柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件的製作方法

2023-05-06 16:14:21

專利名稱：：柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件的製作方法
技術領域：
：實施方案涉及柔性膜，並且更具體地涉及用於顯示器件的柔性膜。
背景技術：
：柔性膜可以是在薄形顯示器件中必須使用的組件。作為柔性膜的例子，可列舉柔性印刷電路板(FPCB)和柔性覆銅層合板(FCCL)。FPCB或FCCL的金屬層利用濺射方法、鑄造方法或層合方法製造。在濺射方法中，對聚醯亞胺膜實施濺射工藝以形成金屬層。在鑄造方法中，在金屬薄膜上塗覆液體聚醯亞胺，然後實施鑄造工藝以由此形成FCCL的金屬層。在層合方法中，在聚醯亞胺膜上塗覆粘合劑，並利用層合方法將金屬薄膜粘附於聚醯亞胺膜。在濺射方法中，由於聚醯亞胺膜的表面受到損傷，所以平滑度降低。在鑄造方法中，可用的聚醯亞胺膜的種類有限。在層合方法中，由於所4吏用的粘合劑的物理性能的限制，所以不易製造FPCB或FCCL。因此，近來已經需要具有改善的物理性能諸如剝離強度的FPCB或FCCL
發明內容實施方案提供具有優異的穩定性和優異的可靠性的柔性膜以及包括該柔性膜的顯示器件。在一個方面，提供一種包括絕緣膜的柔性膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內表面、笫一表面、和與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所迷內表面並且覆蓋第一和第二表面中的至少一個的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍第一部分的第二部分，其中第一部分的厚度大於第二部分的厚度。第一部分對第二部分的厚度比例可小於1.5。第一層的厚度可小於第二層的厚度。第一部分的厚度可等於或大於孔直徑的3/1000且小於孔直徑的1/2。第一部分的厚度可為孔直徑的1/100~1/10。孑L的直徑可為約30fun~1000[im。第一層的厚度可為約0.02jim~0.2nm。第一層可為化學鍍層。第二層可為電鍍層。第一層可由選自Cr、Au、Cu和Ni中的一種形成。第一層可包括上層和下層，所述上層由Cu形成，並且所述下層由Ni形成。第二層可由Au或Cu形成。絕緣膜可由選自聚酯、聚醯亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成。內表面可與第一表面基本成銳角。內表面可與第一表面基本成直角。內表面可與第一表面基本成鈍角。第一層對第二層的厚度比例可為約1:10~1:2500。第一層對笫二層的厚度比例可為約1:400~1:500。柔性膜可包括電路圖案。在另一方面，提供一種顯示器件，包括顯示面板、對顯示面板施加驅動信號的驅動器、以及在顯示面板和驅動器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內表面、第一表面以及與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所述內表面並^蓋第一和笫二表面中的至少一個的金屬層，所述金屬層包括笫一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所迷孔的第一部分和包圍第一部分的第二部分，其中第一部分的厚度大於第二部分的厚度。所包括的附圖用於進一步理解本發明並引入作為本說明書的一部分，本發明的實施方案並與說明書一起用於解釋本發明的原理。在附圖中圖1示出根據一個示例性實施方案的柔性膜；圖2~4是沿圖1的線I-I，截取的截面圖5~7是沿圖1的線I-I，截取的根據一個示例性實施方案的柔性膜的截面圖；和圖8是根據一個示例性實施方案的顯示器件的透視圖。具體實施例方式現在將參考本發明的詳細的實施方案，其中本發明的實施例在附圖中說明。圖1示出根據一個示例性實施方案的柔性膜，並且圖2~4是沿圖1的線I-I，截取的截面圖.如圖1~4所示，才艮據一個示例性實施方案的柔性膜100用於帶式自動接合(TAP)方法，柔性膜100連接至驅動器的電路和面板的電極，以將驅動器產生的信號傳輸至面板。柔性膜100可包括絕緣膜110，絕緣膜110包括孔120、包圍孔120的內表面llla、第一表面lllb、以及與第一表面lllb相反的第二表面lllc，柔性膜100還包括覆蓋內表面111a並JL^蓋第一和第二表面lllb和lllc中的至少一個的金屬層130。