Led封裝製造系統和用在led封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法

2023-05-06 04:30:01 5

Led封裝製造系統和用在led封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法
【專利摘要】為了用包括螢光物質的樹脂塗鍍LED元件來製造LED封裝，樹脂（8）的測試塗鍍被施加在光通過構件（43）上以用於測量發光特性的目的，被塗鍍的光通過構件（43）被設置在光通過構件運輸單元（41）上；置於光通過構件運輸單元之上的光源（45）發出用於激勵螢光物質的激勵光；當從上方照射所述樹脂（8）時，發光特性測量單元測量塗鍍在光通過構件（43）上的樹脂（8）所發出的光的發光特性；獲得發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差；並且基於偏差值得出實際生產用的要塗鍍在LED元件上的樹脂的合適塗鍍量。
【專利說明】LED封裝製造系統和用在LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍
方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED封裝製造系統，該系統通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件製造LED封裝，並且涉及在LED封裝製造系統中的一種樹脂塗鍍方法。
【背景技術】
[0002]近年來，LED (發光二極體)廣泛地用作各種照明裝置的光源，其具有優良的特性，例如功耗低且壽命長。因為LED元件發射的原色光限於三種顏色，或者目前的紅、綠和藍，以獲得在照明中典型優選的白色光，所以採用通過增加且混合上述三種原色光獲得白光的方法以及通過結合藍LED與螢光物質獲得準白光的方法，螢光物質發射黃螢光以與藍色互補。近年來，後者的方法變得廣泛應用，並且採用結合藍LED與YAG螢光物質的LED封裝的照明裝置用於液晶面板的背光等(例如，參見專利文件I)。
[0003]在該專利文件中，在已經將LED元件安裝在凹入安裝單元其側壁形成反射表面的底部表面上後，通過在安裝單元中澆注其中分散YAG-相關螢光物質粒子的矽樹脂或環氧樹脂而形成樹脂封裝單元，構成LED封裝。描述了這樣的示例，其中，為了在樹脂澆注後調整樹脂封裝單元在安裝單元中的高度的目的，剩餘樹脂池形成為從安裝單元排放且收集在規定量之上澆注的剩餘樹脂。因此，即使在樹脂澆注時來自分配器的排卸量變化，具有不變量樹脂的規定高度的樹脂封裝單元也形成在LED元件上。
[0004]
[0005]
[0006]專利文件1:日本專利公開N0.2007-66969。

【發明內容】

[0007]
[0008]然而，在上述的相關技術的示例中，由於各LED元件的發光波長的變化，存在作為最終產品的LED封裝的發光特性的變化。就是說，LED元件經受其中多個元件集中精心製作在晶片上的製造工藝。由於製造工藝中各種偏差因素，例如，晶片中膜形成時成分的變化，不可避免通過將晶片分成各件所獲得的LED元件的諸如發光波長的發光特性變化。在上述示例中，因為覆蓋LED元件的樹脂封裝單元的高度均勻地設置，所以各LED元件中發光波長的變化恰好由作為最終產品的LED封裝的發光特性的變化反應，並且作為結果，特性偏離質量公差範圍的缺陷產品被迫增加。因此，在相關LED封裝製造技術中，由於各LED元件中發光波長的變化，存在作為最終產品的LED封裝的發光特性變化以及發生生產損耗的問題。
[0009]因此，本發明的目標是提供樹脂塗鍍裝置和樹脂塗鍍方法，從而在LED封裝製造系統中，即使各LED元件的發光波長變化，LED封裝的發光特性也是相等的並且可改善生產。[0010]〈解決問題的方法〉
[0011]在通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件製造LED封裝的LED封裝製造系統中，該系統包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特徵信息提供裝置，該元件特徵信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發光波長的發光特性而得到的信息，作為元件特徵信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂塗鍍量和元件特徵信息之間的對應信息，作為樹脂塗鍍信息，該信息用於獲得具有規定發光特性的LED封裝；地圖數據製作裝置，該地圖數據製作裝置在每個基板基礎上製作地圖數據，所述地圖數據包括關於通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關於LED元件的元件特徵信息之間的對應；以及樹脂塗鍍裝置，該樹脂塗鍍裝置基於地圖數據和樹脂塗鍍信息、用具有合適樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現預定的發光特性；其中樹脂塗鍍裝置包括:樹脂塗鍍單元，該樹脂塗鍍單元釋放可變的樹脂塗鍍量並且在任何塗鍍位置任意地塗鍍樹脂；塗鍍控制單元，該塗鍍控制單元控制樹脂塗鍍單元從而執行測量用塗鍍程序和生產用塗鍍程序，在所述測量用塗鍍程序中樹脂被測試塗鍍在用於發光特性測量操作的光通過構件上，在所述生產用塗鍍程序中樹脂被塗鍍在安裝於實際生產用的板上的LED元件上；光通過構件運輸單元，該光通過構件運輸單元上承載有在測量用塗鍍程序中用樹脂測試塗鍍的光通過構件；光源單元，該光源單元被置於光通過構件運輸單元上方並且發出用於激勵螢光物質的激勵光；發光特性測量單元，該發光特性測量單元通過從上方向塗鍍在光通過構件上的樹脂照射光源單元發出的激勵光並且接收樹脂從光通過構件下發出的光來測量光的發光特性；塗鍍量取得單元，該塗鍍量取得單元得到發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差、並且基於偏差校正出合適的樹脂塗鍍量從而取得要塗鍍在LED元件上的實際生產用的樹脂的合適樹脂塗鍍量；以及生產執行處理單元，該生產執行處理單元以最新取得的合適的樹脂塗鍍量命令塗鍍控制單元並且執行以合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍LED元件的生產塗鍍進程。
[0012]一種LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法，該系統通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件製造LED封裝，所述系統包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特徵信息提供裝置，該元件特徵信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發光波長的發光特性而得到的信息，作為元件特徵信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂塗鍍量和元件特徵信息之間的對應信息，作為樹脂塗鍍信息，該信息用於獲得具有規定發光特性的LED封裝；地圖數據製作裝置，該地圖數據製作裝置在每個基板基礎上製作地圖數據，所述地圖數據包括關於通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關於LED元件的元件特徵信息之間的對應；以及樹脂塗鍍裝置，該樹脂塗鍍裝置基於地圖數據和樹脂塗鍍信息、用具有合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現預定的發光特性；
[0013]其中樹脂塗鍍方法包括:
[0014]樹脂塗鍍步驟，其通過釋放將要塗鍍的可變的樹脂塗鍍量的樹脂釋放單元將樹脂測試塗鍍於測量發光特性的光通過構件上；
[0015]光通過構件輸送步驟，其使光通過構件運輸單元承載被測試塗鍍有樹脂的光通過構件；
[0016]激勵發光步驟，使置於光通過構件運輸單元之上的光源發出用於激勵螢光物質的激勵光；
[0017]發光特性測量步驟，通過從上方向塗鍍在光通過構件上的樹脂照射由光源單元發出的激勵光並且接收樹脂從光通過構件下發出的光來測量光的發光特性；
[0018]塗鍍量取得步驟，獲得發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差、並且基於該偏差校正出合適的樹脂塗鍍量，從而取得要塗鍍在LED元件上的實際生產用的樹脂的合適的樹脂塗鍍量；以及
