增強型高效3G／4G／LTE天線，設備以及相關的方法與流程
2023-05-01 19:49:31
增強型高效3G／4G／LTE天線，設備以及相關的方法本發明的
背景技術：
領域本發明涉及用於無線或者RF(無線射頻)通訊系統的天線。具體地，本發明涉及可同時提供高帶寬和高效率的天線設計。
背景技術：
在接收器，發射機和收發機上在安裝可有效傳播信號的天線很有必要，也就是向網絡中的其他組件發送和／或從其他組件接收需要的信號，以在無線設備之間，例如無線PAN(個人區域網絡)、無線LAN(區域網路)、無線WAN(廣域網絡)、蜂窩網絡或者其他任何實質上的無線電網絡或系統，提供無線連接和通信。對於此類天線的使用方法，例如但不限於2.4GHz以及5.0GHz頻段。提供易於生產又具有高效率的天線是一個挑戰。
技術實現要素：
發明的示例提供了幾個同時具有高帶寬和高效率的天線設計，例如在一個或多個頻帶範圍內操作，例如但不限於在3G，4G和LTE頻帶範圍內操作。發明的第一方面涉及增強型天線的形狀因數；發明的第二方面涉及增強型天線生產的難易度；第三方面涉及增強型天線在一個或多個帶寬上展現的優異性能。附圖說明圖1是示例增強型天線的俯視圖；例如在740MHz至960MHz和或／1700MHz至2700MHz頻段間操作。圖2是表現電壓駐波比(VSWR)的模擬性能的圖表，作為示例增強型PCB板上天線的頻率函數。圖3是表現電壓駐波比(VSWR)的實測性能的圖表，作為示例增強型PCB板上天線的頻率函數。圖4是表現仿真的S參數性能(以dB為單位)的圖表，作為示例增強型PCB板上天線的頻率函數。圖5是表現實測的S參數性能(以dB為單位)的圖表，作為示例增強型PCB板上天線的頻率函數。圖6是表現效率的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線在700MHz至1000MHz操作時的頻率函數。圖7是表現峰值增益的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線在700MHz至1000MHz操作時的頻率函數圖8是表現示例增強型天線操作在700MHz至1000MHz時XY平面上的被動測試性能的圖表。圖9是表現示例增強型天線操作在700MHz至1000MHz時XZ平面上的被動測試性能的圖表。圖10是表現示例增強型天線操作在700MHz至1000MHz時YZ平面上的被動測試性能的圖表。圖11是表現示例增強型天線操作在850MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖12是表現示例增強型天線操作在850MHz時XZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖13是表現示例增強型天線操作在850MHz時YZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖14是表現效率的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線操作在1700MHz至2200MHz時的頻率函數。圖15是表現峰值增益的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線操作在1700MHz至2200MHz時的頻率函數。圖16是表現示例增強型天線操作在1700MHz至2200MHz時XY平面上的被動測試性能的圖表。圖17是表現示例增強型天線操作在1700MHz至2200MHz時XZ平面上的被動測試性能的圖表。圖18是表現示例增強型天線操作在1700MHz至2200MHz時YZ平面上的被動測試性能的圖表。圖19是表現示例增強型天線操作在1850MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖20是表現示例增強型天線操作在1850MHz時XZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖21是表現示例增強型天線操作在1850MHz時YZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖22是表現效率的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線操作在2500MHz至2700MHz時的頻率函數。