金屬層130可包括第一層131和第二層132。金屬層130可包括圍繞孔120的第一部分I和包圍第一部分I的笫二部分II。第一部分I的厚度可大於第二部分II的厚度。在柔性膜100中，金屬層130可覆蓋內表面llla以及第一和第二表面lllb和lllc。絕緣膜110可由選自聚酯、聚醯亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成。絕緣膜110可優選由聚醯亞胺形成。絕緣膜110可具有約12nm~50fim的厚度並可具有柔性。絕緣膜110可包括孔120的內表面llla、對應於絕緣膜110上表面的第一表面lllb以;SJ^應於絕緣膜110下表面的第二表面lllc。當組裝顯示器件時，孑L120用於將柔性膜100連接至位於柔性膜100下方的驅動器或面板的電極。孔120的直徑d可為約30nm~1000pm。孔120的直徑d可為內表面llla與第一表面lllb或與糴二表面lllc相交的各點之間的最長距離或最短距離。這種情況下，孔120的直徑d可通過孔120的中心。如圖2所示，金屬層130的第一層131可以是利用化學鍍方法形成的化學鍍層。笫一層131可由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。優選地，考慮到工藝效率，第一層131可由具有優異導電性的Ni或Cu形成。第一層131可包括上層和下層。上層可由Cu形成，下層可由Ni形成。與第一層131不同，金屬層130的第二層132可以是利用電鍍方法形成的電鍍層。第二層132可由Au或Cu形成。優選地，考慮到製造成本，第二層132可由Cu形成。如圖2所示，內表面llla可與笫一表面lllb基本成鈍角。如圖3所示，內表面llla可與第一表面111b基本成直角。如圖4所示，內表面llla可與第一表面lllb基本成銳角。內表面llla與第一表面lllb之間的角可才艮據在絕緣膜110上形成孔120的方法而改變。可通過在絕緣膜110上照射雷射而在絕緣膜110上形成孔120。更具體地，當通過從第一表面lllb以向下的方式照射雷射來形成孔120時，內表面llla可與第一表面lllb基本成鈍角，如圖2所示。當通it^w笫一和第二表面lllb和lllc以向上和向下的方式照射雷射來形成孔120時，內表面llla可與第一表面lllb基本成直角，如圖3所示。當通it^第二表面lllc以向上的方式照射雷射來形成孔120時，內表面llla可與第一表面lllb基本成銳角，如圖4所示。在金屬層130中，第一層131的厚度Tl可小於第二層132的厚度T2。更具體地，第一層131可作為用於鍍覆第二層132的金屬籽晶層並且可利用化學鍍方法形成。因此，第一層131的厚度T1可非常小並且可為約0.02Hm~0.2fim。第二層132可使用電鍍方法在第一層131的整個表面上形成。比第一層131厚的第二層132的厚度T2可為約2jrni~50fim。內表面111a上的第二層132可具有約2nm~40jim的厚度，並且第一和第二表面lllb和lllc上的第二層132可具有約3jim~50Jim的厚度。下表1示出隨第一層131的厚度Tl對第二層132的厚度T2的比例而變化的柔性膜100的穩定性和剝離強度。在下表1中，x、。和分別表示的差、良好和優異的特性狀態。表1tableseeoriginaldocumentpage8如表l所示，第一層131對第二層132的厚度比例可為約1:10~1:2500。當笫一層131對第二層132的厚度比例等於或小於1/10時，可在合適時間期間內實施用於形成第一金屬層131的化學鍍工藝。因此，包含在化學鍍工藝所用的鍍液中的助劑不會降低第一金屬層131表面的剝離強度。當第一層131對第二層132的厚度比例等於或大於1/2500時，當在後續工藝中在金屬層130上形成電路圖案和在電路圖案上形成Sn層時，可防止第一金屬層131的形成材料^L錫(Sn)置換。第一層131對第二層132的厚度比例可為約1:400~1:500。當第一層131對第二層132的厚度比例為1:400~1:500時，柔性膜100的穩定性和剝離強度可以是優異的，如表1所示。第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和可基本等於或大於孔120直徑d的3/1000且小於其1/2。下表2示出隨第一和第二層131和132的厚度T1和T2的總和(Tl+T2)對孔120直徑d的比例而變化的柔性膜100的穩定性和剝離強度。在下表2中，x、。和分別表示的差、良好和優異的特性狀態。