使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法
2023-05-21 12:14:36 1
專利名稱：使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法
技術領域：
本發明有關一種電容式觸控板及其製作方法，特別是關於一種使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法。
背景技術：
觸控板已經被廣泛地應用在電子產品上。已知的觸控板有電阻式、電磁式及電容式三種，電容式觸控板的工作原理是利用使用者的手指或導體接觸到觸控板的瞬間產生一個電容效應，因而可由電容值的變化確定手指或導體的位置。傳統的電容式觸控板是以四層的印刷電路板(PCB)為架構，其四層架構為一接地層、一X軸線跡(X trace)、一Y軸線跡(Y trace)及一電路層，然而以四層的印刷電路板為架構的電容式觸控板，製作成本高。
為了降低製作成本，以二層的印刷電路板為架構的電容式觸控板被提出，然而其電氣特性較四層的印刷電路板為架構的電容式觸控板差，因此，在產業上的利用上不高。
另一方面，傳統的電容式觸控板的介電材質不透光，限制其應用於其它領域的發展。因此，本發明提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法，以降低觸控板的製作成本，且可擴展其應用。
發明內容
本發明的目的之一，在於提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法，以降低成本。
本發明的目的之一，在於提出一種使用薄膜的電容式觸控板及其製作方法，使電容式觸控板透明化。
本發明提供一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層，具有第一、第二及第三絕緣層、第一及第二方向線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線跡之間，該第二方向線跡在該第二及第三絕緣層之間，該第一及第二方向線跡分別具有第一及第二線跡接點；以及一印刷電路板，具有一基材、第一及第二導體層在該基材的兩面上，該第一導體層在該第三絕緣層及基材之間，該第一導體層具有接合點與該第一及第二線跡接點壓合，以及導孔連接至該第二導體層。
本發明的所提供的另外一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層，具有第一及第二絕緣層、第一及第二方向線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線跡之間；以及一印刷電路板，具有一基材、導體層及接合點在該基材的兩面上，該接合點在該第二方向線跡及基材之間，該接合點連接該第一及第二方向線跡，該接合點具有導孔，連接至該導體層。
本發明還提供一種電容式觸控板的製作方法，包括下列步驟分別製作薄膜層及印刷電路板，該印刷電路板具有一接合點；該薄膜層以一絕緣層為基底依序印刷第一方向線跡、第二絕緣層、第二方向線跡及第三絕緣層，該第一及第二方向線跡具有第一及第二線跡接點；以及壓合該第一及第二線跡接點及該接合點。
一種電容式觸控板的製作方法，可採用下列步驟實現以一印刷電路板為基底依序印刷第一方向線跡、第一絕緣層及第二方向線跡；以及粘著一第二絕緣層在該第二方向線跡。
根據本發明，一種電容式觸控板將一薄膜層與一印刷電路板結合，該薄膜層具有二方向的線跡，該印刷電路板具有第一及第二導體層在一基材的兩面上，該第一導體層具有接合點與該二方向的線跡接合，且具有一導孔以連接第一及第二導體層。該電容式觸控板的製作方法分別製作該薄膜層及印刷電路板，再以導電膠接合，或以該印刷電路板為基底，將該薄膜層印刷在該印刷電路板上。
圖1為本發明使用薄膜的電容式觸控板的第一實施例的結構示意圖；圖2為圖1中導電材料層18及22的圖形示意圖；圖3為圖1中導體層26的圖形示意圖；圖4為本發明第二實施例的結構示意圖；以及圖5為圖4中導電材料層208及212的圖形示意圖。
圖號說明10 電容式觸控板12 薄膜層14 印刷電路板 16 絕緣層18 導電材料層 20 絕緣層22 導電材料層 24 絕緣層26 導體層 28 基材30 導體層 50 線跡接點52 線跡接點100 接合點200 電容式觸控板202 薄膜層204 印刷電路板 206 絕緣層208 導電材料層 210 絕緣層212 導電材料層 214 基材216 導體層 250 接合點
252 導孔具體實施方式
