高通驍龍x55發布（高通發布二代5G基帶驍龍X55）

2023-05-15 19:47:24

集微網2月19日報導（記者張軼群）今日，在2019世界移動通信大會（2019MWC）開幕一周前，高通宣布推出多項重磅5G研發成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶晶片驍龍X55亮相，這顆7納米單晶片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨立和非獨立組網模式。

這是繼兩年前，高通推出全球首顆5G基帶晶片X50後，在5G基帶晶片性能上的又一次躍遷。在X50問世並推動第一波全球5G建設和部署之後，X55的亮相意味著高通的5G基帶產品進一步成熟完善，也意味著在被稱為5G「元年」的2019年，全球5G商用進程將進一步得到加速。

據集微網了解，驍龍X55正在向客戶出樣，採用驍龍X55的5G商用終端預計於2019年年底推出。

同時，高通還宣布推出第二代5G射頻前端解決方案，推出全新端到端OTA 5G測試網絡，助力OEM廠商快速實現高性能5G終端商用以及5G生態系統發展。此外，在今年的2019MWC上，高通表示還將展示一系列5G創新應用的用例以及高通在5G方面創新解決方案。

全球最快5G基帶X55 實力「回懟」華為

2016年10月，高通推出全球首款5G基帶晶片驍龍X50，由於受當時5G標準制定並沒有完成，5G頻譜並未完全劃分，以及全球運營商5G部署節奏不同等因素，X50並不完善，僅相當於一個5G通信模塊，比如不是單晶片非多模，需要和4G基帶配合使用等等，最初也只支持28GHz毫米波，不支持獨立組網（SA），僅支持TDD等等。

這也是為什麼在去年年底華為推出巴龍5000時，在技術規格上瘋狂「對比」高通的原因，但如果考慮到2016年的時間節點，X50無疑是非常優秀和領先的產品。

在過去的兩年，隨著標準的制定，以及5G商用進程的逐步推進，可以看到高通在X50方面的逐步完善，如今，這一切在X55上得到充分體現。

據集微網了解，作為採用7納米主流製程工藝的單晶片，驍龍X55支持5G到2G多模，還支持毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現最高達7Gbps的下載速度（巴龍5000在6GHz以下和毫米波的峰值下載速率為4.6Gbps和6.5Gbps）和最高達3Gbps的上傳速度；同時，支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

高通產品市場高級總監沈磊

「驍龍X55 5G數據機面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，幾乎支持全球所有部署類型。」高通產品市場高級總監沈磊告訴集微網記者。

據沈磊介紹，隨著頻譜資源越來越寶貴，除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署，為全球運營商的5G部署帶來極大的靈活性。

此外，驍龍X55也是一顆面向物聯網時代更廣泛智能終端的產品。從工藝到尺寸、功耗方面，X55都有充分考慮，目的就是為了除5G智慧型手機之外，能夠對未來的移動和固定設備，智能汽車等物聯網移動計算設備都能具有很好的支持。

「高通對5G的願景是將基帶技術擴散到更多領域，為消費者帶來各種聯網終端的5G體驗，釋放更多生產力，提升消費者的體驗並推動行業的變革。」沈磊說。

除第二代5G基帶外，高通還推出了第二代5G射頻前端解決方案，包括QTM525 5G毫米波天線模組，這是繼去年7月高通推出全球首款面向智慧型手機射頻模組方案後的升級。

針對大部分國外運營商5G採用毫米波頻段的情況，在上一代產品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）與n261（美國28GHz）頻段的基礎之上，新模組針對北美、歐洲和澳大利亞還增加了對n258（26GHz）頻段的支持。

此外，毫米波頻率對天線尺寸提出很高要求，新的射頻前端解決方案能夠將模組儘量小型化，通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智慧型手機設計，這為OEM廠商快速實現中高端5G終端商用帶來了便利。

高通還發布了全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。

據沈磊介紹，功率放大器因為涉及將電池的能量轉換成發射信號的能力，和處理器、屏幕等都是手機中的耗電大戶，提高PA的效率是手機設計最大的挑戰，而高通最新的解決方案QET6100與其他平均功率追蹤技術相比，可將功效提升一倍，以更長的電池續航時間支持數據傳輸更快的終端，還可顯著改善網絡運營商非常關注的網絡覆蓋與網絡容量。

為幫助OEM廠商應對日益增多的天線和頻段給移動終端設計帶來的挑戰，高通還推出了QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器，將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段，與上一代產品相比，其封裝高度降低了25%，插入損耗顯著減少。

據了解，上述產品預計將於2019年上半年向客戶出樣，採用上述產品的商用終端預計將於2019年年底上市。

2019MWC高通5G秀什麼？

如今，5G正在加速在全球的部署。和4G初期僅有少數運營商、少數城市參與，為數不多的終端產品發布相比，全球的運營商、終端廠商都在5G上一開始便開足馬力。

2019年被稱為5G元年，現在的圖景是，全球已有超過20個主流運營商，超過20個領先的OEM廠商在進行5G部署以及終端產品的設計。此前高通方面表示，今年將有超過30餘款搭載驍龍5G基帶的終端產品被推向市場。

全球對於5G趨之若鶩的背後，不僅是5G所能帶來的高速率，低延時的特徵在智慧型手機領域帶來的改變，在AR、VR、工業網際網路、智能汽車、自動駕駛、物聯網領域以及多樣的應用場景才是5G更大的價值所在。無論是從X55、還是從巴龍5000，強調對於更廣泛連接的智能終端產品的支持是這一趨勢的體現。

這也是為什麼今年的MWC備受關注的原因，相比於年初在CES上整個移動通信行業在5G方面略顯的「低調」， MWC才是各大廠商真正秀出5G肌肉的舞臺。作為全球5G技術創新的引領和推動者，高通也將在今年的MWC上進行5G新空口（5G NR）先進技術演示，展示其5G技術路線圖以及可被用於新應用和用例的廣泛的5G技術創新和解決方案。

高通工程技術總監、中國區研發負責人

高通工程技術總監、中國區研發負責人徐皓告訴集微網，毫米波和6GHz以下頻段最主要的應用是增強型移動寬帶（eMBB），此類部署用例主要是提供更高的速率和更寬的帶寬。在最初的eMBB部署完成以後，現在高通的研發和部署方向將會更多地考慮降低時延和提升可靠性。高通希望從如今的高速率eMBB場景推廣到其他更多的應用場景中。

「從標準的角度來說，Rel-16的標準化工作正在進行中，預期將於今年年底完成Rel-16的標準制定，Rel-16的商用可能在Rel-15之後的一兩年內實現。從Rel-15到Rel-16甚至Rel-17，5G標準不斷演進，我們已經在研究面向Rel-17能夠在5G上實現哪些技術的提升。」徐皓說。

據徐皓介紹，今年的MWC現場演示將突顯高通基於3GPP Release 15在智慧型手機以外的其他增強型移動寬帶（eMBB）拓展型應用，並在六方面展示基於3GPP Release 16和未來版本的規範，將5G NR技術拓展至全新行業的全新用例。