表2CT1+T2):d穩定性剝離強度1:1000XX3:1000〇o1:500〇o1:300〇o1:100◎◎1:50◎◎1:10◎◎1:5〇1:2〇o9formulaseeoriginaldocumentpage10如表2所示，第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可基本等於或大於孔120直徑d的3/1000且小於其1/2。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)等於或大於為孔120直徑d的3/1000時，在絕緣膜110上可形成具有恆定厚度的金屬層130。因此，柔性膜100的穩定性可以是良好的。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)小於孔120直徑d的1/2時，可防止孔120M金屬層130填充。第一和第二層131和132的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可為孔120直徑d的約1/100~1/10。當厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)為孔120直徑d的1/100~1/10時，柔性膜100的穩定性和剝離強度可以是優異的，如表2所示。金屬層130可包括圍繞孔120的第一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。第一部分I的厚度T3可大於第二部分II的厚度T4。下表3示出隨第一部分I的厚度T3對第二部分II的厚度T4的比例而變化的柔性膜100的穩定性和剝離強度。在下表3中，x、。和分別表示的差、良好和優異的特性狀態。表3tableseeoriginaldocumentpage10tableseeoriginaldocumentpage11如表3所示，第一部分I的厚度T3可大於第二部分II的厚度T4，並且第一部分I對第二部分II的厚度比例可小於1.5。當第一部分I的厚度T3大於第二部分II的厚度T4時，可防止金屬層130在連接至驅動器或面板電極的孔120的區域中剝離。當第一部分I對第二部分II的厚度比例小於1.5時，可防止由於第一部分I厚所導致的柔性膜100柔性降低。如上所述，通過調節包括在金屬層130中的部分的厚度可改善柔性膜100的穩定性和可靠性，並且在絕緣膜110的整個表面上可均勻地形成金屬層。通過在圍繞孔120的部分中形成厚金屬層，可防止柔性膜100剝離。因此，可進一步改善柔性膜100的穩定性和可靠性。圖5~7是沿圖1的線I-I，截取的根據一個示例性實施方案的柔性膜的截面圖。如圖5~7所示，根據一個示例性實施方案的柔性膜200可包括絕緣膜210，絕緣膜210包括孔220、包圍孔220的內表面211a、第一表面211b、以及與第一表面211b相反的第二表面211c，柔性膜200還包括覆蓋內表面211a並JL^蓋第一和笫二表面211b和211c中的至少一個的金屬層230。金屬層230可包括第一層231和第二層232。金屬層230可包括圍繞孔220的第一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。第一部分I的厚度可大於第二部分II的厚度。在柔性膜200中，金屬層230可位於內表面211a和第一表面211b上。如圖5所示，金屬層230可包括圍繞內表面211a的笫一部分I和包圍第一部分I的第二部分II。金屬層230的笫一層231可以是利用化學鍍方法形成的化學鍍層。第一層231可由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cu)和鎳(Ni)中的至少一種形成。優選地，考慮到工藝效率，第一層231可由具有優異導電性的Ni或Cu形成。第一層231可具有由Ni和Cu中的一種形成的單層結構或由Ni和Cu形成的多層結構。第一層231的厚度可為約0.02nm~0.2jim。與第一層231不同，笫二層232可以是利用電鍍方法形成的電鍍層。第二層232可由Au或Cu形成。優選地，考慮到製造成本，第二層232可由Cu形成。如圖5所示，內表面211a可與第一表面211b基本成鈍角。如圖6所示，內表面211a可與第一表面211b基本成直角。如圖7所示，內表面211a可與第一表面21lb基本成銳角.第一層231的厚度Tl可小於第二層232的厚度T2。第一層231的厚度Tl對第二層232的厚度T2的比例可基本為1:10~1:2500。第一和第二層231和232的厚度Tl和T2的總和(Tl+T2)可1^等於或大於孔220直徑d的3/1000且小於其1/2。