一種pcb背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法

2023-05-25 09:31:01 2

專利名稱：一種pcb背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法
技術領域：
本發明屬於PCB製作技術領域，具體涉及的是一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法。
背景技術：
在PCB製造過程中，需要通孔來實現各內層線路之間的連接，通孔通常由鑽機加工形成，其加工精度要求較高，而且鑽成通孔後還需要經過沉銅、電鍍等處理，在通孔中形成導電層，從而實現各內層線路之間的連接，但是一些PCB板的鍍通孔因只需要部分導通， 而經過沉銅、電鍍處理後的通孔是全部導通的，這樣就會出現通孔端部連接的問題，從而會導致信號的折回，造成信號傳輸的返射、散射、延遲等現象，給信號帶來「失真」問題。
為防止上述現象的產生，通常需要對PCB進行背鑽孔處理，鑽掉沒有起到任何的連接或傳輸作用的通孔段，也就是用較大直徑的鑽刀在較小直徑的鍍通孔上將部分沒有連接的信號層鑽掉，以減少信號的損失。
但是PCB背鑽孔後，需要進行樹脂塞孔，由於背鑽孔後所形成的是階梯孔，同一個通孔，一端大、一端小，在進行樹脂塞孔時，如果按照目前對於普通通孔的塞孔方式則會出現樹脂油墨在孔內結合比較稀疏的問題，而塞孔後經過低、高溫條件烘烤，在樹脂固化過程中，由於孔內樹脂中含有的揮發成分不能有效排出，容易在背鑽孔內產生較多、較大的氣泡，這樣就會造成整個線路板的可靠性變差。

發明內容
為此，本發明的目的在於提供一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法，以解決目前PCB背鑽孔進行樹脂塞孔時，階梯通孔內產生較多、較大的氣泡，導致整個線路板的可靠性變差的問題。
為實現上述目的，本發明主要採用以下技術方案
一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置，包括PCB板(1)、絲印網版(2)和鋁片(3)，所述 PCB板(1)上鑽有階梯通孔(101)，該階梯通孔(101) —端為大孔徑的背鑽孔(102)，另一端為小孔徑的通孔(103)，所述絲印網版( 位於PCB板(1)背鑽孔(10 —面的上方，且絲印網版O)上還設置有鋁片(3)。
其中所述鋁片C3)上設置有與上述背鑽孔(10 位置對應的鋁片開窗(301)，該鋁片開窗(301)的孔徑比背鑽孔(102)的孔徑大6mil。
其中還包括有一用於在鋁片(3)上刮樹脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，且通過刮刀控制裝置連接控制。
另外，本發明還提供了一種採用如權利要求1所述樹脂塞孔裝置進行PCB背鑽孔的樹脂塞孔方法，其具體包括步驟
A、將絲印網版置於PCB板上背鑽孔一面的上方；
B、將鋁片置於絲印網版上方，且使鋁片上的鋁片開窗對應位於背鑽孔上；3
C、向鋁片上填加樹脂油墨，啟動刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動頻率在鋁片上刮樹脂油墨兩次，使樹脂油墨沿著鋁片開窗進入到背鑽孔中，並流入到背鑽孔下方的通孔中，將整個階梯通孔填滿；
D、將塞孔完成後的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之後保持90°C烘烤 30分鐘，然後再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹脂塞孔。
本發明選取PCB板上有背鑽孔的一面進行填充樹脂油墨，將樹脂油墨通過較大的孔填充進階梯通孔中，並通過控制刮到的壓力、速度和刮次使階梯通孔被樹脂油墨填充滿， 之後在通過逐漸低溫升高溫的方式對PCB板進行烘烤，使孔內的樹脂油墨固化，並將樹脂油墨中的揮發成分排出，達到減少階梯通孔內氣泡的目的，提高線路板的可靠性。


