含散熱用金屬元件的機架及具有該機架的等離子體顯示模塊的製作方法
2023-05-25 04:15:06 1
專利名稱：含散熱用金屬元件的機架及具有該機架的等離子體顯示模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及等離子體顯示模塊，尤其，涉及一種塑料機架以及具有該塑料機架的等離子體顯示模塊，其中，在該塑料機架的每一部分中，改變用於散熱的金屬元件的分布，以致可以更有效地執行散熱。
背景技術：
等離子體顯示模塊是使用氣體放電來顯示圖像的平板顯示設備。可以把等離子體顯示模塊製造成薄的並且具有寬視角的高質量大屏幕，因此已成為受到公眾注意的大的平板顯示設備。
等離子體顯示模塊包括支撐等離子體顯示屏(PDP)和電路板等的機架基座。
通常，用諸如鋁(Al)之類具有優良熱傳導性的金屬來構成機架，並且機架具有平面的矩形形狀以覆蓋PDP的整個表面，以致執行支撐大重量等離子體顯示屏和散去操作期間在等離子體顯示屏中產生的熱的功能。
因此，等離子體顯示模塊中機架基座的重量是相當大的。
針對該問題，可以使用比金屬輕的塑料來製造機架基座。然而，用塑料構成的機架的散熱特性要比用金屬構成的機架的散熱特性差。此外，i)應該散去大量熱的部分和ii)不需要散去大量熱的部分，兩者具有相同的熱傳導性以致不能有效地執行散熱。
發明內容
本發明的一個方面提供一種機架以及具有該機架的等離子體顯示模塊，在該機架中，金屬元件以不同的密度分布在塑料構成的機架的每個部分中，以致可以改善熱傳導性並且可以有效地執行散熱。
本發明的另一個方面提供一種用於等離子體顯示模塊的機架，該機架包括用於支撐使用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示屏，並且是由塑料構成的機架基座；以及以不同密度分布在機架基座的每個部分中以致可以使機架基座各個部分中的熱傳導性不同的金屬元件。
在包括產生大量熱的電路板的一部分機架基座的機架基座的水平部分中，可以使金屬元件以較高的密度分布。產生大量熱的電路板可以是把電源提供給驅動等離子體顯示模塊的電路板的開關模塊電源(switching module power supply，SMPS)。
金屬元件可以是包含在機架基座中的金屬粉末或金屬纖維。
金屬元件可以是包括金屬纖維的帶，並且該帶與機架基座的至少一個表面組合。
金屬元件可以是織物片的至少一層，織物片與機架基座的一個表面組合，並且是使用金屬構成的縱向和橫向的線以平織方式編織成的。
本發明的另一個方面提供一種等離子體顯示模塊，包括使用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示屏；機架，該機架包括用於支撐使用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示屏並且是由塑料構成的機架基座、以及以不同密度分布在機架基座的每個部分中以致可以使機架基座各個部分中的熱傳導性不同的金屬元件；以及，與機架組合併且驅動PDP的電路板。
附圖簡述通過詳細描述本發明的實施例與參考附圖，本發明的上述和其它方面將變得顯而易見。
圖1是根據本發明一個實施例的具有機架的等離子體顯示模塊的示意性的部分分解透視圖。
圖2示出設置在機架上的多塊驅動電路板的一般配置。
圖3說明根據本發明一個實施例的機架，其中，金屬元件以不同密度分布在該機架的各個部分中。
圖4說明根據本發明另一個實施例的機架，其中，金屬元件以不同密度分布在該機架的各個部分中。
圖5是圖4中畫出的區域A的放大圖，其中，使金屬粉末分布在塑料機架中。
圖6是圖4中畫出的區域A的放大圖，其中使金屬纖維分布在塑料機架中。
圖7是根據本發明另一個實施例的包括其中有金屬纖維加固的帶的機架的示意圖。
圖8是根據本發明另一個實施例的、以不同密度分布金屬元件的各個機架塊的示意圖。
圖9是根據本發明另一個實施例的機架的示意性透視圖，其中以不同密度在機架基座的每一個部分中組合金屬織物片。
具體實施例方式
現將參考附圖更充分地說明本發明的各個實施例，在附圖中示出本發明的示例實施例。
圖1是根據本發明一個實施例的具有機架的等離子體顯示模塊的示意性的部分分解透視圖。參考圖1，在具有前板11和後板12的等離子體顯示屏(PDP)10以及機架20之間插入熱傳導片15。沿熱傳導片15的邊緣放置粘合件，諸如雙面膠帶16。PDP 10和機架20相互組合以致它們在它們自己的組合方向上受到壓力並且相互粘合。
圖2示出與機架20的一個表面組合的多塊驅動電路板的一般配置。參考圖2，在與粘合PDP 10的表面相對的機架20的表面上放置用於驅動PDP 10的多塊驅動電路板。
