一種發光二極體製作方法及結構的製作方法
2023-05-01 21:39:16
專利名稱：一種發光二極體製作方法及結構的製作方法
技術領域：
本發明有關於一種發光二極體製作方法及結構，尤指一種先披覆螢光膠層、再鑽孔及打線的發光二極體製作方法及結構。
背景技術：
隨著科技發展及節能減碳觀念的提升，高發光效率及低耗能的發光二極體逐漸被普及地應用於各種領域，而發光二極體後段的封裝製作方法尤其扮演著舉足輕重的角色。 即使具有優良的發光二極體晶片，亦須透過穩定的後段封裝製作方法才能保證終端產品的質量表現。周知的發光二極體(尤指白光發光二極體)後段製作方法依序包括固晶、打線、 披覆螢光膠層並烘烤、披覆封裝膠層並烘烤、成型，上述周知技術為先打線、後披覆螢光膠層，因此螢光膠層與金屬導線之間會互相干擾。在發光二極體晶片上打線後，金屬導線的存在會阻礙螢光膠層的披覆作業，需提高螢光膠層的厚度，因此螢光膠層中的螢光粉容易產生沉澱而分布不均，將會影響成品的光色均勻度。且披覆螢光膠層時容易不慎破壞金屬導線，影響電性連接。而螢光膠層與金屬導線接觸的位置易產生氣泡，待烘烤固化後便形成氣孔。於是，本發明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。
發明內容
本發明的主要目的，在於提供一種發光二極體製作方法及結構，其中先披覆螢光膠層、再鑽孔及打線，螢光膠層與金屬導線之間不易互相干擾，可提升螢光膠層及金屬導線的質量。為了達成上述的目的，本發明提供一種發光二極體製作方法，其步驟包括提供一晶圓片，該晶圓片由數組分布的數個發光二極體晶片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該晶圓片中的每個發光二極體晶片；進行精密加工，在每個發光二極體晶片的晶片電極上方形成穿透該螢光膠層的至少一打線孔；切割該晶圓片，將該些發光二極體晶片彼此分離；進行固晶作業，將每個發光二極體晶片分別固定於一單元基板上；以及進行打線作業，將每個發光二極體晶片以至少一金屬導線分別電性連接於對應的單元基板，該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板或連接於另一串或並聯晶片電極上。藉由上述的發光二極體製作方法，本發明提供一種發光二極體結構，其包括一單元基板；一發光二極體晶片，該發光二極體晶片固定於該單元基板上；一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該發光二極體晶片；至少一打線孔，該打線孔穿透該螢光膠層(於晶片正或負電極處)；以及至少一金屬導線，該金屬導線的數目相同於該打線孔，該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板或連接於另一串或並聯晶片電極上。另外，本發明另提供一種發光二極體製作方法及結構。本發明的發光二極體製作方法為先披覆螢光膠層、再鑽孔及打線，螢光膠層與金屬導線之間不易互相干擾。本發明於上遊的晶圓端便披覆螢光膠層並加工出打線孔，如此一來螢光膠層的厚度不需遷就金屬導線，可具有覆蓋於晶片的薄且均勻的螢光膠層，使螢光粉均勻地分布於螢光膠層中，較不易產生螢光粉沉澱的情形，且可以達到LED面發光均勻的目的。且披覆螢光膠層時不會受到金屬導線的阻擾，可避免產生氣孔及不慎破壞金屬導線，使本發明發光二極體結構的金屬導線具有較佳的電性連接質量。為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
圖1為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，晶圓片的俯視示意圖。圖2A為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，晶圓片披覆螢光膠層的俯視示意圖。圖2B為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，晶圓片披覆螢光膠層的局部剖面示意圖。圖3為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予輔助光源的示意圖。圖4A為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予精密加工的俯視示意圖。圖4B為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予精密加工的局部剖面示意圖。圖5A為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，互相切割分離的部份發光二極體晶片的示意圖。圖5B為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，單一發光二極體晶片的剖面示意圖。圖6為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，發光二極體晶片的固晶示意圖。