貨品標籤的製作方法
2023-05-01 17:48:51
專利名稱：貨品標籤的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種特別適合用於非接觸識別貨品的貨品標籤，這種識別可以例如在盤點時進行，所述貨品標籤也適合用於貨品的保護以及主要用於防盜保護。此外，該標籤特別適合用於防偽。
在銷售、儲存和對貨品進行分類，以及在查驗貨品的庫存時，有很多應用場合，此時人們希望對貨品只進行一定次數的處理操作，特別是只進行一次性的某種操作。這特別適用於對庫存貨品的查驗，此時只需要對某一種貨品進行一次清點。另外在收款時，對該貨品的價格只需要在收款機進行一次登記。通常價格貴的貨品還裝有防盜安全器，如果沒有取下該安全器，則當顧客離開商店時會引起報警。通常付完款之後，在收款機處取下該報警器。目前通常沒有排除的情況是雖然該貨品價格已經被登入收款機並且已經支付完貨款，但是該安全器仍然不經意地保留在貨品上。
本發明的目的在於提供一種貨品標籤，該標籤包含關於該貨品的信息，藉助於一種讀出器只能以預定的頻度讀取該信息。該貨品標籤可以製造方便、生產成本低廉並且提供高標準的安全防偽。
該目的是通過根據權利要求1的貨品標籤來實現的。本發明還涉及根據權利要求16的生產該貨品標籤的方法以及根據權利要求20的該方法的應用。附屬權利要求給出了改進方案和方法變型。
也就是說，本發明涉及一種貨品標籤，該標籤包括半導體晶片以及天線。通過該天線可以將半導體晶片中存儲的關於該貨品的信息向讀出器傳送。根據本發明，該天線具有一個預設斷點，在該斷點的區域內，當以所希望的頻率完成信息讀取之後，該天線被由讀出器引入的能量毀壞。例如讀出器讀取標籤的周期數可以在引入毀壞該天線所需的能量之前固定地預先確定。還可以使用各種各樣的讀出器即一方面不毀壞標籤的讀出器，以及那些例如在完成一次讀出之後發射毀壞天線所需的能量的讀出器。在斷點區內將天線毀壞之後，在半導體晶片中存儲的有關該貨品的信息將不能再向讀出器傳送。因此，讀出器將能量引入之後，該貨品標籤將不再可讀。
以這種方式，例如可以確保在進行清點庫存時可以只清點和測定一次用本發明的貨品標籤進行標識的貨品。同樣，在收款時，由於完成了對貨品標籤的一次讀取，收款機再進行登記將是不可能的。如果將根據本發明的貨品標籤與防盜器結合一起使用，由該防盜器例如對本發明貨品標籤的天線發出的頻率作出反應，並因此發出一聲警示音或者類似音，那麼，這種防盜警告只可能在沒有用所屬的讀出器(收款機)讀取該標籤時發生。如果不是這種情況，即顧客為如上述的該被標識的貨品在收款機付了款，那麼通過讀取操作也同時使防盜器失效，使得不會再引發警報器，因此也就不需要進行另外的解除防盜器的操作。
因為關於貨品的信息存儲在根據本發明的貨品標籤中的半導體晶片中，所以排除了對該信息進行偽造的情況。
該貨品標籤也可以如此使用，即在盤貨過程中對貨品進行清點時，不向貨品標籤引入毀壞天線所需的能量，因此該貨品標籤仍然為可讀。該貨品的價格還可以在收款機中測出。在將貨品價格錄入收款機之後，收款機通過具有合適頻率的能量輻射方便地將天線毀壞。
根據本發明的貨品標籤，就天線而言天線可以包括鞭狀天線或者包括線圈型天線。另外，該貨品標籤不僅有一個天線還可以包括另外一個天線。當天線的覆蓋範圍增大時，這樣做是特別有利的。