由於上面參考圖1~4對這些進行了描述，所以進一步描述可簡化或可完全省略。此外，第一部分I的厚度T3可大於第二部分II的厚度T4。由於在上述實施方案中參考圖1~4詳細地描述了所述柔性膜，所以對柔性膜200的進一步描述可簡化或可完全省略。以下將描述根據示例性實施方案製造柔性膜的方法。在由聚醯亞胺形成的絕緣膜上形成至少一個孔。所述孔形成在絕緣膜的預定部分上，並且孔的直徑可以是約30jun~1000pm。所述孔可利用化學蝕刻法、鑽孔法和雷射加工方法中的一種形成。所述絕緣膜可包括孔的內表面、對應於絕緣膜上表面的笫一表面以及對應於絕緣膜下表面的第二表面。內表面可與第一和第二表面基本成鈍角、直角和銳角。在相關技術中，由於在絕緣膜上形成金屬層之後才形成所述孔，所以孔區域必須再次M金屬層。然而，在示例性實施方案中，由於在絕緣膜上形成所述孔之後才形成金屬層，所以加工時間減少並且易於形成所述孔。12隨後，對其上形成有孔的聚醯亞胺膜實施脫脂工藝。所述脫脂工藝是移除當製造或加工聚醯亞胺膜時在聚醯亞胺膜表面上產生的雜質的工藝。如果不實施脫脂工藝，則柔性膜的剝離強度會降低。在脫脂工藝中可使用鹼性洗滌劑或清洗劑作為脫酯溶液，可^其它材料作為脫脂溶液。脫脂工藝可在20'C30'C的溫度下實施約5分鐘。當脫脂工藝的溫度等於或高於20'C時，可防止脫脂溶液的活化作用降低，並因此可改善脫脂效果。當脫脂工藝的溫度等於或低於30'C時，容易調節脫脂工藝所需的時間。對經過脫脂工藝的聚醯亞胺膜表面實施表面重整(reforming)工藝。表面重整工藝是利用蝕刻溶液蝕刻聚醯亞胺膜表面的工藝。蝕刻溶液可使用氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇的混合物、以及鉻酸和硫酸的混合物。可使用其它材料作為蝕刻溶液。表面重整工藝可在40'C~50'C的溫度下實施約5~10分鐘。當表面重整工藝的溫度等於或高於40'C時，可改善蝕刻溶液的活化作用，並因此可改善蝕刻效果。此外，由於表面重整工藝因蝕刻溶液活化作用的增加而沒有長時間實施，所以可防止聚醯亞胺膜表面受到部分損傷。當表面重整工藝的溫度等於或低於50'C時，由於沒有快速實施蝕刻^Mt,所以容易均勻控制聚醯亞胺膜的表面。表面重整工藝可在後續鍍覆工藝中增加經ii良面重整工藝的聚醯亞胺膜和第一層之間的粘合。因此，可提高柔性膜的剝離強度。聚醯亞胺膜的亞醯胺環通過蝕刻工藝而重排並被醯胺基(-CONH)或羧基(-COOH)取代。因此，可提高反應性。對經it^面重整工藝的聚醯亞胺膜實施中和工藝。當在表面重整工藝中使用的蝕刻溶液是鹼性溶液時，在中和工藝中使用酸性中和溶液。當蝕刻溶液是酸性溶液時，在中和工藝中使用鹼性中和溶液。中和工藝是利用酸性溶液的IT離子來置換可能由於對在表面重整工藝中獲得的聚醯亞胺膜表面的醯胺基(-CONH)或羧基(-COOH)進行反應而殘留的K+或C一+離子，從而移除K+或C一+離子的工藝，如果在聚醯亞胺膜表面上殘留有K+或03+離子，則K+或03+離子會與在後續極化工藝中用來極化聚醯亞胺膜表面的偶合離子進行竟爭。因此，K+或03+離子阻止偶合離子與醯胺基(-CONH)或氛基(-COOH)反應。中和工藝可在1030'C的溫度下實施。當中和工藝的溫度等於或高於IO'C時，可防止反應溶液的活化作用降低，並因此可改善中和效果。此夕卜，可防止聚醯亞胺膜表面受到損傷。當中和工藝的溫度等於或低於30'C時，由於不發生快速反應，所以易於控制聚醯亞胺膜的均勻性。所述中和工藝不是必需的，而是可在必要時選擇性實施的。利用偶合溶液對經過中和工藝的聚醯亞胺膜實施極化工藝。極化工藝是通過在聚醯亞胺膜的一部分中結合偶合離子M化聚醯亞胺膜表面的工藝，在該部分聚醯亞胺膜中，聚醯亞胺膜表面的亞醯胺環通過蝕刻工藝而重排。極化工藝可使得後續銀霞工藝平穩實施並可改善剝離強度。可提供矽烷基偶聯劑或胺基偶聯劑作為可用於極化工藝中的偶合溶液。可〗吏用其它材料作為偶聯劑。極化工藝可在20~30'C的溫度下實施5~10分鐘。隨後，將經過極化工藝的聚醯亞胺膜浸於常溫下的酸性溶液中。因此，移除未結合在聚醯亞胺膜表面的重排區域中的偶合離子。脫脂工藝、表面重整工藝、中和工藝和極化工藝是實施M工藝的預加工步驟，並且上述預加工步驟可提高^工藝的效率。利用化學鍍方法在經過預加工步驟的聚醯亞胺膜上形成第一層。在示例性實施方案中描述了實施化學鍍工藝一次以形成第一層。然而，可實施化學鍍工藝兩次或更多次以形成具有多層結構的第一層。更具體地，對經過預加工步驟的聚醯亞胺膜實施催化劑加入工藝。在催化劑加入工藝中，將聚醯亞胺膜浸於催化劑溶液中。