一般地，機架20包括組合於機架20的後側的圖像板58，該圖像板58接收從外界發送的圖像信號，並且處理所接收的圖像信號；電耦合到PDP 10的X電極並且分別驅動和施加驅動信號於X電極的X電極驅動板52；以及電耦合到PDP 10的Y電極並且分別驅動和施加驅動信號於Y電極的Y電極驅動板50。機架20還可以包括i)電連接到PDP10的尋址電極並且驅動和施加驅動信號於尋址電極的尋址電極驅動板55、ii)接收經圖像板58處理的圖像信號、產生對應於圖像信號的驅動信號、並且發送驅動信號至Y電極驅動板50、X電極驅動板52、和尋址電極驅動板55的邏輯板57、以及iii)分別把電源提供給圖像板58、三塊電極驅動板50、52和55、以及邏輯板57的電源板60。
一般地，把X電極驅動板52、Y電極驅動板50和尋址電極驅動板55分別設置在機架20的左側、右側和下側(見圖2)，鄰近X電極、Y電極和尋址電極的端子處。電源板60一般位於機架20的中心區域。電源板60可以是開關模塊電源(SMPS)。
通過信號傳輸手段諸如帶載封裝(tape carrier package，TCP)使電路板和PDP 10相互電耦合。
此外，可以在機架20的後表面上提供用於組合驅動電路板的凸起部(bosses)(未示出)和加強機架20的剛性的加固件(未示出)。
機架20支撐PDP 10和驅動電路板等。機架20散去操作期間在PDP10中產生的熱，並且通過熱傳導片15傳送。
機架20主要由塑料構成以減輕重量和易於形成各種形狀。可以用其中添加了諸如玻璃纖維和碳纖維之類的加固纖維的組合材料來構成機架20，以用來加強強度。
一般地，由於位置的原因，在機架20的中心部分A是難於散熱的，並且事實上產生大量熱的SMPS接近機架20的部分A。
圖3說明一個機架，其中金屬元件以不同密度分布在該機架的各個部分中。在一個實施例中，在對應於包括SMPS 60的水平層L1和L2的一部分機架中包含了更密集的金屬元件，如圖3所示。
圖4說明根據本發明另一個實施例的機架，其中金屬元件(或材料)以不同密度分布在該機架的各個部分中。參考圖4，在包括SMPS的區域A中產生大量的熱。在一個實施例中，在區域A中分布了比區域B中多的大量金屬粉末或金屬纖維。在該實施例中，可以有效地散去區域A中的大量熱，這是由於區域A中的熱傳導性要高於機架20其它部分(例如，圖4中的區域B)的熱傳導性。在另一個實施例中，可以在區域A中分布具有較高熱傳導性的金屬材料，而在諸如區域B之類的其它區域中可以分布具有較低熱傳導性的金屬材料。
圖5是圖4中畫出的區域A的放大圖，其中使金屬粉末31分布在塑料機架中，而圖6是圖4中畫出的區域A的放大圖，其中使金屬纖維32分布在塑料機架中。
可以用諸如銅(Cu)或鋁(Al)之類具有高熱傳導性的金屬來構成金屬纖維32。可以用諸如金(Au)或銀(Ag)、Cu、Al或石墨等金屬來構成金屬粉末31。
作為使用其中分布了金屬元件31或32的組合材料來製造機架20的一個實施例，存在一種方法，通過該方法把組合材料放在儲料器中，加壓力和加熱，然後使用噴嘴注入模子中和冷卻。
在一個實施例中，由於待添加到塑料中的金屬元件31和32的量是不同的，所以使用多注入方法，該方法具有的多噴嘴數量對應於使用的不同材料的數量以致可以製造各部分傳導性不同的機架20。
因此，通過注入包含大量金屬纖維32或金屬粉末31的材料來製造應該散去大量熱的部分，像區域A。同樣地，可以提高散熱效率。在另一個實施例中，可以在區域A中注入熱傳導性較高的金屬材料，而可以在諸如區域B之類的其它區域中注入熱傳導性較低的金屬材料。
現在將描述用於製造機架120的一個實施例，其中，在該機架120中金屬元件以不同密度分布在機架120的各部分中。
圖7是根據本發明另一個實施例的包括具有加固金屬纖維32的帶35a和35b的機架120的示意圖。在一個實施例中，如在圖7中所示，在附加到機架120同PDP 10粘合的表面上的帶35a和35b中添加作為加固材料的金屬纖維或金屬粉末，用於提高熱傳導性。可以把金屬帶35a和35b附加到機架120中設有驅動電路板的表面上或機架基座120的兩個表面上。
在一個實施例中，把帶35a附加到機架120的一個表面上成為一行，並且把帶35b附加到與應該散去大量熱的部分接近處。雖然未示出，但是可以把具有加固金屬纖維32的帶35a和35b附加到與圖3所示的水平層L1和L2接近處。
現在將描述用於製造機架220的另一個實施例，在機架220中，金屬元件以不同密度分布在機架220的各部分中。
