貼面式半導體放電管的製作方法

2023-05-01 20:04:36

專利名稱：貼面式半導體放電管的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子器件，特別涉及一種在電子電路中應用的貼面式半導體放電管。
現有的半導體放電管，其外部連接方式為管芯兩端金屬電極夾持導通，或管芯兩端金屬絲引線焊接。此種半導體放電管封裝機械強度較差，不能適合機械化、自動化高速連續安裝焊接。
本實用新型的目的是提供一種改進的貼面式半導體放電管，它能適合現代電路印刷板的貼面焊裝工藝，貼面封裝機械強度高。
本實用新型所述的一種貼面式半導體放電管包括兩個相對而置的電極，所述電極由成型的金屬構件構成，在金屬構件即電極的內置端分別設有凸臺，在該二個凸臺之間放置一半導體晶片，由軟焊料焊成一體，並通過模塑封裝，僅露出兩個電極的貼面焊接端。
本實用新型貼面封裝機械強度高，外形設有定位槽或定位柱，適合機械化、自動化高速連續安裝焊接。
以下結合附圖對本實用新型作詳細說明。


圖1是一種貼面式半導體放電管的結構示意圖。
圖2是按圖1所示的仰視圖。
參看圖1和圖2，一種貼面式半導體放電管包括兩個相對而置的電極1，電極1由成型的金屬構件構成。在金屬構件即電極1的內置端表面分別設有凸臺2，在該二個凸臺2之間放置一半導體晶片3，由軟焊料經加溫燒結凝固成一體，並通過模塑封裝，僅露出兩個電極1的貼面焊接端，用於貼面焊接安裝。本實用新型的外形設有二維空間定位凹槽凸臺柱。
在模塑封裝時，可用環氧樹脂4等塑料包封。
權利要求1．一種貼面式半導體放電管，它包括兩個相對而置的電極，其特徵在於，所述電極由成型的金屬構件構成，在金屬構件即電極的內置端分別設有凸臺，在該二個凸臺之間放置一半導體晶片，由軟焊料焊成一體，並通過模塑封裝，僅露出兩個電極的貼面焊接端。
專利摘要本實用新型涉及一種貼面式半導體放電管,它包括兩個相對而置的電極,電極由成型的金屬構件構成,在金屬構件即電極的內置端分別設有凸臺,在該二個凸臺之間放置一半導體晶片,由軟焊料焊成一體,並通過模塑封裝,僅露出兩個電極的貼面焊接端,用於貼面焊接安裝。本實用新型貼面封裝機械強度高,適合機械化、自動化高速連續安裝焊接。
文檔編號H01L29/861GK2439105SQ00218568
公開日2001年7月11日 申請日期2000年7月25日 優先權日2000年7月25日
發明者喻玉正, 劉錦雄, 何少鴻, 金生明, 高福成 申請人:上海海鴻通訊總公司