粘接材料卷盤及卷盤套件的製作方法

2023-05-13 23:29:51 3

專利名稱：粘接材料卷盤及卷盤套件的製作方法
技術領域：
本發明涉及粘接材料卷盤，更具體地涉及在卷芯上卷繞有具有帶狀的基材和在該基材的一個面上設置的粘接劑層的粘接材料帶的粘接材料卷盤。
背景技術：
作為用於將具有多個電極的電路部件彼此進行電連接而製造電路連接體的連接材料，使用著各向異性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)。各向異性導電膜是一種在印刷電路基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上連接1C、LSI等半導體元件、封裝體等部件時，以保持相對電極彼此的導通狀態並且保持鄰接電極彼此的絕緣的方式進行電連接和機械固定的連接材料。除各向異性導電膜外還已知有非導電膜(NCF:Non-Conductive film)等連接材料。
上述連接材料含有含熱固性樹脂等的粘接劑成分以及為各向異性導電膜時根據需要配合的導電粒子，在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)等基材上形成為膜狀。將得到的膜的原版(原反)以適合於用途的寬度切斷成帶狀，將其卷繞在卷芯上製造粘接材料卷盤(參照日本特開2003-34468號公報)。但作為降低電路連接體的連接可靠性的原因之一，有稱為粘連的現象。粘連是一種將卷繞狀態下的粘接材料帶拉出來使用時，粘接劑層被轉印在基材背面的現象。設置在基材的一個面的粘接劑層因處於未固化狀態所以具有某種程度的流動性。如果將粘接材料卷盤長時間放置等，有時就會從粘接材料帶的端面滲出粘接劑，這些就會粘著粘接在卷盤的側板。以此狀態從卷盤拉出粘接材料帶時，有時會發生粘接劑層的一部分被轉印在基材背面的不良情況、粘接劑層從基材剝離而只有基材被拉出的不良情況。如果在拉出粘接材料帶時發生粘連，當粘接劑層的一部分轉印在基材背面時，無法在電路部件上的規定位置配置必要量的粘接劑層，使得連接部的電連接或機械固定有可能變得不充分。此外，當粘接劑層從基材剝離而只有基材被拉出時，不得不停止生產設備而大大降低生產率。在電路連接體、半導體晶片、印刷電路板等要求大量生產的領域等，為了具有成本競爭力，增加單位時間的生產個數是非常重要的，假設即使是數分鐘程度的停止時間其影響也極大。因此，在這樣的領域強烈期待改善粘連(參照國際公開第08/053824號、國際公開第07/015372號、日本特開2003-064322號公報、日本特開2006-218867號公報、日本特開2009-004354號公報、日本特開平11-293206號公報、日本特開2001-284005號公報)。在專利文獻2、3中，記載了從粘接材料帶形狀的觀點抑制粘連的技術，公開了在帶的側端面在基材寬度方向的內側設置有寬度比基材寬度窄的粘接劑層的粘接材料帶。在專利文獻4中，記載了從粘接劑組成的觀點抑制粘連的技術，公開了使對基板的臨時固定力處於規定範圍內的粘接材料帶。在專利文獻5中，記載了從使用條件的觀點抑制粘連的技術，公開了具有控制卷盤溫度單元的粘貼裝置。在專利文獻6中，記載了從卷繞有粘接材料帶的卷盤部件的結構的觀點抑制粘連的技術，公開了設置在側板的肋結構具有導電性的粘接材料卷盤。在專利文獻7中，記載了從基材結構的觀點抑制粘連的技術，公開了使用對表裡的表面張力帶來優位差的材質作為基材的卷疊體。在專利文獻8中，記載了從結束標記和粘接劑的親和性觀點抑制粘連的技術。
現有技術專利文獻專利文獻I :日本特開2003-34468號公報專利文獻2 國際公開第08/053824號 專利文獻3 :國際公開第07/015372號專利文獻4 :日本特開2003-064322號公報專利文獻5 :日本特開2006-218867號公報專利文獻6 :日本特開2009-004354號公報專利文獻7 :日本特開平11-293206號公報專利文獻8 :日本特開2001-284005號公報

發明內容
根據上述專利文獻21所記載，雖然從電路連接用粘接材料帶取得實用化一直到最近從各種觀點研究了防止粘連的對策，但現狀是尚未發現劃時代的解決方案。於是，本發明的目的是提供一種當拉出卷繞狀態的粘接材料帶時，能夠以充分高的水平抑制粘接劑層從基材剝離而只拉出基材這種不良情況的粘接材料卷盤。以下，在本說明書中「粘連」表示「當拉出卷繞狀態的粘接材料帶時，粘接劑層從基材剝離而只拉出基材這種不良情況」。本發明涉及以下方面I. 一種粘接材料卷盤，其具備卷芯、在所述卷芯的兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在所述卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述粘接材料帶具有為從該粘接材料帶的始端部朝終端部的方向延伸的區域且使用所述粘接劑層的使用部、從該粘接材料帶終端部起在規定長度內未使用所述粘接劑層的卷棄部、以及設置在所述使用部和所述卷棄部之間的區域的結束標記。2.根據I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為5m以上。3.根據I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為5m以上20m以下。4.根據I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上。5.根據I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上30圈以下。6.根據f 5中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa s 以下。7.根據廣5中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接材料帶的寬度為0. 5 3. 0mm。
8.根據1 5中的任一項所述的粘接材料卷盤,所述粘接材料帶的長度為200m以上。9.根據1 5中的任一項所述的粘 接材料卷盤,所述粘接材料帶的長度為200m以上IOOOm以下。 10.根據I飛中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接劑層的厚度為5飛Ομπι。11.根據I、中的任一項所述的粘接材料卷盤,所述粘接材料帶用於電路連接。12. 一種卷盤套件，其具備粘接材料卷盤和使用說明書，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在所述卷芯的兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在所述卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述使用說明書中記載有在使用所述粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的所述粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。13.根據12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為5m以上。14.根據12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為5m以上20m以下。15.根據12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上。16.根據12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上30圈以下。