一種內流全開型壺口的製作方法
2023-05-06 16:00:56 2
專利名稱：一種內流全開型壺口的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內流全開型壺口 。
背景技術：
通常的波峰焊通常採用手工操作，生產效率比較低，對於需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由於出錫口過小( 一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有採用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨後從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口 ，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由於最上表面的錫液由於直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口湧出，首先與上方的PCBA板接觸，在後方錫液的正面衝擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨後湧出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。另外，通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時，往往不便於對壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。
發明內容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是採用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適於大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺□。 本發明解決其技術問題所採用的技術方案是一種內流全開型壺口 ，所述壺口呈"回"型結構，在中部形成錫液回流孔，在錫液回流孔的沿口上設置有溢錫口 。 為了便於溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地所述溢錫口為一矩形豁口。 為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地所述溢錫口的深度為3 6mm。 溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口後的流向。當錫液從壺口噴出後，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接衝擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨後從壺口噴出的錫液衝刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由於表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1是本發明壺口結構示意圖。 圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l.溢錫口 2.錫液回流孔3.電子元器件4. PCBA板
具體實施例方式
如圖l所示的一種內流全開型壺口，所述壺口呈"回"型結構，在中部形成錫液回 流孔2，在錫液回流孔2的沿口上設置有溢錫口 1。所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為 3 6mm。 如圖2所示，在組合的壺口外圍的PCBA板4上存在需要屏蔽焊接的電子元器件3， 通過在壺口內部的錫液回流孔2四周設置溢錫口 1，很好地將錫液導流到壺口中部的錫液 回流孔2內回流到錫爐，而不會從壺口的外側溢錫而使壺口外圍的電子元器件3發生誤焊。
在壺口外側的PCBA板4上無電子元器件3或電子元器件3離壺口較遠的壺口沿 口上設置溢錫口 l，使壺口內的錫液通過溢錫口 l導流溢出，當溢錫口 l外圍存在有電子元 器件3時，在該溢錫口 1就可以設置環形擋錫板2，利用環形擋錫板2很好地限制錫液出溢 錫口l溢出後向四周擴散。 使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預定位置，並使板平面與壺口出錫口保持一 定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常 壺口設計成矩形形狀，其長度為6 llmm。對於焊接部位為不規則的集中分布，可採用多 個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內保持一定液位貯留1 3分鐘，對上 方的待焊PCBA板進行預熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴塗的助焊劑發生化學反應，去 除PCBA板上的氧化層。之後，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內部的錫液向壺口推送，壺 口內的錫液面不斷抬升，並最終將錫液頂出壺口出錫口 ，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多餘的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜 質。最後，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因為採用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與國際"自 動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。 由於壺口採用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質量 的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權利要求
一種內流全開型壺口，其特徵是所述壺口呈「回」型結構，在中部形成錫液回流孔(2)，在錫液回流孔(2)的沿口上設置有溢錫口(1)。
2. 根據權利要求l所述的內流全開型壺口，其特徵是所述溢錫口 (1)為一矩形豁口。
3. 根據權利要求2所述的內流全開型壺口，其特徵是所述溢錫口 (1)的深度為3 6mm。
全文摘要
本發明涉及一種用於PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種內流全開型壺口。所述壺口呈「回」型結構，在中部形成錫液回流孔，在錫液回流孔的沿口上設置有溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為3～6mm。本發明結構簡單，可以有效提高焊接效率，適用於大規模自動化生產，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK101765301SQ200810194698
公開日2010年6月30日 申請日期2008年11月25日 優先權日2008年11月25日
發明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司