可調節平行縫焊的工裝夾具的製作方法

2023-05-15 18:21:11 2

可調節平行縫焊的工裝夾具的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種可調節平行縫焊的工裝夾具，包括底板和底板上用於封裝的定位孔。所述底板(1)上制有以對角線交叉點為中心的十字凹槽(2)，定位孔(4)設置在所述十字凹槽內，沿十字凹槽延伸分布，在底板靠向十字凹槽的邊緣上刻有標準刻度(5)，每個十字凹槽內裝配有沿十字凹槽自由滑動的滑塊(3)，滑塊上制有凸出十字凹槽的矩形擋塊(6)和螺柱(7)，矩形擋塊(6)用於對準底板(1)上的標準刻度(5)對準，定位待封裝件的幾何中心，螺柱(7)用於待封裝件的定位固定。本實用新型解決了平行縫焊工藝找待封裝件幾何中心的難題，一工裝夾具可以完成更多模塊封裝的目標，節約了成本，縮短了加工時間，提高了生產效率。
【專利說明】可調節平行縫焊的工裝夾具

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種主要用於高精度可調節平行縫焊的工裝夾具，

【背景技術】
[0002]伴隨著現代微電子技術的高速發展，對溫度較敏感的電子元器件在設計中被普遍採用，為了滿足這種電子元器件的封裝要求，平行縫焊技術應運而生。平行縫焊工藝在有氣密性要求的各種電子封裝中大量使用。平行縫焊工藝是一種電阻焊，其原理是兩個圓錐形滾輪電極壓在蓋板的兩條對邊上，通過兩個帶電的電極滾輪在外殼的兩個縫焊邊滾動，形成一個電流迴路，在電極與蓋板接觸處的大電阻區產生焦耳熱，並在一定的焊接能量下，使焊點溫度到達蓋板的熔點，從而完成對蓋板與基座的密封焊接。平行縫焊是對集成電路管殼進行氣密性封裝的一種手段，是一種低熱應力、溫升小、氣密性高、可靠性高的氣密封裝技術。元器件的封裝是把經過組裝和電互連的器件晶片與相關的功能器件和電路等封入一特製的管殼內，並通過對管殼內部進行布線、印製線路或利用光纖等方式與外部實現電氣連接，如混合集成電路、聲表面波器件、晶體振蕩器、固體繼電器、光纖耦合器、探測器組件、雷射器組件等。平行縫焊是單面雙電極接觸電阻焊.是滾焊的一種。它是為了適應陶瓷雙列直插式集成電路封蓋而發展起來的一種新的微電子器件焊接技術，普遍用於對水汽含量和氣密性要求較高的集成電路封裝中。影響平行縫焊質量的有諸多因素，如夾具的設計、蓋板質量、蓋板與基座、蓋板和管殼之間的匹配、電極狀況以及平行封焊各工藝參數的匹配等。平行縫焊過程中的每個工藝參數的變化對平行縫焊熱量的影響，以及各工藝參數間的相互配合，才能獲得平行縫焊最佳效果。平行縫焊最佳效果是管殼回流區域連續無孔隙，且管殼溫度又不過高。目前，封裝生產線上所用平行縫焊工裝夾具基本上為每個模塊對應著一套專用夾具，而且平行縫焊工藝找待封裝件幾何中心困難。這不僅使專用夾具配套量大，增加生產製造成本，還延長了生產周期，造成工裝的加工成本及管理成本的提聞。


【發明內容】

[0003]本發明的目的是針對上述現有技術存在的不足之處，提供一種加工成本低，操作方便，控制精度聞，能夠提聞生廣效率的可調節平行縫焊的工裝夾具。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術解決方案是，一種可調節平行縫焊工裝夾具，包括底板I和底板I上用於封裝的定位孔4，其特徵在於:所述底板I上制有以對角線交叉點為中心的十字凹槽2，定位孔4設置在所述十字凹槽2內，沿十字凹槽2延伸分布，在底板I靠向十字凹槽2的邊緣上刻有標準刻度5，每個十字凹槽2內裝配有沿十字凹槽2自由滑動的滑塊3，滑塊3上制有凸出十字凹槽2的矩形擋塊6和螺柱7，矩形擋塊6用於對準底板I上的標準刻度5對準，定位待封裝件的幾何中心，螺柱7用於待封裝件的定位固定。
[0005]本實用新型的結構簡單，加工成本低，操作方便，控制精度高。一套工裝夾具可以適應多模塊的封裝應用，大大提高了生產效率。通過調節和設置，解決了平行縫焊工藝找待封裝件幾何中心的難題，實現了設計一種工裝夾具可以完成更多模塊封裝的目標，使原本一個模塊對應一個平行縫焊工裝夾具，實現了更多半成品模塊僅用一種工裝夾具，就可以完成多工序加工的目標，節約了成本，縮短了加工時間，提高了生產效率。
[0006]本實用新型可用於封裝生產線上可調節、高精度的平行縫焊夾具。可適用於結構尺寸小於200mmX 200mmX 30mm模塊的封裝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型可調節平行縫焊夾具的結構示意圖。
[0008]圖2是圖1滑塊的放大示意圖(主視)。
[0009]圖中:I帶有刻度底板，2十字凹槽，3滑塊，4定位孔，5標準刻度，6矩形擋塊，7螺柱。