17.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa · s 以下。18.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的寬度為O. 5 3. 0mm。19.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的長度為200m以上。20.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的長度為200m以上IOOOm以下。21.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接劑層的厚度為5飛O μ m。22.根據12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶用於電路連接。本發明所涉及的粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，粘接材料帶具有為從該粘接材料帶的始端部朝終端部的方向延伸的區域且使用粘接劑層的使用部、從該粘接材料的帶終端部起在規定長度內未使用粘接劑層的卷棄部、以及設置在使用部和卷棄部之間的區域的結束標記。這裡所說的「卷棄部」是指雖然卷繞在卷芯上但不使用而丟棄的粘接材料帶終端部側的區域。以往，即便是接近卷芯的部分也採用各種各樣的方法來避免發生粘連。但是，本發明則是根據發明人如下的見解而進行的即，想到了特意使接近卷芯的部分(卷棄部)發生粘接劑的滲出時，該發生滲出的部分、未發生滲出的部分會發揮適度的緩衝性，使得使用部難以發生粘連。根據上述粘接材料卷盤，通過在粘接材料帶的終端側設置規定長度的卷棄部，能夠充分抑制粘接材料卷盤在使用時粘連。關於能夠起到這種效果的理由尚不明確，但發明人推測其主要原因是卷棄部與應使用的區域是由同一結構(基材和粘接劑層)構成，粘接劑層具有適度的硬度。推測通過首先將由基材和粘接劑層構成並且具有適度硬度和規定長度的卷棄部卷繞於卷芯，然後卷繞應使用的區域，雖然卷棄部的粘接劑層有時也會滲出到粘接材料帶的外側，但能夠有效抑制在應使用的區域發生粘連。另外，相比於將粘接材料帶的使用部直接卷繞於卷芯的情況，通過在卷芯上卷繞卷棄部，還能獲得與使用了外徑相應地大的卷芯相同的效果。如果使用外徑大的卷芯，則與使用外徑比其小的卷芯的情況相t匕，更能夠抑制粘連的發生。以往，由於容易產生粘連，所以對能夠卷繞在卷芯的粘接材料帶的長度有限制，但通過採用上述結構，比起以往製品更能夠實現粘接材料帶的長尺寸化(例如200m以上)。除粘接材料帶的長尺寸化，根據本發明，還可以將粘度較低而在以往技術中容易產生粘連的粘接劑應用於粘接劑層。在本發明中，粘接劑層在30°C的剪切粘度為 IOOOOOPa * s以下是優選的。作為低粘度的粘接劑，例如可以舉出為熱自由基固化型的粘接劑且低溫固化型的粘接劑。低溫固化型粘接劑要求提高在低溫(例如13(T150°C)的流動性。作為具體例，可以舉出含有I分鐘半衰期溫度為160°C以下的自由基聚合引發劑的熱自由基固化型粘接劑。根據本發明，粘接劑層含有大量的在30°C為液狀的材料，即使是流動性比較高的也能夠充分抑制粘連。上述熱自由基固化型粘接劑含有熱塑性樹脂、含在30°C為液狀的自由基聚合性物質的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引發劑時，在以往的粘接材料卷盤中容易高概率地發生粘連。與此相比，在本發明的粘接材料卷盤中，即使熱自由基固化型粘接劑中的上述自由基聚合性物質的含量相對於熱塑性樹脂和自由基聚合性材料的合計量
100質量份為2(T80質量份，也能夠充分抑制粘連。粘接劑層也可以是含有熱塑性樹脂、含在30°C為液狀的環氧樹脂的熱固性材料、以及固化劑的環氧系粘接劑。此時，在以往的粘接材料卷盤中容易高概率地發生粘連，但在本發明的粘接材料卷盤中，即使環氧系粘接劑中的上述環氧樹脂的含量相對於熱塑性樹脂和熱固性材料的合計量100質量份為2(T80質量份，也能夠充分抑制粘連。在本發明中，粘接劑層的無機填料含量可以是以該粘接劑層的體積為基準的20體積％以下。通過在粘接劑層中配合無機填料，粘接劑層的流動性降低而能夠抑制粘連，但根據本發明，即使不在粘接劑層中配合無機填料，或即使配合量在20體積％以下，也能夠充分抑制粘連。本發明中的粘接劑層的無機填料含量也可以是以該粘接劑層的質量為基準的50質量％以下。根據本發明，即使在粘接劑層中不配合無機填料，或即使配合量在50質量％以下，也能夠充分抑制粘連。作為無機填料使用矽石時，其含量以該粘接劑層的質量為基準在35質量％以下是優選的。作為無機填料使用氧化鋁時，其含量以該粘接劑層的質量為基準在50質量％以下是優選的。根據本發明，即使粘接材料帶的寬度為0. 5^3. Omm,也能夠充分抑制粘連。寬度窄的帶比起寬度寬的帶，在帶端面的粘接劑滲出的影響相對要大，容易發生粘連。上述粘接材料帶適宜用於電路連接。如上所述，由於能夠高水平抑制粘連，所以能夠製造出連接可靠性優異的電路連接體。已知用於電路連接的粘接材料帶較為昂貴。本發明提供粘連抑制方法。即，本發明涉及的粘連抑制方法是，從粘接材料卷盤抽出粘接材料帶來使用時，不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶。本發明提供粘接材料卷盤的交換方法。即，該方法是，在使用第一粘接材料卷盤後，交換成由與第一粘接材料卷盤同樣的結構構成的新的第二粘接材料卷盤時，從留有規定長度的粘接材料帶的第一粘接材料卷盤交換到第二粘接材料卷盤，所述第一粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶。本發明提供粘接材料帶的抽出方法。即，該方法是從粘接材料卷盤抽出粘接材料帶的方法，不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶。本發明提供粘接材料卷盤的製造方法。S卩，本發明涉及的粘接材料卷盤的製造方 法是上述任一種粘接材料卷盤的製造方法，具備基於粘接材料帶的特性來決定卷棄部的規定長度的工序。作為粘接材料帶的特性，例如可以舉出粘接材料帶的長度和寬度、以及粘接劑層的厚度、組成以及剪切粘度等。進而，本發明提供一種在製造上述任一種粘接材料卷盤的過程中設置結束標記的方法，其中，基於粘接材料帶的特性來決定卷棄部的規定長度，在使用部和卷棄部之間的區域設置結束標記。本發明提供一種具備粘接材料卷盤的卷盤套件。即，本發明涉及的卷盤套件具有粘接材料卷盤和使用說明書，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述使用說明書中記載有在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。本發明提供一種具備上述粘接材料卷盤和收納有該粘接材料卷盤的包裝袋的包裝體。本發明提供一種具備粘接材料卷盤的包裝體套件。即，本發明涉及的包裝體套件具備粘接材料卷盤、使用說明書、以及收納有粘接材料卷盤的包裝袋，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述使用說明書中記載有在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。本發明提供一種具備一個或多個粘接材料卷盤的包裝體組件。即，本發明涉及的包裝體組件具備一個或多個粘接材料卷盤、收納有粘接材料卷盤的一個或多個包裝袋、收納有全部包裝袋的收納箱、以及使用說明書，所述粘接材料卷盤具備卷芯、在卷芯兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述使用說明書中記載有在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的所述粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。