一種pcb板臺階槽的加工方法
2023-05-16 17:26:01 1
一種pcb板臺階槽的加工方法
【專利摘要】本發明實施例的PCB板臺階槽的加工方法，包括如下步驟：子板層開槽：對用於構成PCB板的部分子板層分別在相對應的位置開槽，並對相應的半固化片層也進行開槽；配板填充：將構成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中開設有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對正形成半成品臺階槽，再在該半成品臺階槽內填充滿非矽膠類耐高溫高壓材質的墊片；層壓：通過半固化片的流動填充和粘合使各子板層組合成多層PCB板；取出墊片：直接取出層壓步驟後PCB板內的墊片，得到成品臺階槽。本PCB板臺階槽的加工方法，保證了PCB板臺階槽的尺寸精度，提高了PCB板階梯槽的質量且槽底無殘膠，能防止臺階槽周圍的半固化片分層及防止PCB板發生變形和塌陷，且能節約成本。
【專利說明】—種PCB板臺階槽的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板生產領域，尤其涉及一種PCB板臺階槽的加工方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中，較常見的PCB板的臺階槽的加工方法是:如圖1所示，在配板層壓時加入比半成品臺階槽40』的深度低預定高度h的墊片30』，然後層壓後取出墊片30』即可得到成品臺階槽。業界普遍認為:在層壓工藝前，所述墊片30』的填充高度需低於半成品臺階槽40』的深度，才能平衡層壓後因PCB板內層圖形的製作和半固化片的流膠和填膠而導致的槽深降低，從而達到平衡半成品臺階槽40』周圍壓力防止半固化片層分層的作用。然而實際證明，採用此種方式主要存在著以下缺陷:
1、由於內層子板層10、半固化片層20和墊片30』加工精度的限制，以及PCB板的內層圖形的變化導致半固化片層20填膠量大小不一，預定高度h難以控制，臺階槽周圍的半固化片流膠過多，因缺膠而分層。
[0003]2、墊片30』選用常見的矽膠墊，由於矽膠墊在高溫條件下性能不穩定，會有難以清除的矽油雜質產生而汙染臺階槽。
[0004]3、由於墊片30』的高度比半成品臺階槽40』要低，所以在層壓時墊片30』受到的壓力會較小，進而導致了半成品臺階槽40』底部存在縫隙而被周圍的壓力較大的半固化片填充，需要在層壓後人工除膠。
[0005]4、由於墊片30』的高度比半成品臺階槽40』要低，無法阻止槽底流膠，層壓後如果流膠控制不當，會導致流向墊片30』表面，墊片30』表面流膠過多會致使墊片30』無法取出，需雷射或機械開槽的方式才能取出。
[0006]5、由於墊片30』的高度比半成品臺階槽40』要低，所以層壓時該處壓力較小，無法平衡和釋放周圍壓力，層壓後板件PCB板翹曲度較大，在半成品臺階槽40 』處甚至會出現塌陷，成品臺階槽的尺寸精度無法保證，成品臺階槽的質量較差。
【發明內容】
[0007]本發明實施例所要解決的技術問題是:提供一種PCB板臺階槽的加工方法，以保證臺階槽的尺寸精度，提高臺階槽的質量，防止在層壓工藝時臺階槽周圍的半固化片分層、PCB板翹曲發生變形、塌陷以及槽底流膠，節約成本。
[0008]為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種PCB板臺階槽的加工方法，包括如下步驟:
子板層開槽:對用於構成PCB板的部分子板層分別在相對應的位置開槽，並對相應的半固化片層也進行開槽；
配板填充:將構成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中，開設有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對正形成半成品臺階槽，再在該半成品臺階槽內填充滿非矽膠類耐高溫高壓材質的墊片；層壓:在高溫高壓下，通過半固化片的流動填充和粘合，使各子板層組合成多層PCB
板；
取出墊片:直接取出層壓步驟後PCB板內的墊片，得到成品臺階槽。
[0009]進一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片為氟聚合物樹脂。
[0010]進一步地，所述氟聚合物樹脂為聚四氟乙烯。
[0011]進一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片的上表面比外層的子板層的上表面高O?5 μ m0
[0012]進一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片的高度比半成品臺階槽的深度大O?45 μ m0
[0013]進一步地，所述開槽的子板層至少為二層。
[0014]本發明實施例的有益效果是:本發明的PCB板臺階槽的加工方法，由於墊片填充滿整個臺階槽，且墊片採用非矽膠類的耐高溫高壓的氟聚合物樹脂，層壓時能防止半固化片的分層，PCB板不會塌陷和出現翹曲度過高的問題；臺階槽內無矽油雜質的汙染，臺階槽底無殘膠，提高了臺階槽的質量，墊片也易於取出，節約了成本。
