電子標籤的製作方法
2023-05-23 10:32:46
專利名稱：電子標籤的製作方法
技術領域：
電子標籤技術領域：
本實用新型涉及電子標籤技術，尤其涉及一種具有抗金屬性能的電子標籤。背景技術：
RFID (Radio Frequency Identification，無線射頻識別技術)，也稱電子標籤，是一種從20世紀90年代興起的，通過電磁感應或電磁傳播方式，對目標進行非接觸識別跟蹤和雙向數據通信的新型自動識別技術。相比於條碼、磁條、磁卡、指紋、光學字符等自動識別技術，RFID具有可無線讀/寫、信號穿透力強的優點。然而，當金屬靠近讀寫器天線時，由於電磁感應作用，會吸收射頻能量轉換成自身的電場能，因此減弱了原有射頻場強的總能量，同時也會產生感應磁場，磁力線垂直於金屬表面，使得射頻場強的分布在金屬表面發生變形，磁力曲線趨於平緩。因此，當電子標籤貼附在金屬表面或非常接近金屬表面時，該空間內實際並無射頻場強分布，標籤天線無法切割磁力線而獲得電磁場能量，電子標籤無法正常工作。
實用新型內容基於此，有必要提供一種具有良好抗金屬性能的電子標籤。一種電子標籤，所述電子標籤包括電子標籤本體和粘貼在所述電子標籤本體上面向被貼合物一側的塑料薄膜。優選的，所述塑膠薄膜的大小與所述電子標籤本體的大小相等。優選的，所述塑膠薄膜的厚度大於電子標籤本體的厚度。優選的，所述塑料薄膜遠離所述電子標籤本體的另一側具有粘性。上述電子標籤，通過在電子標籤本體上設置塑料薄膜，避免了在使用時射頻場強的總能量受到削弱的影響，從而獲得良好的抗金屬效果，能夠在金屬環境中使用。
圖1是一實施例的電子標籤的結構圖；圖2是圖1所示電子標籤的使用狀態示意圖。
具體實施方式為解決現有電子標籤不能在金屬環境中使用的問題，提出了一種具有抗金屬性能的電子標籤。如圖1所示，一實施方式的電子標籤100，包括電子標籤本體10和塑料薄膜20。電子標籤本體10大致為矩形。電子標籤本體10為常規的電子標籤本體，可選自低頻段電子標籤本體、中高頻段電子標籤本體、超高頻和微波電子標籤本體中的一種，使得電子標籤100能夠應用於不同的場合。塑料薄膜20也為矩形薄膜，其大小與電子標籤本體10的大小相等。
3[0016]塑料薄膜20的一個表面粘貼在電子標籤本體10面向被貼合物(圖未示)的一側。在本實施例中，塑料薄膜20的厚度大於電子標籤本體10的厚度。可以理解，在其他實施例中，塑料薄膜20的厚度可以根據需要調整，以調節電子標籤本體10與被貼合物的距離，以使電子標籤100適用於不同的使用環境。塑料薄膜20遠離電子標籤本體10的另一個表面具有粘性，使得電子標籤100能夠粘貼到被貼合物上。如圖2所示，在使用時，利用塑料薄膜20的粘性，將塑料薄膜20遠離電子標籤本體10的另一個表面粘貼在金屬30的表面上即可使用，十分方便。上述電子標籤100，通過在電子標籤本體10上設置了塑料薄膜20，改變電子標籤本體10與金屬30的距離，避免了在使用時射頻場強的總能量受到削弱的影響，從而獲得抗金屬的效果，能夠在金屬環境中使用。同時，電子標籤100具有結構簡單，製作方便，使用方便，成本低的優點。上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種電子標籤，其特徵在於，所述電子標籤包括電子標籤本體和粘貼在所述電子標籤本體上面向被貼合物一側的塑料薄膜。
2.根據權利要求1所述的電子標籤，其特徵在於，所述塑膠薄膜的大小與所述電子標籤本體的大小相等。
3.根據權利要求1所述的電子標籤，其特徵在於，所述塑膠薄膜的厚度大於電子標籤本體的厚度。
4.根據權利要求1所述的電子標籤，其特徵在於，所述塑料薄膜遠離所述電子標籤本體的另一側具有粘性。
專利摘要本實用新型涉及一種電子標籤，所述電子標籤包括電子標籤本體和粘貼在所述電子標籤本體上面向被貼合物一側的塑料薄膜。上述電子標籤，通過在電子標籤本體上設置了塑料薄膜，避免了在使用時射頻場強的總能量受到削弱的影響，從而獲得良好的抗金屬效果，能夠在金屬環境中使用。
文檔編號G06K19/067GK202205223SQ20112032178
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月30日 優先權日2011年7月15日
發明者於峰崎, 劉克東, 楊孝鋒 申請人:中國科學院深圳先進技術研究院