軟硬印刷電路板模塊及其製造方法與加工方法

2023-05-21 13:24:56

專利名稱：軟硬印刷電路板模塊及其製造方法與加工方法
技術領域：
本發明涉及一種軟硬印刷電路板模塊及其製造方法與加工方法，特別是涉及一種 工作區通過軟質的連接區與非工作區相連接的軟硬印刷電路板模塊及其製造方法與加工 方法。
背景技術：
軟硬印刷電路板(Rigid-Flex PCB)(或稱軟硬結合板)為一種將軟式電路板與硬 式電路板組合成同一電路板的電子零件，由於軟硬印刷電路板的可撓性特點，使其可配合 應用的產品構造而設計成所需的模式或外形，除了具有良好的設計自由度外，並能有效降 低產品的設計體積以及減輕產品的重量，因此，軟硬印刷電路板目前已廣泛地應用於如手 機、個人數字助理、數位相機或數碼攝像機等電子產品上。由於目前電子產品的設計日趨輕薄短小，且應用在電子產品上的軟硬印刷電路 板數量也愈來愈多，因此，如何有效降低軟硬印刷電路板模塊在製造、加工過程中的成本， 並能有效提升軟硬印刷電路板模塊的工作區與非工作區的分離速度，遂成為一個重要的問題。

發明內容
本發明的主要目的，在於提供一種軟硬印刷電路板模塊，其工作區通過軟質的連 接區與非工作區相連接，能有效提升工作區與非工作區的裁切分離速度，並能降低加工過 程中的製造成本及製造工時。本發明的另一目的，在於提供一種能有效提升製造速度的軟硬印刷電路板模塊的 製造方法。本發明的又一目的，在於提供一種能有效提升加工速度的軟硬印刷電路板模塊的 加工方法。本發明的目的及解決現有技術問題是採用以下技術手段來實現的，依據本發明所 公開的軟硬印刷電路板模塊，包含一非工作區及一工作區，非工作區界定有一容置空間，工 作區設於容置空間內，工作區只有通過多個連接區連接非工作區，各連接區為硬度較非工 作區軟的軟質區域。前述的軟硬印刷電路板模塊，所述連接區的厚度及材質相同，軟硬印刷電路板模 塊包含一界定出所述連接區的軟性電路板件。前述的軟硬印刷電路板模塊，包含一硬性電路板件，以及一軟性電路板件，硬性電 路板件包含一第一板體，軟性電路板件包含一第二板體，第一、第二板體相堆疊接合併共同 界定出工作區。硬性電路板件還包含一圍繞在第一板體外周圍且與第一板體分離的第一框 體，軟性電路板件還包含一圍繞在第二板體外周圍的第二框體，第一、第二框體相堆疊接合 並共同界定出非工作區，軟性電路板件界定出連接第二板體與第二框體的所述連接區。前述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，適用於一硬性電路板件及一軟性電路板件上，所述方法包含下述步驟 (A)裁切硬性電路板件及軟性電路板件，使硬性電路板件形成有一通過多個連接部與一第一框體連接的第一板體，以及使軟性電路板件形成有一通過多個連接區與一第二 框體連接的第二板體；(B)堆疊硬性電路板件與軟性電路板件，使第一框體與第二框體相疊接，第一板體 與第二板體相疊接，各連接部未與第二板體重疊，而所述連接區中至少一部分未與各連接 部及第一板體重疊；以及(C)裁斷各連接部，使第一板體與第一框體分離。前述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，在步驟(A)中，硬性電路板件形成有多 個與所述連接區位置相對應的鏤空部，在步驟(B)中，各連接區與各鏤空部位置相對應且 未與各連接部及第一板體重疊。前述的軟硬印刷電路板模塊的加工方法，所述軟硬印刷電路板包括一非工作區， 以及一通過多個連接區與所述非工作區連接的工作區，各所述連接區為硬度較所述非工作 區軟的軟質區域，包含下述步驟(A)設置電子組件於工作區；以及(B)裁斷工作區與非工作區之間的所述連接區，使工作區與非工作區分離。依據本發明所公開的軟硬印刷電路板模塊，包含一非工作區，以及二工作區，非工 作區界定有二相鄰的容置空間，各工作區設於各容置空間內，各工作區只有通過多個連接 區連接非工作區，各連接區為硬度較非工作區軟的軟質區域，當然，工作區的設計數量也可 為多個。前述的軟硬印刷電路板模塊，包含一硬性電路板件，以及一軟性電路板件，硬性電 路板件包含一第一框體，軟性電路板件包含一第二框體，第一、第二框體相堆疊接合併共同 界定出非工作區。