參考圖8，中心部分220e的金屬元件密度大於外圍部分220a、220b、220c和220d的金屬元件密度。在一個實施例中，在外圍部分220a、220b、220c和220d的每一個中的金屬元件密度都可以不同。可以使用圖7所示實施例中描述的注入方法作為在機架220中分布金屬元件的方法。
在一個實施例中，使用諸如注入等方法獨立地構成外圍部分220a、220b、220c和220d的每一個，然後使之相互組合。在另一個實施例中，使用諸如注入等方法獨立地構成中心部分220e和外圍部分220a、220b、220c和220d，然後使之相互組合。
在組合各部分的方法中，在組合的部分中可以插入一個鉤子，或可以把熱施加於機架220要組合的兩個表面以致可以對機架220的兩個表面加壓力。通過使用該方法，獨立地注入和組合這些部分而無需使用具有多個噴嘴的注入成型設備。因此，製造成金屬元件以不同密度分布在各部分中的機架220，以致提高了散熱效率。
雖然未示出，但是為了製造圖3所示的機架20，可以使用上述方法先製造上層、中層和下層機架，然後，可以在要組合的機架20的一部分中插入鉤子，或可以把熱施加於要組合的機架20的兩個表面上，並且施加壓力，如上所述。
現在將描述用於製造機架320的另一個實施例，在機架320中，金屬元件以不同密度分布在機架320的各部分中。參考圖9，由金屬線構成的織物片321與機架320的PDP的一個表面(前表面)組合。
在一個實施例中，按平織方式來編織包括銅(Cu)線的橫向線321a和縱向線321b以致可以構成織物片321。可以使多根Cu線絞合以致可以構成橫向線321a和縱向線321b。在圖9的放大圖中，可以編織橫向線321a和縱向線321b使一股線交替地在上方和下方移位和相互交叉。
與應該散去大量熱的部分組合的織物片321的細度要大於與不需要散去大量熱的部分組合的織物片321的細度。同樣地，可以通過由金屬構成的銅線321a和321b快速地傳送PDP 10中產生的和通過熱傳導片15傳送的熱。
在一個實施例中，堆疊多層織物片321，然後再縫合，以致可以在一個單元中構成織物片321。當然，還可以堆疊多層織物片321以致可以構成織物片321。然而，一開始就可以使包括Cu線的橫向線321a和縱向線321b構成三維形狀的織物以致可以構成織物片321。
為了便於組合織物片321和機架320，可以利用機架320的材料特性。即，由於用塑料來構成機架320，所以通過加熱可以自由地執行烘烤變形。因此，使織物片321加熱到足以融化機架320的至少一部分表面的溫度，然後對機架320表面上的經加熱的織物片321施加壓力和固化，以致可以製造在一個單元中構成機架320和織物片321的用於PDP的機架。
現將描述如上所述的金屬元件以不同密度分布在機架的每個部分中的機架的工作和效果。
如果發生等離子體放電，則在PDP 10中產生熱，並且熱通過插在PDP 10和機架20、120、220、和320之間的熱傳導片15傳送到機架20。與機架20的其它部分相比較，在產生大量熱並且不能順利地散熱的塑料構成的機架20的部分(區域A)中分布了較大量的金屬元件，諸如金屬纖維、或金屬粉末或金屬帶或金屬織物片。
因此，通過熱傳導片15傳送的熱更快地通過分布了大量金屬元件的部分中的金屬元件傳送。因此，還更快地執行了散熱以致提高了散熱效果。
如上所述，在根據本發明的實施例的機架和具有機架的等離子體顯示模塊中，提供了在機架的各部分中具有不同密度的金屬元件的塑料機架，以提高應該散去大量熱的部分中的熱傳導性。
因此，可以在重量輕的和形狀複雜的塑料機架中提高散熱效果。
儘管上述說明已經指出應用於各個實施例的本發明的新穎特徵，但熟悉本領域的技術人員會理解，可以對所說明的設備或過程在形式上或細節上進行各種省略、替代和改變而不偏離本發明的範圍。因此，由所附的權利要求書而不是由上述說明來定義本發明的範圍。在權利要求書的等效物的意義和範圍中的各種變更都包含在其範圍內。
權利要求
1.一種用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述機架包括配置成支撐等離子體顯示屏的機架基座，其中，主要用塑料來構成機架基座；以及不均勻地分布在機架基座中或上的金屬材料。
2.如權利要求1所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，在電路板所處的一部分機架基座中的金屬材料的密度要高於機架基座其餘部分中的金屬材料的密度。
3.如權利要求2所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述電路板是配置成把電源提供給至少一塊驅動電路板的開關模塊電源即SMPS。
4.如權利要求1所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述金屬材料是金屬粉末，並且所述金屬粉末混合到所述塑料中。
