一種複合散熱片的製作方法
2023-05-01 17:53:46
專利名稱：一種複合散熱片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及散熱材料領域，尤其涉及一種表面通過化學鍍銅和電鍍銅處理的複合散熱片。
背景技術：
導熱石墨片也稱石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向， 沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好適應任何表面，屏蔽熱源與組件同時改進消費類電子產品的性能，產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。而導熱石墨材料的化學成分主要是單一的碳元素，是一種自然元素礦物，薄膜高分子化合物可通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但卻有金屬材料的導電、導熱性能，還具有像有機塑料一樣的可塑性，並且還有特殊的熱性能、化學穩定性、潤滑和能塗敷在固體表面等一些良好的工藝性能，因此，導熱石墨在電子、通信、照明、航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用；導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能， 導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。導熱石墨有效解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用於通訊工業、醫療設備、筆記本、手機、內存條、LED基板等散熱技術，石墨散熱技術的散熱原理為散熱片的主要功能是創造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移並有外界冷卻媒介帶走，石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面，從而有效將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能依客戶的需求作任何形式的切割。其特性為低熱阻熱阻比鋁低40%，比銅低20%;重量輕重量比鋁輕25%，比銅輕75%;高導熱係數石墨散熱片300-1500W/mK(鋁200W/mK、銅380W/mK)。但由於石墨材料材質的自身特性，外觀較差，難以實現石墨散熱材料與金屬基材的緊密連接，同時本身機械強度差，在散熱片上負載風扇等散熱材料時可能出現石墨散熱片脫落的意外，從而影響整個散熱設備的效能。因此，結合以上分析，需要對現有技術進行合理的改進。
實用新型內容針對以上缺陷，本實用新型提供一種低熱阻、重量輕、高導熱係數的複合散熱片， 以解決現有技術的諸多不足。為實現上述目的，本實用新型採用以下技術方案一種複合散熱片，包括石墨散熱片基體，所述石墨散熱片基體外部設置一層化學鍍銅層，該化學鍍銅層外部包裹一層電鍍銅層。此外，在製備時，主要包括化學去油及粗化處理、敏化及活化處理、化學鍍銅處理與電鍍銅處理。本實用新型所述的複合散熱片的有益效果為通過設置由石墨導熱材料及表面的化學鍍銅層和電鍍銅層組成的散熱材料，既改善了散熱片的外觀，又提高了散熱材料的機械強度，同時還增加了散熱材料與散熱基材之間的結合強度；具有表面清潔光亮、裝飾性能強、物理機械性能優良、低熱阻、重量輕、導熱係數高等優點，同時能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能根據客戶的不同需求進行任意形式的切割。
下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述複合散熱片的結構示意圖。圖中1、石墨散熱片基體；2、化學鍍銅層；3、電鍍銅層。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型實施例所述的複合散熱片，包括石墨散熱片基體1，所述石墨散熱片基體1外部設置一層化學鍍銅層2，該化學鍍銅層2外部包裹一層電鍍銅層3。以上本實用新型實施例所述的複合散熱片，複合散熱材料工藝主要有化學鍍銅和電鍍銅兩個流程，複合散熱材製作包括以下步驟①散熱材料基體製作，按產品的規格要求成型並切割成符合要求的石墨散熱材料；②石墨散熱材料基體表面處理，清除基材表面的灰塵和油汙，提高塗料與基材間的附著力；③在上一個步驟的散熱材料基體上作敏化及活化處理；④進行化學鍍銅處理；⑤電鍍銅處理；⑥檢驗。以上實施例是本實用新型較優選具體實施方式
的一種，本領域技術人員在本技術方案範圍內進行的通常變化和替換應包含在本實用新型的保護範圍內。
權利要求1. 一種複合散熱片，包括石墨散熱片基體(1)，其特徵在於所述石墨散熱片基體(1) 外部設置一層化學鍍銅層O)，該化學鍍銅層( 外部包裹一層電鍍銅層(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種複合散熱片，包括石墨散熱片基體，所述石墨散熱片基體外部設置一層化學鍍銅層，該化學鍍銅層外部包裹一層電鍍銅層。此外，在製備時，主要包括化學去油及粗化處理、敏化及活化處理、化學鍍銅處理與電鍍銅處理。本實用新型有益效果為通過設置由石墨導熱材料及表面的化學鍍銅層和電鍍銅層組成的散熱材料，既改善了散熱片的外觀，又提高了散熱材料的機械強度，同時還增加了散熱材料與散熱基材之間的結合強度；具有表面清潔光亮、裝飾性能強、物理機械性能優良、低熱阻、重量輕、導熱係數高等優點，同時能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，並能根據客戶的不同需求進行任意形式的切割。
文檔編號H05K7/20GK202135441SQ20112026028
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月22日 優先權日2011年7月22日
發明者吳道新, 李丹, 童海霞, 肖忠良 申請人:長沙理工大學