本發明中，卷棄部的長度可以是5m以上，也可以是在卷芯上卷繞有粘接材料帶的狀態下10圈以上。另外，在本發明中，卷棄部的長度可以是5m以上20m以下，也可以是在卷芯上卷繞有粘接材料帶的狀態下10圈以上30圈以下。另外，在本發明中，粘接材料帶的長度可以是200m以上1000m以下。另外，在本發明中，使用說明書也可以收納在包裝袋的內部。另外，在本發明中，使用說明書可以是貼紙(sticker)，可以粘貼在粘接材料卷盤上。另外，在本發明中，使用說明書可以是貼紙，可以粘貼在包裝袋上。另外，在本發明中，使用說明書也可以收納在收納箱的內部。另外，在本發明中，使用說明書可以是貼紙，並粘貼在收納箱上。另外，在本發明中，使用說明書也可以通過在收納箱上印刷記載有如下事項的字而與收納箱形成為一體，所述事項為在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終 端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。根據本發明，在拉出卷繞狀態的粘接材料帶時，能夠以非常高的水平抑制粘接劑層從基材剝離。


圖I是示意性表示本發明涉及的粘接材料卷盤的一實施方式的立體圖。圖2是表示圖I所示粘接材料卷盤的結構的示意剖視圖。圖3是示意性表示圖I所示粘接材料卷盤的側板的內側面的主視圖。圖4是表示各向異性導電帶的一例的示意剖視圖。圖5是表示圖I所示粘接材料卷盤的結束標記配置處的示意剖視圖。圖6是表示電路電極彼此連接的電路連接體的一例的示意剖視圖。圖7是表示電路連接體的製造方法的一例的示意剖視圖。圖8是示意性表示本發明涉及的粘接材料卷盤的另一實施方式的立體圖。圖9是表示圖8所示粘接材料卷盤的結構的示意剖視圖。圖10是表示圖8所示粘接材料卷盤的結束標記配置處的示意剖視圖。圖11是示意性表示粘接材料卷盤的包裝狀態的立體圖。圖12是表示各向異性導電帶的另一例的示意剖視圖。圖13是表示各向異性導電帶的另一例的示意剖視圖。
具體實施例方式以下，一邊參照附圖一邊詳細說明本發明優選的實施方式。這裡，在附圖的說明中同一要素附上同一符號，省略重複的說明。而且，為方便附圖，附圖的尺寸比例與所說明未必一致。圖I所示的粘接材料卷盤10具備筒狀的卷芯I、以及在卷芯I的軸方向的兩側相互對置設置的一對側板2。如圖2所示，在卷芯I的外面Fl上卷繞著各向異性導電帶(粘接材料帶)5，構成卷疊體。各向異性導電帶5按照粘接劑層8朝向卷芯I側並且基材6的未形成有粘接劑層的面朝向外側的方式卷繞在卷芯I上。在卷疊體的狀態下，粘接劑層8的表面與一卷內側的各向異性導電帶5的基材6接觸。卷芯I具有例如5(Tl60mm程度的外徑。從整齊排列多個粘接材料卷盤而容易保管的角度考慮，側板2優選設置在卷芯I的軸方向的兩端部，但也可以將側板2設置成卷芯I的一部分穿透側板2而從側板2的外側面突出。
如圖3所示，側板2具備在與各向異性導電帶5鄰接的內側面F2上從面F2隆起且由貫通孔2a的邊緣以放射狀延伸的肋結構部2b。通過設置肋結構部2b，即使由各向異性導電帶5的端面滲出粘接劑，由於能夠充分減小粘接劑粘著粘接在側板2上的面積，所以與後述的卷棄部5b —同能夠有效抑制粘連。這裡，從進一步高度抑制粘連的觀點考慮，例示了側板2具有肋結構部2b的側板2，但也可以採用不具有肋結構部2b的側板2。這裡，如圖1、2所示，粘接材料卷盤10具有可插入壓接裝置25的旋轉軸25a的軸孔10a，該軸孔IOa上設置有與設置在旋轉軸的凸部嵌合的缺口部10b。只是，將粘接材料卷盤10安裝在壓接裝置的旋轉軸時，若是可防止空轉的結構，也可採用缺口部IOb以外的結構。作為具備卷芯I和側板2的卷盤部件，可以使用塑料成型品等。如圖4所示，各向異性導電帶5具備帶狀的基材6和在基材6的一個面上形成的粘接劑層8。另外，如圖5所示，各向異性導電帶5具有使用部5a、卷棄部5b和結束標記EM，所述使用部5a為從始端部5d向終端部5c方向延伸的區域並且使用粘接劑層8，所述卷棄部5b是從終端部5c起在規定長度內未使用粘接劑層8的部分，所述結束標記EM設置在使 用部5a和卷棄部5b之間的區域。從各向異性導電帶5的終端部5c到結束標記EM的距離，即，卷棄部5b的長度(圖5的長度LI)優選為5m以上,更優選為5 20m,進一步優選為5 15m,最優選為5 10m。通過使卷棄部5b的長度為5m以上，能夠充分防止使用粘接材料卷盤10時發生粘連，另一方面，通過使卷棄部5b的長度為20m以下，能夠抑制未使用而廢棄的粘接劑層8的量。根據同樣的理由，卷棄部5b的長度為，在卷芯I上卷繞有各向異性導電帶5的狀態下優選為10圈以上，更優選為1(Γ30圈，進一步優選為13 20圈，最優選為15 20圈。配置結束標記EM的位置優選根據各向異性導電帶5的特性(例如各向異性導電帶5的長度和寬度、以及粘接劑層8的厚度、組成以及剪切粘度等)來決定。粘接材料卷盤10的製造方法具備基於各向異性導電帶5的特性決定卷棄部5b的長度，在使用部5a和卷棄部5b之間的區域設置結束標記EM的工序。通過基於各向異性導電帶5的特性來決定卷棄部5b的長度，在從粘接材料卷盤10拉出各向異性導電帶5時，能夠以充分高的水平抑制粘接劑層8從基材6剝離。結束標記EM配置在粘接劑層8上並且具有與粘接劑層8不同的顏色是優選的。這裡所說的不同的顏色是指能夠從色相、彩度和明度的顏色這三屬性相互區別開的顏色，進而也包括金屬色、螢光色。至於結束標記EM，在卷取各向異性導電帶5時以被夾在卷芯I和粘接劑層8之間的狀態進行配置，並且密接於粘接劑層8來粘貼。結束標記EM的形狀沒有特別限制，通常為長方形。結束標記EM可以是以樹脂為主要成分的材質，作為構成材料具體可以舉出通常的丙烯酸樹脂、PET等。這裡，結束標記EM可以配置在基材6上，此時，優選具有與基材6不同的顏色。這裡，結束標記可以是粘貼上述樹脂的形態，也可以是用油漆等塗料、油墨等塗裝了粘接劑層8、基材6的一部分的形態，或者也可以是賦予了圖案、文字的形態。另外，當粘接劑層8的顏色和基材6的顏色不同時，也可以在基材6上設置不存在粘接劑層8的部分,將該部分作為結束標記。具有結束標記EM的各向異性導電帶5能夠適宜地用於自動化電子部件的組裝。各向異性導電帶5用於電子部件之間的連接，當露出結束標記EM時，則檢測器就會檢測出結束標記EM，通知不應再使用剩下的各向異性導電帶5 (卷棄部5b)而應替換成新的粘接材料卷盤10。結束標記EM的長度(圖5的長度L2)優選為5cnTlm，更優選為5 50cm，進一步優選為5 30cm。通過使結束標記EM的長度為5cm以上，上述檢測器能夠充分可靠地識別結束標記EM，另一方面，通過使其為Im以下，能夠抑制未使用而廢棄的粘接劑層8的量。各向異性導電帶5的長度優選為10(Tl000m，更優選為20(Tl000m，進一步優選為20(T500m，更進一步優選為25(T500m，特別優選為30(T500m。以往由於容易發生粘連，所以對能夠卷繞在卷芯I的各向異性導電帶5的長度有限制，但通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b，能夠將比以往製品更長的各向異性導電帶5卷繞在卷芯I上。各向異性導電帶5的寬度優選為0. 5 30mm,更優選為0. 5 3. Omm,進一步優選為0. 5^2. 0mm，特別優選為0. 5^1. 0mm。以往由於容易發生粘連，所以對能夠卷繞在卷芯I的各向異性導電帶5的寬度有限制，但通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b，能夠將比以往製品寬度更窄的各向異性導電帶5卷繞在卷芯I。