圖23是表現峰值增益的被動測量結果的圖表，作為示例增強型PCB板上天線操作在2500MHz至2700MHz時的頻率函數圖24是表現示例增強型天線操作在2500MHz至2700MHz時XY平面上的被動測試性能的圖表。圖25是表現示例增強型天線操作在2500MHz至2700MHz時XZ平面上的被動測試性能的圖表。圖26是表現示例增強型天線操作在2500MHz至2700MHz時YZ平面上的被動測試性能的圖表。圖27是表現示例增強型天線操作在2600MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖28是表現示例增強型天線操作在2600MHz時XZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖29是表現示例增強型天線操作在2600MHz時YZ平面上的仿真被動測試性能的圖表。圖30是示例增強型PCB板上天線的部分透視圖。圖31是示例增強型PCB板上天線12的替代詳細視圖。圖32是是示例增強型PCB板上天線12的附加替代視圖。圖33是裝有增強型PCB板上天線12的單輸入單輸出(SISO)無線設備的簡易示意圖。圖34是裝有增強型PCB板上天線12的多輸入多輸出(MIMO)無線設備的簡易示意圖。圖35是示例增強型路由器的簡易示意圖，所述路由器包括一個或多個可與基站通信的增強型天線。具體說明圖1是示例增強型PCB板上天線12例如在740MHz至960MHz，和／或在1700MHz至2700MHz頻帶間操作的俯視圖10。如圖1所示的示例增強型PCB板上天線12在1000MHz頻率以下提供比例小於3：1的電壓駐波比(VSWR)，在1000MHz頻率以上提供了比例小於2.5：1的電壓駐波比(VSWR)。如圖1所示的示例增強型PCB板上天線12包括由單層印刷電路板(PCB)14組成的金屬層14。在本申請中，所述印刷電路板寬44為16毫米，長42為73毫米，厚度為1.6毫米，儘管其他尺寸也可以使用。如示例所示，示例增強型PCB板上天線收信號12佔地約為1168平方毫米，這樣它可以很容易地結合多種小設備，例如但不限於路由器，手機，智慧型手機，遊戲設備，可攜式計算機或任何上述的組合。一個或多個鑽孔15可以被優選提供來安裝天線。在本示例中，孔直徑為2毫米，儘管其他直徑也可使用。天線12與各自的系統相連，例如在電纜焊接區域通過天線電纜連接設備700(圖33)或720(圖34)，例如在饋電點28和／或接地點24,34。如圖1所示的示例增強型PCB板上天線收信號12包括第一導電單極結構20，例如在800MHz頻段操作。導電跡線22從單極結構20延伸至接地點24，從而形成了可使天線微型化的折測線22。一個或多個間隙25根據導電跡線22來設置，從而可以優選地使其調諧任一電感或電容。在天線12的當前示例中，一個或多個0.5毫米的間隙25被提供，儘管其他間隙也可以優選地被使用。圖1展示了折測線22的示例幾何結構，應該要了解的是，其他幾何結構，形狀和尺寸也可以優選地被選擇來滿足增強型天線12需求的性能。例如，折測線22的路徑和曲率可以被優選地設置來加強現有的路徑，和／或減小共振頻率。一個或多個間隙25也可以被設置在折測線22上使其在800MHz下維持穩定的天線阻抗和電抗。當如圖1所示的示例單極結構20上有0.5毫米尺寸的間隙25時，其他間隙尺寸可以用在其他實施例中。如圖1所示的增強型PCB板上天線12也包括導電L形單極天線26，例如在2.5GHz-2.7GHz頻帶間操作。L形單極天線26延伸至饋電點28.如圖1所示，槽29被設置在第一單極結構20和第二L形單極結構26之間，其中槽29用來提供1.7至2.2GHz頻帶間的共振。如圖1所示的增強型PCB板上天線12進一步包括第三導電單級結構30，例如在700MHz頻帶下操作。導電跡線32從單極結構30延伸至接地點34，形成了同樣可使天線12微型化的折測線。一個或多個間隙35根據導電跡線32來設置，從而可以優選地使其調諧任一電感或電容。在天線12的當前示例中，一個或多個0.5毫米的間隙35被提供，儘管其他間隙也可以優選地被使用。當圖1展示了折測線32的示例幾何結構，應該要了解的是，其他幾何結構，形狀和尺寸也可以優選地被選擇來滿足增強型天線12需求的性能。例如，折測線32的路徑和曲率可以被優選設置來加強現有的路徑，和／或減小共振頻率。一個或多個間隙35也可以被設置在700MHz頻帶下來維持穩定的天線阻抗和電抗。