一種研磨的製造方法
2023-05-25 15:08:36
一種研磨的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種研磨機，在提高研磨精度的同時，避免了在研磨過程中研磨砂液以及細碎的晶片飛濺的現象，改善工作效果，提高工作效率。且在研磨加工結束後，打開進水裝置即可實現自動清洗，減少了人工清洗的繁瑣過程，大大提高了工作效率。
【專利說明】一種研磨機
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種研磨機，屬於晶片研磨加工領域。
【背景技術】
[0002]晶體塊出廠時，其表面都是比較粗糙的，需要通過研磨機進行進行研磨。用於晶片研磨加工的研磨機，在加工過程中，一般不單獨對研磨上盤進行清洗，而我們都知道，在研磨加工結束後，研磨上盤上會帶有研磨砂液以及少許其它雜質，現在的對研磨上盤的清洗大多是採用人工清洗的方式進行，人工清洗費時費力效率低下。
[0003]用於晶片研磨加工的研磨機，在加工過程中，研磨上盤與研磨下盤在研磨晶片時，會有研磨砂液以及細碎的晶片飛濺，造成工作環境的汙染，由於研磨液屬於化學製劑，晶片碎屑又過於碎小，難以清理造成周圍環境的汙染。且隨著晶片產業的迅速發展，目前對晶片研磨的技術要求越來越高。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是針對以上弊端提供一種研磨機，在提高研磨精度的同時，避免了在研磨過程中研磨砂液以及細碎的晶片飛濺的現象，改善工作效果，提高工作效率。且在研磨加工結束後，打開進水裝置即可實現自動清洗，減少了人工清洗的繁瑣過程，大大提高了工作效率。
[0005]一種研磨機，包括研磨上盤、通過支柱固定支撐在研磨上盤上的研磨砂液導槽、研磨上盤提拉支架以及通過研磨上盤提拉支架以提拉研磨上盤的提拉裝置，與研磨下盤，其中，研磨上盤位於研磨下盤正上方，所述提拉支架上固定設有進水管，所述進水管位於研磨上盤上方，所述進水管一端連接有進水裝置，所述進水管上設置有多個噴頭，所述噴頭上設置有多個噴嘴，包括中心噴嘴，內側噴嘴及外側噴嘴，所述中心噴嘴，內側噴嘴及外側噴嘴在噴頭右側自中心向外呈「十」字型均勻分布，所述中心噴嘴與噴頭所成夾角α為90度，所述內側噴嘴與噴頭所成夾角β為60度，所述外側噴嘴與噴頭所成夾角Y為30度。所述研磨下盤上表面沿周向均勻分布有多條「S」型刀片，所述「S」型刀片間所成角度Θ為30度；所述研磨下盤邊緣沿圓周設置有多個導流孔，所述導流孔在研磨下盤內呈傾斜設置，所述導流孔與研磨下盤下表面所成角度δ為45度，所述導流孔上孔口設有封口件；所述研磨下盤外側設有環形擋塊，所述環形擋塊與研磨下盤連接處設有密封構件，所述密封構件由兩個「N」型密封環與一個「Ζ」型密封環組成，呈多重密封結構，三個密封環間間隙構成迷宮密封。
[0006]一種研磨機，其中，所述噴頭的數量為3個。
[0007]一種研磨機，其中，所述噴嘴的數量為9個。
[0008]一種研磨機，其中，所述「S」型刀片的數量為12條。
[0009]一種研磨機，其中，所述兩個「N」型密封環位於「Ζ」型密封環上下兩端。
[0010]工作方法:使用時，研磨下盤呈順時針旋轉研磨，研磨砂液以及細碎的晶片飛濺時被周圍的環形擋塊阻擋，落在研磨下盤上。研磨結束後，將研磨好的晶片取出，將導流孔上的封口件取下，在導流孔下放置垃圾箱，打開進水裝置，水通過進水裝置流入進水管，進水管內的水經過噴頭時通過噴嘴噴出，根據不同角度的噴嘴噴至下方的研磨上盤進行清洗，汙水自導流孔流出，直至清洗乾淨關閉進水裝置即可。
[0011]有益效果；研磨下盤的「S」型刀片結構可加快研磨時間，大大提高研磨效率。研磨砂液以及細碎的晶片飛濺時被周煒的環形擋塊阻擋，避免四周環境汙染。在研磨加工結束後，打開進水裝置即可實現自動清洗，減少了人工清洗的繁瑣過程，大大提高了工作效率。根據不同角度的噴嘴對下方的研磨上盤與研磨下盤進行噴灑，實現多角度清洗，大大提高清洗效果。清理時，汙水自導流孔流出，方便簡單。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明的剖視圖。
[0013]圖2為本發明的噴頭示意圖。
[0014]圖3為本發明的噴嘴分布示意圖。
[0015]圖4為本發明的研磨下盤俯視圖。
[0016]圖5為本發明的導流孔示意圖。
[0017]圖6為本發明的密封部件示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖對本發明作進一步說明。
[0019]實施例