這裡，關於基材6的寬度，優選與在其上形成的粘接劑層8的寬度相同，或者比粘接劑層8的寬度寬。關於·粘接劑層8的寬度，根據使用用途調整即可。關於粘接劑層8的厚度，根據所使用的粘接劑成分和被粘接物的種類等適宜選擇即可，優選為^lOOiim，更優選為5飛Oii m，進一步優選為1(T40 y m。以往，由於容易發生粘連，所以對能夠卷繞在卷芯I的各向異性導電帶5的粘接劑層8的厚度有限制，但通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b，可以卷繞比例如3(T100 y m程度厚度的以往製品更厚的具有粘接劑層8的各向異性導電帶5。這裡，基材6的厚度優選為4 200 u m程度,更優選為20 100 u m。關於基材6，可以使用由例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡膠系、液晶聚合物等形成的各種塑料帶。當然，構成基材6的材質不限於此。另外，基材6由於在使用粘接材料帶時從粘接劑層8剝離，所以也可使用在與粘接劑層8的抵接面等進行了脫模處理的基材。進而，也可以是將選自上述材料的2種以上混合的物質，或將上述膜多層化的物質。作為粘接劑層8的粘接劑成分8a，能夠廣泛適用通過熱、光顯示固化性的材料，可以使用環氧系粘接劑或自由基固化型粘接劑。或可以使用聚氨酯、聚乙烯酯等熱塑性粘接齊U。從連接後的耐熱性、耐溼性優異的觀點考慮，優選使用交聯性材料。其中，從可短時間固化而連續作業性好、分子結構上粘接性優異等特徵考慮，優選含有為熱固性樹脂的環氧樹脂作為主成分的環氧系粘接劑。另外，自由基固化型粘接劑比起環氧系粘接劑，具有在低溫短時間固化性優異等特徵，可根據用途適宜選擇。另外，還可使用壓敏性粘接劑。環氧系粘接劑例如含有環氧樹脂等熱固性材料和固化劑。此外，通常根據需要配合熱塑性樹脂、偶聯劑、填充劑等。作為上述環氧樹脂，例如可以舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、乙內醯脲型環氧樹脂、異氰脲酸酯型環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂等。這些環氧樹脂被滷化也可、被加氫也可。此外，也可將丙烯醯基或甲基丙烯醯基加成在環氧樹脂的側鏈。可以將這些單獨I種或將2種以上組合使用。作為上述固化劑，若能夠固化環氧樹脂則無特別限制，例如可以舉出陰離子聚合性的催化劑型固化劑、陽離子聚合性的催化劑型固化劑、加聚型固化劑等。其中，從快速固化性上優異、不需考慮化學當量的觀點考慮，優選陰離子或陽離子聚合性的催化劑型固化劑。作為上述陰離子或陽離子聚合性的催化劑型固化劑，例如可以舉出咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺絡合物、鎗鹽(芳香族鋶鹽、芳香族重氮鹽、脂肪族鋶鹽等)、胺醯亞胺、二氨基馬來腈、三聚氰胺及其衍生物、聚胺鹽、雙氰胺等，也可以使用這些物質的改性物等。作為上述加聚型固化劑，可以舉出例如多胺類、多硫醇、多酚、酸酐等。將這些環氧樹脂固化劑用聚氨酯系、聚酯系等高分子物質，鎳、銅等金屬薄膜，矽酸鈣等無機物等披覆而微囊化的潛伏性固化劑，由於能夠延長使用時間，所以是優選的。將 上述固化劑單獨I種或將2種以上組合使用。上述固化劑的配合量相對於熱固性材料和根據需要配合的熱塑性樹脂的合計量100質量份通常為O. 05^20質量份程度。自由基固化型粘接劑例如含有自由基聚合性材料和自由基聚合引發劑。而且，通常根據需要配合熱塑性樹脂、偶聯劑、填充劑等。作為上述自由基聚合性材料，例如如果是具有通過自由基而聚合的官能團的物質，可以無特別限制地使用。具體來說，可以舉出例如丙烯酸酯(也包括對應的甲基丙烯酸酯，以下相同)化合物、丙烯醯氧基(也包括對應的甲基丙烯醯氧基，以下相同)化合物、馬來醯亞胺化合物、檸康醯亞胺樹脂、納迪克醯亞胺樹脂等自由基聚合性物質。這些自由基聚合性物質可以以單體或低聚物的狀態使用，也可並用單體和低聚物。作為上述丙烯酸酯化合物，可以舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯醯氧基丙烷、2，2- 二 [4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-二 [4-(丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯基酯(dieyeIopentenyI acrylate)、丙烯酸三環癸基酯(tricyclodecanyl acrylate)、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。另外，也可以根據需要適宜使用對苯二酚、甲醚對苯二酚類等阻聚劑。而且，從提高耐熱性的觀點考慮，優選丙烯酸酯化合物等自由基聚合性物質至少含有I種二環戊烯基、三環癸基、三嗪環等取代基。上述丙烯酸酯化合物以外的自由基聚合性物質，可以適宜地使用例如國際公開第2009/063827號中記載的化合物。這些可將I種單獨或2種以上組合使用。作為上述自由基聚合引發劑，如果是例如通過加熱或光照而分解產生游離自由基的化合物，可以無特別限制地使用。具體來說，可以舉出例如過氧化物、偶氮系化合物等。這樣的固化劑，可根據作為目的的連接溫度、連接時間、可使用時間(potlife)等適宜選擇。作為自由基聚合引發劑，更具體地可以舉出二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物等。其中，優選過氧化酯、二烷基過氧化物、過氧化氫、甲矽烷基過氧化物等，更優選能夠得到高反應性的過氧化酯。這些自由基聚合引發劑，例如可適宜使用國際公開第2009/063827號中記載的化合物。這些可將I種單獨或2種以上組合使用。
上述自由基聚合引發劑的配合量通常相對於自由基聚合性材料和根據需要配合的熱塑性樹脂的合計量loo質量份為0. no質量份程度。這些環氧系粘接劑和自由基固化型粘接劑中根據需要配合的熱塑性樹脂，是例如容易對粘接劑賦予成膜性的物質。作為這些熱塑性樹脂，例如可以舉出苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯型聚氨酯樹脂、酚樹脂、萜烯酚樹脂等。這些熱塑性樹脂，例如可以適宜使用國際公開第2009/063827號中記載的化合物。其中，從粘接性、相容性、耐熱性、機械強度等優異的角度出發，優選苯氧基樹脂。這些可將I種單獨或2種以上組合使用。關於該熱塑性樹脂的配合量，在配合於環氧系粘接劑時，相對於熱塑性樹脂和熱固性材料的合計量100質量份，通常為5 80質量份程度。此外，在自由基固化型粘接劑中配合熱塑性樹脂時，熱塑性樹脂的配合量相對於熱塑性樹脂和自由基聚合性材料的合計量100質量份通常為5 80質量份程度。