圖1為本發明使用薄膜的電容式觸控板10的結構示意圖，包括薄膜層12及印刷電路板14，薄膜層12作為模擬感應結構，其包括絕緣層16、導電材料層18、絕緣層20、導電材料層22及絕緣層24，絕緣層16為薄膜層12的基材，可使用具透光性的絕緣材料，例如聚酯(Polyester；PET)薄膜，或不具透光性的絕緣材料，導電材料層18含有Y軸線跡，導電材料層22含有X軸線跡，導電材料層18及22為低阻抗的導電材料，例如銀膠，絕緣層20供導電材料層18及20之間的絕緣，絕緣層24介於導電材料層22與印刷電路板14之間，絕緣層20及24使用介電係數為2～4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料。印刷電路板14包括一導體層26、基材28及導體層30，印刷電路板14為雙面的印刷電路板，導體層26作為接地，基材28為印刷電路板14的基板，一般而言，其材料以玻璃纖維(FR4)為主，導體層30為製作電路及供放置電路的電子組件，導體層26及30以例如銅箔為材料。
圖2為圖1中導電材料層18及22的圖形示意圖，以絕緣層16為基底依序印刷導電材料層18及22，導電材料層18作為電容式觸控板10的Y軸線跡，其具有線跡接點50，導電材料層22作為電容式觸控板10的X軸線跡，其具有線跡接點52，線跡接點50及52與導體層26的接合點連接。
圖3為圖1中導體層26的圖形示意圖，導體層26在基材28上，並與薄膜層12的絕緣層24貼合，導體層26作為接地使用，其具有接合點100，在接合點100與線跡接點50及52之間塗上一導電膠，並且以高溫壓合的方式，使接合點100與線跡接點50及52電性導通，接合點100具有導孔102以使導電材料層18及22與導體層30的電路導通。
電容式觸控板10的製作方法包括將薄膜層12及印刷電路板14分開製作，薄膜層12以絕緣層16為基底，依序將導電材料層18、絕緣層20、導電材料層22及絕緣層24印刷在絕緣層16上，印刷電路板14是將電路蝕刻在導體層30，再將線跡接點50及52與接合點100以導電膠由高溫壓合技術壓合，使導電材料層18及22與導體層30的電路導通，最後將電子組件放置在導體層30上。
圖4為本發明第二實施例的結構示意圖，使用薄膜的電容式觸控板200的包括薄膜層202及印刷電路板204，薄膜層202作為模擬感應結構，其包括一絕緣層206、導電材料層208、絕緣層210及導電材料層212，絕緣層206可使用具透光性的絕緣材料，例如PET，或不具透光性的絕緣材料，導電材料層208含有Y軸線跡，導電材料層212含有X軸線跡，導電材料層208及212為低阻抗的導電材料，例如銀膠，絕緣層210為供導電材料層208及212之間的絕緣，使用介電係數為2～4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料。印刷電路板204包括基材214及導體層216，印刷電路板204為雙面的印刷電路板，基材214為印刷電路板204的基板，一般而言，以玻璃纖維(FR4)為主，導體層216供放置組件及製作電路，導體層216以例如銅箔為材料。
圖5為圖4中導電材料層208及212的圖形示意圖，基材214與導電材料層212之間具有接合點250，其上依序印刷導電材料層212及208，接合點250連接導電材料層212及208，接合點250以例如銅箔為材料，接合點250中具有導孔252，使導電材料層212及208經由接合點250至導孔252與導體層216的電路及電子組件導通。
電容式觸控板200的製作方法是以印刷電路板204為基底，將薄膜層202依序印刷在印刷電路板204上，詳言之，其包括將電路蝕刻在印刷電路板204的導體層216上，再依序將導電材料層212、絕緣層210、導電材料層208印刷在基材214與導電材料層212之間的接合點250上，絕緣層206粘著於導電材料層208上，最後將組件放置在導體層216上。
權利要求
1.一種使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，包括一薄膜層，具有第一、第二及第三絕緣層、第一及第二方向線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線跡之間，該第二方向線跡在該第二及第三絕緣層之間，該第一及第二方向線跡分別具有第一及第二線跡接點；以及一印刷電路板，具有一基材、第一及第二導體層在該基材的兩面上，該第一導體層在該第三絕緣層及基材之間，該第一導體層具有接合點與該第一及第二線跡接點壓合，以及導孔連接至該第二導體層。
2.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
3.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該絕緣層包括一非透光性的絕緣材料。
4.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第一及第二方向線跡包括低阻抗的導電材料。