[0019]生產執行步驟，對控制樹脂釋放單元的塗鍍控制單元發出與由此得出的合適的樹脂塗鍍量有關的命令，從而執行以合適的樹脂塗鍍量塗鍍LED元件的生產塗鍍處理；
[0020]生產執行處理步驟，以最新取得的合適的樹脂塗鍍量命令塗鍍控制單元並且執行以合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍LED元件的生產塗鍍處理。
[0021]〈發明效果〉
[0022]相關於在由塗鍍有包括螢光物質的樹脂的LED元件製造LED封裝中所應用的樹脂塗鍍，本發明通過以下方面能夠使LED封裝的發光特性一致並且即使當離散的LED元件在發光波長方面存在變化時也能提高生產量:光通過構件運輸單元上承載測試塗鍍有樹脂的光通過構件；使置於光通過構件運輸單元之上的光源發出用於激勵螢光物質的激勵光；通過從上方向塗鍍在光通過構件上的樹脂照射由光源單元發出的激勵光並且接收樹脂從光通過構件下發出的光來測量光的發光特性；獲得發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差；並且基於該偏差得出實際生產用的要塗鍍在LED元件上的樹脂的合適樹脂塗鍍量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發明實施例的LED封裝製造系統構造的模塊圖。
[0024]圖2 (a)和2 (b)是由本發明實施例的LED封裝製造系統製造的LED封裝的構造圖示。
[0025]圖3 (a)至3 (d)是本發明實施例的LED封裝製造系統中使用的LED元件的供給形式和元件特性的圖示。
[0026]圖4是本發明實施例的LED封裝製造系統中使用的樹脂塗鍍信息的圖示。
[0027]圖5 (a)至5 (C)是本發明實施例的LED封裝製造系統中部件安裝裝置的構造和功能的圖示。
[0028]圖6是本發明實施例的LED封裝製造系統中使用的地圖數據的圖示。
[0029]圖7 (a)和7 (b)是本發明實施例的LED封裝製造系統中樹脂塗鍍裝置的構造和功能的圖示。
[0030]圖8 (a)至8 (C)是本發明實施例的LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍裝置中包括的發光特性檢測功能的圖示。
[0031]圖9 (a)和9 (b)是本發明實施例的LED封裝製造系統中樹脂塗鍍裝置的構造和功能的圖示。
[0032]圖10 (a)至10 (b)是本發明實施例的LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍裝置中包括的發光特性檢測功能的圖示。
[0033]圖11是表示本發明實施例的LED封裝製造系統的控制系統構造的模塊圖。
[0034]圖12是本發明實施例的LED封裝製造系統中製造LED封裝的流程圖。
[0035]圖13是本發明實施例的LED封裝製造系統中用於質量項目決定的閾值數據製作過程的流程圖。
[0036]圖14 (a)至14 (C)是本發明實施例的LED封裝製造系統中用於質量項目決定的閾值數據的圖示。
[0037]圖15是描述本發明實施例的LED封裝製造系統中用於質量項目決定的閾值數據的色度圖。
[0038]圖16是本發明實施例的LED封裝製造系統的LED封裝製造工藝中樹脂塗鍍操作的流程圖。
[0039]圖17 (a)至17 (d)是本發明實施例的LED封裝製造系統的LED封裝製造工藝中樹脂塗鍍操作的圖示。
[0040]圖18 (a)至18 (d)是本發明實施例的LED封裝製造系統的LED封裝製造工藝的步驟圖示。
[0041]圖19 (a)至19 (d)是本發明實施例的LED封裝製造系統的LED封裝製造工藝的步驟圖示。
【具體實施方式】
[0042]接下來，參考附圖描述本發明的實施例。首先，參考圖1，描述LED封裝製造系統I的構造。LED封裝製造系統I具有製造LED封裝的功能，LED封裝通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在板子上的LED元件而製作。在該實施例中，如圖1所示，LED封裝製造系統I構造為部件安裝裝置Ml、固化裝置M2、配線接合裝置M3、樹脂塗鍍裝置M4、固化裝置M5和切割裝置M6的每一個通過LAN系統2連接，並且這些裝置由管理計算機3集中控制。
[0043]部件安裝裝置Ml通過用樹脂粘合劑粘結LED元件5到板子4 (參見圖2 (a)和2(b))而安裝LED元件5，這成為LED封裝的基礎。固化裝置M2通過在安裝LED元件5後加熱板子4而硬化樹脂粘合劑，該樹脂粘合劑在安裝時用於粘結。配線接合裝置M3用接合配線連接LED元件5的電極到板子4的電極。在配線接合後，樹脂塗鍍裝置M4在板子4上的LED元件5的每一個上塗鍍包括螢光物質的樹脂。在樹脂塗鍍後，固化裝置M5通過加熱板子4硬化樹脂，該樹脂塗鍍為覆蓋LED元件5。在對LED元件5的每一個硬化樹脂後，切割裝置M6切割板子4以分成單一的LED封裝。因此，完成了分成單件的LED封裝。
[0044]在圖1中，示出了這樣的示例，其中從部件安裝裝置Ml到切割裝置M6的裝置沿線設置從而構造生產線。然而，LED封裝製造系統I不是必須採用這樣的線構造，而是可構造為各步驟的每一個由分散設置的裝置順序執行，只要下面討論中描述的通訊適當執行的話。在配線接合裝置M3之前和之後，也可設置在配線接合前執行用於清洗電極目的的等離子體處理的等離子體處理裝置，以及在配線接合後且在樹脂塗鍍前執行用於表面重整以改善樹脂相干性目的的等離子體處理的等離子體處理裝置。
[0045]參見圖2 (a)至3 Cd),描述在其上執行操作的板子4、LED元件5和作為LED封裝製造系統I中最終產品的LED封裝50。如圖2 (a)所示，板子4為多件連接的板子，其中精心製作多個單個板子4a，其每一個成為最終產品中一個LED封裝50的基礎，並且其中安裝LED元件5的一個LED安裝單元4b形成在單個板子4a的每一個上。圖2 (b)所示的LED封裝50這樣實現，對於單個板子4a的每一個將LED元件5安裝在LED安裝單元4b中，然後在LED安裝單元4b中塗鍍樹脂8以覆蓋LED元件5，並且，在樹脂8硬化後，為了單個板子4a的每一個切割已經完成其各步驟的板子4。
[0046]LED封裝50具有輻射白光的功能，用作各種照明裝置的光源，並且適合於通過結合作為藍LED的LED元件5與包括發射黃螢光的螢光物質的樹脂8而獲得準白光，黃螢光是藍色的互補顏色。如圖2 (b)所示，單個板子4a提供有凹陷形狀的反射單元4c，其例如具有圓形或者橢圓環形狀的側壁(bank)以形成LED安裝單元4b。LED元件5加載在反射單元4c內的N型單元電極6a和P型單元電極6b分別用接合配線7連接到在單個板子4a的頂表面上形成的配線層4e和4d。樹脂8以該狀態覆蓋LED元件5且以預定的厚度塗鍍在反射單元4c內，並且在通過樹脂8的過程中從LED元件5發射的藍光與樹脂8中包括的螢光物質發射的黃光混合且輻射為白光。
[0047]如圖3 Ca)所示，LED元件5這樣構造，在藍寶石板子5a上層疊η型半導體5b和P型半導體5C且用透明電極5d覆蓋P型半導體5c的表面，並且用於外部連接的N型單元電極6a和P型單元電極6b分別形成在η型半導體5b和p型半導體5c上。如圖3 (b)所示，在集中形成多個LED元件後，當LED元件分成單件時，LED元件5從附著且保持在保持片IOa上的LED晶片10取出。由於在製造工藝中各種偏差因素，例如，晶片中在膜形成時成分上的變化，不可避免通過將晶片分成單件獲得的LED元件5的諸如發光波長的發光特性變化。當這樣的LED元件5實際安裝在板子4上時，作為最終產品的LED封裝50的發光特性發生變化。
[0048]為了防止由於發光特性的變化引起的質量下降，在本實施例中，事先測量用相同的製造工藝製造的多個LED元件5的發光特性，製備元件特徵信息，使LED元件5的每一個對應於表示LED元件5發光特性的數據，並且對應於LED元件5的發光特性的樹脂8的適當數量在樹脂8的塗鍍中塗鍍。為了塗鍍適當數量的樹脂8，事先製備下面描述的樹脂塗鍍信息。
[0049]首先，描述元件特徵信息。如圖3 (C)所示，從LED晶片10取出的LED元件5被給予元件ID以識別各件(這裡，各LED元件5用LED晶片10中的連續數字(i )識別)，然後順序設在發光特性測量裝置11中。也可為其它形式的數據，例如僅表示LED元件5在LED晶片10中設置的矩陣坐標可用作元件ID，只要它們是可分別識別LED元件5的信息。通過採用這種形式的元件ID，使得能以LED晶片10的狀態提供LED元件5在下面描述的部件安裝裝置Ml中。