因此，作為催化劑的鈀(Pd)可吸附在聚醯亞胺膜的表面上。用於催化劑加入工藝的催化劑溶液可以是用鹽酸稀^^體積比1:1的PdCh和SnCl2獲得的溶液。如果在催化劑加入工藝中的反應時間非常短，那麼在聚醯亞胺膜表面上Pd或Sn的吸附量會減少。如果反應時間非常長，那麼聚醯亞胺膜表面會^t^蝕。因此，應適當調節^JL時間。然後，將經過催化劑加入工藝的聚醯亞胺膜浸於鍍液中，並且在聚醯亞胺膜的整個表面上M第一層。鍍液可包括EDTA水溶液，苛性鈉水溶液，通過混合福馬林水溶液與硫酸銅水溶液獲得的硫酸銅鍍液，或通過混合次磷酸鈉、梓檬酸鈉、氨和硫酸鎳六水合物獲得的硫酸鎳鍍液.鍍液可進一步包含少量拋光組分、少量穩定劑組分等以改M屬的物理性能。拋光組分和穩定劑組分可允許鍍液重複利用和保存很長時間。在使用硫酸銅鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚醯亞胺膜浸於35'C-45T!溫度下的疏酸銅鍍液中20~30分鐘而不對所述聚醯亞胺膜施加電流，以由此形成第一層。如上，其中實施鍍覆工藝而不施加電流的方法稱為化學鍍方法。在使用硫酸鎳鍍液的情況下，將加入有催化劑的聚醯亞胺膜浸於35。C~45'C溫度下的硫酸鎳鍍液中2分鐘，以由此形成第一層。用於形成第一層的工藝是用於銀菱第二層的預加工步驟。可形成具有約0.02jim~1fim厚度的第一層。可完全實施用於形成第一層的工藝直至從聚醯亞胺膜上移除未鍍覆的部分。將其上形成有第一層的聚醯亞胺膜浸於鍍液中，然後對聚醯亞胺膜施加電流以形成第二層。更具體地，將其上形成有第一層的聚醯亞胺膜浸於鍍液中，然後在40-50C的溫度下對聚醯亞胺膜施加2A/dm2的電流30分鐘以形成第二層。因此，製造包括第二層的聚醯亞胺膜，例如柔性膜印刷電路板(FPCB)或柔性覆銅層合板(FCCL)。通過平穩攪拌鍍液來保持鍍液的濃度恆定。可根據所要獲得的鍍層的厚度來適當調節4^條件。如上，包括施加電流的乾菱工藝稱為電鍍方法。作為可用的鍍液，可使用由HeesungMetalLtd.製造的市售的EnthoneOMI、NMP等。可使用通過用7JC稀釋CuS04-H20、H;jS04和HCl的混合溶液獲得的鍍液。鍍液可進一步包含少量拋光組分和少量穩定劑組分。憑肉眼評估通過上述工藝製造的FPCB或FCCL的H^狀態之後，可完成根據示例性實施方案的柔性膜。圖8是根據一個示例性實施方案的顯示器件的透視圖。如圖8所示，才艮據一個示例性實施方案的顯示器件300可包括顯示面板310、對顯示面板310施加驅動信號的驅動器320、顯示面板310和驅動器320之間的柔性膜330。顯示器件300可以是平板顯示器，如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)和有機發光顯示器。顯示面板310可包括第一^i41311和第二基敗312。第一基板311可包括多個像素。所述像素可以以矩陣形式布置以顯示圖像。在像素中可布置連接至驅動器320的多個電極以彼此交叉。例如，第一電極可以在水平方向上布置，而第二電極可以在垂直於第一電極的方向上布置。第二基板312可以是密封第一基波311的透明玻璃基板。驅動器320可對電極施加信號，以由此在顯示面板310上顯示圖像.在顯示面板310和驅動器320之間可連接柔性膜330,以將由驅動器320產生的信號傳輸至顯示面板310。柔性膜330可以是其上印刷有預定電路圖案的具有柔性的膜。柔性膜330可包括絕緣膜、所述絕緣膜上的金屬層、所述金屬層上的電路圖案、連接至所述電路圖案的集成電路(IC)晶片等。如在上述示例性實施方案中所述，柔性膜330可包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內表面、第一表面、以及與第一表面相反的第二表面，柔性膜330還包括覆蓋內表面並JL^蓋第一和第二表面中的至少一個的金屬層。所述金屬層可包括第一層和第二層.所述金屬層可包括圍繞孔的笫一部分和包圍第一部分的笫二部分。第一部分的厚度可大於第二部分的厚度。因此，根據示例性實施方案的顯示器件通過包括才艮據示例性實施方案的柔性膜可提供優異的穩定性和優異的可靠性。在說明書中提及的"一個實施方案"、"實施方案"、"示例性實施方案"等是指與該實施方案相關聯的特定特徵、結構或特性包括在本發明的至少一個實施方案中。在"^兌明書中的不同處出現的這些#^不必均指相同的實施方案。此外，當針對任意實施方案來說明特定特徵、結構或特性時，本領域技術人員針對其它實施方案實現這些特定特徵、結構或特性。