在本實施方式中，通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b，可以將粘度比較低而用以往的技術容易發生粘連的粘接劑應用於粘接劑層。粘接劑層8在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa *s以下即可。該粘度更優選為100(T50000Pa *s，進一步優選為100(T30000Pa S。作為低粘度的粘接劑成分8a，可以舉出為熱自由基固化型的粘接劑並且低溫固化型的物質。作為其具體例，可以舉出含有I分鐘半衰期溫度為160°C以下的自由基聚合引發劑的熱自由基固化型粘接劑。關於I分鐘半衰期溫度，更優選為6(T14(TC、進一步優選為6(T12(TC。作為這樣的固化劑，可以舉出過氧化六氫對苯二甲酸二叔丁基酯(I分鐘半衰期溫度142°C、化藥Akzo株式會社制HTP-65W(商品名))、取代苯甲醯基過氧化物(I分鐘半衰期溫度131. I°C、日本油脂株式會社制、NYPER BMT(商品名))、過氧化二月桂醯(I分鐘半衰期溫度116. 4°C、日本油脂株式會社制、PEROYL L(商品名))等。作為低粘度的粘接劑成分8a的其他例，可以舉出含有熱塑性樹脂、含在30°C為液狀的自由基聚合性物質的自由基聚合性材料、以及自由基聚合引發劑的熱自由基固化型粘接劑。熱自由基固化型粘接劑中的上述自由基聚合性物質的含量，優選相對於熱塑性樹脂和自由基聚合性材料的合計量100質量份為2(T80質量份。該含量更優選為3(T80質量份、進一步優選為40 80質量份。粘接劑成分8a也可以是含有熱塑性樹脂、含在30°C為液狀的環氧樹脂的熱固性材料、以及固化劑的環氧系粘接劑。此時，在環氧系粘接劑中的上述環氧樹脂的含量，優選相對於熱塑性樹脂和熱固性材料的合計量100質量份為2(T80質量份。該含量更優選為30^80質量份，進一步優選為4(T80質量份。這裡，將IC晶片安裝在玻璃基板、柔性印刷基板(FPC)上時，從抑制由IC晶片和基板的線脹係數差所產生的基板的翹曲的觀點考慮，優選將發揮緩和內部應力作用的成分配合於粘接劑成分。具體來說，優選在粘接劑成分中配合丙烯酸橡膠、彈性體成分。另外，也可以使用像在國際公開第98/44067號中記載的自由基固化型粘接劑。作為導電粒子8b,可以舉出例如Au、Ag、Ni、Cu、焊錫等金屬粒子、碳等。此外，也可以是以非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等為核，在此核上披覆上述金屬、碳的膜、或金屬粒子的粒子。導電粒子8b，如果是以塑料為核的導電粒子、熱熔融金屬粒子，則在加熱加壓時具有變形性。因此，在連接時可以增大電極和導電粒子8b之間的接觸面積，可以提高連接可靠性。另外，導電粒子8b也可以是在例如由銅構成的金屬粒子上披覆有銀的粒子。另外，作為導電粒子8b，也可以使用像日本特開2005 — 116291號公報中記載的、具有許多微細的金屬粒子以鏈狀連接的形狀的金屬粉末。另外，也可以使用像日本特開2008 — 135734號公報中記載的、具有突起的導電粒子。
而且，也可以添加在導電粒子Sb的表面進一步披覆有高分子樹脂等的絕緣性粒子。通過添加絕緣性粒子，增加粒子整體的配合量時，可抑制作為各向異性導電帶使用時由於粒子間的接觸而產生的短路，可提高鄰接電路電極間的絕緣性。這裡，也可將選自絕緣性粒子和導電粒子的I種粒子單獨或2種粒子組合使用。導電粒子和絕緣性粒子的平均粒徑，從使分散性和導電性良好的觀點來看，優選為f 18 μ m，更優選為2. (ΓΙΟ μ m。導電粒子Sb的配合量，無特別限制，以全部粘接劑成分為基準，優選為O. Γ30體積％，更優選為O. Γιο體積％，進一步優選為O. 5飛體積％。通過使導電粒子Sb的配合量在O. I體積％以上，能夠充分實現優異的導電性，另一方面，通過在30體積％以下，在作為各向異性導電帶使用時能夠充分抑制電路發生短路。為了降低粘接劑層8的流動性，有時在粘接劑成分8a中配合無機填料。關於無機填料，例如如果是固體粒子狀的無機化合物，則無特別限定。作為無機填料材質的具體例子,可以舉出例如氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶須、氮化硼、結晶矽石、非結晶矽石等矽石、銻氧化物等。無機填料可將I種單獨或2種以上組合使用。在本實施方式中，通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b,即使粘接劑層8中不配合無機填料，或以粘接劑層8的體積為基準配合量在20體積％以下，也可以充分抑制粘連。無機填料的含量更優選為(Γ15體積％，進一步優選為(TlO體積％。另外，即使使以粘接劑層8的質量為基準的無機填料的含量為50質量％以下，也能充分地抑制粘連。無機填料的含量更優選為(Γ40質量％，進一步優選為(Γ30質量％。由於無機填料的比重根據種類而不同，所以質量基準的含量優選根據所使用的無機填料而設定為合適的值。例如，無機填料是矽石時，即使使以粘接劑層8的質量為基準的含量為35質量％以下，也可充分抑制粘連。矽石含量更優選為(Γ30質量％，進一步優選為(Γ20質量％。無機填料是氧化鋁時，即使使以粘接劑層8的質量為基準的含量為50質量％以下，也可以充分抑制粘連。氧化鋁含量更優選為(Γ40質量％，更進一步優選為(Γ30質量％。雖然上述無機填料的含量在配合時容易計算，但由粘接材料帶的狀態測定時，例如可以通過以下的方法測定。(I)將用於測定的坩堝，放入預先升溫到700°C溫度的電爐中(空氣環境下)，加熱45分鐘。(2)將電爐的溫度調回常溫，對從電爐中取出的坩堝的質量在乾燥器中迅速進行稱量。這裡，在該無機填料含量的測定中，坩堝等的質量是使用天平(島津製作所制精密電子天平，UW系列)測定到小數點3位數(O. OOlg)為止。(3)在天平上放置坩堝，在該坩堝內裝入約Ig由粘接材料帶取得的粘接劑層。這裡，該稱量是在23±3°C、50±10%RH、在I大氣壓下進行。(4)將裝有粘接劑層的坩堝與(I) 一樣，用電爐加熱45分鐘。通過該加熱，粘接劑層變成灰分。(5)將電爐的溫度調回常溫，對從電爐中取出的坩堝和灰分的質量，在乾燥器中快速用與(2)、(3)同樣的方法進行稱量。(6)從由(5)中得到的坩堝和灰分的質量減去由(2)得到的坩堝的質量，算出灰分的質量。此灰分中應當含有無機填料和導電粒子(金屬成分)。(7)灰分中所含導電粒子(金屬成分)的種類和含量，用ICP發光分光分析法分別算出。此時，將灰分用氫氟酸和硝酸的混合酸分解作為試樣液。對在此試樣液中所含的金屬種類及其含量通過ICP發光分光分析裝置(島津製作所制ICP-AES等)進行定量分析。上述混合酸是由氫氟酸、硝酸和水以1:1 I的質量混合得到的。從由上述(6)得到的灰分的質量減去由該ICP發光分光分析法算出的導電粒子(金屬成分)的質量，作為無機填料的質量。(8)以體積為基準的無機填料的含量是如下求得的。即，對從坩堝取出的灰分的比 重和加熱前粘接劑層的比重，用乾式比重計(島津製作所制乾式密度計AccuPyc I I 1340系列)進行測定，從灰分中減去由ICP發光分光分析法檢出的金屬的理論比重和含量，算出相對於原粘接劑層的無機填料的體積％。為製作粘接材料卷盤10，例如，首先將含有粘接劑成分的塗工液塗布在基材膜(作為基材，可以使用前面所述的各種材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)上等而製作各向異性導電膜的原版(原反)。將此原版(原反)以適合於用途的寬度裁剪成帶狀。在該裁剪中，可以使用例如日本特開2003-285293號公報中記載的切割裝置。通過將成為規定寬度的各向異性導電帶5卷繞在卷盤部件的卷芯上，可以製造粘接材料卷盤10。為了將各向異性導電帶5卷繞在卷盤部件的卷芯上，優選將各向異性導電帶的最開始部分(終端部5c)固定在卷芯而卷繞。此固定方法可以使用公知的方法，例如通過粘著帶、粘著劑而固定。此外，也可以在卷芯設置緊固件、缺口部而固定。其中，從操作性的觀點，優選使用粘著帶或粘著劑固定。另外，也可以經由像國際公開第2010/098354號和國際公開2010/110094號中記載的結束帶來卷繞各向異性導電帶5。對於這種結束帶的材質沒有特別限制，可以使用以基材6的材質例示的各種材料。(電路連接體)下面,說明將本實施方式涉及的粘接材料卷盤10的粘接劑層8用作電路連接材料而製造的電路連接體。圖6所示的電路連接體100，具備相互對置的第一電路部件30和第二電路部件40，在第一電路部件30和第二電路部件40之間，設置有連接它們的連接部50a。第一電路部件30具備電路基板31、以及在電路基板31的主面31a上形成的電路電極32。第二電路部件40具備電路基板41、以及在電路基板41的主面41a上形成的電路電極42。