前述的軟硬印刷電路板模塊，硬性電路板件還包含二個第一板體，第一框體圍繞 在各第一板體周圍且與各第一板體分離，軟性電路板件還包含二個第二板體，第二框體圍 繞在各第二板體周圍，各第一、第二板體相堆疊接合併共同界定出各工作區，軟性電路板件 界定出連接各第二板體與第二框體的所述連接區。前述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，適用於一硬性電路板件及一軟性電路板 件上，所述方法包含下述步驟(A)裁切硬性電路板件及軟性電路板件，使硬性電路板件形成有至少二分別通過 多個連接部與一第一框體連接的第一板體，以及使軟性電路板件形成有至少二分別通過多 個連接區與一第二框體連接的第二板體；(B)堆疊硬性電路板件與軟性電路板件，使第一框體與第二框體相疊接，各第一板 體與各第二板體相疊接，各連接部未與第二板體重疊，而所述連接區中至少一部分未與各 連接部及第一板體重疊；以及(C)裁斷各第一板體與第一框體之間的各連接部，使各第一板體與第一框體分離。前述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，在步驟(A)中，硬性電路板件形成有多 個與所述連接區位置相對應的鏤空部，在步驟(B)中，各連接區與各鏤空部位置相對應且 未與各連接部及第一板體重疊。
前述的軟硬印刷電路板模塊的加工方法，所述軟硬印刷電路板模塊包括一非工作 區，以及二工作區，各所述工作區通過多個連接區連接所述非工作區，各所述連接區為硬度 較所述非工作區軟的軟質區域，所述方法包含下述步驟(A)設置電子組件於各工作區；以及
(B)裁斷各工作區與非工作區之間的所述連接區，使各工作區與非工作區分離。本發明的軟硬印刷電路板模塊，藉由工作區通過多個軟質的連接區與非工作區相 連接，使得軟硬印刷電路板模塊在加工過程中進行連接區的裁斷操作時，可通過單一工具 機快速地進行連接區的裁斷操作，藉此，能有效提升各工作區與非工作區的分離速度，以降 低製造成本及製造工時，同時，能簡化加工流程並確保裁切後工作區的產品質量。


圖1是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的俯視圖，說明各工作區通 過連接區與非工作區連接；圖2是沿圖1中的I-I剖線所取的剖視圖；圖3是沿圖1中的II-II剖線所取的剖視圖；圖4是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的軟性電路板件的俯視圖， 說明第二板體通過連接區與第二框體連接；圖5是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的製造方法流程圖；圖6是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的製造示意圖，說明硬性電 路板件及軟性電路板件裁切後的形狀；圖7是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的裁切後的硬性電路板件 的俯視圖，說明第一板體通過連接部與第一框體連接；圖8是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的俯視圖，說明硬性電路板 件與軟性電路板件疊接，且各連接區對應到各鏤空部位置；圖9是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的加工方法流程圖；圖10是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的俯視圖，說明設置電子 組件在各第一板體上；圖11是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例的俯視圖，說明各工作區 與非工作區分離後的狀態；圖12是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的俯視圖，說明工作區通 過連接區與非工作區連接；圖13是沿圖12中的III-III剖線所取的剖視圖；圖14是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的製造方法流程圖；圖15是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的製造示意圖，說明硬性 