根據本發明的貨品標籤最好具有線圈型天線，該天線與一個鞭狀天線容性地耦合。預設斷點可以設置在線圈型或者鞭狀天線中。根據本發明的貨品標籤按照以下方式構建是有利的將預設斷點設置在線圈型天線中，並且將後者短路。
存儲有關於貨品信息的半導體晶片可以與鞭狀天線或者與線圈型天線電連接。從生產本發明貨品標籤的角度來看，最好與鞭狀天線電接觸。
將天線中或者根據本發明貨品標籤的天線之一中的預設斷點進行如此構建，使得由讀出器向天線中引入的能量肯定足以在預設斷點區內將天線毀壞。預設斷點最好被包含在天線的窄截面部分。
該天線(這些天線)原則上可以採用任何適合的導電材料製造。特別適合的材料是用於非接觸晶片卡天線的材料。從可製造性以及價格的角度考慮，用於鞭狀天線的適合的材料是採用導電塑料製成的絲線或條帶。原則上這些材料是已知的。這涉及到導電顆粒(金屬的或者塗有金屬的顆粒)，這些顆粒被塗敷到塑料或者被埋入塑料母板。
根據本發明的貨品標籤的基礎材料原則上可以採用任何標籤用材料。特別適合用於本發明貨品標籤的基體為塑料薄膜和澆鑄薄膜(Giessfolien)。
在一個本發明的優選變型中，將鞭狀天線埋入貨品標籤的基體中。同樣對半導體晶片也是如此。在線圈型天線的情況下，將其印製在基體上是優選的。
根據本發明的貨品標籤可以通過各種已知的方式和方法被固定在所屬的貨品上。最好將標籤粘在貨品上。為此，根據本發明的貨品標籤的一個表面塗有粘合劑。
為防止根據本發明的貨品標籤從貨品上脫落而可能又被用於另一貨品，最好將根據本發明的貨品標籤製成不能從被標識的貨品上整體脫落。
按照以下方法製造根據本發明的貨品標籤是適當的首先將半導體晶片固定在天線絲線或天線條帶上，該絲線或條帶包括多個鞭狀天線。對包括在天線絲線或條帶中的每一個鞭狀天線，固定一個半導體晶片。隨後，在各自的半導體晶片和所屬的鞭狀天線之間製造導電接點。這可以通過一種已知的方式完成，例如利用連接線或者藉助於焊劑滴、導電粘合劑等等。
在製造方法的下一步，將上述步驟中得到的鞭狀天線初級埋入貨品標籤的基體。採用澆鑄薄膜作為基體。在澆鑄薄膜時，將該鞭狀天線的初級進行如此布置，使得澆鑄薄膜所包含的每一個基體有一個鞭狀天線和在其上固定的半導體晶片。對本領域技術人員來說，生產澆鑄薄膜和可使用的粘合劑是眾所周知的，所以在此不必作具體描述。
在製造方法的最後一步，分離根據本發明的貨品標籤。這最好通過衝壓操作進行。
在分離貨品標籤之前，可以在澆鑄薄膜所包含的基體的一個表面上印製另一個天線，例如線圈型天線。當根據本發明的貨品標籤將信息傳送到讀出器的距離增大時，如上所述，這會是有利的。
如果根據本發明的貨品標籤是粘合標籤，那麼在分離該貨品標籤前，以及還可能是在貨品標籤基體的一個表面上印製另一個天線之後，引入粘合劑層。為了簡化製造，可以在所有澆鑄薄膜的一個表面上塗覆粘合劑層，然後將薄膜中的單個貨品標籤衝壓出來。
以下利用附圖對本發明作詳細描述，這些附圖包括
圖1至圖3根據本發明的貨品標籤的各種例子的平面圖，和圖4在按照本發明方法進行製造本發明貨品標籤時的各種初級和中間級。
圖1示出帶基體5的根據本發明的貨品標籤1，基體5在此包括一個澆鑄薄膜。該澆鑄薄膜採用低抗張強度的塑料製成，以便在將貨品標籤粘到貨品上之後，該貨品標籤1不能再從貨品上整體取下，因為該薄膜會被撕壞。半導體晶片2被埋入基體5中，半導體晶片2包含所存儲的關於貨品的信息，在該貨品上將固定有根據本發明的標籤。該信息可以包括例如貨品種類、件號、以及貨品價格。該信息通過固定有半導體晶片的鞭狀天線3向合適的讀出器傳送，該半導體晶片2與鞭狀天線3為電接觸。
