本發明另一實施例電子模塊的部分構件立體圖。請參考圖4，在本實施例中，連接器320的第一端子組3M為插槽(即插卡連接器)且電連接於電路板310，模塊本體 330的第二端子組332為插卡且插入所述插槽，以使第二端子組332電連接於電路板310。圖5為本發明另一實施例電子模塊的部分構件立體圖。請參考圖5，在本實施例中，連接器420的第一端子組似4為一排針連接器且電連接於電路板410，第二端子組432 包括多個排針43 ，且這些排針43 插入所述排針連接器以電連接於電路板410。綜上所述，本發明的連接器焊接至電路板，且模塊本體可拆卸地配置於連接器並通過連接器電連接於電路板。由於模塊本體並非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體便於從連接器被卸下，再將正常的模塊本體裝設至連接器，而可簡化維修程序。此外，便於從連接器被卸下的模塊本體在進行認證時不需連同電路板一起送驗，而可節省認證費用與認證時間。另外，可將多個傳輸接口連接埠整合於本發明的電子模塊的連接器，以達到節省配置空間的效果。綜上所述，雖然結合以上較佳實施例揭露了本發明，然而其並非用以限定本發明。 任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和範圍內，可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應以權利要求書所界定的為準。
權利要求
1.一種電子模塊，其特徵在於，包括 電路板；連接器，包括 絕緣本體，具有凹槽；及第一端子組，固定於上述絕緣本體且電連接至上述電路板；以及模塊本體，可拆卸地配置於上述凹槽且具有第二端子組，其中上述第二端子組接觸上述第一端子組以電連接於上述電路板。
2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述模塊本體為無線傳輸模塊。
3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述連接器還包括金屬外殼，且上述金屬外殼包覆上述絕緣本體。
4.根據權利要求3所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述金屬外殼接地於上述電路板。
5.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述第一端子組包括多個第一接腳，上述第二端子組包括多個第二接腳，各上述第一接腳的一端電連接至上述電路板，且各上述第一接腳的另一端接觸對應的上述第二接腳。
6.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述第一端子組為插槽，上述第二端子組為插卡，且上述插卡插入上述插槽。
7.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述第一端子組為排針連接器， 上述第二端子組包括多個排針，且上述這些排針插入上述排針連接器。
8.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述第一端子組及上述第二端子組為通用串行總線接口、PCI Express接口或IEEE1394接口。
9.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述連接器還包括至少一個固定組件，上述固定組件連接於上述絕緣本體並將上述模塊本體固定於上述絕緣本體。
10.根據權利要求9所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述固定組件為螺絲。
11.根據權利要求9所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述固定組件為卡扣件。
12.根據權利要求11所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述絕緣本體的一部分形成上述卡扣件。
13.根據權利要求1所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述連接器還具有至少一個傳輸接口連接埠。
14.根據權利要求13所述的電子模塊，其特徵在於，其中上述傳輸接口連接埠為通用串行總線接口、RJ45接口或IEEE1394接口。
全文摘要
本發明公開一種電子模塊，其包括電路板、連接器及模塊本體，其模塊本體便於從連接器卸下以簡化維修程序。連接器包括絕緣本體及第一端子組。絕緣本體具有凹槽。第一端子組固定於絕緣本體且電連接至電路板。模塊本體可拆卸地配置於凹槽且具有第二端子組，其中第二端子組接觸第一端子組以電連接於電路板。
文檔編號H01R12/50GK102593625SQ20111011402
公開日2012年7月18日 申請日期2011年5月4日 優先權日2011年1月5日
發明者吳瑮倩, 洪宗富, 黃百慶 申請人:華碩電腦股份有限公司