電路板件及軟性電路板件裁切後的形狀；圖16是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的俯視圖，說明硬性電路 板件與軟性電路板件疊接，且各連接區對應到各鏤空部位置；圖17是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的加工方法流程圖；圖18是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的俯視圖，說明設置電子組件在第一板體上；以及圖19是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例的俯視圖，說明工作區與 非工作區分離後的狀態。主要組件符號說明〔本發明〕21第二框體 100、110軟硬印刷電路板模塊22第二板體UlO 硬性電路板件221接觸部1』 裁切後的硬性電路板件222延伸部11 第一框體23連接區12 第一板體3非工作區121 表面31容置空間13 連接部4工作區14 鏤空部91 95步驟15,16 電子組件91， 95，步驟2、20 軟性電路板件I、II、III剖線
具體實施例方式有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的二個較 佳實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。通過具體實施方式
的說明，應當可對本發明為達 到預定目的所採取的技術手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附附圖只是提供 參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制。在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的組件是以相 同的編號來表示。如圖1及圖2所示，是本發明軟硬印刷電路板模塊的第一較佳實施例，該軟硬印刷 電路板模塊100是包含多個硬性電路板件1，以及一與硬性電路板件1相堆疊接合的軟性電 路板件2，在本實施例中，硬性電路板件1是以兩個為例作說明。如圖1、圖2、圖3以及圖4所示，各硬性電路板件1包含一第一框體11，以及多個 第一板體12，在本實施例中，第一框體11是呈四方形網格狀，第一框體11圍繞在各第一板 體12周圍且與各第一板體12分離。軟性電路板件2包含一第二框體21，以及多個第二板 體22，第二框體21與第一框體11形狀相當並且圍繞在各第二板體22周圍，第二框體21堆 疊接合在兩硬性電路板件1的第一框體11之間，且第二框體21與第一框體11共同界定出 一非工作區3，非工作區3界定有多個相鄰的容置空間31。各第二板體22是堆疊接合在兩 硬性電路板件1的第一板體12之間，各第二板體22包含一形狀與第一板體12形狀相當且 與第一板體12堆疊接合的接觸部221，以及一連接於接觸部221 —側且外露出第一板體12 的延伸部222，接觸部221能通過線路(圖未示)與兩堆疊的第一板體12導通，兩第一板體 12未與接觸部221接觸的一表面121上的部分區域會設有銅箔(圖未示)，並用以供電子 組件(圖未示)安裝，而第二板體22的延伸部222則用以傳遞電信號或電源。各第二板體 22是通過多個分別設於接觸部221及延伸部222上的連接區23與第二框體21相連接，藉 此，使得各第二板體22及與其堆疊的兩第一板體12所共同界定的工作區4能定位在各容置空間31內。其中，由於連接區23是由軟性電路板件2界定而出，因此，各連接區23的厚 度及材質皆相同，且各連接區23為硬度較非工作區3的第一框體11軟的軟質區域。 特別說明的是，在本實施例中，非工作區3所界定的容置空間31以及第一、第二板 體12、22所界定的工作區4數量分別是以四個為例作說明，當然，可視實際的需求而對應調 整容置空間31及工作區4的設計數量。另外，第二板體22也可與兩個或多個彼此相間隔 分離的第一板體21共同界定出一個工作區4，並不受限於本實施例的兩第一板體21分別堆 疊接合在第二板體22的接觸部221頂、底兩面。