當如圖1所示的示例單極結構30上有0.5毫米尺寸的間隙35時，其他間隙尺寸可以用在其他實例中。從圖1中同樣也可以看到，間隙37被設置在L形單極天線26，例如在饋電點28處，和導電跡線32之間，例如在接地點34處或其附近。間隙37被優選設置來提供700HZ至800GHz頻帶間的附加共振。附加結構可以優選提供給增強型天線12，例如後期製作調諧或用於其他應用。例如，如圖1所示，一個或多個導電區域36和／或38可以安裝在PCB14上。調諧區域38同樣也可以包括一個或多個槽40，例如40a-40j，其中槽可控來修改或移除，例如機械地或通過刻蝕來調諧組件的性能。增強型天線12的一些示例可以優選被設置來提供全向輻射模式以及在740MHz至960MHz，1700MHz至2700MHz時小於-6dB的S11。這裡討論的目的是S11代表從增強型天線12處能反射出多少能量。如果S11等於0dB，那麼所有的能量都從增強型天線12處反射出去，而輻射的能量為0。如果S11等於-10dB，這意味著如果3dB能量被傳送至增強型天線12處，-7dB就是被反射的能量。剩下的能量則被增強型天線12接收。接收的能量可以是在被輻射的，也可以是在示例天線中損耗而被吸收的。由於增強型天線12通常被設計為低損耗，大部分傳送至增強型天線12的能量會被輻射掉。發明的示例提供了幾個可同時提供高帶寬和高效率的天線設計。下面來更詳細地來討論，發明的第一方面涉及增強型天線12(圖1)的形狀因數；發明的第二個方面涉及增強型天線12生產的難易度；第三方面涉及增強型天線在一個或多個頻帶間展現的優異性能，例如多諧振性能。增強型天線12提供在2000MHz至2300MHz間的優異性能，如上述描述的，通過對增強型天線12簡單的微調，它可以優選的包含一個或多個特徵。在此描述的增強型天線12也不需要固定尺寸的接地層。此外，增強型天線12不需要在一個共點上接地，這會使天線性能在700MHz至1000MHz上更容易來調節。本領域技術人員將會明白髮明的其他特徵會有助於對現有技術，因此他們具有新穎性且並不顯而易見。在這裡討論的意圖不在於以任何方式來限制發明的範圍。前述發明的要點都將會在下面更詳細地討論。其後，會對這裡公開的幾個具體的示例進行描述。形狀因數。發明的示例考慮到增強型天線12的生產有一個小的形狀因數，即同時展示其非同一般的性能。增強型天線12的尺寸經常被人詬病，因為這種產品例如路由器和類似的會使用至少4至6個天線。在這種應用中，增強型天線12的尺寸有重要的作用。如果天線尺寸很大，那麼在一個特定產品中容納2個天線就不太可能(在一個單元裡有兩個天線)。這裡公開的增強型天線12在任一需求的形狀因數方面很容易生產。例如，增強型天線12可以優選地被生產以安裝在設備的內部，例如路由器，或者它可以被生產以安裝在外殼外部，例如遠端天線。在任一應用中，增強型天線12可以同樣地裝配。因此，並不需要為單獨的應用維持增強型天線12的庫存。不如說，庫存的唯一需要是包含可用於各個需求的頻帶或頻帶的組合的增強型天線12。在任何其他方面，這裡公開的增強型天線12一般都可以被應用。可製造性。圖1中的示例增強型天線12被形成作為印刷電路板14或相似基板14上的導電圖，例如金屬地。獨特的是，通過這種方式，天線元素的形成提供了高帶寬的可靠性能。增強型天線12很容易生產，因為它可以優選地被形成作為PCB基板14上的單獨層。因此，當工藝現狀包括需要饋通的多層天線，並因此帶來不菲的費用時，由精密PC製造商依據本發明生產的增強型天線12可以優選地形成在單層PCB14上(儘管增強型天線12的示例在需要時可以選擇被形成在多層PCB上)。此外，這裡公開的增強型天線12可以優選地由任何擁有基礎PCB製造設備的製造商很容易地來製造。由於這些生產相對科技含量較低，天線的生產，生產費用，常見材料和設備的使用和類似的都有助於實現低成本，高品質的天線12。因此，常規PCB和類似已知的生產技術可以很容易用來生產大量高精度低成本的增強型天線12。性能。正如這裡公開的，對增強型天線12仔細的選擇和設計可提供其在很寬頻帶範圍內的共振，因此在展示了高帶寬的同時，也提供了優異的輻射性能。就其本身來說，增強型天線12定義結構的形狀就是發明的重要一部分。每個天線元素唯一且特別的周邊形狀加強了增強型天線12在高頻帶時的共振頻率，因此使得增強型天線12在3G和LTE(700-960MHz，1700-2300MHz，2500-2700MHz)頻帶內非常適合通信。