一種電鍍液製備方法與流程

2023-05-15 05:04:01 2

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種電鍍液製備方法。

背景技術：

無電解電鍍為在工件上在沒有外加電流的情況下，用純化學的方法，形成一層緻密的金屬覆蓋層，如化學鍍鎳、化學鍍銅、化學鍍銀。現已成為一項成熟的電鍍技術，目前主要應用於非晶圓的物品上；因此，在鍍膜厚度均勻性方面並無嚴格要求，且極少有對於微孔電鍍的要求。

近年來，隨著半導體技術的快速發展，將無電解電鍍技術應用於晶圓上的機會亦隨著大幅增加；舉凡如矽晶片或砷化鎵晶片背面導孔(backsideviahole)的電鍍技術等。隨著電子工業的發展，電子工業對無電解電鍍技術的要求，越來越高，為此，對於無電解電鍍技術的改良主要可由兩方面著手：其一對無電解電鍍設備加以改良，其二則是為研發新的電鍍液配方。

電鍍液的濃度變化會造成電鍍層的不均勻性，需要補充，但是補充也會造成電鍍液的不均勻，如果能夠控制電鍍液的濃度緩慢變化就會提高電鍍層的均勻穩定性。

技術實現要素：

本發明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種電鍍液製備方法。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種電鍍液製備方法，步驟為：

（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至85-90℃，在500-600rpm轉速下攪拌至水含量為10-15wt%,噴霧乾燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質量比為7-8:25-30:14-16；

（2）將粉末與緩衝劑、導電劑、絡合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得。

所述金屬鹽為鎳鹽、銅鹽、銦鹽、錫鹽、鈷鹽中的一種或多種。

所述導電劑為硫酸鹽。

電鍍液的ph值為5-9。

所述粉末的粒徑為1-100μm。

所述膠粘劑為明膠、糊精、骨膠、皮膠、鯁膠、乾酪素、血膠、聚乙烯醇中的一種或多種。

電鍍液中金屬鹽的濃度為32-40g/l。

所述絡合劑為氨基二甲叉膦酸鹽、二乙烯三胺五甲叉膦酸鹽或羥乙基乙二胺三甲叉膦酸、edta二鈉、edta四鈉。

本發明的優點是：本發明電鍍液製備方法用膠粘劑對金屬鹽進行，粘附包裹，製成顆粒，能夠使得金屬離子緩慢釋放，提高均鍍性能，防止離子濃度變化過大，造成鍍層不均勻，可以一次性補充多點金屬鹽，減少補充次數。

具體實施方式

一種電鍍液製備方法，步驟為：

（1）將膠粘劑與去離子水混合，攪拌溶解，再加入金屬鹽，加熱至86℃，在500rpm轉速下攪拌至水含量為13wt%,噴霧乾燥，得到粉末；膠粘劑：去離子水：金屬鹽的質量比為7.2:27:15；

（2）將粉末與緩衝劑、導電劑、絡合劑加入去離子水中，攪拌均勻即得。

所述金屬鹽為鎳鹽、銅鹽、銦鹽，金屬離子的摩爾比為1:2.3:0.5。

所述導電劑為硫酸鹽。

電鍍液的ph值為7。

所述粉末的粒徑為20-80μm。

所述膠粘劑為明膠。

電鍍液中金屬鹽的濃度為34g/l。

所述絡合劑為氨基二甲叉膦酸鹽、edta四鈉按1：3質量比混合製成。