再者，非工作區3所界定出的容置空間31 形狀，以及第一、第二板體12、22的形狀皆不以本實施例的附圖中所公開的形狀為限，可視 實際需求改變設計的形狀樣式。以下將針對軟硬印刷電路板模塊100的製造方法進行詳細說明，如圖4、圖5、圖6 以及圖7所示，圖5為軟硬印刷電路板模塊100的製造方法流程圖，其主要流程為如步驟91，裁切硬性電路板件10及軟性電路板件20，使裁切後的硬性電路板件1， 形成有多個第一板體12，且各第一板體12通過多個連接部13與第一框體11連接，以及使 裁切後的軟性電路板件2形成有多個第二板體22，且各第二板體22通過多個連接區23與 第二框體21連接。在本實施例中，各第一板體12是通過四個分別連接在四角隅處的連接 部13與第一框體11連接，而各第二板體22是通過四個分別設在接觸部221與延伸部222 上的連接區23與第二框體21連接。如圖5、圖6以及圖8所示，在步驟92中，堆疊兩裁切後的硬性電路板件1』與軟性 電路板件2，本實施例是將兩裁切後的硬性電路板件1』分別堆疊在軟性電路板件2的頂底 兩面，使各第一框體11與第二框體21重疊並相接合，各第一板體12與各第二板體22的接 觸部221重疊並相接合，各連接部13未與第二板體22重疊，而所述連接區23中至少一部 分的連接區23未與各連接部13及第一板體12重疊。在本實施例中，由於與各第一板體12連接的每兩相鄰的連接部13之間形成有一 鏤空部14，且各鏤空部14的位置與軟性電路板件2的各連接區23位置相對應，且因第一板 體12的大小與第二板體22的接觸部221大小相當，因此，在裁切後的硬性電路板件1』與 軟性電路板件2堆疊後，各連接區23會對應到各鏤空部14位置而完全未與各連接部13及 第一板體12重疊，且因第二板體22的延伸部222與一個連接區23同時對應到其中一個鏤 空部14位置，所以，各連接部13不會與第二板體22重疊。特別說明的是，在本實施例中， 雖然裁切後的硬性電路板件1』是以兩個分別堆疊在軟性電路板件2頂底兩面的方式為例 作說明，但在實際應用上，裁切後的硬性電路板件1』的使用數量也可為一個或兩個以上，且 堆疊的方式可以是多個裁切後的硬性電路板件1，堆疊在一起後，軟性電路板件2再堆疊在 前述多個裁切後的硬性電路板件1』的頂層或底層，或者是其中任一層，使得第二板體22的 接觸部221能對應地堆疊在多個第一板體12的頂層或底層或其中任一層。再者，第二板體 22的接觸部221面積也不一定要與第一板體12的面積相同，接觸部221面積可小於第一板 體12面積，使第一板體12部分區域與接觸部221接觸導通。接著，如步驟93所示，藉由銑床(圖未示)對各第一板體12與第一框體11之間 的各連接部13進行銑切的操作，以裁斷各連接部13，使各第一板體12如圖1所示地與第一 框體11分離，即完成軟硬印刷電路板模塊100的製造。 需說明的是，步驟91中，裁切後的硬性電路板件1，形成有四個連接在第一板體12四個角隅處的連接部13，但連接部13的數量也可為三個或兩個，只要能將第一板體12穩固地與第一框體11相連接即可，並不以本實施例中所公開的四個連接部13的數量為限。再 者，如步驟92中，所述連接區23中的至少一部分連接區23也有可能設計成與連接部13或 第一板體12重疊，也就是說，有的連接區23的部分面積會與連接部13重疊而其餘面積則 對應到鏤空部14位置，若第一板體12面積大於第二板體22的接觸部221面積的情況下， 有的連接區23的部分面積會與第一板體12重疊而其餘面積則對應到鏤空部14位置。如圖9及圖10所示，當系統組裝廠拿到製造完成的軟硬印刷電路板模塊100(如 圖1)後，即可根據需求進行後續的加工操作，以下將針對軟硬印刷電路板模塊100的加工 方法作進一步說明如步驟94，將軟硬印刷電路板模塊100送入自動化生產線(圖未示)中，藉由輸送 軌道的輸送，使得自動化生產線中的各工作站能將各種不同種類的電子組件15、16設置在 各工作區4的第一板體12的表面121，或者是設置在第二板體21的延伸部222上，其中，電 子組件15、16的設置方式可以是藉由表面黏著技術(SMT)的方式、插置方式或者是其他的 方式進行，且電子組件15、16的設置數量可視實際需求增減。