作為電路部件的具體例子，可以舉出半導體晶片(IC晶片)、電阻晶片、電容器晶片等晶片部件等。這些電路部件具備電路電極，並通常具備多個(至少兩個以上)電路電極。作為連接上述電路部件的其他電路部件的具體例子，可以舉出具有金屬配線的柔性帶、柔性印刷電路板、蒸鍍有銦錫氧化物(ITO)的玻璃基板等配線基板。通過使用從粘接材料卷盤10拉出的各向異性導電帶5，可以將電路部件彼此有效且以高連接可靠性連接。由此，本實施方式涉及的各向異性導電帶5適合於具備多個微細連接端子(電路電極)的晶片部件在配線基板上的COG安裝(Chip On Glass)或COF安裝(Chip On Flex)。各電路電極32、42的表面由選自金、銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉬和銦錫氧化物(ITO)的I種構成，也可由2種以上構成。而且，電路電極32、42表面的材質，在全部電路電極中可相同也可不同。連接部50a具備包含於粘接劑層8的粘接劑成分8a的固化物8A和分散於其中的導電粒子8b。而且，電路連接體100中，對置的電路電極32和電路電極42經由導電粒子8b電連接。
因此，電路電極32、42間的連接電阻被充分降低，可以進行電路電極32、42間良好的電連接。另外，固化物8A具有電絕緣性，可以確保鄰接的電路電極彼此的絕緣性。由此，可使電路電極32、42間的電流的流動變得順暢，可以充分發揮電路具有的功能。(電路連接體的製造方法)接著，說明關於電路連接體100的製造方法。圖7是將電路連接體製造方法的一實施方式通過簡要剖視圖表示的工序圖。本實施方式中將各向異性導電帶5的粘接劑層8熱固化，最終製造電路連接體100。首先，在連接裝置(未圖示)的旋轉軸安裝粘接材料卷盤10。從該粘接材料卷盤10按照使粘接劑層8朝向下方的方式拉出各向異性導電帶5。將各向異性導電帶5切斷成規定長度，載於電路部件30的主面31a上(圖7 (a))。接著，向圖7 (a)的箭頭A和B的方向加壓，將粘接劑層8暫時固定在第一電路部件30 (圖7 (b))。此時的壓力，如果在不對電路部件帶來損傷的範圍，則無特別限制，通常優選為O. Γ30. OMPa0另外，一邊加熱一邊加壓也可，加熱溫度為不使粘接劑層8實質性固化的溫度。加熱溫度通常優選為5(T10(TC。這些加熱和加壓優選在O. f 2秒鐘的範圍進行。基材6剝落後，如圖7 (C)所示，將第二電路部件40以將第二電路電極42朝向第一電路部件30側的方式載於粘接劑層8上。然後，一邊加熱粘接劑層8 —邊向圖7 (c)的箭頭A和B方向加壓整體。此時的加熱溫度是粘接劑層8的粘接劑成分8a可固化的溫度。加熱溫度優選為6(Tl80°C，更優選為7(Tl70°C，進一步優選為8(Tl60°C。通過使加熱溫度在60°C以上，能夠充分提高固化速度，通過在180°C以下，能夠充分抑制不期望的副反應的進行。加熱時間優選為O. Γ180秒，更優選為O. 5^180秒，進一步優選為180秒。通過粘接劑成分8a的固化而形成連接部50a，可以得到圖6所示的電路連接體100。連接條件根據使用用途、粘接劑成分和電路部件而適宜選擇。這裡，作為粘接劑層8的粘接劑成分，當使用通過光而固化的物質時，對於粘接劑層8適宜照射活性光線、能量射線即可。作為活性光線，可以舉出紫外線、可見光、紅外線等。作為能量射線，可以舉出電子射線、X射線、Y射線、微波等。根據本實施方式，通過在各向異性導電帶5的終端部5c側設置規定長度的卷棄部5b，當拉出卷繞在卷盤部件的各向異性導電帶5時，可以以極高的水平抑制粘接劑層8從基材6剝離。以上，說明了本發明優選的實施方式，但本發明並不限定於上述實施方式。本發明在不脫離其要旨的範圍內可以進行各種各樣的變形。例如，在上述實施方式中，例示了按照粘接劑層8朝向卷芯I側(內側)並且基材6的未形成有粘接劑層的面朝向外側的方式將各向異性導電帶5卷繞在卷芯I上的情況，但各向異性導電帶5的方向也可以是與此相反的方向。圖8和圖9所示的粘接材料卷盤20按照基材6的未形成有粘接劑層的面朝向卷芯I側(內側)並且粘接劑層8朝向外側的方式在卷芯I上卷繞有各向異性導電帶5。粘接材料卷盤20的各向異性導電帶5也具有從終端部5c起在規定長度內沒有使用粘接劑層8的卷棄部5b，在使用部5a和卷棄部5b之間的區域設置有結束標記EM。各向異性導電帶5的終端部5c至結束標記EM的距離即卷棄部5b的長度(圖10的長度L 3)優選為5m以上，更優選為5 20m，進一步優選為5 15m，最優選為5 10m。通過使卷棄部5b的長度在5m以上，能夠充分防止使用粘接材料卷盤20時發生粘連，另一方面，通過使卷棄部5b的長度在20m以下，能夠抑制不使用而廢棄的粘接劑層8的量。從同樣的理由考慮，卷棄部5b的長度優選為在卷芯I上卷繞有各向異性導電帶5的狀態下在10圈以上，更優選為10 30圈，進一步優選為13 20圈，最優選為15 20圈。根據粘接材料卷盤20，與上述粘接材料卷盤10同樣，通過在規定位置配置結束標記EM，而且按照基材6朝向卷芯I側且粘接劑層8朝向外側的方式在卷芯I上卷繞各向異·性導電帶5，能夠進一步可靠地抑制粘連的發生。關於通過使各向異性導電帶5反方向卷繞而獲得更好效果的理由並不明確，但本發明人推測如下。即可以認為，在各向異性導電帶5的應使用區域(使用部5a)，粘接劑從粘接劑層8的端面滲出而粘著粘接在側板2上，在拉出各向異性導電帶5時，比粘接劑層8更靠近卷芯I側(內側)的基材6會託起粘接劑層8,所以在拉出的各向異性導電帶5的粘接劑層8和基材6之間欲剝離的力不起作用，並且來自粘著粘接在側板2上的部分的影響小，所以能夠實現抑制粘連。另外，此時，粘接劑層8露出到各向異性導電帶5的卷疊體的外周，為了使該部分不被灰塵等汙染，也可以根據需要採用如下對策。例如，對於各向異性導電帶5的最後的部分(卷繞結束的部分)，預先除去基材6上的粘接劑層8而設置餘白部分，通過將其卷繞在卷疊體上，可以防止粘接劑層8露出。或也可以不在基材6設置餘白部分，而是準備其他的帶(可例示與基材同樣的物質)，將其連結在基材6的端部而卷繞在卷疊體上。除上述以外，也可以通過將粘接材料卷盤20放入袋中保存而免受來自外部環境的汙染。圖11是表示粘接材料卷盤的包裝狀態的圖。圖11所示的包裝體90具備粘接材料卷盤20、以及收納其的包裝袋80。包裝袋80例如由聚乙烯、聚丙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等構成。在包裝時，在密封包裝袋80的插入口 81之前優選抽吸去除包裝袋80內的空氣。另外，為了防止從外部侵入空氣，優選用例如密封機等將包裝袋80的插入口 81密封來密閉。此時，有望從包裝初始階段開始包裝袋80內的溼氣就變少，並且防止從外部進入空氣。另外，通過包裝袋80的內面與粘接材料卷盤20密接，能夠防止因搬運或輸送時的振動引起包裝袋80的內面與粘接材料卷盤20的表面摩擦而產生的異物、對於粘接材料卷盤20的側板2的外側面的損傷。這裡，包裝袋80優選具有透明度，以能夠從包裝袋80外也能夠確認粘貼在內部粘接材料卷盤20的製品名、批號、保質期等各種信息。此時，由於能夠從包裝袋80外確認粘接材料卷盤20的各種信息，所以有望防止混入不合格製品、有效進行分類作業。另外，優選使用通過熱和壓力密接的材料。另外，優選帶有用於開封的缺口。此時，通過帶有用於開封的缺口，使用時的開封作業變得容易。這裡，代替粘接材料卷盤20，也可以將粘接材料卷盤10收納於包裝袋80內。
