一種led燈封裝結構的製作方法
2023-05-24 00:37:11 1
專利名稱：一種led燈封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈技術領域，更具體的說是涉及一種LED燈封裝結構。
背景技術：
傳統的LED燈的封裝大都是單顆粒的晶片封裝，裝封裝好的單顆粒LED燈然後焊在PCB線路板支架上，此種方法封裝比較麻煩，效率比較低。對於小顆粒貼片晶片、小功率 LED燈，在封裝時大多數都是在晶片上方設置螢光粉，螢光粉的補光源所照的面積比較小， 不能充分的發揮光照的效果。
實用新型內容本實用新型就是為解決上述問題而提供的一種LED燈封裝結構，先在LED晶片上布一層透明膠層，再在上方布一大片螢光粉膠層，這種結構可增強光效約15%。本實用新型是採用如下技術方案來實現上述目的一種LED燈封裝結構，包括有覆銅PCB板、多個LED晶片、透明膠層和螢光粉膠層，該多個LED晶片貼裝在該覆銅PCB板上，該透明膠層覆蓋在LED晶片及覆銅PCB板上，該螢光粉膠層覆蓋在該透明膠層上。作為上述方案的進一步說明優選地，所述覆銅PCB板周緣設有圍封圈，該透明膠層填充在該圍封圈內。優選地，所述圍封圈為由矽膠、金屬或塑料構成的硬質圈形結構。本實用新型採用以上技術方案所能達到的有益效果是1.本實用新型所述的LED燈封裝結構，先在LED晶片上布一層透明膠層，再在該透明膠層上方設置螢光粉膠層，這種結構相對於現有的直接在晶片上方設置螢光粉的LED燈封裝結構，可增強光效約15%。2.本實用新型所述的LED燈封裝結構，採用覆銅PCB板代替原有的鋁極板，直接完成LED晶片的視底，大大增強了光反射及散熱功能。
圖1是本實用新型所述LED燈封裝結構的立體示意圖；圖2是本實用新型所述LED燈封裝結構的縱剖面示意圖。附圖標記說明1-覆銅PCB板，2-矽膠圈，3-透明膠層，4_螢光粉膠層，5-LED晶片。
具體實施方式
為進一步闡述本實用新型的結構和功能，
以下結合附圖和優選的實施例對本實用新型作詳細說明，但應當理解本實用新型的保護範圍並不受具體實施方式
的限制。圖1和圖2分別是本實用新型所述LED燈封裝結構的立體示意圖和縱剖面示意圖，如圖中所示，該LED燈封裝結構包括有覆銅PCB板1、多個LED晶片5、透明膠層3和螢光粉膠層4，該多個LED晶片5貼裝在該覆銅PCB板1上，該透明膠層3覆蓋在LED晶片5 及覆銅PCB板1上，該螢光粉膠層4覆蓋在該透明膠層3上。在覆銅PCB板1周緣設有白色的圍封圈，該透明膠層3就填充在該圍封圈內，該圍封圈為由矽膠、金屬或者塑料構成的硬質圈形結構，本實施例中，該圍封圈為矽膠圈2。本實用新型所述的LED燈封裝結構採用平面集成封裝方式，先是將多個LED晶片 5直接貼裝到覆銅PCB板1上，然後在該覆銅PCB板1上用白色矽膠圍封由多個LED晶片5 組成的晶片組，然後再在圍封的矽膠圈2內填充透明矽膠以蓋封LED晶片5，最後在透明矽膠層上加布螢光粉膠即可。本實用新型上述實施例和附圖所示僅為本實用新型較佳實施例之一，並不能以此局限本實用新型，在不脫離本實用新型精髓的條件下，本領域技術人員所做的任何變動，都屬本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種LED燈封裝結構，其特徵在於，包括有覆銅PCB板、多個LED晶片、透明膠層和螢光粉膠層，該多個LED晶片貼裝在該覆銅PCB板上，該透明膠層覆蓋在LED晶片及覆銅PCB 板上，該螢光粉膠層覆蓋在該透明膠層上。
2.根據權利要求1所述的LED燈封裝結構，其特徵在於，所述覆銅PCB板周緣設有圍封圈，該透明膠層填充在該圍封圈內。
3.根據權利要求2所述的LED燈封裝結構，其特徵在於，所述圍封圈為由矽膠、金屬或塑料構成的硬質圈形結構。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈封裝結構，包括有覆銅PCB板、多個LED晶片、透明膠層和螢光粉膠層，該多個LED晶片貼裝在該覆銅PCB板上，該透明膠層覆蓋在LED晶片及覆銅PCB板上，該螢光粉膠層覆蓋在該透明膠層上。本實用新型所述的LED燈封裝結構，先在LED晶片上布一層透明膠層，再在該透明膠層上方設置螢光粉膠層，這種結構相對於現有的直接在晶片上方設置螢光粉的LED燈封裝結構，可增強光效約15％。
文檔編號H01L33/50GK202308058SQ201120408970
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優先權日2011年10月25日
發明者梁蔚豪 申請人:梁蔚豪