射頻器件及其腔體的製作方法
2023-05-14 02:01:41
本發明涉及射頻通信技術領域，特別涉及一種射頻器件腔體及採用該射頻器件腔體的射頻器件。
背景技術：
一般地，由相同截面拉擠成型的腔體與PCB採用卡槽插入式裝配方式，通常採用拉擠成型技術構建射頻通信器件腔體，PCB插裝進腔體內的對稱卡槽內。
此裝配方式中，當插入厚度較小的PCB板材，比如0.8mm，或者更薄0.5mm時，要求腔體內卡槽的高度也要滿足相應的配合尺寸，才能使得PCB較為緊密地裝配至腔體內。然而，在實際生產中，當對鋁型材進行腔體拉擠成型時，對於1mm以內槽高的槽無法成型，這是由於厚度在1mm以內的模具料容易變形甚至斷裂而造成的。現有生產工藝中，厚度為0.8mm的PCB往往插置在槽高大於1mm的卡槽中，導致尺寸配合不合適，進而導致使用過程中PCB在腔體內晃動，影響射頻器件的電氣性能。
技術實現要素：
本發明的首要目的在於提供一種結構簡單、並用於緊固地插裝較小厚度射頻電路板的射頻器件腔體。
本發明的另一目的在於提供一種射頻器件，其採用上述射頻器件腔體，因而具有電氣性能優異的特點。
為實現該目的，本發明採用如下技術方案：
一種射頻器件腔體，包括具有用於收容射頻電路板的容置空間的腔體本體，所述腔體包括相對設置的頂壁和底壁，以及支撐在二者之間的一對側壁。
所述腔體內設有至少兩組卡固支撐組件，所述至少兩組卡固支撐組件分別設置於腔體橫向的兩側，所述卡固支撐組件包括分別與頂壁和底壁連接的第一凸臺和第二凸臺，所述第一、第二凸臺錯位設置並且於腔體的高度方向上限定出用於夾住卡入其內的射頻電路板的間隙。
本發明通過錯位設置第一、第二凸臺，能夠降低工藝難度，同時能夠限定出較小的間隙，使得卡入的射頻電路板在腔體內穩定不晃動，提高了較薄的射頻電路板在腔體內的裝配穩定性，另外，第一、第二凸臺還有支撐射頻電路板的作用，能夠在一定程度上避免射頻電路板在腔體內斷裂。
優選地，在本發明一個實施例中，所述第一、第二凸臺與頂壁或底壁一體成型。本領域內技術人員能夠理解，一體成型的工藝較為堅固，所述第一、第二凸臺不易損壞，從而有助於提高射頻器件腔體的穩定性，延長使用壽命。
在本發明的另一個實施例中，所述第一、第二凸臺為設置於所述頂壁和底壁上的獨立部件。
在本發明其中一個實施例中，所述至少兩組卡固支撐組件均勻地分布在所述腔體內。當所述卡固支撐組件均勻設置時，能夠對所述射頻電路板均勻支撐，從而避免所述射頻電路板斷裂損傷。
在本發明的另一個實施例中，所述至少兩組卡固支撐組件離散地分布於所述腔體內，以避開電路板上的關鍵元器件設置。
優選地，所述至少兩組卡固支撐組件靠近腔體側壁設置。
進一步地，相對的兩個所述第一凸臺沿側壁內側相向延伸，所述第二凸臺靠近所述第一凸臺設置，以進一步穩定插入的射頻電路板。
優選地，所述第一、第二凸臺沿腔體縱長方向延伸，所述第一、第二凸臺呈長條狀。
優選地，所述腔體由拉擠成型工藝成型。
進一步地，所述腔體還包括從高度方向將所述腔體隔離成上腔體和下腔體的隔板，所述上腔體和下腔體中分別設有至少兩組所述卡固支撐組件。
另一方面，本發明一個實施例中還提供了一種射頻器件，包括腔體和設於腔體內的射頻電路板，所述腔體為上述射頻器件腔體，所述射頻電路板的側邊被約束在所述第一凸臺和第二凸臺之間形成的間隙中。
具體地，所述射頻電路板包括電路基板和布設在該電路基板上的通信電路，所述電路基板插入所述間隙中。
該射頻器件還進一步包括介於腔體和射頻電路板之間的介質。
本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1為本發明一個實施例的射頻器件腔體的立體圖。
圖2為本發明一個實施例的射頻器件腔體的截面圖。
圖3為本發明一個實施例的射頻器件的立體圖，示出了腔體與射頻電路的裝配關係。
圖4為本發明一個實施例的射頻器件腔體的截面圖。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。
圖1示出了本發明一種實施例的射頻器件腔體1000的立體圖，圖2為圖1所示的射頻器件腔體1000的截面圖。如圖1、圖2所示，本發明提供了一種射頻器件腔體1000，包括具有用於收容射頻電路板400的容置空間的腔體本體，所述射頻器件腔體1000包括相對設置的頂壁200和底壁100，以及支撐在二者之間的一對側壁300，所述頂壁200、底壁100和側壁300共同限定出空腔，該空腔用於容置射頻電路板400和其他部件，比如介質元件。