圖7A為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，打線的立體示意圖。圖7B為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，打線的剖面示意圖。圖8為本發明第一實施例的發光二極體製作方法中，封膠的剖面示意圖。圖9為本發明第一實施例的發光二極體製作方法的流程圖。圖10為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，載板的俯視示意圖。圖11為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，發光二極體晶片固定於載板上的俯視示意圖。
圖12A為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，披覆螢光膠層的俯視示意圖。圖12B為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，披覆螢光膠層的局部剖面示意圖。圖13為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予輔助光源的示意圖。圖14A為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予精密加工的俯視示意圖。圖14B為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，對螢光膠層施予精密加工的局部剖面示意圖。圖15A為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，互相切割分離的部份單元載板的示意圖。圖15B為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，單一單元載板的剖面示意圖。圖16為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，單元載板固定於基板上的立體示意圖。圖17A為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，打線的立體示意圖。圖17B為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，打線的剖面示意圖。圖18為本發明第二實施例的發光二極體製作方法中，封膠的剖面示意圖。圖19為本發明第二實施例的發光二極體製作方法的流程圖。其中，1-晶圓片，10-發光二極體晶片，11-白光發光二極體晶片，20-螢光膠層， 21-螢光粉，22-打線孔，30-輔助光源，4-基板，40-單元基板，50-金屬導線，60-封裝膠材，IOa-發光二極體晶片，Ila-白光發光二極體單元，20a-螢光膠層，21a_螢光粉，22a-打線孔，30a-輔助光源，4a_基板，40a-單元基板，50a-金屬導線，60a_封裝膠材，7a-載板， 70a-單元載板。
具體實施例方式請參閱圖9的流程圖，為本發明第一實施例的一種發光二極體製作方法，其步驟包括請參閱圖1，步驟SlOO為提供一晶圓片1，該晶圓片1由數組分布的數個發光二極體晶片10所組成，該些發光二極體晶片10的質量均勻一致。請參閱圖2A及圖2B，步驟S102為披覆螢光膠層20。在該晶圓片1的上表面均勻地形成一螢光膠層20，使該螢光膠層20覆蓋於該晶圓片1中的每個發光二極體晶片10的發光面(如晶片上表面、或晶片側邊等)。在此不限定披覆該螢光膠層20的方式，可為旋轉塗布(spin coating)、網印塗布、噴塗、模具射出成型或壓鑄成型等方式。該螢光膠層20 中具有均勻分布的螢光粉21，該螢光粉21的光色區段需對應該些發光二極體晶片10以形成白光。請參閱圖3，步驟S104為施予輔助光源。一般狀況下，該螢光膠層20的光線穿透度差，使機器設備無法辨識該些發光二極體晶片10表面的線路及打線位置(圖略)。以至少一輔助光源30照射該晶圓片1表面的螢光膠層20，可以提升螢光膠層20的光線穿透度， 並在該些發光二極體晶片10表面的打線位置形成陰影區(圖略)，使機器設備能夠辨識打線位置，以利後續加工位置的定位。除了正向及斜向照射，該輔助光源30可以位於該晶圓片1側邊以側光的方式照射，而當該晶圓片1為透明時，該輔助光源30亦可以位於該晶圓片1背後以背光的方式照射。該輔助光源30的波長需對應該螢光膠層20中螢光粉21的光色區段，若該螢光粉21 為藍光區段的螢光粉21，該輔助光源30為藍光，若該螢光粉21為紫外光區段的螢光粉21， 該輔助光源30為紫外光。請參閱圖4A及圖4B，步驟S106為進行精密加工。鑽孔去除每個發光二極體晶片 10打線位置上方的部份螢光膠層20，在每個發光二極體晶片10上方的晶片電極(如正負極性的晶片電極或交流電形式的發光二極體的晶片電極)形成對應其打線位置並垂直穿透該螢光膠層20的至少一打線孔22，使打線位置暴露於該打線孔22底部。