[0015]下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。【專利附圖】
【附圖說明】[0016]圖1是現有技術中墊片與半成品臺階槽的填充示意圖。[0017]圖2是本發明實施例PCB臺階槽的加工方法流程圖。[0018]圖3是本發明實施例中墊片與半成品臺階槽的填充示意圖。[0019]圖4是本發明實施例的成品臺階槽的示意圖。[0020]部分附圖標號說明:10、內層子板層；20、半固化片層；30、墊片；40，半成品臺階槽；40、成品臺階槽。
【具體實施方式】
[0021]如圖2至圖4所示，本發明實施例提供一種PCB板臺階槽的加工方法，包括如下步驟:
子板層開槽:對用於構成PCB板的部分子板層10分別在對應的位置開槽，並對相應的半固化片層20也進行開槽；
配板填充:將構成PCB板的所有子板層10和半固化片層20依次層疊，其中，開設有槽的子板層10和半固化片層20上的槽依次逐層對正形成半成品臺階槽40』，再在該半成品臺階槽40』內填充滿非矽膠類耐高溫高壓材質的墊片30 ；
層壓:在高溫高壓下，通過半固化片的流動填充和粘合，使各子板層10組合成多層PCB
板；
取出墊片:取出層壓後PCB板內的墊片30，得到成品臺階槽40。
[0022]在所述子板層開槽步驟中，所述子板層至少為2層，當然子板層也可為2的倍數，例如4層、6層或8層，依次類推，可根據PCB板的厚度視情況而定。
[0023]在所述配板填充步驟中，所述非矽膠類耐高溫高壓的墊片30的材料為氟聚合物樹脂；由於聚氟合物具有良好的耐熱性、不粘性、滑動性、耐磨性，高溫高壓時，例如溫度20~200°C之間，壓力在400PSI時，1.0mm厚度的聚氟合物在厚度方向的形變量在1.5~40 μ m之間，在250攝氏度以下無任何雜物析出。而半固化片層20的流膠也無法粘附在聚氟合物樹脂上，本實施例中，所述氟聚合物樹脂為聚四氟乙烯樹脂。
[0024]在所述配板填充步驟中，所述墊片30的填充高度比半成品臺階槽40』的深度設為H，H的值是指墊片30高出半成品臺階槽40』的高度，本發明實施例的PCB板臺階槽的加工方法與現有技術的PCB板的臺階槽的加工方法在層壓後成品臺階槽40內的情況如下表所示，h的值代表墊片30比半成品臺階槽40』低出的值，從下表中可看出，當H值取「4~15」這一檔時，「墊片取出」這一欄對應的是「十分容易」，表示此時的效果為墊片能輕易取出；而當h值取「4~15」這一檔時，「墊片取出」這一欄對應的是「不容易」，表示此時的效果為墊片不容易取出；當H值取「31~45」這一檔時，「周圍有無分層」這一欄對應的是「無」，表示此時的效果為無分層現象；而當h值取「31~45」這一檔時，「周圍有無分層」這一欄對應的也是「無」，表示此時的效果為無分層現象；依此類推，可以看出，H與h越趨近於0，墊片的效果越好；而且H的效果顯然要比h的效果要好,而且O ≤ H ≤45 μ m時的效果最佳。在所述配板填充步驟中，所述O ≤H ≤45 μ m。
【權利要求】
1.一種PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，包括如下步驟:子板層開槽:對用於構成PCB板的部分子板層分別在相對應的位置開槽，並對相應的半固化片層也進行開槽；配板填充:將構成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中，開設有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對正形成半成品臺階槽，再在該半成品臺階槽內填充滿非矽膠類耐高溫高壓材質的墊片；層壓:在高溫高壓下，通過半固化片的流動填充和粘合，使各子板層組合成多層PCB板；取出墊片:直接取出層壓步驟後PCB板內的墊片，得到成品臺階槽。
2.如權利要求1所述的PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，在所述配板填充步驟中，所述墊片為氟聚合物樹脂。
3.如權利要求2所述的PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，所述氟聚合物樹脂為聚四氟乙烯。
4.如權利要求1所述的PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，在所述配板填充步驟中，所述墊片的上表面比外層的子板層的上表面高O?5 μ m。
5.如權利要求1所述的PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，在所述配板填充步驟中，所述墊片的高度比半成品臺階槽的深度大O?45 μ m。
6.如權利要求1所述的PCB板臺階槽的加工方法，其特徵在於，所述開槽的子板層至少為二層。
【文檔編號】H05K3/00GK103517560SQ201210215631
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月27日 優先權日:2012年6月27日
【發明者】李傳智, 繆樺, 張俊, 謝佔昊, 彭勤衛 申請人:深南電路有限公司