一種線路板節約材料的製作方法與流程

2023-05-22 03:47:16

本發明涉及電子產品領域，特別是涉及一種線路板節約材料的製作方法。

背景技術：

線路板又可稱為PCB板，線路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。線路板中所採用的基板是由介電層如樹脂、玻璃纖維及高純度的導體如銅箔二者所構成的複合材料。目前用於線路板中的樹脂類別非常多，如酚醛樹脂、環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂、聚四氟乙烯、B-三氮樹脂等，皆為熱固型的樹脂。現有的線路板所需要的原料材料多，不僅增加了成本，也複雜了工藝過程。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種線路板節約材料的製作方法，能夠減少原料材料的使用。

為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：提供一種線路板節約材料的製作方法，包括步驟為：將轉印好的敷銅板腐蝕並取出，清洗乾淨，再用鑽機在所述敷銅板的表面進行鑽孔，所述鑽機上設置有鑽針，所述鑽針的粗細是根據電子元件管腳的粗細決定的；將鑽有若干孔的線路板清洗乾淨並塗上松香水，待所述松香水凝固後在所述線路板的鑽孔處焊接電子元件，得到線路板。

在本發明一個較佳實施例中，所述鑽機的迴轉速度為50-70r/min。

在本發明一個較佳實施例中，採用加熱線路板的方式加快所述松香水的凝固，加熱的溫度為320-350℃。

在本發明一個較佳實施例中，所述松香水的凝固時間為5-24小時。

本發明的有益效果是：本發明的線路板節約材料的製作方法，該製作方法能夠達到節省原料材料使用的目的，從而實現成本的節省和降低線路板本身的價格，同時線路板製作精密，使用上優良，也能夠推廣應用。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。

實施例一：

提供一種線路板節約材料的製作方法，包括步驟為：

（1）將轉印好的敷銅板腐蝕並取出，清洗乾淨，再用鑽機在所述敷銅板的表面進行鑽孔，所述鑽機的迴轉速度為50 r/min，所述鑽機上設置有鑽針，所述鑽針的粗細是根據電子元件管腳的粗細決定的；

（2）將鑽有若干孔的線路板清洗乾淨並塗上松香水，凝固時間為24小時，待所述松香水凝固後在所述線路板的鑽孔處焊接電子元件，還可以採用加熱線路板的方式加快所述松香水的凝固，加熱的溫度為350℃，得到線路板。

實施例二：

提供一種線路板節約材料的製作方法，包括步驟為：

（1）將轉印好的敷銅板腐蝕並取出，清洗乾淨，再用鑽機在所述敷銅板的表面進行鑽孔，所述鑽機的迴轉速度為60 r/min，所述鑽機上設置有鑽針，所述鑽針的粗細是根據電子元件管腳的粗細決定的；

（2）將鑽有若干孔的線路板清洗乾淨並塗上松香水，凝固時間為14小時，待所述松香水凝固後在所述線路板的鑽孔處焊接電子元件，還可以採用加熱線路板的方式加快所述松香水的凝固，加熱的溫度為320℃，得到線路板。

實施例三：

提供一種線路板節約材料的製作方法，包括步驟為：

（1）將轉印好的敷銅板腐蝕並取出，清洗乾淨，再用鑽機在所述敷銅板的表面進行鑽孔，所述鑽機的迴轉速度為70 r/min，所述鑽機上設置有鑽針，所述鑽針的粗細是根據電子元件管腳的粗細決定的；

（2）將鑽有若干孔的線路板清洗乾淨並塗上松香水，凝固時間為5小時，待所述松香水凝固後在所述線路板的鑽孔處焊接電子元件，還可以採用加熱線路板的方式加快所述松香水的凝固，加熱的溫度為340℃，得到線路板。

本發明的有益效果是：

一、所述線路板節約材料的製作方法能夠達到節省原料材料使用的目的，從而實現成本的節省和降低線路板本身的價格；

二、所述線路板製作精密，使用上優良，也能夠推廣應用。

以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。