一種卡座和卡座製作方法與流程
2023-05-18 13:38:06 2
本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種卡座和一種卡座製作方法。
背景技術：
如圖1所示為，現有的卡座10的結構圖。卡座10包括卡座彈片11、PCB基板(Printed Circuit Board，印製電路板)12和卡座塑膠13。卡座塑膠13用於將卡座彈片11固定在印製電路板12上。
目前移動終端設備發展趨勢為，小體積化，超薄化。同時對內部器件的高度方面要求越來越高。卡座也面臨低高度化要求，需要在厚度方向突破。現有技術塑膠厚度、彈片厚度無法節省，降低高度有一定瓶頸。
技術實現要素：
鑑於上述問題，提出了本發明實施例一種卡座和一種卡座製作方法，用以解決卡座厚度大的問題。
為了解決上述問題，本發明實施例公開了一種卡座，包括：PCB基板，以及壓合到所述PCB基板中的若干彈片；
每個所述彈片均包括用於壓合到所述PCB基板中的走線部，每個所述彈片分別獨立通過走線部壓合到所述PCB基板中，各個彈片的走線部互不連接。
同時，本發明實施例還公開了一種卡座製作方法，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及壓合到所述PCB基板中的若干彈片；每個所述彈片均包括用於壓合到所述PCB基板中的走線部；所述方法包括：
將各個彈片的走線部固定在所述PCB基板上；
將所述走線部與所述PCB基板壓合形成卡座。
本發明實施例包括以下優點：
本發明實施例通過將卡座彈片的一部分直接壓合嵌入到PCB基板中，作為PCB基板的走線，用PCB基板來固定和絕緣，省去了用於固定和絕緣用的卡座塑膠，降低了卡座的厚度。並且走線部壓合嵌入到PCB基板中，無需焊接。
附圖說明
圖1是現有的卡座10的結構圖；
圖2是本發明的一種卡座實施例的結構圖；
圖3是本發明實施例中彈片30壓合到PCB基板20的示意圖；
圖4是本發明實施例中彈片30壓合到PCB基板20的示意圖；
圖5是本發明的一種卡座製作方法實施例1的步驟流程圖；
圖6是本發明的一種卡座製作方法實施例2的步驟流程圖。
具體實施方式
為使本發明的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
參照圖2，示出了本發明的一種卡座實施例的結構圖，具體可以包括：PCB基板20，以及壓合到所述PCB基板20中的若干彈片30；
每個所述彈片均30包括用於壓合到所述PCB基板20中的走線部31，每個所述彈片30分別獨立通過走線部31壓合到所述PCB基板20中，各個彈片30的走線部31互不連接。
在本發明實施例中，通過將彈片30的走線部直接壓合嵌入到PCB基板20中，作為PCB基板20的走線。用PCB基板來固定和絕緣，省去了用於固定和絕緣用的卡座塑膠，降低了卡座的厚度。走線部31壓合嵌入到PCB基板20中，無需焊接。
在本發明實施例中，所述彈片30還包括：
用於與所述走線部31連接的，延伸出所述PCB基板20的連接部32；
由所述連接部32彎曲延伸形成的觸點部33，所述觸點部用於與智慧卡接觸。具體的，智慧卡包括SIM卡、CF卡、SM卡、SD卡等具有微電子晶片的卡。
在本發明實施例中，彈片30採用衝切工藝製作。製作好的彈片30的走線部31固定在PCB基板20上，然後壓合形成卡座。PCB基板20中，非走線部的金屬走線仍然採用刻蝕方式製作，只有彈片的走線部31採用衝切工藝製作。將走線部31壓合到PCB基板20後，還要在PCB基板20上塗覆阻焊劑，保護PCB基板20的走線。
在本發明實施例中，走線部31可以壓合到PCB基板20的任意布線層中。參照圖3是本發明實施例中彈片30壓合到PCB基板20的示意圖，作為本發明實施例的一種優選示例，所述走線部31嵌入到所述PCB基板20的中間層中，通過PCB基板20的上下基材進行壓合，彈片30的連接部32從PCB基板20中延伸出來。中間層是指在上、下兩層基材之間的布線層。
參照圖4是本發明實施例中彈片30壓合到PCB基板20的示意圖，作為本發明實施例的另一種優選示例，所述走線部31壓合到所述PCB基板20的頂層，壓合到所述PCB基板20的頂層的走線部31塗覆有阻焊劑。頂層是指在PCB基板20表面的布線層，頂層只有一面與基材連接。壓合到頂層的走線部31需要塗覆阻焊劑，以保護走線部31的金屬。如圖4中，陰影部分為塗覆有阻焊劑的走線部31。彈片30的連接部32從PCB基板20表面延伸出來。
參照圖5，示出了本發明的一種卡座製作方法實施例1的步驟流程圖，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及壓合到所述PCB基板中的若干彈片；每個所述彈片均包括用於壓合到所述PCB基板中的走線部；所述方法具體可以包括如下步驟：
步驟101，將各個彈片的走線部固定在所述PCB基板上；
在本發明實施例中，彈片可以通過衝切工藝製成。
彈片包括：用於壓合到所述PCB基板中的走線部；用於與所述走線部連接的，延伸出所述PCB基板的連接部；由所述連接部彎曲延伸形成的觸點部，所述觸點部用於與智慧卡接觸。