5.如權利要求1所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述金屬材料是金屬纖維，並且所述金屬纖維混合到所述塑料中。
6.如權利要求1所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述金屬材料是包括金屬纖維的帶，並且把所述帶附加到所述機架基座的至少一個表面。
7.如權利要求1所述的用於等離子體顯示模塊的機架，其特徵在於，所述金屬材料是至少一層織物片，把所述織物片附加到機架基座的一個表面，並且使用金屬構成的橫向和縱向線按平織方式編織所述織物片。
8.一種等離子體顯示模塊，包括配置成使用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示屏即PDP；機架，其中，所述機架包括配置成支撐等離子體顯示屏的機架基座，其中主要用塑料來構成所述機架基座；以及以不同密度分布在機架基座中或上以使機架基座上的熱傳導性不同的金屬材料；以及位於機架基座上並且配置成驅動PDP的電路板。
9.如權利要求8所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料在構成所述電路板的一部分機架基座中的密度要高於機架基座其餘部分中的金屬材料的密度。
10.如權利要求9所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述電路板是配置成把電源提供給至少一塊驅動電路板的開關模塊電源即SMPS。
11.如權利要求8所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料是集成在機架基座的塑料中的金屬粉末或金屬纖維。
12.如權利要求8所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料在機架基座的一般中心區域中所具有的密度比機架基座的外圍區域中的密度要高。
13.如權利要求8所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料是包括金屬纖維的帶，並且把所述帶附加到所述機架基座的至少一個表面。
14.如權利要求8所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料是至少一層織物片，把所述織物片附加到機架基座的一個表面，並且使用金屬構成的橫向和縱向線按平織方式編織所述織物片。
15.一種用於等離子體顯示模塊的機架，所述機架包括配置成通過其一個表面支撐等離子體顯示屏的機架基座，其中用塑料來構成機架基座以及至少一種導電材料，其中在機架基座中或上提供至少一種導電材料以致機架基座的至少一部分表面的熱傳導性與機架基座其餘部分的熱傳導性不同。
16.如權利要求15所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述至少一種導電材料是按密度不均勻地分布在機架基座中或上的金屬材料。
17.如權利要求16所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述金屬材料在要放置所述驅動電路板的機架基座部分中所具有的密度要高於機架基座其餘部分中的密度。
18.如權利要求15所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述至少一種導電材料包括具有不同熱傳導性的多種導電材料。
19.如權利要求18所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，在要放置所述驅動電路板的機架基座部分中或上提供相對地具有較高熱傳導性的導電材料。
20.如權利要求15所述的等離子體顯示模塊，其特徵在於，所述機架基座的中心區域的熱傳導性要高於所述機架基座的外圍區域的熱傳導性。
全文摘要
揭示了用於等離子體顯示模塊的機架和具有該機架的等離子體顯示模塊。在一個實施例中，用於等離子體顯示模塊的機架包括支撐使用氣體放電顯示圖像的等離子體顯示屏的機架基座，該機架基座是用塑料構成的；以及以不同密度分布在機架基座的各個部分中的金屬材料，以致機架基座的各個部分中的熱傳導性不同。
文檔編號G12B15/00GK1964615SQ200610144570
公開日2007年5月16日 申請日期2006年11月6日 優先權日2005年11月7日
發明者申東赫 申請人:三星Sdi株式會社