圖1為本發明PCB背鑽孔的樹脂塞孔的裝置結構示意圖。
圖2為圖1的剖視圖。
圖3為本發明PCB背鑽孔的樹脂塞孔的工藝流程圖。
圖中標識說明=PCB U 1、階梯通孔101、背鑽孔102、通孔103、絲印網版2、鋁片3、 鋁片開窗301。
具體實施例方式
為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。
本發明提供的是一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法，主要用於目前一些PCB 板製作時，因存在階梯通孔，樹脂塞孔過程中樹脂油墨在孔內結合比較稀疏，而導致的階梯通孔內產生較多、較大的氣泡，導致整個線路板的可靠性變差的問題。
請參見圖1、圖2所示，圖1為本發明PCB背鑽孔的樹脂塞孔的裝置結構示意圖； 圖2為圖1的剖視圖。本發明所述的PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置包括PCB板1、絲印網版2 和鋁片3，所述PCB板1上鑽有階梯通孔101，該階梯通孔101 —端為大孔徑的背鑽孔102， 另一端為小孔徑的通孔103，其中所述的背鑽孔102為階梯通孔101中不起連接或傳輸作用的通孔段，而通孔103為階梯通孔101中起連接或傳輸作用的通孔段，通孔103是由較小直徑的鑽咀鑽出，而在通孔103鑽好後，再用較大直徑的鑽咀鑽背鑽孔102，最終形成圖1中所示的階梯通孔101。
在PCB板1背鑽孔102 —面的上方放置有絲印網版2，該絲印網版2上還設置有鋁片3，所述鋁片3上設置有與上述背鑽孔102位置對應的鋁片開窗301，該鋁片開窗301的孔徑比背鑽孔102的孔徑大6mil，其主要目的是便於樹脂油墨能夠順利從鋁片開窗301中進入到背鑽孔102中，同時防止在鍍銅後背鑽孔102出出現孔口凹陷的情況。
另外，上述的鋁片3上設置有一個刮刀控制裝置，該刮刀控制裝置上連接有一個用於在鋁片3上刮樹脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，用於將樹脂油墨從鋁片3上刮入背鑽孔102中。
以上是對本發明PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置進行了說明，下面將結合圖3對本發明PCB背鑽孔的樹脂塞孔的工藝流程做進一步的說明。
本發明還提供了一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔方法，具體包括步驟
A、將絲印網版置於PCB板上背鑽孔一面的上方；
這裡為保證樹脂油墨能夠快速的進入到階梯通孔101中，並使階梯通孔101被油墨填充飽和，需要選擇一個較大的入口，以使油墨進入，而背鑽孔102比通孔103的孔徑大， 因此選擇將絲印網版置於PCB板上背鑽孔的一面。
B、將鋁片置於絲印網版上方，且使鋁片上的鋁片開窗對應位於背鑽孔上；
為了使油墨進入到所需要的孔中，需要製作一個鋁片，將不需要塞孔的位置全部擋住，而需要塞孔的位置則開一個鋁片開窗，而且該鋁片開窗的口要比背鑽孔的開口要大， 本實施例中為防止塞孔後出現對位偏的情況，以及造成鍍銅時凹陷的問題，綜合考慮絲印對位和陶瓷磨板能力，將鋁片開窗設置的比背鑽孔孔徑大6mil。
C、向鋁片上填加樹脂油墨，啟動刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動頻率在鋁片上刮樹脂油墨兩次，使樹脂油墨沿著鋁片開窗進入到背鑽孔中，並流入到背鑽孔下方的通孔中，將整個階梯通孔填滿，以保證孔內樹脂油墨的飽和度；
D、將塞孔完成後的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之後保持90°C烘烤 30分鐘，然後再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹脂塞孔。
最後經過烘烤後的PCB板，階梯通孔中填充油墨的情況，可通過切片方式進行觀察，檢測，以確定其孔內氣泡的數量和大小，經過檢測可知，通過上述方式製作的PCB板，其孔內氣泡少、且比較小，有效保證了線路板的可靠性。
相比於現有技術，本發明能有效解決了 PCB背鑽孔的樹脂塞孔工藝製作過程中如何保證背鑽孔內氣泡少、小，階梯孔位置氣泡少、小，塞孔不偏位、鍍銅後孔口凹陷小的品質缺陷。
以上是對本發明所提供的一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法進行了詳細的介紹，本文中應用了具體個例對本發明的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式
及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置，其特徵在於包括PCB板(1)、絲印網版( 和鋁片(3)，所述PCB板(1)上鑽有階梯通孔(101)，該階梯通孔(101) —端為大孔徑的背鑽孔 (102)，另一端為小孔徑的通孔(103)，所述絲印網版(2)位於PCB板(1)背鑽孔(102) 一面的上方，且絲印網版( 上還設置有鋁片(3)。
2.根據權利要求1所述的PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置，其特徵在於所述鋁片C3)上設置有與上述背鑽孔(102)位置對應的鋁片開窗(301)，該鋁片開窗(301)的孔徑比背鑽孔 (102)的孔徑大6mil。
3.根據權利要求1所述的PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置，其特徵在於還包括有一用於在鋁片(3)上刮樹脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，且通過刮刀控制裝置連接控制。
4.一種採用如權利要求1所述樹脂塞孔裝置進行PCB背鑽孔的樹脂塞孔方法，其特徵在於包括步驟A、將絲印網版置於PCB板上背鑽孔一面的上方；B、將鋁片置於絲印網版上方，且使鋁片上的鋁片開窗對應位於背鑽孔上；C、向鋁片上填加樹脂油墨，啟動刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM2的壓力、20HZ的刮動頻率在鋁片上刮樹脂油墨兩次，使樹脂油墨沿著鋁片開窗進入到背鑽孔中，並流入到背鑽孔下方的通孔中，將整個階梯通孔填滿；D、將塞孔完成後的PCB板放入烤箱中，保持80°C烘烤30分鐘，之後保持90°C烘烤30 分鐘，然後再保持150°C烘烤60分鐘，完成PCB板樹脂塞孔。
全文摘要
本發明公開了一種PCB背鑽孔的樹脂塞孔裝置及方法，包括PCB板、絲印網版和鋁片，所述PCB板上鑽有階梯通孔，該階梯通孔一端為大孔徑的背鑽孔，另一端為小孔徑的通孔，所述絲印網版位於PCB板背鑽孔一面的上方，且絲印網版上還設置有鋁片。本發明選取PCB板上有背鑽孔的一面進行填充樹脂油墨，將樹脂油墨通過較大的孔填充進階梯通孔中，並通過控制刮到的壓力、速度和刮次使階梯通孔被樹脂油墨填充滿，之後在通過逐漸低溫升高溫的方式對PCB板進行烘烤，使孔內的樹脂油墨固化，並將樹脂油墨中的揮發成分排出，達到減少階梯通孔內氣泡的目的，提高線路板的可靠性。
文檔編號H05K3/40GK102523699SQ20111041984
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月15日 優先權日2011年12月15日
發明者劉 東, 宋建遠, 張軍傑, 歐植夫, 魏秀雲 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司