[0020]如圖所示，一種研磨機，包括研磨上盤1、通過支柱固定支柱2撐在研磨上盤I上的研磨砂液導槽3、研磨上盤提拉支架4以及通過研磨上盤提拉支架以提拉研磨上盤的提拉裝置5，與研磨下盤10，其中，研磨上盤I位於研磨下盤正上方10，所述提拉支架4上固定設有進水管6，所述進水管6位於研磨上盤I上方，所述進水管6 —端連接有進水裝置7，所述進水管6上設置有多個噴頭8,所述噴頭8上設置有多個噴嘴9,包括中心噴嘴91,內側噴嘴91及外側噴嘴93，所述中心噴嘴91，內側噴嘴92及外側噴嘴93在噴頭8右側自中心向外呈「十」字型均勻分布，所述中心噴嘴91與噴頭8所成夾角α為90度，所述內側噴嘴92與噴頭8所成夾角β為60度，所述外側噴嘴93與噴頭8所成夾角Y為30度。所述研磨下盤10上表面沿周向均勻分布有多條「S」型刀片11，所述「S」型刀片11間所成角度Θ為30度；所述研磨下盤10邊緣沿圓周設置有多個導流孔12，所述導流孔12在研磨下盤10內呈傾斜設置，所述導流孔12與研磨下盤10下表面所成角度δ為45度，所述導流孔12上孔口設有封口件13 ;所述研磨下盤12外側設有環形擋塊14，所述環形擋塊14與研磨下盤10連接處設有密封構件15，所述密封構件15由兩個「N」型密封環151與一個「Ζ」型密封環152組成，呈多重密封結構，三個密封環間間隙構成迷宮密封。所述噴頭8的數量為3個。所述噴嘴9的數量為9個。所述「S」型刀片11的數量為12條。所述兩個「N」型密封環151位於「Ζ」型密封環152上下兩端。
[0021]工作方法:使用時，研磨下盤10呈順時針旋轉研磨，研磨砂液以及細碎的晶片飛濺時被周圍的環形擋塊14阻擋，落在研磨下盤10上。研磨結束後，將研磨好的晶片取出，將導流孔12上的封口件取下，在導流孔12下放置垃圾箱，打開進水裝置7，水通過進水裝置7流入進水管6，進水管6內的水經過噴頭8時通過噴嘴9噴出，根據不同角度的噴嘴9噴至下方的研磨上盤I與研磨下盤10進行清洗，汙水自導流孔12流出，直至清洗乾淨關閉進水裝置7即可。
[0022]有益效果；研磨下盤的「S」型刀片結構可加快研磨時間，大大提高研磨效率。研磨砂液以及細碎的晶片飛濺時被周煒的環形擋塊阻擋，避免四周環境汙染。在研磨加工結束後，打開進水裝置即可實現自動清洗，減少了人工清洗的繁瑣過程，大大提高了工作效率。根據不同角度的噴嘴對下方的研磨上盤進行噴灑，實現多角度清洗，大大提高清洗效果。清理時，汙水自導流孔流出，方便簡單。
[0023]以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍內。因此，本發明的保護範圍應該以權利要求書的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種研磨機，包括研磨上盤、通過支柱固定支撐在研磨上盤上的研磨砂液導槽、研磨上盤提拉支架以及通過研磨上盤提拉支架以提拉研磨上盤的提拉裝置，與研磨下盤，其特徵在於，研磨上盤位於研磨下盤正上方，所述提拉支架上固定設有進水管，所述進水管位於研磨上盤上方，所述進水管一端連接有進水裝置，所述進水管上設置有多個噴頭，所述噴頭上設置有多個噴嘴，包括中心噴嘴，內側噴嘴及外側噴嘴，所述中心噴嘴，內側噴嘴及外側噴嘴在噴頭右側自中心向外呈「十」字型均勻分布，所述中心噴嘴與噴頭所成夾角α為90度，所述內側噴嘴與噴頭所成夾角β為60度，所述外側噴嘴與噴頭所成夾角Y為30度。
2.所述研磨下盤上表面沿周向均勻分布有多條「S」型刀片，所述「S」型刀片間所成角度Θ為30度；所述研磨下盤邊緣沿圓周設置有多個導流孔，所述導流孔在研磨下盤內呈傾斜設置，所述導流孔與研磨下盤下表面所成角度δ為45度，所述導流孔上孔口設有封口件；所述研磨下盤外側設有環形擋塊，所述環形擋塊與研磨下盤連接處設有密封構件，所述密封構件由兩個「N」型密封環與一個「Ζ」型密封環組成，呈多重密封結構，三個密封環間間隙構成迷宮密封。
3.如權利要求1所述的一種研磨機，其特徵在於，所述噴頭的數量為3個。
4.如權利要求1所述的一種研磨機，其特徵在於，所述噴嘴的數量為9個。
5.如權利要求1所述的一種研磨機，其特徵在於，所述「S」型刀片的數量為12條。
6.如權利要求1所述的一種研磨機，其特徵在於，所述兩個「N」型密封環位於「Ζ」型密封環上下兩端。
【文檔編號】B24B37/34GK103692338SQ201310754354
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月31日 優先權日:2013年12月31日
【發明者】聶金根 申請人:鎮江市港南電子有限公司