[0050]發光特性測量裝置11根據諸如發光波長或發光強度的預定項目通過探針給LED元件5的每一個供電以使LED元件5實際發光並且對所述光進行光譜分析而執行測量。關於要測量的LED元件5，發光波長的標準分布事先製備作為基準數據，並且通過將對應於分布中的標準範圍的波長範圍分成多個波長區域，被測量的多個LED元件5通過發光波長被分類。這裡，響應於通過將波長範圍分成五份設定的每一個分類，從低波長側開始順序給出Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]。製作具有這樣數據結構的元件特徵信息12，所述數據結構使得Bin編碼12b對應於元件ID12a。[0051]就是說，元件特徵信息12是通過分別事先測量包括多個LED元件5的發光波長的發光特性所獲得的信息，由LED元件製造商等事先準備，並且傳輸到LED封裝製造系統I。元件特徵信息12可通過記錄在單獨的存儲介質中而傳輸，或者可通過LAN系統2傳輸到管理計算機3。在任何情況下，傳輸的元件特徵信息12存儲在管理計算機3中，並且根據需要提供到部件安裝裝置Ml。
[0052]這樣，完成其發光特性測量的多個LED元件5由如圖3 (d)所示以特性排列分類，其被分成對應於每一個特性分類的五個種類，並且分別粘附到五個粘合劑片13a上。因此，製作三個種類的LED片13A、13B、13C、13D和13E，其中對應於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]任何一個的LED元件5連接且保持在粘合劑片13a上。當這些LED元件5安裝在板子4的單個板子4a上時，LED元件5以LED片13A、13B、13C、13D和13E的形式提供到部件安裝裝置M1，其中LED元件5已經按如上所述被分開且分類。此時，元件特徵信息12從管理計算機3被分別提供到LED片13A、13B、13C、13D和13E，形式為顯示LED元件5保持對應於 Bin 編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的任一個。
[0053]然後，參考圖4描述響應於上述元件特徵信息12事先製備的樹脂塗鍍信息。在通過結合YAG-相關螢光物質與藍LED獲得白光構造的LED封裝50中，因為LED元件5發射的藍光被添加到由藍光所激發的螢光物質所發射的黃光且與之混合，其中安裝LED元件5的凹陷LED安裝單元4b中的螢光物質粒子的數量在保證最終LED封裝50的常規發光特性上變為重要的因素。
[0054]如上所述，因為在同時成為操作目標的多個LED元件5的發光波長中存在Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]分類的變化，所以根據Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，在塗鍍為覆蓋LED元件5的樹脂8中螢光物質粒子的適當數量不同。在該實施例中，在製備的樹脂塗鍍信息14中，如圖4所示，根據Bin編碼分類的，使YAG-相關螢光物質粒子例如包括在矽樹脂或環氧樹脂中的樹脂8的適當的樹脂塗鍍量根據Bin編碼區域17事先以nl(納米-升)規定。就是說，當僅如樹脂塗鍍信息14所示的樹脂8的適當的樹脂塗鍍量精確地塗鍍為覆蓋LED元件5時，覆蓋LED元件5的樹脂中螢光物質粒子的量成為螢光物質粒子的適當供給量，並且因此在熱固化樹脂後在最終產品中保證了所需的常規發光波長。
[0055]這裡，如螢光物質密度列16所示，設定了表示樹脂8的螢光物質粒子密度的多個螢光物質密度(這裡，三個密度，或者Dl (5%)、D2 (10%)和D3 (15%))，並且樹脂8的適當的樹脂塗鍍量設定為根據所用樹脂8的螢光物質密度採用適當數值(表達上不兼容)。就是說，在塗鍍螢光物質密度Dl的樹脂時，對於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別塗鍍適當樹脂塗鍍量VAO、VBO、VCO、VDO和VEO (適當樹脂塗鍍量15 (I))的樹脂8。同樣，在塗鍍螢光物質密度D2的樹脂時，對於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別塗鍍適當樹脂塗鍍量VFO、VGO、VHO、VJO和VKO (適當樹脂塗鍍量15 (2))的樹脂8。此外，在塗鍍螢光物質密度D3的樹脂時，對於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]，分別塗鍍適當樹脂塗鍍量VL0、VMO、VNO、VPO和VRO (適當樹脂塗鍍量15 (3))的樹脂8。這樣，對不同的多個螢光物質密度的每一個設定各自的適當的樹脂塗鍍量。這是因為根據發光波長的變化程度塗鍍最適合的螢光物質密度的樹脂8對於保證質量是優選的。
[0056]接下來，參考圖5 (a)至5 (C)，描述部件安裝裝置Ml的構造和功能。如圖5 (a)的俯視圖所示，部件安裝裝置Ml包括板子傳輸機構21，其傳送作為操作目標的板子4，從上遊朝著板子傳輸方向(箭頭a)提供板子。對於板子傳輸機構21、圖5 (b)中以A-A截面示出的粘合劑塗鍍單元A以及圖4( c )中以B-B截面示出的部件安裝單元B從上遊順序設置。粘合劑塗鍍單元A包括粘合劑供給單元22和粘合劑傳輸機構24，粘合劑供給單元22設置在板子傳輸機構21旁邊，並且以塗鍍預定膜厚度的形式提供樹脂粘合劑23，粘合劑傳輸機構24在板子傳輸機構21和粘合劑供給單元22之上在水平方向(箭頭b)上可運動。部件安裝單元B包括部件供給機構25和部件安裝機構26，部件供給機構25設置在板子傳輸機構21旁邊，並且保持如圖3 Cd)所示的LED片13A、13B、13C、13D和13E，部件安裝機構26在板子傳輸機構21和部件供給機構25之上在水平方向(箭頭c)上可運動。
[0057]如圖5 (b)所示，進入板子傳輸機構21中的板子4設置在粘合劑塗鍍單元A中，並且樹脂粘合劑23塗鍍在單個板子4a的每一個上形成的LED安裝單元4b上。就是說，首先，通過運動在粘合劑供給單元22之上的粘合劑傳輸機構24，使轉移銷24a接觸轉移表面22a上形成的樹脂粘合劑23塗層，並且附上樹脂粘合劑23。然後，通過移動粘合劑傳輸機構24在板子4之上，並且降下轉移銷24a到LED安裝單元4b (箭頭d)，粘附到轉移銷24a的樹脂粘合劑23通過轉移被供給到LED安裝單元4b中的元件安裝位置。
[0058]然後，塗鍍粘合劑後的板子4傳輸到下遊，並且設置在圖5 (C)所示的部件安裝單元B中，並且在提供粘合劑後，LED元件5安裝在LED安裝單元4b的每一個上。就是說，首先，通過移動部件安裝機構26在部件供給機構25之上，並且相對於保持在部件供給機構25上的LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一個降低安裝噴嘴26a，由安裝噴嘴26a保持且取出LED元件5。然後，通過移動部件安裝機構26在板子4的LED安裝單元4b之上，並且降下安裝噴嘴26a (箭頭e)，安裝噴嘴26a中保持的LED元件5安裝到元件安裝位置，這裡粘合劑塗鍍在LED安裝單元4b中。
[0059]當LED元件由部件安裝裝置Ml安裝在板子4上時，事先製作元件安裝程序，即事先設定的其中LED元件5從LED片13A、13B、13C、13D和13E的任何一個取出且在安裝在部件安裝機構26的各安裝操作中安裝在板子4的多個單個板子4a上的順序，並且根據元件安裝程序執行部件安裝操作。
[0060]在執行部件安裝操作時，從操作執行歷史提取安裝位置信息71a且記錄(參見圖11)，安裝位置信息71a表示其上安裝各LED元件5的板子4的多個單個板子4a的信息。將元件特徵信息12與安裝位置信息71a關聯起來的數據通過地圖製作處理器74(參見圖11)被製作為圖6所示的地圖數據18，元件特徵信息12表示安裝在單個板子4a上的LED元件5所對應的特性分類(Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5])。
[0061]在圖6中，板子4的多個單個板子4a的各位置由結合的矩陣坐標19X和19Y規定，矩陣坐標19X和19Y分別表示X方向和Y方向上的位置。通過使將安裝在位置上的LED元件5分類的Bin編碼對應於所述位置的矩陣坐標19X和19Y的各矩陣單元，製作與表示部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中位置的安裝位置信息71a相關的地圖數據18以及LED元件5的元件特徵信息12。