上述精密加工方式包括精密機械加工(Computer Numerical Control, CNC)或雷射加工。請參閱圖5A及圖5B，步驟S108為切割該晶圓片1，將該些發光二極體晶片10彼此分離，使每個上表面被該螢光膠層20覆蓋的發光二極體晶片10形成數個白光發光二極體晶片11，且每個白光發光二極體晶片11的螢光膠層20皆具有該打線孔22。請參閱圖6，步驟SllO為固晶(Die Bond)作業。以金屬共晶製作方法(Eutectic) 或以銀膠等高導熱膠黏貼等方式將每個發光二極體晶片10底部的下表面分別固定於一單元基板40上，該些單元基板40彼此鄰接，並組合形成一基板4。請參閱圖7A及圖7B，步驟S112為打線(Wire Bond)作業。將每個發光二極體晶片10以至少一金屬導線50分別電性連接於與其對應的單元基板40。該金屬導線50的數目相同於該打線孔22，該金屬導線50的一端穿過該打線孔22並電性連接於該發光二極體晶片10上表面的打線位置，該金屬導線50的另一端則電性連接於該單元基板40或或連接於另一串或並聯晶片電極上。請參閱圖8，步驟S114為封膠。以封裝膠材60包覆該螢光膠層20、該發光二極體晶片10、該金屬導線50及部分覆蓋該單元基板40，並進行烘烤以使該封裝膠材60固化。步驟S116為成型(圖略)。將該基板4上的每個單元基板40互相切割分離而成型，每個單元基板40上具有完成打線及封裝作業的發光二極體晶片10，再對其進行測試及包裝後即為成品。另外，請參閱圖7A、B圖及圖8，為本發明第一實施例的一種發光二極體結構，其包括一單元基板40、一發光二極體晶片10、一螢光膠層20、至少一打線孔22、至少一金屬導線 50及一封裝膠材60。其中該發光二極體晶片10固定於該單元基板40上，該螢光膠層20覆蓋於該發光二極體晶片10的上表面。該打線孔22垂直穿透該螢光膠層20，且該打線孔22位於該發光二極體晶片10上方。該金屬導線50的數目相同於該打線孔22，該金屬導線50的一端穿過該打線孔22並電性連接於該發光二極體晶片10，該金屬導線50的另一端則電性連接於該單元基板40。該封裝膠材60包覆該螢光膠層20、該金屬導線50及部分覆蓋該單元基板 40。相較於周知技術先打線、再披覆螢光膠層，本發明發光二極體製作方法及結構為先披覆螢光膠層20、再鑽孔及打線，螢光膠層20與金屬導線50之間不易互相干擾。本發明於上遊的晶圓端便披覆螢光膠層20並加工出打線孔22，如此一來螢光膠層20的厚度不需遷就金屬導線50，可具有較薄的螢光膠層20，因此螢光膠層20中的螢光粉21較不易產生沉澱，能使螢光粉21均勻地分布於螢光膠層20中。且披覆螢光膠層20時不會受到金屬導線50的阻擾，可以輕易地進行披覆螢光膠層20的作業，並避免產生氣孔。在晶圓片上完成披覆螢光膠層20並加工打線孔後22，便可將晶圓片1切割成數個白光發光二極體晶片11，並提供給下遊廠商直接進行固晶、打線、封膠等作業而得到成品。 可避免不慎破壞金屬導線50，將維護金屬導線50良好的電性連接質量。另外，當晶圓片上的發光二極體晶片質量並非完全均勻一致時，需先篩選並搜集質量相同的發光二極體晶片，再進行後續的步驟，以避免終端成品的光色不一致，因此本發明另提出第二實施例。請參閱圖19的流程圖，為本發明第二實施例的一種發光二極體製作方法，其步驟包括請參閱圖10，步驟SlOOa為提供一載板7a，該載板7a由數組分布的數個單元載板 70a所組成，該些單元載板70a彼此鄰接。該載板並非晶圓片或基板，該載板7a可為矽基板、陶瓷基板、金屬基板、陶瓷金屬複合板、印刷電路板(PCB)、鋁基板(MCPCB)或碳基板等高散熱載板。請參閱圖11，步驟SlO^1將經過篩選且質量一致的數個發光二極體晶片IOa分別對應並固定於該載板7a的該些單元載板70a上，使每個單元載板70a上皆具有一個發光二極體晶片10a。請參閱圖12A及圖12B，步驟Sl(Ma為披覆螢光膠層20a，在該載板7a及該些發光二極體晶片IOa表面均勻地形成一螢光膠層20a，該螢光膠層20a覆蓋該載板7a及該些發光二極體晶片10a，並對該螢光膠層20a進行烘烤以使其固化。在此不限定披覆該螢光膠層 20a的方式，可為旋轉塗布(spincoating)、網印塗布、噴塗、模具射出成型或壓鑄成型等方式。請參閱圖13，步驟S106a為施予輔助光源30a。以至少一輔助光源30a照射該螢光膠層20a，以提升螢光膠層20a的光線穿透度，使機器設備能夠辨識發光二極體晶片IOa 表面的打線位置，以利後續加工位置的定位。該螢光膠層20a中具有均勻分布的螢光粉21a (如圖12B所示)，該輔助光源30a需對應該螢光粉21a的光色區段，若該螢光粉21a為藍光區段的螢光粉21a，該輔助光源30a 為藍光，若該螢光粉21a為紫外光區段的螢光粉21a，該輔助光源30a為紫外光。請參閱圖14A及圖14B，步驟SlOSa為進行精密加工，鑽孔去除每個發光二極體晶片IOa打線位置上方的部份螢光膠層20a，在每個發光二極體晶片IOa上方形成對應其打線位置並垂直穿透該螢光膠層20a的至少一打線孔22a，使打線位置暴露於該打線孔2 底部。上述精密加工方式包括精密機械加工(Computer Numerical Control, CNC)或雷射加工。請參閱圖15A及圖15B，步驟SllOa為切割該載板7a，將該些單元載板70a彼此分離，使每個單元載板70a上具有一被螢光膠層20a覆蓋的發光二極體晶片10a，形成數個白光發光二極體單元11a，且每個白光發光二極體單元Ila的螢光膠層20a皆具有該打線孔