另外，在上述實施方式中例示了具有在規定位置設有結束標記EM的各向異性導電帶5的粘接材料卷盤10、20，但是只要能夠從各向異性導電帶5的終端部5c起將規定長度作為卷棄部5b，則沒必要一定要將結束標記EM設置於各向異性導電帶5。S卩，除了沒有設置結束標記EM以外，在抽出具有與粘接材料卷盤10或20相同結構的粘接材料帶來使用時，也可以不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部。例如，在使用不具有結束標記EM的第一粘接材料卷盤後，交換到結構相同的新的第二粘接材料卷盤時，也可以從留有規定長度的粘接材料帶的第一粘接材料卷盤交換到第二粘接材料卷盤。為了連接卷繞在第一粘接材料卷盤的各向異性導電帶5的終端部和卷繞在第二粘接材料卷盤的各向異性導電帶5的始端部，將這些部分彼此連結在一起或者用粘著帶等粘貼即可。在第一粘接材料卷盤的使用結束時，可以將卷繞在該卷盤上的各向異性導電帶5從卷棄部中途切斷，或者，也可以一直抽出到最後。在將各向異性導電帶5 —直抽出到最後時，也可以將用於各向異性導電帶5和卷芯I的連接的結束帶(粘著帶)用於與第二粘接卷盤所具有的各向異性導電帶5的始端部的連接。或者，也可以在第二粘接卷盤所具有的各向異性導電帶5的始端部設置引帶(粘著帶)，將該引帶用於與第一粘接卷盤所具有的各向異性導電帶5的終端部的連接。引帶是用於將各向異性導電帶5的始端部5d粘貼於特定處(例如側板2的外面)而固定。當粘接材料卷盤不具有結束標記時,優選在使用說明書中記載關於卷棄部的信息而提供給使用者。即，作為卷盤套件提供給使用者即可，所述卷盤套件是將不具有結束標記的粘接材料卷盤、以及記載有在使用該粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項的使用說明書作為一套。另外，也可以將包含不具有結束標記的粘接材料卷盤、記載有在使用該粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項的使用說明書、以及收納有粘接材料卷盤的包裝袋的包裝體套件提供給使用者。另外，也可以將包含不具有結束標記的一個或多個粘接材料卷盤、收納有粘接材料卷盤的一個或多個包裝袋、收納有全部包裝袋的收納箱、記載有在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端 部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項的使用說明書的包裝體組件提供給使用者。作為收納箱，例如可以使用由瓦楞板紙形成的箱子、或者由樹脂形成的箱子等。當然，即便是粘接材料卷盤具有結束標記時，這些卷盤套件、包裝體套件和包裝體組件也是有效的。使用說明書也可以收納在包裝袋的內部。另外，使用說明書可以是貼紙，可以粘貼在粘接材料卷盤上。另外，使用說明書可以是貼紙，可以粘貼在包裝袋上。使用說明書也可以收納在收納箱的內部。另外，使用說明書可以是貼紙，並粘貼在收納箱上。另外，使用說明書也可以通過在收納箱上印刷記載有如下事項的字而與收納箱形成為一體，所述事項為在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。這裡，也可以考慮將記載有在使用粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的粘接劑層而將其作為卷棄部的事項的資料或說明書，與上述粘接材料卷盤、卷盤套件、包裝體、包裝體套件、或包裝體組件分開來提供給使用者。另外，在上述實施方式中，作為電路連接用粘接材料帶例示了各向異性導電帶5，但也可以將粘接劑層8由粘接劑成分8a構成而不含有導電粒子8b的非導電帶卷繞在卷芯I上來製作粘接材料卷盤，也可以使用比各向異性導電帶更多地配合有導電粒子8b的、不具有各向異性的導電帶。本發明還可適用於固晶膜、銀膜、半導體晶片加工用的粘接膜等各種電子材料用粘接膜。另外，本發明還可適用於連接太陽能電池單元上的電極和集電用焊片線的、代替焊錫的導電膜(參照國際公開第07/125903號)。另外，在上述實施方式中，例示了採用具有肋結構部2b的側板2的情況，但除此之外也可以採用不具有肋結構部2b的側板。像這種不具有肋結構部的側板，因為比上述具有肋結構部的側板容易發生粘連，所以通過應用本發明，可充分抑制粘連。進而，在上述實施方式中，例示了粘接劑層8由一層構成的情形，但也可在基材6上設置多層。例如，圖12 (a)所示的粘接材料帶15A具備多層結構的粘接劑層18。粘接劑層18由不含有導電粒子的導電粒子非含有層18a和含有導電粒子的導電粒子含有層18b 構成。這裡，作為導電粒子非含有層18a和導電粒子含有層18b的粘接劑成分，可以使用與上述粘接劑層8的粘接劑成分相同的物質。將上述二層結構的粘接劑層18作為電路連接材料使用的話，在接合電路部件彼此時，可充分抑制以粘接劑成分流動為起因的電路電極上的導電粒子的個數的減少。因此，例如將IC晶片通過COG安裝或COF安裝連接在基板上時，可以充分確保IC晶片的金屬凸起上的導電粒子的個數。此時，優選按照使IC晶片的具備金屬凸起的面和導電粒子非含有層18a抵接，另外，使要安裝IC晶片的基板和導電粒子含有層18b抵接的方式，配置粘接劑層18。圖12 (b)所示的粘接材料帶15B是從更可靠地防止粘接劑層8的剝離的觀點在基材6和粘接劑層8之間設置了粘著劑層9a的情況。圖12 (c)所示的粘接材料帶15C是從提聞對於電路部件粘貼性的觀點在粘接劑層8上又層置了粘著劑層9b的情況。另外，從更有效地抑制粘連並且保護粘接劑層8的觀點考慮，也可以如圖13所示在粘接材料帶16的與基材6相反側的面層疊覆蓋膜13。作為這樣的覆蓋膜13的材質沒有特別限制，例如可以使用作為基材6的材質例示的材質。以下，關於本發明在實施例進一步詳細說明，但本發明不限於此。對於實施例和比較例所涉及的粘接材料卷盤如下進行評價。(I)針對有無發生粘連的評價將製作的粘接材料卷盤以水平狀態放置於溫度30°C的恆溫槽(相對溼度4(T60%)內24小時。然後使用Tensilon (商品名，株式會社A&D制)以Im/分鐘的速度從粘接材料卷盤拉出粘接材料帶。將一直到拉出結束標記為止的期間未發生粘連的情況記為「無」，將發生的情況記為「有」。(2)剪切粘度的測定在粘接材料卷盤的製作過程中，層壓15張粘接材料膜的粘接劑層(厚度40iim)，由此製作厚度約0. 6mm的粘接劑層,切成IcmX Icm尺寸而作為試樣,測定粘接劑層的剪切粘度。在該測定中使用了剪切粘彈性測定裝置(TA儀器公司制，商品名ARES)。其結果，粘接劑層的30°C的剪切粘度為IXlO4Pa S。這裡，測定條件如下。測定頻率10Hz氣氛氮氣下
溫度範圍0°C 150°C升溫速度10°C/分鐘探針徑8_試樣尺寸10mmX 10mm試樣厚度約O. 6mm測定變形量1.0%
(實施例I)[粘接劑成分的原材料的準備]為製作粘接劑成分，準備以下原材料。將50g具有熱塑性的苯氧基樹脂(聯合碳化物公司制，商品名PKHC，重均分子量45000)，溶解於將甲苯(沸點110. 6°C)和乙酸乙酯(沸點77. 1°C )以1:1 (質量比)混合的混合溶劑中，調製成固體成分40質量％的苯氧基樹脂溶液。準備作為自由基聚合性物質的、在30°C為液狀的氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化學工業株式會社制，商品名UA-512，重均分子量2800)和在30°C為液狀的二甲基丙烯酸酯(新中村化學工業株式會社制，商品名DCP，重均分子量332)。作為產生游離自由基的固化劑(自由基產生劑)，準備過氧化二月桂醯(日本油脂株式會社制，商品名PER0YL L，I分鐘半衰期溫度116. 4°C，重均分子量399)。[粘接材料膜的製作]使用按上述方法準備的原材料，按以下方法製作粘接材料膜。對於苯氧基樹脂溶液40質量份，配合40質量份的液狀氨基甲酸酯丙烯酸酯、20質量份的液狀二甲基丙烯酸酯，4質量份的自由基產生劑而得到混合液。對於該混合液，配合平均粒徑為5 μ m的鎳粉(導電粒子)和平均粒徑為O. 5 μ m的矽石粉(無機填料)，得到混合液中分散有鎳粉與矽石粉的塗布液。將該塗布液，用塗工裝置以320m的長度塗布在厚80 μ m、寬500mm的兩面進行過有機矽脫模處理的PET膜(載體膜)上，用爐長15m、熱風溫度70°C的乾燥爐以3m/分鐘的速度進行乾燥。由此，得到在PET膜的一個面上設置了粘接劑層(厚度40μπι)的粘接材料膜(全長 320m)。乾燥後的粘接劑層的鎳粉含量為I. 5體積％，矽石粉的含量為15體積％ (26質