[0062]就是說，部件安裝裝置Ml這樣構造，其包括作為地圖數據製作裝置的地圖製作處理器74和用於每個板子4的LED元件5的元件特徵信息12，地圖數據製作裝置製作與安裝位置信息相關的地圖數據18，安裝位置信息表示部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中的位置。製作的地圖數據18隨著通過LAN系統2向前提供數據而被傳輸到如下所述的樹脂塗鍍裝置M4。
[0063]接下來，參見圖7 (a)至8 (C)，描述樹脂塗鍍裝置M4的構造和功能。樹脂塗鍍裝置M4具有塗鍍樹脂8的功能以覆蓋通過部件安裝裝置Ml安裝在板子4上的多個LED元件
5。如圖7 (a)的俯視圖所示，樹脂塗鍍裝置M4這樣構造，設置圖7 (b)以C-C截面示出的樹脂塗鍍單元C到板子傳輸機構31，板子傳輸機構31傳輸作為操作目標的板子4，且板子4從上遊到板子傳輸方向(箭頭f)被供給。樹脂塗鍍單元C提供有樹脂排放頭32，其構造為從安裝在下端的排放噴嘴33a排放樹脂8。
[0064]如圖7 (b)所示，樹脂排放頭32由噴嘴運動機構34驅動，並且當噴嘴運動機構34由塗鍍控制單元36控制時在水平方向(圖7 (a)所示的箭頭g)和上下方向上運動。樹脂8被提供到樹脂排放頭32以容納在分配器33中安裝的注射器中。當空氣壓力由樹脂排放機構35施加在分配器33中時，分配器33中的樹脂8通過排放噴嘴33a排出，並且塗鍍在板子4上所形成的LED安裝單元4b中。此時，因為樹脂排放機構35由塗鍍控制單元36控制，樹脂8的排放量可任意控制。就是說，樹脂塗鍍單元C具有排放可變塗鍍量樹脂8的功能，並且在任何塗鍍位置上塗鍍樹脂8。除了空氣壓力分配器33外，在樹脂排放機構35中可採用諸如利用機械缸體的柱塞方法或者螺旋泵方法的各種液體排放方法。
[0065]除了板子傳輸機構31外，試驗和測量單元40設置在樹脂排放頭32的運動範圍內。通過測量試驗塗鍍的樹脂8的發光特性，試驗和測量單元40具有在用於在板子4的LED安裝單元4b中塗鍍樹脂8的實際生產的塗鍍操作之前確定樹脂8的塗鍍量是否適當的功能。就是說，當用於檢測的光源單元45發射的光輻射在由樹脂塗鍍單元C試驗塗鍍樹脂8的光通過構件43上時的發光特性由包括分光鏡42和發光特性測量處理器39的發光特性測量單元測量。通過比較測量結果與事先設定的閾值，決定圖4所示的樹脂塗鍍信息14中所規定的設定樹脂塗鍍量是否是適合的。
[0066]包括螢光物質粒子的樹脂8的成分和特性不必是不變的，並且即使適當的樹脂塗鍍量事先在樹脂塗鍍信息14中設定，也不可避免螢光物質的密度和樹脂粘度隨著時間而波動。因此，即使樹脂8根據對應於事先設定的適當的樹脂塗鍍量的排放參數而被排放，樹脂自身的塗鍍量相對於所設定的適當值變化也是可能的，或者樹脂塗鍍量自身是適當的，但是螢光物質粒子的提供量由於密度變化而與原始應提供的數量發生變化。
[0067]為了解決這些問題，在實施例中，出於檢查是否適當提供量的螢光物質粒子以預定的間隔被供給的目的試驗塗鍍由樹脂塗鍍裝置M4執行。通過執行對被試驗塗鍍的樹脂的發光特性的測量，穩定了滿足初始發光特性的要求的螢光物質粒子的提供量。因此，除了用於其中樹脂8塗鍍在用於實際生產的板子4上所安裝的LED元件5上的生產的塗鍍工藝夕卜，包括在當前實施例中示出的樹脂塗鍍裝置M4中的樹脂塗鍍單元C具有執行用於測量其中樹脂8試驗塗鍍在用於上述發光特性測量的光通過構件43上的塗鍍工藝的功能。用於測量的塗鍍工藝和用於生產的塗鍍工藝的任何一個在樹脂塗鍍單元C由塗鍍控制單元36控制時執行。
[0068]參見圖8 (a)至8 (C)，描述試驗和測量單元40的詳細構造。如圖8 (a)所示，光通過構件43通過纏繞且容納在供給捲軸47中而提供。在光通過構件43沿著試驗臺40a的頂表面輸送後，光通過構件43通過光通過構件運輸單元41和照射單元46之間，並且纏繞在由纏繞電動機49驅動的收集捲軸48中。除了向後纏繞在收集捲軸48中的收集方法外，包括其中光通過構件43送入收集箱中的輸送方法的各種方法可用作用於收集光通過構件43的機構。
[0069]照射單元46具有輻射由光源單元45發射的測量光到光通過構件43上的功能，並且通過設置其中光源單元45所發射的測量光由光纜引導的聚光工具46b在具有簡單黑箱功能的暗箱46a中而構造。光源單元45具有發射激發光以激發包括在樹脂8中的螢光物質的功能。在本實施例中，光源單元45設置在光通過構件運輸單元41之上，並且從上面通過聚光工具46b輻射測量光到光通過構件43。
[0070]這裡，由透明樹脂的平面片構件形成的預定寬度的帶材料，或者其中對應於LED封裝50的凹陷形狀的凸起單元43a從底表面(凸起類型)向下突出的相同帶材料等用於形成光通過構件43 (參見圖8 (b))。在試驗和測量單元40上輸送光通過構件43的工藝中，樹脂8由樹脂排放頭32試驗塗鍍到光通過構件43上。該試驗塗鍍如圖8(b)所示執行，其中樹脂8的規定塗鍍量由排放噴嘴33a排放到由試驗臺40a從下面支撐的光通過構件43。
[0071]圖8 (b)的(I)示出了樹脂塗鍍信息14中規定的設定適當排放量的樹脂8塗鍍到由上述帶材料形成的光通過構件43上。圖8 (b)的(II)示出了設定適當排放量的樹脂8類似地塗鍍在由上述凸出類型的帶材料所形成的光通過構件43的凸起單元43a中。如後所述，因為塗鍍在試驗臺40a上的樹脂8被試驗塗鍍從而基本上決定提供給LED元件5的螢光物質提供量是否是適當的，所以，當樹脂8以相同的試驗塗鍍運動由樹脂排放頭32不斷地在多個位置被塗鍍在光通過構件43上時，塗鍍通過使得塗鍍量根據表示發光特性測量和塗鍍量的相互關係的已知數據而逐步不同而執行。
[0072]在以這樣的方式試驗塗鍍樹脂8後，光源單元45發射的白光從上面通過聚光工具46b照射到在暗箱46a中引導的光通過構件43。通過塗在光通過構件43上的樹脂8的光穿過光通過開口 41a由積分球44接收，光通過構件運輸單元41設置有光通過開口 41a，所述積分球44設置在光通過構件運輸單元41以下。圖8 (c)示出了光通過構件運輸單元41和積分球44的結構。光通過構件運輸單元41構造為使得具有引導光通過構件43的兩個端部表面功能的上部引導構件41c被安裝在支撐光通過構件43的下表面的下部支撐構件41b的上表面上。
[0073]光通過構件運輸單元41具有在試驗和測量單元40中傳輸時引導光通過構件43以及運送和保持光通過構件43其上在用於測量的塗鍍工藝中試驗塗鍍樹脂8位置的的功能。積分球44的功能是集合從聚光工具46b (箭頭h)輻射且通過樹脂8的透射光並且引導到分光鏡42。就是說，積分球44在內部具有球形反射表面44c，從位於光通過開口 41a正下方的開口 44a進入的透射光(箭頭i)從設置在積分球44的頂部的開口 44a入射在反射空間44b中，在利用球形反射表面44c的重複全反射的過程(箭頭j)中作為測量光(箭頭k)從輸出單元44d離開，並且由分光鏡42接收。
[0074]在上述構造中，由用於光源單元45的LED封裝發射的白光輻射到被試驗塗鍍到光通過構件43上的樹脂8。在該工藝中，白光中包括的藍光成分激發樹脂8中的螢光物質以發射黃光。加入且混合黃光和藍光的白光從樹脂8向上福射,並且通過上述積分球44由分光鏡42接收。
[0075]如圖7 (b)所示，接收的白光由光發光特性測量處理器39分析，並且測量發光特性。檢測諸如白光的光束或色調等級的發光特性，結果，檢測出與規定發光特性的偏差。積分球44、分光鏡42和發光特性測量處理器39構成發光特性測量單元，當由光源單元45發射的激發光(這裡，白LED發射的白光)從上面輻射到塗鍍在光通過構件43上的樹脂8時，其通過接收樹脂8從光通過構件43下發射的光而測量樹脂8所發射光的發光特性。在本實施例中，發光特性測量單元這樣構造，即設置積分球44在光通過構件43下，從而樹脂8發射的光通過積分球44的開口 44a接收。
[0076]下面描述的效果通過構造如上的發光特性測量單元而獲得。就是說，為了樹脂8試驗塗鍍到如圖8 (b)所示的光通過構件43上的塗鍍形狀，因為底側總是與光通過構件43的頂表面或者凸起單元43a的底部表面接觸，所以樹脂8的底部表面總是具有由光通過構件43規定的標準高度。因此，樹脂8的底部表面和積分球44的開口 44a之間的高度差總是保持不變。另一方面，對於樹脂8的頂表面，由於諸如排放噴嘴33a的塗鍍條件的幹擾，可能沒有必要實現相同的液體表面形狀和高度，並且樹脂8的頂表面和聚光工具46b之間的間隔將變化。
[0077]如果通過比較輻射到樹脂8的頂表面的輻射光和來自樹脂8的下表面的透射光而考慮穩定性，則因為輻射到樹脂8的輻射光輻射通過聚光工具46b，所以聚光程度很高，並且可忽略在光透射上樹脂8的頂表面和聚光工具46b之間間隔變化帶來的影響。另一方面，基於因為螢光物在樹脂8內被激發通過樹脂8的透射光是激發光，所以分散程度很高，並且在樹脂8的下表面和開口 44a之間距離上的變化所具有的影響在由積分球44所接受光的程度上是不能被忽略的。