如步驟95，當軟硬印刷電路板模塊100的各工作區4完成電子組件15、16的設置 操作後，接著，藉由衝床(圖未示)將各連接區23裁斷，使各工作區4如圖11所示地與非 工作區3分離，此時，各工作區4才得以繼續進行組裝在電子產品內的組裝操作。當然，本 實施例除了可使用衝床進行各連接區23的裁斷操作外，也可採用其他類型的工具機進行 裁斷的操作。由於目前電子產品的設計日趨輕薄短小，且應用在電子產品上的軟硬印刷電路板 數量也愈來愈多，因此，如何有效降低軟硬印刷電路板模塊100在加工過程中的成本，並能 有效提升軟硬印刷電路板模塊100的各工作區4與非工作區3的分離速度，遂成為一個重 要的問題。在本實施例中，由於軟硬印刷電路板模塊100中的各工作區4通過連接區23與 非工作區3相連接，且各連接區23是由軟性電路板件2界定而出，因此，各連接區23具有 相同的材質與厚度，所以，當軟硬印刷電路板模塊100在進行連接區23的裁斷操作時，可 通過單一工具機(如本實施例中所提的衝床)快速地進行連接區23的裁斷操作，藉此，能 有效提升各工作區4與非工作區3的分離速度，以降低軟硬印刷電路板模塊100在加工過 程中的製造成本及製造工時，同時，能簡化加工過程中的加工流程並確保裁切後各工作區4 的產品質量。如圖12及圖13所示，是本發明軟硬印刷電路板模塊的第二較佳實施例，其製造方 法與加工方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於軟硬印刷電路板模塊110的整體 結構略有差異。在本實施例中的軟硬印刷電路板模塊110可視為一單片式結構，其為多聯 片式的軟硬印刷電路板模塊100(如圖1)的四分之一。如圖14、圖15以及圖16所示，軟硬印刷電路板模塊110的製造方法如下如步驟91』，裁切硬性電路板件10及軟性電路板件20，使裁切後的硬性電路板件 1』形成有一個第一板體12，且第一板體12通過多個連接部13與第一框體11連接，以及使 裁切後的軟性電路板件2形成有一個第二板體22，且第二板體22通過多個連接區23與第 二框體21連接。在步驟92』中，堆疊兩裁切後的硬性電路板件1』與軟性電路板件2，使各第一框體11與第二框體21重疊並相接合，各第一板體12與第二板體22的接觸部221重疊並相 接合，各連接部13未與第二板體22重疊，而所述連接區23中至少一部分的連接區23未與 各連接部13及第一板體12重疊。在本實施例中，裁切後的硬性電路板件1』與軟性電路板 件2堆疊後，各連接區23會對應到各鏤空部14位置而完全未與各連接部13及第一板體12 重疊，且因第一板體12的大小與第二板體22的接觸部221大小相當，第二板體22的延伸 部222與一個連接區23同時對應到其中一個鏤空部14位置，所以，各連接部13不會與第 二板體22重疊。如步驟93』所示，藉由銑床對第一板體12與第一框體11之間的各連接部13進行 銑切的操作，以裁斷各連接部13，使第一板體12如圖13所示地與第一框體11分離，即完成 軟硬印刷電路板模塊110的製造。 如圖17及圖18所示，軟硬印刷電路板模塊110的加工方法下如步驟94』，將軟硬印刷電路板模塊110送入自動化生產線(圖未示)中，藉由輸 送軌道的輸送，使得自動化生產線中的各工作站能將各種不同種類的電子組件15、16設置 在工作區4的第一板體12的表面121，或者是設置在第二板體21的延伸部222上。如步驟95』，藉由衝床將各連接區23裁斷，使工作區4如圖19所示地與非工作區 3分離，此時，工作區4即可繼續進行組裝在電子產品內的組裝操作。歸納上述，兩實施例的軟硬印刷電路板模塊100、110，藉由工作區4通過多個軟質 的連接區23與非工作區3相連接，使得軟硬印刷電路板模塊100、110在加工過程中進行連 接區23的裁斷操作時，可通過單一工具機快速地進行連接區23的裁斷操作，藉此，能有效 提升各工作區4與非工作區3的分離速度，以降低軟硬印刷電路板模塊100、110的製造成 本及製造工時，同時，能簡化加工流程並確保裁切後工作區4的產品質量，故確實能達到本 發明所訴求的目的。惟以上所述的內容，僅為本發明的較佳實施例而已，應當不能以此限定本發明實 施的範圍，即凡是根據本發明權利要求書範圍及發明說明內容所作的簡單的等效變化與修 飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