步驟102，將所述走線部與所述PCB基板壓合形成卡座。
在本發明實施例中，通過將彈片的走線部直接壓合嵌入到PCB基板中，作為PCB基板的走線。用PCB基板來固定和絕緣，省去了用於固定和絕緣用的卡座塑膠，降低了卡座的厚度。走線部壓合嵌入到PCB基板中，無需焊接。
參照圖6，示出了本發明的一種卡座製作方法實施例2的步驟流程圖，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及壓合到所述PCB基板中的若干彈片；每個所述彈片均包括用於壓合到所述PCB基板中的走線部；所述方法具體可以包括如下步驟：
步驟201，將各個彈片的走線部固定在所述PCB基板上；
在本發明實施例中，彈片可以通過衝切工藝製成。
彈片包括：用於壓合到所述PCB基板中的走線部；用於與所述走線部連接的，延伸出所述PCB基板的連接部；由所述連接部彎曲延伸形成的觸點部，所述觸點部用於與智慧卡接觸。
在本發明實施例中，走線部可以壓合到PCB基板的任意布線層中。
作為本發明實施例的一種優選示例，所述步驟201具體可以包括如下子步驟：
子步驟S11，將各個彈片的走線部分別獨立固定在所述PCB基板的上下基材之間，各個彈片的走線部互不連接。
將走線部嵌入到所述PCB基板的中間層中，通過PCB基板的上下基材進行壓合，使彈片的連接部從PCB基板中延伸出來。中間層是指在上、下兩層基材之間的布線層。
作為本發明實施例的另一種優選示例，所述步驟201可以包括如下子步驟：
子步驟S12，將各個彈片的走線部分別獨立固定在所述PCB基板的頂層，各個彈片的走線部互不連接。
走線部壓合到PCB基板的頂層，頂層是指在PCB板表面的布線層，頂層只有一面與基材連接。
步驟202，將所述走線部與所述PCB基板壓合形成卡座；
步驟203，在所述PCB基板上塗覆阻焊劑。
阻焊劑可以保護PCB基板上的走線。
在本發明實施例中，通過將彈片的走線部直接壓合嵌入到PCB基板中，作為PCB基板的走線。用PCB基板來固定和絕緣，省去了用於固定和絕緣用的卡座塑膠，降低了卡座的厚度。走線部壓合嵌入到PCB基板中，無需焊接。
作為本發明實施例的一種優選示例，所述方法還包括：對壓合到所述PCB基板的頂層的走線部，塗覆阻焊劑。通過阻焊劑保護頂層的走線部金屬。
本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。
本領域內的技術人員應明白，本發明實施例的實施例可提供為方法、裝置、或電腦程式產品。因此，本發明實施例可採用完全硬體實施例、完全軟體實施例、或結合軟體和硬體方面的實施例的形式。而且，本發明實施例可採用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限於磁碟存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的電腦程式產品的形式。
本發明實施例是參照根據本發明實施例的方法、終端設備(系統)、和電腦程式產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由電腦程式指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些電腦程式指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理終端設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理終端設備的處理器執行的指令產生用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
這些電腦程式指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理終端設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的製造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
這些電腦程式指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理終端設備上，使得在計算機或其他可編程終端設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程終端設備上執行的指令提供用於實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
儘管已描述了本發明實施例的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明實施例範圍的所有變更和修改。
最後，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。
以上對本發明所提供的一種卡座和一種卡座製作方法，進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。