[0078]在本實施例所示的試驗和測量單元40中，因為採用這樣的結構，從而使得當由如上構造的光源單元45發射的激發光從上面發射到樹脂8時，樹脂8發射的光由積分球44從光通過構件43下接收，所以能決定穩定的發光特性。通過採用積分球44，不必單獨在光接收單元中提供暗室結構，並且能使裝置緊湊且降低裝置成本。
[0079]如圖7 (b)所示，發光特性測量處理器39的測量結果送至塗鍍量取得處理器38，塗鍍量取得處理器38獲得發光特性測量處理器39的測量結果和事先規定的發光特性之間的偏差，並且根據偏差取得用於實際生產的樹脂8應塗鍍到LED元件5上的適當的樹脂塗鍍量。由塗鍍量取得處理器38得出的新的適當的排放量送至生產執行處理器37，並且生產執行處理器37用新取得的適當的樹脂塗鍍量指令塗鍍控制單元36。因此，塗鍍控制單元36控制噴嘴運動機構34和樹脂排放機構35，以使樹脂排放頭32執行用於生產的塗鍍工藝而將適當的樹脂塗鍍量的樹脂8塗鍍到安裝在板子4上的LED元件5上。
[0080]在用於生產的塗鍍工藝中，首先，實際上塗鍍樹脂塗鍍信息14中規定的適當的樹脂塗鍍量的樹脂8，並且在樹脂8處於非硬化狀態下時測量發光特性。根據所獲得的測量結果，設定當在用於生產的塗鍍工藝中塗鍍的樹脂8的發光特性測量時的發光特性測量值的質量項目範圍，並且該質量項目範圍用作閾值(參見圖11所示的閾值數據81a)，利用該閾值決定是否質量項目在用於生產的塗鍍中獲得。
[0081]就是說，在本實施例所示的LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法中，當白LED用作用於發光特性測量的光源單元45時，與在塗鍍在LED元件5上的樹脂處於硬化狀態下時的最終產品獲得的常規發光特性偏離的發光特性用作事先規定的發光特性，這是設定閾值的基礎，以其決定質量項目是否在用於生產的塗鍍中獲得，因為塗鍍在LED元件5上的樹脂8處於非硬化狀態，所以二者存在發光特性差。因此，根據最終產品上的常規發光特性可執行在塗鍍樹脂到LED元件5上的工藝中的樹脂塗鍍量的控制。
[0082]在本實施例中，發色白光的LED封裝50用作光源單元45。因此，試驗塗鍍樹脂8的發光特性測量可用與最終產品的LED封裝50中發射的激發光相同特性的光執行，並且可獲得更加可靠的測量結果。沒必要要求採用與最終產品中所用相同的LED封裝50。在發光特性測量中，可穩定發射不變波長的藍光的光源裝置(例如，藍LED或者發射藍光的藍雷射源)可用作用於檢測的光源單元。然而，通過採用利用藍LED的發射白光的LED封裝50，優點是可在低成本下選擇穩定質量的光源裝置。也可通過採用帶通濾波器取出預定波長的藍光。
[0083]取代上述構造的試驗和測量單元40，可採用圖9 (b)和10 Ca)所示構造的試驗和測量單元140。也就是,如圖9 (b)和10 (a)所示,試驗和測量單元140具有這樣的外部構造，從而覆蓋單元140b設置在細長形狀的水平基座140a之上。覆蓋單元140b提供有開口 140c，並且開口 140c可由塗鍍中所使用且可滑動(箭頭I)的滑動窗口 140d打開。在試驗和測量單元140內，提供從下面支撐光通過構件43的試驗臺145a、運輸光通過構件43的光通過構件運輸單元141以及設置在光通過構件運輸單元141之上的分光鏡42。
[0084]光通過構件運輸單元141包括光源裝置，其發射激發光以激發螢光物質，與圖8
(a)所示的光源單元45類似。激發光由光源裝置從下面輻射到光通過構件43，其上在用於測量的塗鍍工藝中試驗塗鍍了樹脂8。與圖8 (a)所示的示例類似，光通過構件43通過纏繞且容納在供給捲軸47中而提供。在光通過構件43沿著試驗臺145a的頂表面輸送(箭頭m)後，光通過構件43在光通過構件運輸單元141和分光鏡42之間通過，並且纏繞進入由纏繞電動機49所驅動的收集捲軸48。
[0085]在塗鍍中使用的滑動窗口 140d被滑動且打開的狀態下，試驗臺145a的頂表面向上暴露，能使樹脂排放頭32將樹脂8試驗塗鍍在承載於頂表面上的光通過構件43上。該試驗塗鍍執行為如圖8 (b)所示，其中規定塗鍍量的樹脂8由排放噴嘴33a排放到由試驗臺145a從下面支撐的光通過構件43。
[0086]圖10 (b)示出了通過運動其上樹脂8試驗塗鍍在試驗臺145a上的光通過構件43，使樹脂8設置在光通過構件運輸單元141之上，並且降低覆蓋單元140b，用於發光特性測量的暗室形成在覆蓋單元141和基座140a之間。發射白光的LED封裝50用作光通過構件運輸單元141中的光源裝置。在LED封裝50中，連接到LED元件5的配線層4e和4d連接到電源裝置142。通過導通電源裝置142，用於發光的電能提供到LED元件5，並且因此LED封裝50發射白光。
[0087]在白光輻射到試驗塗鍍在光通過構件43上的樹脂8的過程中，在白光通過樹脂8後，白光從樹脂8向上輻射，其中，白光中包括的藍光激發樹脂8中的螢光物質發射黃光與相加並且混合。分光鏡42設置在試驗和測量單元140之上。從樹脂8輻射的白光由分光鏡42接收。所接收的白光由發光特性測量處理器39分析以測量發光特性。檢測諸如白光束或者色調等級的發光特性，並且作為結果，檢測出與規定的發光特性的偏差。就是說，當從作為光源單元的LED元件5發射的激發光輻射到塗鍍在光通過構件43上的樹脂8時，發光特性測量處理器39測量樹脂8發射的光的發光特性。發光特性測量處理器39的測量結果被送至塗鍍量取得處理器38，並且執行與圖7 (b)所示的示例類似的處理。
[0088]接下來，參考圖11，描述LED封裝製造系統I的控制系統的構造。在構成LED封裝製造系統I的裝置的組成元件中，與元件特徵信息12、樹脂塗鍍信息14、地圖數據18和上述閾值數據81a的傳輸/接收和更新處理相關的組成元件示出在管理計算機3、部件安裝裝置Ml和樹脂塗鍍裝置M4中。
[0089]在圖11中，管理計算機3包括系統控制單元60、存儲單元61和通訊單元62。系統控制單元60集中控制LED封裝製造系統I的LED封裝製造操作。除了用於系統控制單元60的控制處理所需的程序和數據外，元件特徵信息12、樹脂塗鍍信息14、地圖數據18和閾值數據81a根據需要存儲在存儲單元61中。通訊單元62通過LAN系統2連接到其它裝置，並且輸送控制信號和數據。元件特徵信息12和樹脂塗鍍信息14從外面通過LAN系統2和通訊單元62或通過諸如⑶R0M、USB存儲器或SD卡的單獨的存儲介質傳輸，並且存儲在存儲單元61中。
[0090]部件安裝裝置Ml包括安裝控制單元70、存儲單元71、通訊單元72、機構驅動單元73和地圖製作處理器74。安裝控制單元70根據存儲單元71中存儲的各種程序和數據控制下面描述的所有單元以執行部件安裝裝置Ml的部件安裝操作。除了安裝控制單元70的控制處理所需的程序和數據外，安裝位置信息71a和元件特徵信息12存儲在存儲單元71中。安裝位置信息71a由安裝控制單元70執行安裝操作控制的歷史數據製作。元件特徵信息12從管理計算機3通過LAN系統2傳輸。通訊單元72通過LAN系統2連接到其它裝置，並且輸送控制信號和數據。
[0091]機構驅動單元73由安裝控制單元70控制，並且驅動部件供給機構25和部件安裝機構26。因此，LED元件5安裝到板子4的單個板子4a的每一個上。地圖製作處理器74(地圖數據製作裝置)執行為每個板子4製作地圖數據18的處理，地圖數據關聯表示由部件安裝裝置Ml安裝的LED元件5在板子4中的位置的安裝位置信息71a與LED元件5上的元件特徵信息12，這二者存儲在存儲單元71中。就是說，部件安裝裝置Ml提供有地圖數據製作裝置，並且地圖數據18從部件安裝裝置Ml傳輸到樹脂塗鍍裝置M4。地圖數據18從部件安裝裝置Ml經由管理計算機3傳輸到樹脂塗鍍裝置M4。在此情況下，如圖11所示，地圖數據18存儲在管理計算機3的存儲單元61中。
[0092]樹脂塗鍍裝置M4包括塗鍍控制單元36、存儲單元81、通訊單元82、生產執行處理器37、塗鍍量取得處理器38和發光特性測量處理器39。塗鍍控制單元36通過控制構成樹脂塗鍍單元C的噴嘴運動機構34、樹脂排放機構35以及試驗和測量單元40執行處理以進行用於測量的塗鍍工藝和用於生產的塗鍍工藝，在用於測量的塗鍍工藝中樹脂8試驗塗鍍到發光特性測量所用的光通過構件43上，在用於生產的塗鍍工藝中樹脂8塗鍍到用於實際生產執行的LED元件5上。
[0093]除了塗鍍控制單元36的控制處理所需的程序和數據外，樹脂塗鍍信息14、地圖數據18、閾值數據81a和用於實際生產的塗鍍量81b存儲在存儲單元81中。樹脂塗鍍信息14從管理計算機3通過LAN系統2傳輸，並且地圖數據18從部件安裝裝置Ml通過LAN系統2類似地傳輸。通訊單元82通過LAN系統2連接到其它裝置，並且輸送控制信號和數據。