在鞭狀天線3的範圍內，構建了一個預設斷點4。它由該天線的窄橫截面部分構成。構建預設斷點4是按以下方式進行的當進行讀操作時，在完成讀取該半導體晶片2中存儲的信息之後，讀出器按照天線3的載波頻率向天線輸入能量。在預設斷點4區內天線3的毀壞導致僅僅在讀出器還沒有向天線輸入足以毀壞天線3的能量時，才可以將存儲在半導體晶片2中關於貨品的信息傳送到讀出器並進行分析。在隨後的讀取周期，由於天線3已被毀壞，所以貨品標籤不再是可讀的。因此，根據本發明的貨品標籤中存儲的信息也只能在所希望的讀取次數內是可讀的。
圖2示出了根據本發明的貨品標籤的另一個實施方案。如同以下所有附圖，圖中與圖1相同的部分用相同的標識符號表示。
圖2所示貨品標籤與圖1所示標籤的不同之處在於天線3的構成。為取代鞭狀天線，在這裡是一個印製在基體5上的線圈型天線。半導體2埋在基體5中而且觸點被引出到基體的表面之外，使其能夠與被短路的天線進行電接觸。
作為替代，也可以將線圈型天線3埋入基體5。
圖3示出一個貨品標籤，其中鞭狀天線6與線圈型天線2組合在一起，以便有可能傳送更遠的範圍。
鞭狀天線6以及與鞭狀天線電接觸的半導體晶片2均被埋入基體5的澆鑄薄膜中。提高了傳送範圍的線圈型天線3被印製在基體5的背面。位於圖3左側的封閉的線圈型天線2的側邊(Schenkel)延伸到鞭狀天線6之下。通過這種方式，可以使二個天線實現容性地耦合。預定斷點4構建在線圈型天線3上。
圖4示出了根據本發明的生產貨品標籤的方法。該方法將以生產圖3所示的貨品標籤為例進行描述。
以天線條帶6』作為鞭狀天線6的初級，該天線條帶包括多個正面相連的鞭狀天線6(圖4a)。第一步，將半導體晶片2固定在天線條帶6』上，並且每一個鞭狀天線有一個半導體晶片2。此外，這些半導體晶片與各自所屬的鞭狀天線6電接觸。可以有利地在固定半導體晶片的同一步驟中完成這一工藝。如果天線初級6』是採用導電塑料製成的天線絲線或天線條帶，那麼採用導電粘合劑來實現固定和電接觸的工藝是有利的。
在下一步(圖4c)，將圖4b製備的鞭狀天線初級埋入澆鑄塑料7中。澆鑄塑料7包括多個貨品標籤基體5，貨品標籤基體5由點劃線標明。同樣，將鞭狀天線初級埋入澆鑄薄膜中，使得每一個基體5有一個帶半導體晶片2的鞭狀天線6。採用所提供的製造澆鑄薄膜的設備來製造和處理澆鑄薄膜是有利的。在圖4c和4d中用箭頭標明了進行製造和處理時機器的方向。
將鞭狀天線埋入該澆鑄薄膜之後，在薄膜表面印製線圈型天線3，為每一個包含在該薄膜中的貨品標籤基體印製一個線圈型天線。由此得到圖4d所示的中間級。
如果準備使用的貨品標籤是膠粘性標籤，那麼印製完線圈型天線3之後，還可以在澆鑄薄膜7的表面塗一層粘合劑層。
最終，通過沿著點劃線的衝壓分離單個貨品標籤。如果需要，還可以在根據本發明的貨品標籤上印刷或者覆蓋可印刷或者可書寫或者是已經印有文字的層。此外，可以將剝離層設置在粘合層上。在剝離各貨品標籤之前進行這些步驟是有利的，因為這樣在以該方法步驟的順序進行製造時，可以簡化製造。
權利要求