當天線周邊形狀的工藝現狀一般是矩形或正方形時，它會限制調諧能力，而這裡公開的增強型天線12其形狀則給予了天線更寬的頻帶範圍。如圖1所示，第三導電單級結構30可以優選地包括多個曲線，例如與導電跡線32相關的，所述導電跡線從單極30延伸至接地點34處。折測線的形狀和設置可以優選地被設置以使天線的尺寸更小以及保持各個元素的總體長度，從而使每個元素的周長從頭到尾可以優選地包括1／4波長(λ/4-波長)諧振器。這樣的安排提供增加帶寬的能力因為每個天線輪廓中的凸點或彎曲形成了1／4波長或1／8波長，其可被用來擴大天線帶寬。換言之，由於每個天線元素形狀中的凸點和彎曲，穿過天線結構可以產生多諧振波長。因此，每個天線元素的外圍或周邊會在一個固定頻率共振。由於穿過每個天線元素表面的形狀不同，因此很可能來覆蓋一個寬頻帶而不是窄頻帶。以上所述的小間隙，例如29,37，可以優選地在一些天線元素間形成，這能加大增強型天線12的帶寬。在兩個天線元素間提供小間隙增加了串聯電容值並使偶極天線成為低Q共振器。在低Q共振器中，天線的輸入阻抗和感抗變得更穩定。因此，增強型天線12可以優選地在更寬的頻帶範圍與50-Ohm傳輸線匹配。此外，各個天線元素不同部分的形狀和／或投影和／或輪廓被選擇來調諧增強型天線12的頻率。例如，如果一個三角形形狀被加入一個或多個天線元素中，這樣的三角形可以被剪裁的略短些，或者它可以被形成的久一些以改變增強型天線12的頻率，從而來調諧增強型天線12。因此，當基板14上的天線元素的布局形成後，通過調整天線元素的形狀來微調增強型天線12是有可能的。在生產增強型天線12後，增強型天線12可以被放置在測試器具上，上述提及的孔可以被鑽出來以實現增強型天線12的精確最終微調。下面的論述提供發明的不同示例的詳細描述。這些論述被提供來展示發明的例子，但並不是意圖以任何方式來限制發明的範圍。在下列各個例子中，PCB14可以包括，例如玻璃增強環氧分層片(FR4)，陶瓷層板，熱固陶瓷負荷塑料，液晶電路材料；天線元素可以由例如銅，鋁，銀，金，錫或上述的合金形成。仿真與實測的VSWR的比較和S11性能。圖2是表示電壓駐波比(VSWR)64仿真性能66的圖表60，作為示例增強型PCB板上天線12的頻率函數62。圖3是表示電壓駐波比(VSWR)64實測性能88的圖表80，作為示例增強型PCB板上天線12的頻率函數62。如圖2和圖3所示，增強型PCB板上天線12在低於1000MHz頻率時提供了一個比例小於3：1的電壓駐波比(VSWR)，以及高於1000MHz頻率時比例小於2.5：1的電壓駐波比(VSWR)。例如，如圖3所示，數據點1表示電壓駐波比為2.239，數據點2表示電壓駐波比為2.527。數據3至6同樣對應1.7GHz，2.2GHz，2.5GHz和2.7GHz的頻率，分別提供的VSWR比例為2.063，1.331，1.230和1.721。圖4是仿真106S參數性能104的圖表100，作為示例增強型PCB板上天線12的頻率函數62。圖5是實測126S參數性能104的圖表120，作為示例增強型PCB板上天線12的頻率函數62。如圖4和圖5所示，增強型PCB板上天線12的實測S參數性能104符合各個需求的操作頻率的設計目的，其中大部分傳送至增強型天線12能量是被輻射的。天線在700至1000MHz下的性能。圖6—13提供一系列的圖表，表現了圖1中示例增強型天線12操作在700MHz至1000MHz頻帶內的仿真數據和實測數據。特別的，效率142和峰值增益162，與XY平面上(方位數據)的仿真和實測數據以及XZ平面和YZ平面的高程數據被展示了。可以看出實際測量值可媲美仿真的數據，因此可以確認這裡公開的天線的優點。圖6是表現效率142的被動測量結果146的圖表140，作為示例增強型PCB板上天線12操作在700MHz至1000MHz的頻率函數62。圖7是峰值增益162的被動測量結果166的圖表160，作為示例增強型PCB板上天線12操作在700MHz至1000MHz的頻率函數62。圖8是表示示例增強型PCB板上天線12操作在700MHz至1000MHz時XY平面上被動測試性能的圖表180。圖9是表示示例增強型PCB板上天線12操作在700MHz至1000MHz時XZ平面上被動測試性能的圖表200。圖10是表示示例增強型PCB板上天線12操作在700MHz至1000MHz時YZ平面上被動測試性能的圖表220。圖11是表示示例增強型PCB板上天線12操作在850MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表240。