[0094]當從光源單元45發射的激發光輻射到光通過構件43上塗鍍的樹脂8時，發光特性測量處理器39執行處理以測量樹脂8發射光的發光特性。塗鍍量取得處理器38執行計算處理以獲得發光特性測量處理器39的測量結果和事先規定的發光特性之間的偏差，並且根據偏差取得實際生產所用的樹脂8應塗鍍到LED元件5上的適當的樹脂塗鍍量。通過以由塗鍍量取得處理器38所取得的適當的樹脂塗鍍量指令塗鍍控制單元36，生產執行處理器37進行將要執行的用於生產的塗鍍工藝，其中適當的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍在LED元件5上。
[0095]在圖11所示的構造中，除了執行對裝置的特定操作的那些功能外的處理功能不必連接到裝置，例如，提供有部件安裝裝置Ml的地圖製作處理器74的功能以及提供有樹脂塗鍍裝置M4的塗鍍量取得處理器38的功能。例如，還可能的是，地圖製作處理器74和塗鍍量取得處理器38的功能由管理計算機3的系統控制單元60具有的計算處理功能覆蓋，所需的信號傳輸和接收可通過LAN系統2實現。
[0096]在上述LED封裝製造系統I的構造中，部件安裝裝置Ml和樹脂塗鍍裝置M4的每一個連接到LAN系統2。其中元件特徵信息12存儲在存儲單元61中的管理計算機3以及LAN系統2變為元件特徵信息提供裝置，其提供信息到部件安裝裝置Ml作為元件特徵信息12，該信息通過分別預先測量發光特性獲得，該發光特性包括多個LED元件5的發光波長。同樣，其中樹脂塗鍍信息14存儲在存儲單元61中的管理計算機3以及LAN系統2變為樹脂信息提供裝置，其提供信息到樹脂塗鍍裝置M4作為樹脂塗鍍信息，該信息使得為了獲得具有規定發光特性的LED封裝50的樹脂8的適當的樹脂塗鍍量對應於元件特徵信息。
[0097]就是說，提供元件特徵信息12到部件安裝裝置Ml的元件特徵信息提供裝置和提供樹脂塗鍍信息14到樹脂塗鍍裝置M4的樹脂信息提供裝置構造為分別通過LAN系統2傳輸元件特徵信息和樹脂塗鍍信息到部件安裝裝置Ml和樹脂塗鍍裝置M4，這些信息從作為外部存儲裝置的管理計算機3的存儲單元61讀取。
[0098]接下來，沿著圖12的流程參考附圖描述由LED封裝製造系統I執行的LED封裝製造工藝。首先，獲取元件特徵信息12和樹脂塗鍍信息14 (STl)0就是說，通過LAN系統2從外部裝置或者通過存儲介質獲取元件特徵信息12和樹脂塗鍍信息14，元件特徵信息12通過預先分別測量包括多個LED元件5的發光波長的發光特性而獲得，樹脂塗鍍信息14使得為了獲得具有規定發光特性的LED封裝50的樹脂8的適當的樹脂塗鍍量對應於元件特徵信息12。
[0099]此後，其上要執行安裝的板子4被引入部件安裝裝置Ml (ST2)。在通過升降粘合劑傳輸機構24的轉移銷24a (箭頭η)樹脂粘合劑23已經提供到LED安裝單元4b中的元件安裝位置後，如圖18 (a)所示，下降保持在部件安裝機構26的安裝噴嘴26a中的LED元件5 (箭頭O)，並且通過樹脂粘合劑23安裝在板子4的LED安裝單元4b中，如圖18 (b)(ST3)所示。從部件安裝操作的數據，由地圖製作處理器74製作用於板子4的地圖數據18，其將安裝位置信息71a與LED元件5的每一個的元件特徵信息12關聯起來(ST4)。然後，該地圖數據18從部件安裝裝置Ml傳輸到樹脂塗鍍裝置M4，並且樹脂塗鍍信息14從管理計算機3傳輸到樹脂塗鍍裝置M4 (ST5)。因此，變得能使樹脂塗鍍裝置M4執行樹脂塗鍍操作。
[0100]然後，部件安裝後的板子4送至固化裝置M2且在這裡加熱，如圖18 (C)所示，從而樹脂粘合劑23被熱硬化且變為樹脂粘合劑23*，並且LED元件5粘合到單個板子4a。然後，樹脂固化後的板子4送至配線接合裝置M3，並且單個板子4a的配線層4e和4d分別用連接配線7連接到LED元件5的N型單元電極6a和P型單元電極6b，如圖18 (d)所示。
[0101]然後，執行用於質量項目決定的閾值數據製作工藝(ST6)。該工藝執行為設定閾值從而在用於生產的塗鍍中決定質量項目的(參見圖11所示的閾值數據81a)，並且對於對應於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的每一個的用於生產的塗鍍重複執行該工藝。閾值數據製作工藝參考圖13、14 (a)至14 (c)和15詳細描述。在圖13中，首先，製備樹脂8，其包括樹脂塗鍍信息14中規定的標準密度的螢光物質(ST11)。在已經於樹脂排放頭32中設定該樹脂8後，樹脂排放頭32運動到試驗和測量單元40的試驗臺40a，並且樹脂8以樹脂塗鍍信息14中示出的規定塗鍍量(適當樹脂塗鍍量)塗鍍到光通過構件43上(ST12)。然後，塗鍍在光通過構件43上的樹脂8運動到光通過構件運輸單元41上，LED元件5進行發光，並且由上述構造的發光特性測量單元測量當樹脂8處於非硬化狀態時的發光特性(ST13)。根據作為由發光特性測量單元所測量的發光特性測量結果的發光特性測量值39a，設定測量值的質量項目決定範圍，其中發光特性決定為質量項目的發光特性(ST14)。作為閾值數據81a，所設定的質量項目決定範圍存儲在存儲單元81中，並且傳輸到管理計算機3且存儲在存儲單元61中(ST15)。
[0102]圖14 (a)至14 (C)示出了以這樣方式製作的閾值數據，即發光特性測量值和測量值的質量項目決定範圍(閾值)，發光特性測量值在包括標準密度的螢光物質的樹脂8已經塗鍍後樹脂處於非硬化狀態時獲得，測量值的質量項目決定範圍(閾值)決定是否發光特性為質量項目的發光特性。圖14 (a)、14 (b)和14 (c)示出了當樹脂8中的螢光物質密度分別為5%、10%和15%時對應於Bin編碼[I]、[2]、[3]、[4]和[5]的閾值。
[0103]例如，如圖14 Ca)所示，當樹脂8的螢光物質密度為5%時，適當的樹脂塗鍍量15Cl)的每一個中示出的塗鍍量對應於Bin編碼12b的每一個，並且在發光特性測量值39a(O中示出了在發光特性測量單元測量樹脂8發射光的發光特性後的測量結果，通過輻射LED元件5的藍光到塗有每個塗鍍量的樹脂8而使其發光。根據發光特性測量值39a (I)的每一個，設定閾值數據81a (I)。例如，在測量對應於Bin編碼[I]塗有適當樹脂塗鍍量VAO的樹脂8的發光特性後，在圖15所示的色度表上由色度坐標點ZAO (ΧΑ0、ΥΑ0)表示其測量結果。在色度坐標點ZAO周圍，色度表上X坐標和Y坐標的預定範圍(例如，+-10%)設定為質量項目決定範圍(閾值)。對於對應於其它Bin編碼[2]至[5]的適當樹脂塗鍍量，類似地，質量項目決定範圍(閾值s)根據發光特性測量結果(在圖15所示的色度表上是指色度坐標點ZBO至ΖΕ0)設定。這裡，設定為閾值的預定範圍根據作為產品的LED封裝50的發光特性的所要求的精度水平被適當地設定。
[0104]同樣，圖14 (b)和14 (C)分別示出了當樹脂8的螢光物質密度為10%和15%時的發光特性測量值和質量項目決定範圍(閾值)。在圖14 (b)和14 (c)中，適當樹脂塗鍍量15 (2)和適當樹脂塗鍍量15 (3)分別示出了螢光物質密度為10%和15%時的適當樹脂塗鍍量。發光特性測量值39a (2)和發光特性測量值39a (3)分別示出了螢光物質密度分別為10%和15%時的發光特性測量值，並且閾值數據81a (2)和閾值數據81a (3)分別示出了螢光物質密度分別為10%和15%時的質量項目決定範圍(閾值)。以這樣方式製作的閾值數據可根據其上執行塗鍍操作的LED元件5落入其中的Bin編碼12b被適當地使用在用於生產的塗鍍操作中。(ST6)中示出的閾值數據製作工藝可由與LED封裝製造系統I分開提供的單獨檢測裝置作為離線操作執行，並且預先存儲在管理計算機3中的閾值數據81a可通過LAN系統2傳輸到樹脂塗鍍裝置M4且使用。
[0105]此後，配線連接後的板子4傳輸到樹脂塗鍍裝置M4 (ST7)，並且如圖19 (a)所示，樹脂8從排放噴嘴33a排入由反射單元4c圍繞的LED安裝單元4b內。根據地圖數據18、閾值數據81a和樹脂塗鍍信息14，執行塗鍍預定量樹脂8以覆蓋LED元件5的操作，如圖19 (b)所示(ST8)。參考圖14 (a)至14 (c)和15詳細描述樹脂塗鍍操作。首先，在開始樹脂塗鍍操作時，根據需要執行樹脂存儲容器的交換(ST21)。就是說，安裝到樹脂排放頭32的分配器33與容納樹脂8的分配器33交換，螢光物質密度響應於LED元件5的特性選擇。