1.貨品標籤(1)，該標籤包括一個半導體晶片和一個天線(3)，藉助於該天線將存儲在半導體晶片中的關於貨品的信息向讀出器傳送，其特徵在於該天線有一個預設斷點(4)，在斷點區內，當進行讀取操作時，該天線可以被由讀出器引入的能量毀壞，使得該貨品標籤在引入能量之後不再是可讀的。
2.根據權利要求1的貨品標籤，其特徵在於該天線(3)是一個鞭狀天線。
3.根據權利要求1的貨品標籤，其特徵在於該天線(3)是一個線圈天線。
4.根據權利要求1至3之一的貨品標籤，其特徵在於它還包括另一個天線(6)。
5.根據權利要求4的貨品標籤，其特徵在於它包括一個線圈型天線(3)，該線圈型天線(3)與一個鞭狀天線(6)容性地耦合。
6.根據權利要求5的貨品標籤，其特徵在於預設斷點(4)構建於線圈型天線(3)中並且後者被短路。
7.根據權利要求5或6的貨品標籤，其特徵在於半導體晶片(2)與鞭狀天線(6)電接觸。
8.根據權利要求1至7之一的貨品標籤，其特徵在於該預設斷點(4)位於天線的窄橫截面處。
9.根據權利要求2至8之一的貨品標籤，其特徵在於採用由導電塑料製成的絲線和條帶作為鞭狀天線。
10.根據權利要求1至9之一的貨品標籤，其特徵在於它採用塑料薄膜，特別是澆鑄薄膜作為基體(5)。
11.根據權利要求9或10的貨品標籤，其特徵在於鞭狀天線(6)被埋入基體(5)中。
12.根據權利要求9至11之一的貨品標籤，其特徵在於半導體晶片(2)被埋入基體(5)中。
13.根據權利要求5至12之一的貨品標籤，其特徵在於線圈型天線(3)被印製在基體(5)上。
14.根據權利要求1至13之一的貨品標籤，其特徵在於在其一個表面塗有粘合劑。
15.根據權利要求14的貨品標籤，其特徵在於將該標籤製成不能從被標識的貨品上整體取下。
16.製造根據權利要求1至15之一的貨品標籤的方法，其特徵在於該方法包括以下步驟a)將半導體晶片(2)固定在包括多個鞭狀天線(6)的天線絲線或天線條帶(6』)上，並且在半導體晶片(2)與各自所屬的鞭狀天線(6)之間建立電觸點，b)製造包括多個貨品標籤基體(5)的澆鑄薄膜(7)，在澆鑄時將在步驟a)所製造的鞭狀天線初級埋入該薄膜，使得每一個基體(5)擁有一個帶半導體晶片(2)的鞭狀天線(6)，以及c)將該貨品標籤分離。
17.根據權利要求16的方法，其特徵在於在步驟c)之前，在基體(5)表面上印製另一個天線(3)。
18.根據權利要求16或17的方法，其特徵在於在步驟c)之前，如果需要可以在印製另一個天線(3)之後，在基體的一個表面塗覆粘合劑層。
19.根據權利要求16至18之一的方法，其特徵在於步驟c)通過衝壓操作實施。
20.將根據權利要求1至15之一的貨品標籤用作防偽標籤，特別是在盤貨時用於貨品的非接觸識別，以及用於貨品保護特別是貨品防盜。
全文摘要
本發明涉及一種貨品標籤(1)，該貨品標籤包括一個半導體晶片和一個天線(3)，藉助於該天線可以將存儲在該半導體晶片中關於貨品的信息向一個讀出器傳送。該天線包括一個預設斷點(4)，在該斷點區，由讀出器在進行讀取操作時引入的能量將該天線毀壞，使得該貨品標籤僅在一定的讀取周期數內是可讀的。
文檔編號G08B13/24GK1406361SQ99817026
公開日2003年3月26日 申請日期1999年12月7日 優先權日1999年12月7日
發明者M·弗裡斯, D·霍德奧 申請人:因芬尼昂技術股份公司