權利要求
一種軟硬印刷電路板模塊，包括一非工作區，界定有一容置空間；以及一工作區，設於所述容置空間內，所述工作區通過多個連接區連接所述非工作區，各所述連接區為硬度較所述非工作區軟的軟質區域。
2.根據權利要求1所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述連接區的厚度及材質相同。
3.根據權利要求2所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一界定出所述連接區的軟性電路 板件。
4.根據權利要求1所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一界定出所述連接區的軟性電路 板件。
5.根據權利要求1所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一硬性電路板件，以及一軟性電 路板件，所述硬性電路板件包括一第一板體，所述軟性電路板件包括一第二板體，所述第 一、第二板體相堆疊接合併共同界定出所述工作區。
6.根據權利要求5所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述硬性電路板件還包括一圍 繞在所述第一板體周圍且與所述第一板體分離的第一框體，所述軟性電路板件還包括一圍 繞在所述第二板體周圍的第二框體，所述第一、第二框體相堆疊接合併共同界定出所述非 工作區，所述軟性電路板件界定出連接所述第二板體與所述第二框體的所述連接區。
7.根據權利要求2所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一硬性電路板件，以及一軟性電 路板件，所述硬性電路板件包括一第一板體，所述軟性電路板件包括一第二板體，所述第 一、第二板體相堆疊接合併共同界定出所述工作區。
8.根據權利要求7所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述硬性電路板件還包括一圍 繞在所述第一板體周圍且與所述第一板體分離的第一框體，所述軟性電路板件還包括一圍 繞在所述第二板體周圍的第二框體，所述第一、第二框體相堆疊接合併共同界定出所述非 工作區，所述軟性電路板件界定出連接所述第二板體與所述第二框體的所述連接區。
9.一種軟硬印刷電路板模塊，包括一非工作區，界定有二相鄰的容置空間；以及二工作區，各所述工作區設於各所述容置空間內，各所述工作區通過多個連接區連接 所述非工作區，各所述連接區為硬度較所述非工作區軟的軟質區域。
10.根據權利要求9所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述連接區的厚度及材質相同。
11.根據權利要求10所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一界定出所述連接區的軟性電 路板件。
12.根據權利要求9所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一界定出所述連接區的軟性電 路板件。
13.根據權利要求9所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一硬性電路板件，以及一軟性 電路板件，所述硬性電路板件包括一第一框體，所述軟性電路板件包括一第二框體，所述第 一、第二框體相堆疊接合併共同界定出所述非工作區。
14.根據權利要求13所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述硬性電路板件還包括二 第一板體，所述第一框體圍繞在各所述第一板體周圍且與各所述第一板體分離，所述軟性 電路板件還包括二第二板體，所述第二框體圍繞在各所述第二板體周圍，各所述第一、第二板體相堆疊接合併共同界定出各所述工作區，所述軟性電路板件界定出連接各所述第二板 體與所述第二框體的所述連接區。
15.根據權利要求10所述的軟硬印刷電路板模塊，包括一硬性電路板件，以及一軟性 電路板件，所述硬性電路板件包括一第一框體，所述軟性電路板件包括一第二框體，所述第 一、第二框體相堆疊接合併共同界定出所述非工作區。
