採用連接件進行固定的用電設備的製作方法
2023-05-16 06:35:06

本發明涉及連接件,特別是涉及一種採用連接件進行固定的用電設備。
背景技術:
LED(發光二極體)顯示屏由於可以拼接在一起組成一個大屏幕,因此廣泛用於需要大屏顯示的場合,例如戶外顯示。目前市場上的LED顯示屏,印刷電路板(PCB)與殼體(或框體)的固定連接是利用柱型五金件通過人工焊接的方式,把柱型五金件固定於印刷電路板上。
以下結合附圖介紹利用柱型五金件進行殼體固定的一種傳統的LED顯示屏:圖1是LED顯示屏的殼體10的示意圖,圖2是LED顯示屏的框體11的示意圖,圖3是柱型五金件20的示意圖,圖4是柱型五金件20通過焊接的方式固定於PCB板30上的示意圖,圖5是焊好柱型五金件20的PCB板30再通過打螺絲的方式與殼體10固定連接在一起的示意圖。
由於柱型五金件20與PCB板30的接觸面積較大,造成版圖(Layout)的走線必須避開柱型五金件20所在區域。且由於焊接過程中柱型五金件比PCB板散熱快,使錫的表面冷卻不均,易產生虛焊、假焊。
技術實現要素:
基於此,有必要提供一種採用連接件進行固定的用電設備,其連接件採用新型結構以減小佔用電路板的面積。
一種採用連接件進行固定的用電設備,包括電路板、連接件及被固定件,所述被固定件通過連接件固定在電路板上,其特徵在於,所述連接件包括:a)爪型結構,包括焊爪,所述焊爪包括多根引腳,各引腳被焊接於所述電路板上,從而使得所述連接件被固定於所述電路板上;b)連接結構承載平臺,用於設置連接所述被固定件的連接結構,所述連接結構承載平臺至少在一側下方設置有所述焊爪;c)抬高段,所述焊爪通過向上延伸的所述抬高段連接至所述連接結構承載平臺的一側;d)連接結構,與所述被固定件和連接結構承載平臺連接,用於將所述被固定件固定於所述連接件上。
在其中一個實施例中,所述爪型結構、連接結構承載平臺及抬高段為一體成型。
在其中一個實施例中,每個連接件的焊爪為兩個,兩個焊爪均為外彎結構或者兩個焊爪均為內彎結構;所述連接結構承載平臺的兩側均在下方設置有一所述焊爪,所述連接結構承載平臺的兩側分別連接一所述抬高段。
在其中一個實施例中,所述焊爪的寬度與所述連接結構承載平臺在相同方向上的寬度相等。
在其中一個實施例中,各所述引腳為貼片式引腳,所述連接件通過表面貼裝技術貼裝於所述電路板上。
在其中一個實施例中,各所述引腳為直插式引腳,所述連接件通過波峰焊焊接於所述電路板上。
在其中一個實施例中,所述用電設備為LED顯示屏,所述被固定件是殼體或框體。
在其中一個實施例中,所述連接結構為螺紋緊固件,所述連接結構承載平臺上開設有與所述螺紋緊固件大小匹配的固定孔。
在其中一個實施例中,所述連接結構為形成於所述連接結構承載平臺上的卡勾,所述被固定件上開設有與所述卡勾大小匹配的卡槽;或所述連接結構為開設於所述連接結構承載平臺上的卡槽,所述被固定件包括與所述卡槽大小匹配的卡勾。
在其中一個實施例中,所述連接件為金屬材質。
上述用電設備,採用新型的連接件結構,連接件是通過引腳與電路板連接,相對於採用柱型五金件與電路板連接的傳統技術,連接件佔用的電路板面積更小。且因為引腳小,在焊接冷卻過程中,電路板上焊點的散熱與引腳的散熱冷卻實現了均勻同步,所以解決了虛焊、假焊的問題。
附圖說明
圖1是LED顯示屏的殼體的示意圖;
圖2是LED顯示屏的框體的示意圖;
圖3是柱型五金件的示意圖;
圖4是柱型五金件通過焊接的方式固定於PCB板上的示意圖;
圖5是焊好柱型五金件的PCB板再通過打螺絲的方式與殼體10固定連接在一起的示意圖;
圖6是焊爪為外彎結構的實施例的連接件示意圖;
圖7是焊爪為內彎結構的實施例的連接件示意圖;
圖8~圖12各為一實施例中連接件的示意圖;
圖13是焊爪數量為1的實施例中連接件的示意圖;
圖14a、14b是焊爪數量為4的實施例中連接件的示意圖;
圖15a、15b是焊爪數量為3的實施例中連接件的示意圖;
圖16是圖6所示的連接件安裝在電路板上的示意圖;
圖17是殼體將要安裝於圖16所示結構上的示意圖。
具體實施方式
為了便於理解本發明,下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的首選實施例。但是,本發明可以以許多不同的形式來實現,並不限於本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在於限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
需要說明的是,當元件被稱為「固定於」另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是「連接」另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語「豎直的」、「水平的」、「上」、「下」、「左」、「右」以及類似的表述只是為了說明的目的。
