一種製程保護用膠帶的製作方法

2023-05-16 22:55:01

本實用新型涉及膠粘劑領域，尤其涉及一種製程保護用膠帶。

背景技術：

隨著電子產品的快速發展，全金屬一體化機身是目前最受歡迎的元素之一。全金屬一體化機身在加工過程中要經過一系列的表面處理，如拋光、電鍍、噴塗、蝕刻、鐳射等一系列複雜的工藝。這些過程必要需要一款材料對其進行過程保護，避免其他非加工部位的劃傷、損壞。

目前，一般採用PET保護膜、PE保護膜、PVC保護膜、OPP保護膜等保護膜對非加工部分進行製程保護。但是，PET保護膜由於基材PET較硬，無法很好的貼敷拐角和弧度部位，不能起到有效的製程保護；而PE保護膜、PVC保護膜、OPP保護膜雖然基材較軟，但由於膠層具有壓敏性，在貼敷過程不能完美的貼敷拐角和弧度部位，導致有氣泡的殘留，這樣經過一系列工藝加工剝離保護膜後會有氣泡印記殘留，影響產品外觀和良率。以蘋果手機外殼為例，在外殼內側加工過程中由於過多的拐角和弧度導致一般保護膜無法完全的包裹，從而導致產品良率較低。

針對以上問題，現在市場急需一款能夠很好包裹外殼拐角和弧度的膠粘材料。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種製程保護用膠帶，能夠包裹外殼拐角和弧度，提高製程保護效果。

本實用新型的技術方案是：

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層、壓敏膠層、熱敏膠層和基材層。該膠帶在貼合初期熱敏膠層無粘性，經加熱後熱敏膠層剝離強度提高，達到固定和保護的作用。

進一步的，上述壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為1:1～4:1，適當的厚度比才能使膠帶在加熱前後的剝離強度滿足要求。

進一步的，上述壓敏膠層的塗膠厚度為5-20μm，小於5μm高溫後粘著力較低，易脫開，大於20μm高溫後粘著力過高，導致剝離後有殘膠汙染，甚至難以剝離。

進一步的，上述熱敏膠層的塗膠厚度為5-20μm，小於5μm高溫後粘著力較低，易脫開，大於20μm高溫後粘著力過高，導致剝離後有殘膠汙染，甚至難以剝離。

進一步的，上述基材層的厚度為30-100μm，小於30μm的基材層太柔軟、操作性差，大於100μm材料挺度過大，不適於對曲面及拐角的包裹。

進一步的，上述壓敏膠層為樹脂類壓敏膠或橡膠類壓敏膠，此類壓敏膠耐溫溼度性能穩定，並且對材料的接著性較好，適當的壓力即可與材料輕鬆的粘接。

進一步的，上述熱敏膠層為橡膠類熱敏膠，因為只有橡膠類熱敏膠的熱敏化溫度適合於製程保護，其他溫度太高或者粘度太大，且重工性不如橡膠類產品。

進一步的，上述基材層為聚乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜，這幾種薄膜較軟，跟隨性較好，可以滿足更好的貼覆效果，減少翹邊的風險。

本實用新型具有以下有益的技術效果：

本實用新型通過採用四層結構，在基材層與壓敏膠之間設置熱敏膠，貼合初期無粘性，膠帶通過真空吸附貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與外殼的拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，熱敏膠層剝離強度提高，達到固定和保護的作用，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體表面，從而避免在後續工藝中對其的劃傷或損壞，能夠減少膠粘材料包裹外殼拐角和弧度部位產生的氣泡或印記，且相比於一體化外殼以往的製程工藝，包裹及保護面積提高10-25％，貼覆氣泡的發生率降低15-40％，同時降低了工藝難度，良率可以提高10％-30％；本實用新型不但可以滿足保護膜與被粘體之間不易產生影響美觀及使用的氣泡，亦可達到完美的重工效果，尤其在貼覆過程中出現異常時，未經加熱時方便剝離且不留殘膠；本實用新型採用較軟的聚乙烯薄膜、聚氨酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酯氨酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜等材料為基材，跟隨性較好，可以滿足更好的貼覆效果，減少翹邊的風險，進一步提高保護效果。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的膠帶的結構示意圖。