22 ο
請參閱圖16，步驟SlUa為將該些單元載板70a固定於一基板如上，該基板如由數組分布的數個單元基板40a所組成，該些單元基板40a彼此鄰接，該些單元載板70a分別對應並固定於該些單元基板40a上。請參閱圖17A及圖17B，步驟SlHa為打線作業，將每個發光二極體晶片IOa以至少一金屬導線50a分別電性連接於與其對應的單元基板40。該金屬導線50a的數目相同於該打線孔22a，該金屬導線50a的一端穿過該打線孔2 並電性連接於該發光二極體晶片 IOa上表面的打線位置，該金屬導線50a的另一端則電性連接於該單元基板40a。請參閱圖18，步驟S116a為封膠。以封裝膠材60a包覆該螢光膠層20a、該單元載板70a、該金屬導線50a及部分覆蓋該單元基板40a，並進行烘烤以使該封裝膠材60a固化。步驟S118為成型(圖略)。將該基板如中的每個單元基板40a互相切割分離而成型，每個單元基板40a上具有完成打線及封裝作業的發光二極體晶片10a，再對其進行測試及包裝後即為成品。請參閱圖17A、B及圖18，為本發明第二實施例的一種發光二極體結構，其包括一單元基板40a、一單元載板70a、一發光二極體晶片10a、一螢光膠層20a、至少一打線孔22a、 至少一金屬導線50a及一封裝膠材60a。該單元載板70a對應並固定於該單元基板40a上，該發光二極體晶片IOa對應並固定於該單元載板70a上。該螢光膠層20a完全覆蓋該發光二極體晶片10a。該打線孔22a 垂直穿透該螢光膠層20a，且該打線孔2 位於該發光二極體晶片IOa上方。該金屬導線 50a的數目相同於該打線孔22a，該金屬導線50a的一端穿過該打線孔2 並電性連接於該發光二極體晶片10a，該金屬導線50a的另一端則電性連接於該單元基板40a。該封裝膠材 60a包覆該螢光膠層20a、該單元載板70a、該金屬導線50a及部分覆蓋該單元基板40a。本發明的第二實施例，亦具備前述先披覆螢光膠層30a、再鑽孔及打線的優點，且每個發光二極體晶片IOa經過篩選而質量一致，以確保終端成品的光色一致，並提高產品良率。惟以上所述僅為本發明的較佳實施例，非意欲局限本發明的專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內。
權利要求
1.一種發光二極體製作方法，其特徵在於，包括以下步驟 提供一晶圓片，該晶圓片由數組分布的數個發光二極體晶片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該晶圓片中的每個發光二極體-H-* LL心片；進行精密加工，在每個發光二極體晶片上方形成穿透該螢光膠層的至少一打線孔；以及切割該晶圓片，將該些發光二極體晶片彼此分離。
2.根據權利要求1所述的發光二極體製作方法，其特徵在於進行精密加工之前，更包括以至少一輔助光源照射該晶圓片表面的螢光膠層。
3.根據權利要求2所述的發光二極體製作方法，其特徵在於該螢光膠層中具有均勻分布的螢光粉，該輔助光源波長對應該螢光粉的光色區段。
4.根據權利要求1所述的發光二極體製作方法，其特徵在於精密加工方式包括精密機械加工或雷射加工。
5.根據權利要求1所述的發光二極體製作方法，其特徵在於披覆該螢光膠層的方式為旋轉塗布、網印塗布、噴塗、模具射出成型或壓鑄成型。
6.根據權利要求1所述的發光二極體製作方法，其特徵在於在形成螢光膠層之後，更包括對該螢光膠層進行烘烤。
7.根據權利要求1所述的發光二極體製作方法，其特徵在於將該些發光二極體晶片彼此分離之後，更包括進行固晶作業，將每個發光二極體晶片分別固定於一單元基板上，該些單元基板彼此鄰接，並組合形成一基板。
8.根據權利要求7所述的發光二極體製作方法，其特徵在於進行固晶作業中，以金屬共晶製作方法或以高導熱膠黏貼的方式將每個發光二極體晶片分別固定於一單元基板上。
9.根據權利要求7所述的發光二極體製作方法，其特徵在於固晶作業之後，更包括進行打線作業，將每個發光二極體晶片以至少一金屬導線分別電性連接於對應的單元基板， 該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板。
10.根據權利要求9所述的發光二極體製作方法，其特徵在於進行打線作業之後，更包括以封裝膠材包覆該螢光膠層、該發光二極體晶片、該金屬導線及部分覆蓋該單元基板， 並對該封裝膠材進行烘烤。