[0106]然後，為了發光特性測量，樹脂8由樹脂塗鍍單元C試驗塗鍍在光通過構件43上(用於測量的試驗步驟)(ST22)。就是說，對於圖4中規定的Bin編碼12b的任何一個，適當樹脂塗鍍量(VA0至VE0)的樹脂8塗鍍在光通過構件43上，光通過構件43取得到試驗和測量單元40中的試驗臺40a。此時，即使以對應於適當樹脂塗鍍量(VA0至VE0)的排放參數指令樹脂排放機構35，由排放噴嘴33a排放且塗鍍到光通過構件43上的實際樹脂塗鍍量不必在所述適當的樹脂塗鍍量之上，這是由於例如樹脂8的特性隨著時間而改變。如圖17Ca)所示，實際樹脂塗鍍量變為VAl至VE1，其與VAO至VEO有些不同。
[0107]然後，通過將光通過構件43送入試驗和測量單元40中，其上試驗塗鍍樹脂8的光通過構件43送至且裝載在光通過構件運輸單元41上(光通過構件輸送步驟)。激發螢光物質的激發光從設置在光通過構件運輸單元41之上的光源單元45發射(激發光發射步驟)。當激發光從上面輻射到塗鍍在光通過構件43上的樹脂8時，樹脂8發射的光從光通過構件43之下通過積分球44由分光鏡42接收，並且光的發光特性由發光特性測量處理器39測量(發光特性測量步驟)(ST23)。
[0108]因此，如圖17(b)所示，提供色度坐標點Z所表示的發光特性測量值(參見圖15)。該測量結果不必對應於預先規定的發光特性，即在如圖14 (a)所示的適當樹脂塗鍍時的標準色度坐標點ZAO至ΖΕ0，這是由於例如樹脂8的上述塗鍍量和螢光物質粒子的密度變化的偏差。因此，獲得在如圖14 (a)所示的適當樹脂塗鍍時獲得的色度坐標點ZAl至ZEl和標準的色度坐標點ZAO至ZEO之間表示X和Y坐標上差值的偏差(Λ ΧΑ、Λ YA)至(Λ XE、Λ ΥΕ)，並且決定是否必須修改以獲得所希望的發光特性。
[0109]決定是否測量結果在閾值內(ST24)。如圖17 (C)所示，通過比較(ST23)獲得的偏差和閾值，決定是否偏差(Λ ΧΑ、AYA)至(ΛΧΕ、Λ YE)在ZAO至ZEO的+-10%內。如果偏差在閾值內，則恰好保持對應於設定的適當樹脂塗鍍量VAO至VEO的排放參數。另一方面，當偏差超過閾值時，修改塗鍍量(ST25)。就是說，獲得發光特性測量步驟中的測量結果和預先規定的發光特性之間的偏差，並且如圖17 (d)所示，根據獲得的偏差，由塗鍍量取得處理器38執行用於實際生產的取得新的適當樹脂塗鍍量(VA2至VE2)的處理，樹脂8應以其塗鍍到LED元件5上(塗鍍量取得步驟)。
[0110]修改的適當樹脂塗鍍量(VA2至VE2)是通過加入修改量至設定的適當樹脂塗鍍量VAO至VEO更新的值，該修改量對應於偏差。偏差和修改量的關係記錄在樹脂塗鍍信息14作為事先已知的伴隨數據。根據修改的適當樹脂塗鍍量(VA2至VE2 )，( ST22 )、( ST23 )、( ST24 )和(ST25)的工藝重複執行。通過識別(ST24)中的測量結果和事先規定的發光特性之間的偏差在閾值內，決定用於實際生產的適當樹脂塗鍍量。就是說，在上述的樹脂塗鍍方法中，通過重複執行用於測量的塗鍍步驟、光通過構件輸送步驟、激發光發射步驟、發光特性測量步驟和塗鍍量取得步驟，確定地取得適當樹脂塗鍍量。所述確定的適當樹脂塗鍍量存儲在存儲單元81中作為用於實際生產的塗鍍量81b。
[0111]其後，流程移動到接下來的步驟以執行排放(ST26)。這裡，通過使預定量的樹脂8從排放噴嘴33a排出，改善了樹脂排放過程中的樹脂流動狀態，並且穩定了分配器33和樹脂排放機構35的運動。圖16中用虛線框示出的(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝類似於(3丁22)、(5丁23)、(5丁24)和(5丁25)中示出的工藝。(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝當需要謹慎識別所希望的發光特性被完全保證時，執行(ST27)、(ST28)、(ST29)和(ST30)的工藝，這些工藝不是必須執行的必須項目。
[0112]這樣，如果決定了給出所希望的發光特性的適當樹脂塗鍍量，則執行用於生產的塗鍍(ST31)。就是說，當生產執行處理器37以由塗鍍量取得處理器38取得的且存儲為用於實際生產的塗鍍量81b的適當樹脂塗鍍量指令控制樹脂排放機構35的塗鍍控制單元36時，執行用於生產的塗鍍工藝，其塗鍍該適當的樹脂塗鍍量的樹脂8到在板子4上所安裝的LED元件5上(生產執行步驟)。
[0113]在重複執行用於生產的塗鍍工藝的過程中，計數分配器33塗鍍數，並且監測是否塗鍍數超過事先設定的預定數(ST32)。就是說，直到達到該預定數，樹脂8的特性和螢光物質密度的變化被認為是很小的，並且重複用於生產的塗鍍工藝(ST31)，同時保持用於實際生產的相同塗鍍量81b。如果識別到通過了預定數(ST32)，判斷為存在樹脂8的特性或螢光物質密度變化的可能性，並且流程返回到(ST22)。然後，重複執行發光特性的相同測量和根據測量結果的塗鍍量修改工藝。
[0114]當這樣完成一片板子4上的樹脂塗鍍時，板子4送至固化裝置M5，並且樹脂8通過用固化裝置M5加熱而硬化(ST9)。因此，如圖19 (c)所示，塗鍍為覆蓋LED元件5的樹脂8被熱硬化且變為樹脂8*，並且在LED安裝單元4b中處於粘合狀態。然後，樹脂固化後的板子4送至切割裝置M6，並且通過切割板子4為每一個單個板子4a，如圖19 (d)所示，板子4等分成單獨的LED封裝50 (STlO)0因此，完成了 LED封裝50。
[0115]如上所述，上面實施例中所示的LED封裝製造系統I這樣構造，其包括:部件安裝裝置Ml，其安裝多個LED元件5在板子4上；元件特徵信息提供裝置，其提供通過事先分別測量多個LED元件5的發光波長所獲得的信息作為元件特徵信息12 ;樹脂信息提供裝置，其提供作為樹脂塗鍍信息14的信息，該信息使得為了獲得具有規定發光特性的LED封裝50的樹脂8的適當的樹脂塗鍍量對應於元件特徵信息12 ;地圖數據製作裝置，其製作用於每個板子4的地圖數據18，其將表示由部件安裝裝置Ml所安裝的LED元件5在板子4中的位置的安裝位置信息71a與LED元件5上的元件特徵信息12關聯起來；以及樹脂塗鍍裝置M4，其根據地圖數據18和樹脂塗鍍信息14在板子4上所安裝的LED元件的每一個上塗鍍適當樹脂塗鍍量的樹脂以具有規定的發光特性。
[0116]樹脂塗鍍裝置M4這樣構造，其包括:樹脂塗鍍單元C，其排放可變塗鍍量的樹脂8且在任何塗鍍位置上塗鍍樹脂8 ；塗鍍控制單元36，通過控制樹脂塗鍍單元C其進行用於測量的塗鍍工藝和用於生產的塗鍍工藝，在用於測量的塗鍍工藝中，樹脂8試驗塗鍍到光通過構件43上，用於發光特性測量的，在用於生產的塗鍍工藝中，樹脂8塗鍍到用於待執行的實際生產的LED元件5上；光通過構件運輸單元41，其包括發射激發光以激發螢光物質的光源單元，並且其上運載光通過構件43，在用於測量的塗鍍工藝中樹脂8試驗塗鍍在光通過構件43上；發光特性測量單元，當從光源單元發射的激發光光輻射到塗鍍在光通過構件43上的樹脂8時，其測量樹脂8發射光的發光特性；塗鍍量取得處理器38，其獲得發光特性測量單元的測量結果和預先規定的發光特性之間的偏差，並且根據偏差通過修改適當樹脂塗鍍量取得用於實際生產的適當的塗鍍量，樹脂應以其塗鍍到LED元件5上；以及生產執行處理器37，其通過以取得的適當的樹脂塗鍍量指令塗鍍控制單元36進行用於生產的塗鍍工藝，其中適當的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍在要執行的LED元件5上。
[0117]對於上述構造，在製造LED封裝50中使用的樹脂塗鍍中，其中LED封裝50通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋LED元件5而製造，為了發光特性檢測其上試驗塗鍍樹脂8的光通過構件43運載在光通過構件運輸單元41上，當設置在上面的光源單元45發射激發螢光物質的激發光且從上面輻射激發光到光通過構件43上塗鍍的樹脂8時，獲得在樹脂8發射的光從光通過構件43下接收並且測量所述光的發光特性之後所獲得的測量結果與預先規定的發光特性之間的偏差，根據該偏差，可以取得用於實際生產的樹脂應塗鍍在LED元件5上的適當的樹脂塗鍍量。因此，即使各LED元件5的發光波長變化，LED封裝50的發光特性也是相同的，且可改善生產率。
[0118]在上述構造的LED封裝製造系統I中，儘管示出了管理計算機3和部件安裝裝置Ml至切割裝置M6的每一個裝置用LAN系統2連接的構造，但是LAN系統2不必是必要部件。就是說，如果存在一種存儲裝置，其存儲用於LED封裝50的每一個的事先準備的且從外面傳輸的元件特徵信息12和樹脂塗鍍信息14，並且存在一種數據提供裝置，其根據需要在任何時間從存儲裝置提供地圖數據18和樹脂塗鍍信息14到樹脂塗鍍裝置M4以及提供元件特徵信息12到部件安裝裝置Ml，則可實現本實施例中示出的LED封裝製造系統I的功倉泛。