標記說明：1，離型膜層；2，熱敏膠層；3，壓敏膠層；4，基材層。

【具體實施方式】

以下結合具體實施例，對本實用新型做進一步描述。

以下所提供的實施例並非用以限制本實用新型所涵蓋的範圍，所描述的步驟也不是 用以限制其執行順序。本領域技術人員結合現有公知常識對本實用新型做顯而易見的改進，亦落入本實用新型要求的保護範圍之內。

實施例1

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚乙烯薄膜，離型膜層1為矽系離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為2:1，壓敏膠層的塗膠厚度為20μm，熱敏膠層的塗膠厚度為10μm，基材層4的厚度為30μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物45份、萜烯樹脂55份、烷烴石蠟1份、2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)5份。

上述膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類熱敏膠的製備：分別將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、萜烯樹脂溶解形成固含量為50％的漿料，在攪拌裝置中加入90kg橡膠漿料、110kg樹脂漿料、1kg烷烴石蠟和5kg 2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)，溶解並攪拌成均一穩定的粘稠液體。

2)將壓敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為20μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後與聚乙烯薄膜表面張力高的一面進行貼合捲曲，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為10μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為蘋果一體化手機金屬外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位無法包裹或包裹不良產生氣泡、印記殘留等問題，良率提高20％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。

實施例2

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓 敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚氯乙烯薄膜，離型膜層1為矽系離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為3:1，壓敏膠層的塗膠厚度為具體為15μm，熱敏膠層的塗膠厚度為5μm，基材層的厚度為50μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物50份、松香樹脂60份、烷烴石蠟5份、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)5份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)10份。

上述製程保護用膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類熱敏膠的製備：分別將苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、松香樹脂溶解形成固含量為40％的漿料，在攪拌裝置中加入125kg橡膠漿料、120kg樹脂漿料、0.5kg烷烴石蠟、0.5kg鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)和10kg四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)，溶解完全並攪拌成均一穩定的粘稠液體。

2)將壓敏膠用500目過濾網過濾並靜置35min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為15μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後與聚氯乙烯薄膜表面張力高面進行貼合卷取，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用500目過濾網過濾並靜置35min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為5μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為華為等一體化手機金屬外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位，無法包裹或包裹不良產生氣泡、印記殘留等問題，良率提高30％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。

實施例3

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚乙烯薄膜，離型膜層1為矽系 離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為4:1，壓敏膠層的塗膠厚度為具體為20μm，熱敏膠層的塗膠厚度為5μm，基材層的厚度為100μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物40份、石油樹脂50份、微晶石蠟2份、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧劑2246)2份。

上述製程保護用膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類壓敏膠的製備：分別將苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、石油樹脂溶解形成固含量為80％的漿料，在攪拌裝置中加入50kg橡膠漿料、62.5kg樹脂漿料、2.5kg微晶石蠟和2.5kg 2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧劑2246)，溶解完全並攪拌成均一穩定的粘稠液體。2)將壓敏膠用450目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為20μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後後與聚乙烯薄膜表面張力高面進行貼合卷取，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用450目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為5μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為一體化手機金屬外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位，無法包裹或包裹不良產生氣泡、印記殘留等問題，良率提高10％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。

實施例4

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚酯氨酯薄膜，離型膜層1為矽系離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為1：1，壓敏膠層的塗膠厚度為具體為18μm，熱敏膠層的塗膠厚度為18μm，基材層的厚度為80μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段 共聚物42份、聚a-甲基苯乙烯樹脂52份、2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)2份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)6份。

上述製程保護用膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類熱敏膠的製備：分別將苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚a-甲基苯乙烯樹脂溶解形成固含量為50％的漿料，在攪拌裝置中加入84kg橡膠漿料、104kg樹脂漿料、2kg2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)2份、6kg四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)，溶解完全並攪拌成均一穩定的粘稠液體。

