一種新型功放基板結構的製作方法

2023-05-02 04:31:26 4

專利名稱：一種新型功放基板結構的製作方法
技術領域：
一種新型功放基板結構技術領域[0001]本實用新型涉及功放模塊，具體是一種新型功放基板結構。
技術背景[0002]大功率射頻功放模塊的熱耗值大，模塊工作時產生的熱能需要迅速的傳遞散發出 去，而模塊關鍵的散熱途徑為金屬基板，因此在功放模塊的設計時通常選用導熱係數高的 金屬基板。目前行業內一般選擇鋁合金和紫銅做功放模塊的金屬基板。因紫銅比鋁合金的 導熱係數大，因此大功率功放模塊一般選擇用紫銅作為金屬基板。雖然用紫銅作為金屬基 板能滿足散熱，但是一方面紫銅密度比鋁合金大，做的產品重量重，從而也影響模塊所在系 統的重量；另一方面，紫銅價格比鋁合金高，導致產品成本增高。[0003]如何通過對現有技術改進，使其克服以上問題，這成為目前人們普遍關注的問題， 然而現今市面上還沒有相應的設備，也未見相關的報導。實用新型內容[0004]本實用新型的目的在於克服現今存在的功放模塊的金屬基板重量重、成本高的問 題，提供了節約成本且重量輕的一種新型功放基板結構。[0005]本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現一種新型功放基板結構，主要由 鋁基板以及與鋁基板連接的銅基板組成。[0006]所述的鋁基板設有缺口，所述的銅基板與缺口大小、形狀匹配，且設置在缺口內。[0007]所述鋁基板與銅基板相接觸的鋁基板側壁上設有凹槽，所述的銅基板上設有與凹 槽位置對應、大小匹配的凸臺，且凸臺嵌入凹槽內。[0008]所述的凹槽和凸臺通過緊固件連接固定。[0009]本實用新型與現有技術相比具有以下優點和有益效果本實用新型通過將銅基板 設置在鋁基板的缺口內，該結構形式的基板既能滿足產品性能指標，也不影響模塊散熱，同 時能降低產品重量，節約加工成本，從而提升產品的整體競爭力。


[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖；[0011]圖2為本實用新型沿A — A線的剖視結構示意圖；[0012]圖3為本實用新型應用在射頻功放模塊時的結構示意圖。[0013]附圖中所對應的附圖標記為1、鋁基板，2、銅基板，3、緊固件，4、印製電路板，5、發 熱器件，6、屏蔽殼體。
具體實施方式
[0014]下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不 限於此。實施例[0015]如圖1及圖2所示，本實用新型鋁基板1的一個端面設有缺口，銅基板2設置在該 缺口內，且銅基板2與缺口大小、形狀匹配，其填充滿整個缺口。鋁基板1與銅基板2相接 觸的鋁基板1側壁上設有凹槽，即構成缺口的三個壁面上設有凹槽。銅基板2上則設有與 凹槽位置對應、大小匹配的凸臺，且凸臺嵌入凹槽內，並通過緊固件3使凸臺和凹槽穩固的 連接固定在一起，從而完成鋁基板1和銅基板2的連接。[0016]本實用新型應用在功放模塊上時，鋁基板1和銅基板2的上表面覆蓋有印製電路 板4，也就是PCB板，銅基板2的上表面焊接有發熱器件5，發熱器件5的輸入輸出電極均焊 接在印製電路板4上。印製電路板4的上端設置有屏蔽殼體6，鋁基板1、銅基板2以及印 制電路板4上均設計有安裝孔，通過螺釘穿過安裝孔鎖緊屏蔽殼體6。[0017]射頻功放模塊工作時，發熱器件5產生的熱量通過導熱係數高的材料製造的銅基 板2傳遞出，而射頻功放模塊非發熱部分分布在鋁基板1上，這樣保證了產品的正常實施， 也降低了功放模塊的總體重量，節約成本。[0018]如上所述，則能很好的實現本實用新型。
權利要求1.一種新型功放基板結構，其特徵在於主要由鋁基板(1)以及與鋁基板(1)連接的銅 基板(2)組成。
2.根據權利要求1所述的一種新型功放基板結構，其特徵在於所述的鋁基板(1)設有 缺口，所述的銅基板(2)與缺口大小、形狀匹配，且設置在缺口內。
3.根據權利要求2所述的一種新型功放基板結構，其特徵在於所述鋁基板(1)與銅基 板(2)相接觸的鋁基板(1)側壁上設有凹槽，所述的銅基板(2)上設有與凹槽位置對應、大 小匹配的凸臺，且凸臺嵌入凹槽內。
4.根據權利要求3所述的一種新型功放基板結構，其特徵在於所述的凹槽和凸臺通 過緊固件(3)連接固定。
專利摘要本實用新型公開了一種新型功放基板結構，主要由鋁基板(1)以及與鋁基板(1)連接的銅基板(2)組成。鋁基板(1)設有缺口，銅基板(2)與缺口大小、形狀匹配，且設置在缺口內。本實用新型採用上述結構，不僅能滿足散熱性能，而且節約成本。
文檔編號H05K7/20GK201821630SQ201020570859
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月21日 優先權日2010年10月21日
發明者李樹雄 申請人:芯通科技(成都)有限公司