其中，所述腔體本體100內設有至少兩組卡固支撐組件，所述至少兩組卡固支撐組件分別設置於腔體橫向的兩側，每組所述卡固支撐組件包括分別與頂壁200和底壁100連接的第一凸臺110和第二凸臺120，所述第一、第二凸臺錯位設置並且於腔體的高度方向上限定出用於夾住卡入其內的射頻電路板400的間隙，當往該腔體內插置射頻電路板400時，射頻電路板400橫跨設置在所述第二凸臺120上，且其側邊夾設在第一、第二凸臺限定出的間隙中。
所述的卡固支撐組件對射頻電路板400具有支撐作用，本領域內技術人員能夠理解，至少需要兩組卡固支撐組件400才能保證夾在所述間隙中的射頻電路板400的平衡，且在腔體橫向的兩側均至少設置有一組卡固支撐組件。
在本發明的實施例中，第一、第二凸臺錯位設置，能夠滿足模具成型的要求。因而，所述卡固支撐組件可以緊固地固定住厚度很薄的射頻電路板400，同時還對射頻電路板400有支撐作用，減少了射頻電路板400在腔體內的橫跨懸空長度。
本發明通過將第一、第二凸臺錯位設置，能夠降低工藝難度，同時能夠限定出較小的間隙，使得卡入的射頻電路板400在腔體內穩定不晃動，提高了較薄的射頻電路板400在腔體內的穩定性，便於射頻電路板400裝配，同時解決了使用過程中射頻電路板400的晃動問題，尤其對於厚度小於1mm的射頻電路板400具有良好的適用性。另外，第一、第二凸臺還有支撐的作用，能夠在一定程度上避免射頻電路板400在腔體內向下彎折變形、甚至斷裂，保證了射頻器件腔體1000的電氣性能。
具體地，在本發明的實施例中，第一、第二凸臺之間的距離可以根據實際需求調整，以限定出不同大小的間隙，進而用於限制住不同厚度的射頻電路板400，尤其適用於極小厚度的射頻電路板400。在其他實施例中，還可以插裝其他平板物體，例如介質板。
優選地，所述第一、第二凸臺與頂壁200或底壁100一體成型，以使第一、第二凸臺與腔體內壁的連接較為堅固，第一、第二凸臺不易損壞，從而有助於提高射頻器件性能的穩定性，延長使用壽命。
在其他實施例中，所述第一、第二凸臺為獨立部件設置於所述頂壁200和底壁100上。將第一、第二凸臺設為獨立部件，以便於拆卸、更換和調整，例如，可以通過更換所述第一、第二凸臺，限定出不同高度的間隙，以用於卡住不同厚度的射頻電路板400。
此外，不同卡固支撐組件的第一、第二凸臺之間限定的間隙也可以不同，以用於限定厚度不規則的射頻電路板400。
在本發明的一個實施例中，所述至少兩組卡固支撐組件均勻地分布在所述腔體內，具體地，相鄰卡固支撐組件之間的橫向距離相等。在本發明的另一個實施例中，所述至少兩組卡固支撐組件離散地分布於所述腔體內，以便於避開所述射頻電路板400上的重要電氣元件。
優選地，所述至少兩組卡固支撐組件靠近腔體側壁300設置，以在腔體內預留出足夠的空間，以用於設置介質元件，比如介質板。
具體地，相對的所述第一凸臺110沿腔體側壁300內側相向延伸，所述第二凸臺120靠近所述第一凸臺110設置，以進一步穩定插入的射頻電路板400。
當然，在其他實施方式中，所述第二凸臺120沿側壁300內側相向延伸，所述第一凸臺110靠近所述第二凸臺120設置，也能實現對射頻電路板400的卡固支撐目的。
優選地，所述射頻器件腔體1000由拉擠工藝或壓鑄工藝成型。
優選地，所述第一、第二凸臺沿腔體縱長方向延伸，所述第一、第二凸臺呈長條狀，可通過拉擠成形工藝成形，以簡化製造工藝，提升腔體性能。
在其他實施例中，所述第一、第二凸臺還可以在腔體中設定成圓柱型、方柱型等結構，只要其能夠限定出適宜的間隙、卡固並支撐射頻電路板400即可。
進一步地，所述腔體還包括從高度方向將所述腔體隔離成上腔體和下腔體的隔板500，所述上腔體和下腔體中分別設有至少兩組所述卡固支撐組件，每個腔體內的所述至少兩組卡固支撐組件分設於腔體兩側。通過在腔體內設置隔板，可以實現兩個或兩個以上射頻器件共腔體壁設計，有利於縮小腔體的體積。
另一方面，參見圖3、圖4，本發明一個實施例中還提供了一種射頻器件，包括上述腔體1000及設於腔體內的射頻電路板400，所述射頻電路板400的側邊被約束在所述第一凸臺110和第二凸臺120之間形成的間隙中。由於採用了上述腔體1000，較薄的射頻電路板400能夠固定在該射頻器件內部不晃動，進而保證了射頻器件的電氣性能，同時簡化了製造工藝，延長了射頻器件的使用壽命。
具體地，所述射頻電路板400包括電路基板和布設在該電路基板上的通信電路，所述電路基板插入所述間隙中。
在其他實施例中，所述射頻器件腔體1000可以設計成任意多層腔體，其中每層腔體的頂壁200和底壁100都可設定有卡固支撐組件。
此外，腔體內還可進一步設置介於腔體和射頻電路板400之間的介質板，以構成移相器。
以上所述僅是本發明的部分實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。