圖12是表示示例增強型PCB板上天線12操作在850MHz時XZ平面上仿真被動測試性能的圖表260。圖13是表示示例增強型PCB板上天線12操作在850MHz時YZ平面上被動測試性能的圖表280。增強型天線在1700MHz至2200MHz間的性能。圖14-21提供一系列的圖表，其表現了示例增強型天線12操作在1700MHz至2200MHz頻帶內的仿真數據和實測數據，例如圖1所示。特別的，效率142和峰值增益162，與XY平面上(方位數據)的仿真和實測數據以及XZ平面和YZ平面的高程數據被展示了。可以看出實際測量值可媲美仿真的數據，因此可以確認這裡公開的天線的優點。圖14是表現效率142的被動測試結果306的圖表300，作為示例增強型PCB板上天線12操作在1700MHz至2200MHz時的頻率函數62。圖15是表現峰值增益162的被動測試結果326的圖表320，它可作為示例增強型PCB板上天線12操作在1700MHz至2200MHz時的頻率函數62。圖16是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1700MHz至2200MHz時XY平面上被動測試性能的圖表340。圖17是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1700MHz至2200MHz時XZ平面上被動測試性能的圖表360。圖18是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1700MHz至2200MHz時YZ平面上被動測試性能的圖表380。圖19是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1850MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表400.圖20是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1850MHz時XZ平面上的仿真被動測試性能的圖表420。圖21是表示示例增強型PCB板上天線12操作在1850MHz時YZ平面上的仿真被動測試性能的圖表440。增強型天線在2500MHz至2700MHz間的性能。圖22-29提供一系列的圖表，其表現了示例增強型天線12操作在2500MHz至2700MHz頻帶內的仿真數據和實測數據，例如圖1所示。特別的，效率142和峰值增益162，與XY平面上(方位數據)的仿真和實測數據以及XZ平面和YZ平面的高程數據被展示了。可以看出實際測量值可媲美仿真的數據，因此可以確認這裡公開的天線的優點。圖22是表現效率142的被動測試結果466的圖表460，作為示例增強型PCB板上天線12操作在2500MHz至2700MHz時的頻率函數62。圖23是表現峰值增益的被動測試結果的圖表480，它可作為示例增強型PCB板上天線12操作在2500MHz至2700MHz時的頻率函數62。圖24是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2500MHz至2700MHz時XY平面上被動測試性能的圖表500。圖25是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2500MHz至2700MHz時XZ平面上被動測試性能的圖表520。圖26是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2500MHz至2700MHz時YZ平面上被動測試性能的圖表540。圖27是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2600MHz時XY平面上的仿真被動測試性能的圖表560。圖28是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2600MHz時XZ平面上的仿真被動測試性能的圖表580。圖29是表示示例增強型PCB板上天線12操作在2600MHz時YZ平面上的仿真被動測試性能的圖表600。增強型天線的設計細節。圖30是示例增強型PCB板上天線12的部分透視圖620，例如組件和電路布局的主要PCB。圖31是示例增強型PCB板上天線12的替代詳細視圖。