2)將壓敏膠用450目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為18μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後後與聚酯氨酯薄膜表面張力高面進行貼合卷取，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用450目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為18μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為一體化計算機金屬外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位，無法包裹或包裹不良產生氣泡、印記殘留等問題，良率提高20％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。

實施例5

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚乙烯薄膜，離型膜層1為矽系離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為3.5：1，壓敏膠層的塗膠厚度為具體為35μm，熱敏膠層的塗膠厚度為10μm基材層的厚度為40μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物28份、萜烯樹脂10份、松香樹脂10份、聚a-甲基苯乙烯樹脂35份、微晶石蠟3份。

上述製程保護用膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類熱敏膠的製備：按比例將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物溶解形成固含量為50％的橡膠漿料，將萜烯樹脂、松香樹脂、聚a-甲基苯乙烯樹脂溶解形成固含量為50％的樹脂漿料，在攪拌裝置中加入96kg橡膠漿料、110kg樹脂漿料、3kg微晶石蠟，溶解完全並攪拌成均一穩定的粘稠液體。

2)將壓敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為35μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後後與聚乙烯薄膜表面張力高面進行貼合卷取，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為10μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離第一離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為一體化智能機外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位，無法包裹或包裹不良產生印記殘留等問題，良率提高20％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。

實施例6

一種製程保護用膠帶，其特徵在於，包括依次貼合的離型膜層1、熱敏膠層2、壓敏膠層3和基材層4，如圖1所示。其中，基材層4為聚丙烯薄膜，離型膜層1為矽系離型膜，熱敏膠層2為橡膠類熱敏膠。壓敏膠層和熱敏膠層的厚度比為2.5:1，壓敏膠層的塗膠厚度為具體為15μm，熱敏膠層的塗膠厚度為6μm，基材層的厚度為75μm。

上述橡膠類熱敏膠由包括以下重量份數的組分製成：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物10份、萜烯樹脂10份、松香樹脂10份、石油樹脂15份、聚a-甲基苯乙烯樹脂10份、烷烴石蠟4份、2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)1份、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑 1010)1份、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧劑2246)1份。

上述製程保護用膠帶的製備方法如下：

1)橡膠類熱敏膠的製備：按比例將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物溶解形成固含量為50％的橡膠漿料，按比例將萜烯樹脂、松香樹脂、石油樹脂、聚a-甲基苯乙烯樹脂溶解形成固含量為50％的樹脂漿料，在攪拌裝置中加入100kg橡膠漿料、90kg樹脂漿料、烷烴石蠟4kg、2,6-二叔丁基對甲酚(抗氧劑264)1kg、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)1kg、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基酚)(抗氧劑2246)1kg，溶解完全並攪拌成均一穩定的粘稠液體。

2)將壓敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜離型面，塗膠厚度為15μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥後後與聚乙烯薄膜表面張力高面進行貼合卷取，形成壓敏膠層3和基材層4，該離型膜待下一步貼合時剝離。

3)將製得的橡膠類熱敏膠用400目過濾網過濾並靜置30min，用逗號軸塗布於離型膜，塗膠厚度為6μm，烘箱溫度設置為50℃、60℃、80℃、100℃、120℃、110℃、100℃，塗布速度為15-30m/min，乾燥完全後，形成熱敏膠層2和離型膜層1，將熱敏膠層2與剝離離型膜後的壓敏膠層3貼合，收卷完成後置於一定溫度下熟化。

以該膠帶作為一體化電子設備金屬外殼內側製程保護用膠帶，貼合初期熱敏膠層無粘性，通過真空吸附將材料貼敷外殼內側，隨後加熱升溫，當溫度提升至基材軟化溫度時，基材開始變軟而膠體仍無粘性，此時通過真空吸附較軟的基材和膠層與拐角和弧度部位很好的接觸，繼續升溫膠體開始產生粘性，降溫後膠帶能很好的貼敷在殼體內側，克服了其他膠帶難以解決的問題，相較於常規膠帶能很好的解決製成過程中機殼拐角和弧度部位，無法包裹或包裹不良產生氣泡、印記殘留等問題，良率提高20％以上，不但生產工藝簡單，且操作方便，極大地降低了產品的成本。