[0119]儘管本發明參考實施例進行了詳細描述，但是顯然在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，本領域的技術人員可進行各種修改和改進。
[0120]本申請基於2011年5月30日提交的日本專利申請(JP-2011-119988)，其內容通過引用結合於此。
[0121]〈工業實用性〉
[0122]本發明的LED封裝製造系統的有益效果是，即使各LED元件的發光波長變化，LED封裝的發光特性也相同且可改善生產率，並且可應用於製造LED封裝，其結構為LED元件覆蓋有包括螢光物質的樹脂。
[0123]〈標記的描述〉
[0124]I LED封裝製造系統
[0125]2 LAN 系統
[0126]4 板子
[0127]4a單個板子
[0128]4b LED安裝單元
[0129]4c反射單元
[0130]5 LED 元件
[0131]8 樹脂
[0132]12元件特徵信息
[0133]13A、13B、13C、13D 和 13E LED 片[0134]14樹脂塗鍍信息
[0135]18地圖數據
[0136]23樹脂粘合劑
[0137]24粘合劑傳輸機構
[0138]25部件供給機構
[0139]26部件安裝機構
[0140]32樹脂排放頭
[0141]33分配器
[0142]33a排放噴嘴
[0143]40和140試驗和測量單元
[0144]40a試驗臺
[0145]41和141光通過構件運輸單元
[0146]42分光鏡
[0147]43光通過構件
[0148]44積分球
[0149]46照射單元
[0150]50 LED 封裝
【權利要求】
1.一種LED封裝製造系統，該系統通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件製造LED封裝，所述系統包括: 部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上； 元件特徵信息提供裝置，該元件特徵信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發光波長的發光特性而得到的信息作為元件特徵信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂塗鍍量和元件特徵信息之間的對應信息，作為樹脂塗鍍信息，該信息用於獲得具有規定發光特性的LED封裝；地圖數據製作裝置，該地圖數據製作裝置在每個基板基礎上製作地圖數據，所述地圖數據包括關於通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關於LED元件的元件特徵信息之間的對應；以及 樹脂塗鍍裝置，該樹脂塗鍍裝置基於地圖數據和樹脂塗鍍信息、用具有合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現預定的發光特性； 其中樹脂塗鍍裝置包括: 樹脂塗鍍單元，該樹脂塗鍍單元釋放可變的樹脂塗鍍量並且在任何塗鍍位置任意地塗鍍樹脂； 塗鍍控制單元，該塗鍍控制單元控制樹脂塗鍍單元從而執行測量用塗鍍程序和生產用塗鍍程序，在所述測量用塗鍍程序中樹脂被測試塗鍍在用於發光特性測量操作的光通過構件上，在所述生產用塗鍍程序中樹脂被塗鍍在安裝於實際生產用的板上的LED元件上；光通過構件運輸單元，該光通過構件運輸單元上承載有在測量用塗鍍程序中用樹脂測試塗鍍的光通過構件； 光源單元，該光源單元被置於光通過構件運輸單元上方並且發出用於激勵螢光物質的激勵光； 發光特性測量單元，該發光特性測量單元通過從上方向塗鍍在光通過構件上的樹脂照射從光源單元發出的激勵光並且接收樹脂從光通過構件下發出的光來測量光的發光特性； 塗鍍量取得單元，該塗鍍量取得單元得到發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差、並且基於該偏差校正出合適的樹脂塗鍍量從而取得要塗鍍在LED元件上的實際生產用的樹脂的合適樹脂塗鍍量；以及 生產執行處理單元，該生產執行處理單元以最新取得的合適的樹脂塗鍍量命令塗鍍控制單元並且執行以合適樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍LED元件的生產塗鍍進程。
2.根據權利要求1所述的LED封裝製造系統，其中用於發出白光的LED封裝被用作光源。
3.根據權利要求1或2所述的LED封裝製造系統，其中發光特性測量單元這樣構成，也就是將積分球置於光通過構件下，並且樹脂發出的光通過積分球的開口而被接收。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的LED封裝製造系統，其中部件安裝裝置和樹脂塗鍍裝置均與LAN系統連接，元件特徵信息提供裝置和樹脂信息提供裝置將從外部存儲器裝置讀取的元件特徵信息通過LAN系統分別傳到部件安裝裝置和樹脂塗鍍裝置。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的LED封裝製造系統，其中地圖數據製作裝置設在部件安裝裝置中，以及地圖數據從部件安裝裝置被傳到樹脂塗鍍裝置。
6.一種LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法，該LED封裝製造系統通過用包括螢光物質的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件製造LED封裝，所述系統包括:部件安裝裝置，該部件安裝裝置將多個LED元件安裝在基板上；元件特徵信息提供裝置，該元件特徵信息提供裝置提供通過預先個別地測量包括多個LED元件的發光波長的發光特性而得到的信息，作為元件特徵信息；樹脂信息提供裝置，該樹脂信息提供裝置提供樹脂的合適的樹脂塗鍍量和元件特徵信息之間的對應信息，作為樹脂塗鍍信息，該信息用於獲得具有規定發光特性的LED封裝；地圖數據製作裝置，該地圖數據製作裝置在每個基板基礎上製作地圖數據，所述地圖數據包括關於通過部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件位置的安裝位置信息和關於LED元件的元件特徵信息之間的對應；以及樹脂塗鍍裝置，該樹脂塗鍍裝置基於地圖數據和樹脂塗鍍信息、用具有合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍安裝在基板上的每個LED元件，從而呈現預定的發光特性； 其中樹脂塗鍍方法包括: 樹脂塗鍍步驟，通過釋放將要塗鍍的可變的樹脂塗鍍量的樹脂釋放單元將樹脂測試塗鍍於測量發光特性的光通過構件上； 光通過構件輸送步驟，其使光通過構件運輸單元承載被測試塗鍍有樹脂的光通過構件； 激勵發光步驟，其使置於光通過構件運輸單元之上的光源發出用於激勵螢光物質的激勵光； 發光特性測量步驟，其通過從上方向塗鍍在光通過構件上的樹脂照射從光源單元發出的激勵光並且接收樹脂從光通過構件下發出的光來測量光的發光特性； 塗鍍量取得步驟，其獲得發光特性測量單元的測量結果和預定的發光特性之間的偏差、並且基於該偏差校正出合適的樹脂塗鍍量，從而取得將要塗鍍在LED元件上的實際生產用的樹脂的合適樹脂塗鍍量；以及 生產執行步驟，其對控制樹脂釋放單元的塗鍍控制單元發出與由此得出的合適的樹脂塗鍍量有關的命令，從而執行以合適的樹脂塗鍍量塗鍍LED元件的生產塗鍍處理； 生產執行處理步驟，其以最新取得的合適的樹脂塗鍍量命令塗鍍控制單元並且執行以合適的樹脂塗鍍量的樹脂塗鍍LED元件的生產塗鍍處理。
7.根據權利要求6所述的LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法，其中: 用於發出白光的LED封裝被用作光源；並且 由於樹脂處於未硬化狀態，因此預先規定的發光特性是與當塗鍍在LED元件上的樹脂處於硬化狀態時從完成品得到的正常發光特性偏離了發光差別的發光特性。
8.根據權利要求6或7所述的LED封裝製造系統中的樹脂塗鍍方法，其中通過重複執行用於測量的塗鍍步驟、光通過構件輸送步驟、激勵光發出步驟、發光特性測量步驟和塗鍍量取得步驟，確切得出合適的樹脂塗鍍量。
【文檔編號】H01L33/50GK103493228SQ201280019900
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年5月30日 優先權日:2011年5月30日
【發明者】野野村勝 申請人:松下電器產業株式會社