11.一種發光二極體結構，其特徵在於，包括 一單元基板；一發光二極體晶片，該發光二極體晶片固定於該單元基板上； 一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該發光二極體晶片； 至少一打線孔，該打線孔穿透該螢光膠層；以及至少一金屬導線，該金屬導線的數目相同於該打線孔，該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板。
12.根據權利要求11所述的發光二極體結構，其特徵在於更包括一封裝膠材，該封裝膠材包覆該螢光膠層、該發光二極體晶片、該金屬導線及部分覆蓋該單元基板。
13.一種發光二極體製作方法，其特徵在於，包括以下步驟 提供一載板，該載板由數組分布的數個單元載板所組成；將數個發光二極體晶片分別對應並固定於該載板的該些單元載板上；在該載板及該些發光二極體晶片表面形成一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該載板及該些發光二極體晶片；以及進行精密加工，在每個發光二極體晶片上方形成穿透該螢光膠層的至少一打線孔。
14.根據權利要求13所述的發光二極體製作方法，其特徵在於進行精密加工之前，更包括以至少一輔助光源照射該螢光膠層。
15.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於均勻分布的螢光粉，該輔助光源的波長對應該螢光粉的光色區段。
16.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於方式為旋轉塗布、網印塗布、噴塗、模具射出成型或壓鑄成型。
17.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於後，更包括對該螢光膠層進行烘烤。
18.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於括精密機械加工或雷射加工。
19.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於該載板為矽基板、陶瓷基板、金屬基板、陶瓷金屬複合板、印刷電路板、鋁基板或碳基板。
20.根據權利要求13項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於在進行精密加工之後，更包括切割該載板，將該些單元載板彼此分離。
21.根據權利要求20項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於將該些單元載板彼此分離之後，更包括將該些單元載板固定於一基板上，該基板由數組分布的數個單元基板所組成，該些單元載板分別對應並固定於該些單元基板上。
22.根據權利要求21項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於將該些單元載板固定於一基板上之後，更包括進行打線作業，將每個發光二極體晶片以至少一金屬導線分別電性連接於對應的單元基板，該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板。
23.根據權利要求22項所述的發光二極體製作方法，其特徵在於進行打線作業之後， 更包括以封裝膠材包覆該螢光膠層、該單元載板、該金屬導線及部分覆蓋該單元基板，對該封裝膠材進行烘烤，並將該基板中的每個單元基板互相切割分離而成型。
24.一種發光二極體結構，其特徵在於，包括一單元基板；一單元載板，該單元載板固定於該單元基板上；一發光二極體晶片，該發光二極體晶片固定於該單元載板上；一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該發光二極體晶片；至少一打線孔，該打線孔穿透該螢光膠層；以及至少一金屬導線，該金屬導線的數目相同於該打線孔，該金屬導線的一端穿過該打線孔並電性連接於該發光二極體晶片，該金屬導線的另一端電性連接於該單元基板。
25.根據權利要求M項所述的發光二極體結構，其特徵在於更包括一封裝膠材，該封裝膠材包覆該螢光膠層、該單元載板、該金屬導線及部分覆蓋該單元基板。該螢光膠層中具有 披覆該螢光膠層的 在形成螢光膠層之 該精密加工方式包
全文摘要
一種發光二極體製作方法，其步驟包括提供一晶圓片，該晶圓片由數組分布的數個發光二極體晶片所組成；在該晶圓片上均勻地形成一螢光膠層，該螢光膠層覆蓋該晶圓片中的每個發光二極體晶片；進行精密加工，在每個發光二極體晶片上方形成穿透該螢光膠層的至少一打線孔；將該些發光二極體晶片彼此分離；將每個發光二極體晶片分別固定於一單元基板上；以及進行打線作業，將每個發光二極體晶片以至少一金屬導線分別電性連接於對應的單元基板，藉此形成本發明的一種發光二極體結構。本發明另提供一種發光二極體製作方法及結構。
文檔編號H01L33/48GK102263184SQ20091026568
公開日2011年11月30日 申請日期2009年12月30日 優先權日2009年12月30日
發明者劉旭能, 林忠正, 陳逸勳 申請人:寶霖科技股份有限公司