圖32是示例增強型PCB板上天線12的附加替代視圖。增強型PCB板上天線12通常包括輻射元素20，26，30以及相關的折測線和跡線，它們可以在單層PCB裡優選地形成。在本示例中，它的長度42約為73毫米，寬帶約為16毫米，PCB的厚度約為1.6毫米。如圖30所示，增強型PCB板上天線12可以很容易地裝配在PCB14上，所述PCB可以包括增強型天線專用的PCB14，或者與一個或多個設備相關的結構相結合，例如但不限於任一微型處理器702(圖33，圖34)或信號處理電路704(圖33，圖34)。如圖30所示的印刷電路板(PCB)基板14包括第一面622a和位於第一面622a背後的第二面622b，其中如圖30所示的示例增強型PCB板上天線12可以優選地裝配在PCB14的單面622上，例如622a或622b。如圖31所示的增強型PCB板上天線12包括第一導電單極結構20，例如在第一頻帶操作，例如800MHz，導電L形單極結構26，例如在第二頻段操作，例如2.5GHz至2.7GHz，以及第三導電單極結構30，例如在第三頻段操作，例如700MHz。槽29被設置在第一單極結構20和第二L形單極結構26之間，其中槽29用來提供1.7至2.2GHz頻帶間的共振。間隙37被設置在L形單極天線26，例如在饋電點28處，和與第三單極結構相關的導電跡線32之間。其中間隙37被優選設置來提供700HZ至800GHz頻帶間的附加共振。如圖32所示，導電跡線22從單極結構20延伸至接地點24，這樣可以使天線12微型化。一個或多個間隙25由導電折測線22設定，比如使其調諧任一電感或電容。在天線12的當前示例中，一個或多個0.5毫米的間隙25被提供，儘管其他間隙也可以優選被使用。從圖32還可以看到，導電折測線32從第三單極結構30延伸至接地點34，這樣可以進一步使天線12微型化。一個或多個間隙35由導電折測線22設定，比如使其調諧任一電感或電容。在天線12的當前示例中，一個或多個0.5毫米的間隙35被提供，儘管其他間隙也可以優選被使用。從圖31中還可以看到，一個或多個導電槽40，例如40a-40j，可以優選地安裝並保護增強型PCB板上天線12，例如後期製作調諧或用於其他應用。需要時，一個或多個槽40可以可控地被保留，修改或移除，例如機械地或通過刻蝕來調諧組件的性能。安裝增強型天線的示例設備和系統。圖33是裝有增強型PCB板上天線12的單輸入單輸出(SISO)無線設備的簡易示意圖。圖34是裝有增強型PCB板上天線12的多輸入多輸出(MIMO)無線設備的簡易示意圖。如圖33所示，增強型天線可以很容易與單輸入單輸出(SISO)設備700配合使用，例如發送和／或接受信號706。增強型天線12通常可以通過信號處理電路704與控制器702，例如包括一個或多個處理器，連接。同樣地，如圖34所示，多輸入多輸出(MIMO)無線設備720可以被設置為多個通道722，例如722a-722e，其中每個通道722可以包括相應的信號處理電路704，例如704a-704e，和增強的一個或多個天線12，從而發送和接收MIMO信號700，例如706a-706e。圖35是示例增強型路由器742的簡易示意圖，所述路由器包括一個或多個可與基站750通信的增強型天線12。如圖35所示，增強型3GLTE路由器可以包括第一增強型天線12以發送上行信號744至基站750以及第二增強型天線12以接收基站750的下行信號746。安裝後的性能提升。發明的另一個方面，從生產的角度來看，提供了空間來安裝增強型天線12。增強型天線12可以優選地通過一個或多個可與補充塑料凸臺匹配的安裝開口將其形成在外殼上，而不是將增強型天線12直接安裝到外殼上，例如將增強型天線12直接粘到外殼上。在設備包括增強型天線12的生產過程中，增強型天線12可以優選地通過摩擦安裝至凸臺上，並且永久固定在其位置上。因此，並不需要膠水或粘合劑或緊固件將增強型天線12固定在外殼上。值得注意的是，大多數通常使用的外殼的顏色是黑色的。當塑料顏色變為黑色時，就會出現碳含量增加的現象。當天線直接粘到塑料上時，天線的效率會降低，由於黑塑料外殼有很高的碳含量，因此從天線出去和進來的信號會被吸收。如果天線直接安裝在塑料外殼，被外殼吸收的信號數量可以達到5—10％。因此，通過使用在這裡公開的安裝技術，獲得5—10％的效率提升是有可能的。儘管發明在此被描述與優選的示例相關，本領域技術人員將會很容易明白其他應用也可以在不離開本發明的精神和範圍內由這裡陳述的內容所替代。因此，本發明應當只由所包含的權利要求所限制。