本發明的發明人提出一種新型的連接件結構,用於將被固定件固定於電路板上。圖6是一實施例中連接件100的結構圖,連接件100包括爪型結構、連接結構承載平臺130、連接爪型結構和連接結構承載平臺130的抬高段120。
圖6所示實施例中的爪型結構包括兩個焊爪,每個焊爪包括多根引腳110,各引腳110被焊接於電路板上,使得連接件100被固定於電路板上。連接結構承載平臺130用於設置連接被固定件的連接結構。焊爪與抬高段120連接,抬高段120向上延伸,使得與抬高段120連接的連接結構承載平臺130架設於電路板上方,不會影響電路板的走線。在圖6所示實施例中,連接結構承載平臺130的兩側各連接一抬高段120,抬高段120的另一端各連接一焊爪。在其他實施例中,連接件的焊爪和抬高段的數量可以不同,例如圖13所示的連接件802隻有一個焊爪和一個抬高段,圖14a、圖14b所示連接件包括4個焊爪和4個抬高段,圖15a、15b所示連接件包括3個焊爪和3個抬高段。
用電設備的被固定件可以相應設置連接結構,使得被固定件可以被連接結構固定在連接件100上,從而完成被固定件的固定。例如LED顯示屏可以在殼體面向電路板的一面設置卡舌,卡舌與殼體的間距為連接結構承載平臺130的厚度,從而使得連接結構承載平臺130卡合進卡舌與殼體之間,使得殼體被固定。在一個實施例中,電路板為印刷電路板(PCB)。
上述用電設備,採用新型的連接件結構,連接件100是通過引腳110與電路板連接,電路板可以從連接結構承載平臺130下方、兩側的焊爪之間進行走線,在一些實施例中還可以從焊爪的引腳110之間進行走線。相對於採用柱型五金件與電路板連接的傳統技術,連接件100佔用的電路板面積更小。且因為引腳小,在焊接冷卻過程中,電路板上焊點的散熱與引腳的散熱冷卻實現了均勻同步,所以解決了虛焊、假焊的問題。
在採用柱型五金件與電路板連接的傳統技術中,柱型五金件一般要採用人工焊接的方式焊接在電路板上,生產效率較低,且由於焊接過程中柱型五金件比PCB板散熱快,使錫的表面冷卻不均,易產生虛焊、假焊。而引腳110可以採用業內成熟的焊接方式進行自動焊接,例如圖6所示實施例中貼片式的引腳110可以採用表面貼裝技術(SMT)將連接件100貼裝在電路板上,焊接時是採用回流焊的工藝進行焊接。在其他實施例中,引腳也可以採用直插式的引腳,通過波峰焊焊接於電路板上。
在圖6所示實施例中,爪型結構、連接結構承載平臺130及抬高段120為一體成型。在一個實施例中,由於引腳110是焊接在電路板上,因此引腳110的材質為金屬。因此如果採用一體成型,則連接件100整體均採用金屬材質。
在圖6所示實施例中,連接結構承載平臺130的兩側各向下連接一個焊爪,焊爪的寬度與連接結構承載平臺130在相同方向(即與連接結構承載平臺130兩側的連線垂直的方向)上的寬度相等。在其他實施例中,焊爪的數量也可以多於兩個,例如連接結構承載平臺130的一側可以設置多個焊爪,且一側的焊爪總寬度可以大於連接結構承載平臺130的寬度。
在圖6所示實施例中,兩個焊爪均為外彎結構,在其他實施例中,例如圖7所示的連接件200中,兩個焊爪均為內彎結構,在另外的實施例中,焊爪還可以既有外彎的引腳、又有內彎的引腳,例如一個焊爪為內彎結構、另一個焊爪為外彎結構。
與被固定件連接的連接結構可以為採用本領域習知的各種合適結構,以下通過多個實施例介紹幾種可用的連接結構。
圖8所示的連接件300在連接結構承載平臺上開設有卡槽331,參見圖16和圖17,LED顯示屏的殼體上相應設置有用於卡合進卡槽331中的卡勾102,從而將殼體固定在電路板上。圖17中為了展示殼體與連接件300連接處的結構,繪圖時將殼體的一角去除,且將連接件300與殼體之間留出了空隙,實際上殼體在處於圖17所示位置時應該是與連接件相卡合的。
圖9所示的連接件400在連接結構承載平臺上設有卡勾432,殼體上可以相應設置卡槽,卡勾432卡合進卡槽中以將殼體固定在電路板上。
圖10所示的連接件500在連接結構承載平臺上開設有與螺紋緊固件大小匹配的固定孔,殼體也相應開設有固定孔、以通過螺紋緊固件將殼體鎖緊在連接件500上。固定孔可以是螺紋孔也可以是普通的通孔。
圖11、圖12所示的連接件600和連接件700均是通過包膠成型的方式與殼體進行固定連接。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術特徵的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但並不能因此而理解為對發明專利範圍的限制。應當指出的是,對於本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬於本發明的保護範圍。因此,本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。