16.根據權利要求15所述的軟硬印刷電路板模塊，其中，所述硬性電路板件還包括二 第一板體，所述第一框體圍繞在各所述第一板體周圍且與各所述第一板體分離，所述軟性 電路板件還包括二第二板體，所述第二框體圍繞在各所述第二板體周圍，各所述第一、第二 板體相堆疊接合併共同界定出各所述工作區，所述軟性電路板件界定出連接各所述第二板 體與所述第二框體的所述連接區。
17.一種軟硬印刷電路板模塊的製造方法，適用於一硬性電路板件及一軟性電路板件 上，所述方法包括下述步驟(A)裁切所述硬性電路板件及所述軟性電路板件，使所述硬性電路板件形成有一通過 多個連接部與一第一框體連接的第一板體，以及使所述軟性電路板件形成有一通過多個連 接區與一第二框體連接的第二板體；(B)堆疊所述硬性電路板件與所述軟性電路板件，使所述第一框體與所述第二框體相 疊接，所述第一板體與所述第二板體相疊接，各所述連接部未與所述第二板體重疊，而所述 連接區中至少一部分未與各所述連接部及所述第一板體重疊；以及(C)裁斷各所述連接部，使所述第一板體與所述第一框體分離。
18.根據權利要求17所述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，其中，在所述步驟(A) 中，所述硬性電路板件形成有多個與所述連接區位置相對應的鏤空部，在所述步驟(B)中， 各所述連接區與各所述鏤空部位置相對應且未與各所述連接部及所述第一板體重疊。
19.一種軟硬印刷電路板模塊的製造方法，適用於一硬性電路板件及一軟性電路板件 上，所述方法包括下述步驟(A)裁切所述硬性電路板件及所述軟性電路板件，使所述硬性電路板件形成有至少二 分別通過多個連接部與一第一框體連接的第一板體，以及使所述軟性電路板件形成有至少 二分別通過多個連接區與一第二框體連接的第二板體；(B)堆疊所述硬性電路板件與所述軟性電路板件，使所述第一框體與所述第二框體相 疊接，各所述第一板體與各所述第二板體相疊接，各所述連接部未與所述第二板體重疊，而 所述連接區中至少一部分未與各所述連接部及所述第一板體重疊；以及(C)裁斷各所述第一板體與所述第一框體之間的各所述連接部，使各所述第一板體與 所述第一框體分離。
20.根據權利要求19所述的軟硬印刷電路板模塊的製造方法，其中，在所述步驟(A) 中，所述硬性電路板件形成有多個與所述連接區位置相對應的鏤空部，在所述步驟(B)中， 各所述連接區與各所述鏤空部位置相對應且未與各所述連接部及所述第一板體重疊。
21.一種軟硬印刷電路板模塊的加工方法，所述軟硬印刷電路板包括一非工作區，以及 一通過多個連接區與所述非工作區連接的工作區，各所述連接區為硬度較所述非工作區軟 的軟質區域，所述方法包括下述步驟(A)設置電子組件於所述工作區；以及(B)裁斷所述工作區與所述非工作區之間的所述連接區，使所述工作區與所述非工作 區分離。
22. —種軟硬印刷電路板模塊的加工方法，所述軟硬印刷電路板模塊包括一非工作區， 以及二工作區，各所述工作區通過多個連接區連接所述非工作區，各所述連接區為硬度較 所述非工作區軟的軟質區域，所述方法包括下述步驟(A)設置電子組件於各所述工作區；以及(B)裁斷各所述工作區與所述非工作區之間的所述連接區，使各所述工作區與所述非 工作區分離。
全文摘要
本發明涉及軟硬印刷電路板模塊及其製造方法與加工方法。具體地，一種軟硬印刷電路板模塊，包含一非工作區，以及一工作區，非工作區界定有一容置空間，工作區設於容置空間內，工作區通過多個連接區連接非工作區，各連接區為硬度較非工作區軟的軟質區域。所述連接區的厚度及材質相同，且所述連接區是由一軟性電路板件界定而出，使得軟硬印刷電路板模塊在加工過程中進行連接區的裁斷操作時，可通過單一工具機快速地進行連接區的裁斷操作，藉此，能有效提升工作區與非工作區的分離速度，降低加工過程中的製造成本及製造工時，同時，能簡化加工流程並確保裁切後工作區的產品質量。
文檔編號H05K1/14GK101848598SQ20091011968
公開日2010年9月29日 申請日期2009年3月26日 優先權日2009年3月26日
發明者古振樑, 李科進, 黃乾怡 申請人:緯創資通股份有限公司