雖然已經參考大量示例性實施方案進行了說明，但是應該理解本領域技術人員可以設計將落入本發明原理的精神和範圍內的許多其它修改和實施方案。更具體而言，說明書、附圖和所附權利要求範圍內的部件和/或布置可以進行各種變化和修改。除了部件和/或布置的變化和修改之外，替代性的使用對本發明的技術人員而言也是顯而易見的。權利要求1.一種柔性膜，包括絕緣膜，包括孔、包圍所述孔的內表面、第一表面、以及與所述第一表面相反的第二表面；和覆蓋所述內表面並且覆蓋所述第一和第二表面中至少一個的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的第二部分，其中所述第一部分的厚度大於所述第二部分的厚度。2.根據權利要求1所迷的柔性膜，其中所述第一部分對所述第二部分的厚度比例小於1.5。3.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層的厚度小於所述第二層的厚度。4.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述第一部分的厚度等於或大於所述孔的直徑的3/1000且小於所述孔的直徑的1/2。5.根據權利要求4所述的柔性膜，其中所述第一部分的厚度為所述孔的直徑的約1/100~1/10。6.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述孔的直徑為約30fun~10007.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層的厚度為約0.02nm~0.2pm。8.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述第一層是化學鍍層。9.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述第二層是電鍍層。10.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述第一層由選自鉻(Cr)、金(Au)、銅(Cn)和鎳(Ni)中的一種形成。11.根據權利要求10所述的柔性膜，其中所述第一層包括上層和下層，所述上層由Cu形成，所述下層由Ni形成。12.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述第二層由Au或Cu形成。13.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述絕緣膜由選自聚酯、聚醯亞胺、液晶聚合物和氟樹脂中的一種形成。14.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述內表面與所述第一表面基本成銳角。15.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述內表面與所述第一表面基本成直角。16.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述內表面與所述第一表面M成鈍角。17.根據權利要求1所述的柔性膜，其中所述第一層對所述第二層的厚度比例為約1:10~1:2500。18.根據權利要求17所述的柔性膜，其中所迷第一層對所述第二層的厚度比例為約1:400~1:500。19.根據權利要求l所述的柔性膜，其中所述柔性膜包括電路圖案。20.—種顯示器件，包括顯示面板；對所述顯示面板施加驅動信號的驅動器；和在所述顯示面板和所述驅動器之間的柔性膜，所述柔性膜包括絕緣膜，包括孔、包圍所述孔的內表面、第一表面、以及與所述第一表面相反的第二表面，和覆蓋所述內表面並J^蓋所述第一和笫二表面中至少一個的金屬層，所述金屬層包括第一層和第二層，其中所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的笫二部分，其中所述第一部分的厚度大於所述第二部分的厚度。全文摘要提供柔性膜和包括該柔性膜的顯示器件。所述柔性膜包括絕緣膜，所述絕緣膜包括孔、包圍所述孔的內表面、第一表面、以及與第一表面相反的第二表面，所述柔性膜還包括覆蓋所述內表面並且覆蓋第一和第二表面中的至少一個的金屬層。金屬層包括第一層和第二層。所述金屬層具有圍繞所述孔的第一部分和包圍所述第一部分的第二部分。所述第一部分的厚度大於所述第二部分的厚度。文檔編號H05K3/38GK101594733SQ20091011861公開日2009年12月2日申請日期2009年2月26日優先權日2008年5月30日發明者廉晶燮,高東起申請人:Lg電子株式會社