量％x[粘接材料卷盤的製作]將上述粘接材料膜，用卷對卷式切割設備裁剪為寬I. 5mm,以300m的長度將粘接材料帶卷繞在卷盤部件(卷芯外徑66_，塑料成型品)上。此時，按照使粘接劑層朝向卷芯偵lK內側)、使由PET形成的基材朝向外側的方式卷繞。這裡，在卷繞中途在距離粘接材料帶端部5m的位置粘貼結束標記。在卷芯兩側設置卷盤側板(厚2. Omm)，該卷盤側板與粘接材料帶卷疊體之間的縫隙間距在左右各為約O. lmnTO. 5mm的範圍內。這裡，在本實施例中使用了如圖I所示的具有設置了以放射狀延伸的肋結構部2b的卷盤側板的卷盤部件。(實施例2)將粘貼結束標記的位置從距離粘接材料帶端部5m變更為10m，除此之外與實施例I同樣操作而製作粘接材料卷盤，並對其進行評價。
(實施例3)將粘貼結束標記的位置從距離粘接材料帶端部5m變更為15m，除此之外與實施例I同樣操作而製作粘接材料卷盤，並對其進行評價。(實施例4)將粘貼結束標記的位置從距離粘接材料帶端部5m變更為20m，除此之外與實施例I同樣操作而製作粘接材料卷盤，並對其進行評價。(比較例I)除了不在粘接材料帶上粘貼結束標記之外,與實施例I同樣操作而製作粘接材料卷盤，並對其進行評價。在表1、2表示上述實施例和比較例的結果。[表I]
實旅例實施例實施例實施倒I I234 I
卷棄部的長度(m)51015 20
粘接劑層的剪切粘度@3(TC (Pa*s) IxlO4 IxlO4 IxlO4 IxlO4 有無發生粘連無無無無I[表2]
比較例
I卷棄部的長度(m)-
粘接劑層的剪切粘度@30°C (Pa-s)丨XlO4 有無發生粘連有[粘連發生率的評價](試驗例I)對於除了不在粘接材料帶上粘貼結束標記之外與實施例I同樣操作而製作的30個粘接材料卷盤，如下評價粘連發生率。即，將粘接材料卷盤以豎直狀態固定，並在尖端懸掛75g的砝碼，放置於溫度30°C的恆溫槽(相對溼度40 60% )內6小時。然後使用Tensilon(商品名，株式會社A&D制)以Im/分鐘的速度從粘接材料卷盤拉出粘接材料帶。然後測定從最開始發生粘連的位置到粘接材料卷盤終端部的距離。在表3表示對應於從粘接材料帶終端部的距離的粘連發生率。(試驗例2)按照使粘接劑層朝向外側、由PET構成的基材朝向卷芯側(內側)的方式，將粘接材料帶卷繞在卷芯上，並且不在粘接材料帶上粘貼結束標記，除了該兩點之外與實施例I同樣操作而製作30個粘接材料卷盤。然後，與試驗例I同樣操作而評價對應於從粘接材料帶終端部的距離的粘連發生率。在表3表示結果。[表3]
權利要求
1.一種粘接材料卷盤，其具備卷芯、在所述卷芯的兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在所述卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶， 所述粘接材料帶具有為從該粘接材料帶的始端部朝終端部的方向延伸的區域且使用所述粘接劑層的使用部、從該粘接材料帶終端部起在規定長度內未使用所述粘接劑層的卷棄部、以及設置在所述使用部和所述卷棄部之間的區域的結束標記。
2.根據權利要求I所述的粘接材料卷盤,所述卷棄部的長度為5m以上。
3.根據權利要求I所述的粘接材料卷盤,所述卷棄部的長度為5m以上20m以下。
4.根據權利要求I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上。
5.根據權利要求I所述的粘接材料卷盤，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上30圈以下。
6.根據權利要求f5中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa · s以下。
7.根據權利要求I飛中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接材料帶的寬度為O.5 3. 0mm。
8.根據權利要求f5中的任一項所述的粘接材料卷盤,所述粘接材料帶的長度為200m 以上。
9.根據權利要求f5中的任一項所述的粘接材料卷盤,所述粘接材料帶的長度為200m以上IOOOm以下。
10.根據權利要求廣5中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接劑層的厚度為5 60 μ m。
11.根據權利要求1飛中的任一項所述的粘接材料卷盤，所述粘接材料帶用於電路連接。
12.—種卷盤套件，其具備粘接材料卷盤和使用說明書， 所述粘接材料卷盤具備卷芯、在所述卷芯的兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在所述卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶， 所述使用說明書中記載有在使用所述粘接材料帶時不使用從該粘接材料帶終端部起規定長度的所述粘接劑層而將其作為卷棄部的事項。
13.根據權利要求12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為5m以上。
14.根據權利要求12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為5m以上20m以下。
15.根據權利要求12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上。
16.根據權利要求12所述的卷盤套件，所述卷棄部的長度為在所述卷芯上卷繞有所述粘接材料帶的狀態下10圈以上30圈以下。
17.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接劑層在30°C的剪切粘度為IOOOOOPa · s以下。
18.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的寬度為O.5 3. 0mm。
19.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的長度為200m以上。
20.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶的長度為200m以上IOOOm以下。
21.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接劑層的厚度為5 60 μ m。
22.根據權利要求12 16中的任一項所述的卷盤套件，所述粘接材料帶用於電路連接。
全文摘要
本發明提供粘接材料卷盤及卷盤套件。所述粘接材料卷盤具備卷芯、在所述卷芯的兩側相互對置設置的一對側板、以及卷繞在所述卷芯上且具有帶狀基材和設置在該基材的一個面上的粘接劑層的粘接材料帶，所述粘接材料帶具有為從該粘接材料帶的始端部朝終端部的方向延伸的區域且使用所述粘接劑層的使用部、從該粘接材料帶終端部起在規定長度內未使用所述粘接劑層的卷棄部、以及設置在所述使用部和所述卷棄部之間的區域的結束標記。
文檔編號B65D85/672GK102951498SQ20121029145
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月15日 優先權日2011年8月18日
發明者立澤貴, 藤繩貢, 松田和也, 石田恭久, 柳川俊之, 藤枝忠恭 申請人:日立化成工業株式會社