【具體實施方式】
[0010]參閱圖1、圖2。在以下描述的實施例中，可調節平行縫焊夾具，包括底板I和底板I上用於封裝的定位孔4。上述工裝夾具由帶刻度底板1、十字凹槽2、滑塊3和定位孔4組合而成。為了能夠使待封裝件在放置到帶刻度底板I上後能夠準確找到其幾何中心，在帶刻度的底板I上設計了標準刻度5，以便準確找到待封裝件的幾何中心位置。十字凹槽2按直角坐標系四象限對稱分布。標準刻度5沿四象限坐標軸上的至少一條直角邊的凹槽邊緣線等分均布。
[0011]為了能夠使待封裝件找準幾何中心位置後，保證好待封裝件的位置，設計了滑塊3和十字凹槽2，十字凹槽2朝向標準刻度5的一端開口，使得滑塊3可以在十字凹槽2內自由滑動的同時，還可以利用向外伸出的矩形擋塊6及螺柱7進行對位和固定待封裝件。
[0012]為了能夠使滑塊3可以準確定位和固定，在滑塊3上又分別設計了用於與底板I上的標準刻度5進行對位的矩形擋塊6和用於固定滑塊3的螺柱7。
[0013]綜上所述底板I上制有以對角線交叉點為中心的十字凹槽2，定位孔4設置在所述十字凹槽2內，沿十字凹槽延伸分布，在底板I靠向十字凹槽的邊緣上刻有標準刻度5，每個十字凹槽2內裝配有沿十字凹槽2自由滑動的滑塊3，滑塊3上制有凸出十字凹槽2的矩形擋塊6和螺柱7，矩形擋塊6用於對準底板I上的標準刻度5對準，定位待封裝件的幾何中心，螺柱7用於待封裝件的定位固定。
[0014]使用時，將滑塊3放入底板I的十字凹槽2中，滑塊3可以在十字凹槽2內自由滑動，而滑塊3上的矩形擋塊6和螺柱7可以凸出十字凹槽2的開口向外伸出。矩形擋塊6用於與底板I上的標準刻度5對準定位，螺柱7用螺帽進行固定。事先通過測量計算出待封裝件的幾何中心，並將待封裝件放在帶刻度底板I相應的位置上，然後用滑塊3上的矩形擋塊6去對應帶刻度底板I上的標準刻度5，通過滑塊3向上凸出的矩形擋塊6與底板I的標準刻度5進行對位，對位好後，用螺帽套在螺柱7上並旋緊，以便固定好待封裝件，隨後可完成其他工步。確認裝夾無誤後，可進行封裝。位置確定好後。
[0015]上述工裝夾具是一個可以用於結構尺寸小於200mmX 200mmX 30mm模塊的封裝組合夾具。
【權利要求】
1.一種可調節平行縫焊的工裝夾具，包括底板(I)和底板(I)上用於封裝的定位孔(4)，其特徵在於:所述底板(I)上制有以對角線交叉點為中心的十字凹槽(2)，定位孔(4)設置在所述十字凹槽(2)內，沿十字凹槽(2)延伸分布，在底板(I)靠向十字凹槽(2)的邊緣上刻有標準刻度(5)，每個十字凹槽(2)內裝配有沿十字凹槽(2)自由滑動的滑塊(3)，滑塊(3)上制有凸出十字凹槽(2)的矩形擋塊(6)和螺柱(7)，矩形擋塊(6)用於對準底板(I)上的標準刻度(5)對準，定位待封裝件的幾何中心，螺柱(7)用於待封裝件的定位固定。
2.根據權利要求1所述的可調節平行縫焊的工裝夾具，其特徵在於:十字凹槽(2)朝向標準刻度(5)的一端開口，滑塊(3)在十字凹槽(2)內自由滑動，利用向外伸出的矩形擋塊(6)及螺柱(7)進行對位和固定待封裝件。
3.根據權利要求1所述的可調節平行縫焊的工裝夾具，其特徵在於:滑塊(3)上的矩形擋塊(6)和螺柱(7)凸出十字凹槽(2)的開口向外伸出。
4.根據權利要求1所述的可調節平行縫焊的工裝夾具，其特徵在於:十字凹槽(2)按直角坐標系四象限對稱分布。
5.根據權利要求1所述的可調節平行縫焊的工裝夾具，其特徵在於:標準刻度(5)沿四象限坐標軸上的至少一條直角邊的凹槽邊緣線等分均布。
【文檔編號】B23K11/36GK204035780SQ201420288019
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年5月30日 優先權日:2014年5月30日
【發明者】海洋, 閻德勁 申請人:中國電子科技集團公司第十研究所