5.如權利要求4所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該低阻抗的導電材料包括銀膠。
6.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二及第三絕緣層具有2～4的介電係數。
7.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二及第三絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
8.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二及第三絕緣材料層包括油墨。
9.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第一及第二導體層包括銅箔。
10.如權利要求1所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該基材包括玻璃纖維。
11.一種使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，包括一薄膜層，具有第一及第二絕緣層、第一及第二方向線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線跡之間；以及一印刷電路板，具有一基材、導體層及接合點在該基材的兩面上，該接合點在該第二方向線跡及基材之間，該接合點連接該第一及第二方向線跡，該接合點具有導孔，連接至該導體層。
12.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第一絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
13.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第一絕緣層包括一非透光性的絕緣材料。
14.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第一及第二方向線跡包括低阻抗的導電材料。
15.如權利要求14所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該低阻抗的導電材料包括銀膠。
16.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二絕緣層具有2～4的介電係數。
17.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
18.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該第二絕緣材料層包括油墨。
19.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該導體層包括銅箔。
20.如權利要求11所述的使用薄膜的電容式觸控板，其特徵在於，該基材包括玻璃纖維。
21.一種電容式觸控板的製作方法，其特徵在於，包括下列步驟分別製作薄膜層及印刷電路板，該印刷電路板具有一接合點；該薄膜層以一絕緣層為基底依序印刷第一方向線跡、第二絕緣層、第二方向線跡及第三絕緣層，該第一及第二方向線跡具有第一及第二線跡接點；以及壓合該第一及第二線跡接點及該接合點。
22.如權利要求21所述的電容式觸控板的製作方法，其特徵在於，該壓合該第一及第二線跡接點及該接合點的步驟，包括下列步驟以一導電膠塗布該第一及第二線跡接點與該接合點；以及壓合該第一及第二線跡接點與該接合點，以導通該第一及第二線跡接點與該接合點。
23.如權利要求22所述的電容式觸控板的製作方法，其特徵在於，該壓合該第一及第二線跡接點與該接合點系以高溫壓合該第一及第二線跡接點與該接合點。
24.一種電容式觸控板的製作方法，其特徵在於，包括下列步驟以一印刷電路板為基底依序印刷第一方向線跡、第一絕緣層及第二方向線跡；以及粘著一第二絕緣層在該第二方向線跡。
全文摘要
一種使用薄膜的電容式觸控板，包括一薄膜層及一印刷電路板結合在一起，該薄膜層二方向的線跡，該印刷電路板具有一基材，其上下分別具有第一及第二導體層，該第一導體層具有接合點，其上具有導孔以連接至第二導體層，該接合點連接該二方向的線跡。該電容式觸控板的製作方法是分別製作該薄膜層及印刷電路板，再以導電膠接合，或以該印刷電路板為基底，將該薄膜層印刷在該印刷電路板上。
文檔編號G06F3/041GK1728071SQ20041007033
公開日2006年2月1日 申請日期2004年7月29日 優先權日2004年7月29日
發明者邱延誠, 簡永烈 申請人:義隆電子股份有限公司