低構形彈片的製作方法
2023-05-21 14:00:26 2
專利名稱：低構形彈片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種彈片，特別是指一種受壓後高度較低的低構形彈片。
背景技術：
如圖1所示，將兩電路板互相導接，或是金屬殼體與電路的導接，有些是運用一些彈片100抵接於兩者間，雖然一般彈片100可以達到導接的目的，但是卻有高度上最低限制，無法符合大多數電子裝置低高度的要求。
該彈片100包括有一固定部11、一彎曲部13及一彈性臂15，固定部11是用以組設於一第一構件21上，其組裝方式大多是以焊接完成，彎曲部13兩端分別連接於固定部11及彈性臂15，彎曲部13是呈一圓弧狀，使得固定部11與彈性臂15間夾一銳角，而彈性臂15是用以抵接於一第二構件22，使第一、第二構件21、22所預定導接處相互導接，而當第一、第二構件21、22壓抵彈片100時，彈片100的彈性臂15就會如圖1虛線所繪的狀態，然而第一、第二構件21、22間的最小距離必須大於一間距下限，否則會將彈片100壓壞。
彎曲部13的間距下限受其可容忍最小曲率半徑而定，當彈片100本身的材質為鈹銅，且以目前較常見的厚度為0.08mm為例時，彎曲部13的可容忍最小曲率半徑大約為0.4mm，也就是在受壓狀況，間距下限也必須大於0.8mm以上，否則會因過度彎曲而造成永久形變，破壞彈片100本身的彈性結構，不但是造成彈力不足，甚至導致彈片100損毀。
因此第一、第二構件21、22間的距離必須大於彎曲部13的可容忍最小曲率半徑達兩倍，而造成整個電子裝置體積無法進一步縮減。
技術方案本實用新型的目的在於提供一種受壓後高度較低的低構形彈片。
本實用新型的另一目的是在於提供一種可使整個電子裝置體積縮減的低構形彈片。
本實用新型的低構形彈片，該彈片用以在一電子裝置中抵接內部的一印刷電路板及一構件，該彈片包括有一固定部及一彈性臂，其特徵在於
該固定部，其具有一第一面及一相反的第二面，並以該第一面組設於該印刷電路板上的一接墊；及該彈性臂，是由該固定部側緣延伸而出，並與該固定部第二面夾一鈍角，而該彈性臂遠離該固定部的一接觸部是供抵接該構件。
下面通過較佳實施例及附圖對本實用新型的低構形彈片進行詳細說明圖1是一種現有彈片組裝於兩構件間的側面示意圖。
圖2是本實用新型第一較佳實施例組裝於兩構件間的側面示意圖。
圖3是本實用新型第二較佳實施例的側面示意圖。
圖4是本實用新型第三較佳實施例的立體示意圖。
圖5是本實用新型第四較佳實施例的立體示意圖。
實施例如圖2所示，為本實用新型低構形彈片500的第一較佳實施例，其是用以抵接於一電子裝置(圖未示)內的一印刷電路板91及一構件92間，使印刷電路板91及構件92相互導接。
低構形彈片500包括有一固定部51及一彈性臂52，固定部51為長矩形，具有一第一面511及一相反的第二面512，並以該第一面511朝向印刷電路板91，而組設於印刷電路板91上對應的一接墊(圖未示)；而彈性臂52是由固定部51的一側緣朝遠離印刷電路板91方向延伸而出的，本實施例中固定部51及彈性臂52是一體成型的，且彈性臂52與固定部51第二面512相互間夾一鈍角。
彈性臂52遠離固定部51的一接觸部521是用以抵接於構件92朝向印刷電路板91表面上，並受該構件92壓抵，於彈性臂52受構件92壓抵後會如圖2中虛線所繪。
當電子裝置內的構件92壓抵於印刷電路板91上時，先於印刷電路板91接點上組設低構形彈片500，再將構件92朝向印刷電路板91靠近，並使低構形彈片500彈性臂52接觸部521抵接於構件92預定位置，同時構件92會壓抵彈性臂52，使彈性臂52往靠近印刷電路板91的方向移動，而印刷電路板91及構件92間可以相當接近的距離設置，但是當然要大於低構形彈片500本身的厚度，無須考慮如一般技術所述彎曲部的曲率，進而可使整個電子裝置的體積縮小。
如熟於此技術者所能輕易理解，由於固定部51是被焊接至接墊上，以目前常用的表面黏著技術為例，在電路板91接墊上一般都先塗布有一焊錫，彈片500與其它電路組件分別被置放於對應的接墊的焊錫上後，將電路板91送入回焊機，使焊錫熱融再加冷卻，使彈片500等電路組件被牢靠地焊固在電路板91上。而在加熱過程中，部分焊錫會因毛細作用逐步由彈片500固定部51爬升至彈性臂52，最後冷凝在彈性臂52與電路板91間，使彈性臂52受下壓力作用時，受到額外錫料幹擾而不能達成預期形變量。
為解決此問題，本實用新型更在固定部51第一面511上增設有一層焊接部55，藉由選擇表面能態與焊錫較接近材質，如金、錫、或是金錫合金等，使焊接部55比形成彈片固定部51及彈性臂52的材質更易被焊錫附著，當焊接部55的寬度略窄於固定部51寬度，使焊接部55與固定部51和彈性臂52相接處略有間距，將可降低焊錫黏著於固定部51與彈性臂52相接處，而不會對彈性臂52的下壓形變造成影響。
另外一方面，本案的彈片500並非以單一彈性臂52為限制條件，如圖3所示，為本實用新型第二較佳實施例低構形彈片600，本實施例包括有一呈長矩形狀的固定部61及兩彈性臂62，兩彈性臂62分別位於固定部61兩相對端，而固定部61及兩彈性臂62的作用如前所述；另外，如圖4所示，為本實用新型第三較佳實施例低構形彈片700，其具有一呈三角狀的固定部71及三個彈性臂72，每一彈性臂72對應固定部71的一側緣延伸而出；如圖5所示，為本實用新型第四較佳實施例低構形彈片800，其包括有一呈圓盤狀的固定部81及四個彈性臂82，該等彈性臂82是呈輻射對稱的方式設置於固定部81側緣；該等實施例的應用及使用方式均與前述第一實施例類似，而同樣都可使裝設彈片的電子裝置整體體積縮小的目的。
權利要求1.一種低構形彈片，該彈片用以在一電子裝置中抵接內部的一印刷電路板及一構件，該彈片包括有一固定部及一彈性臂，其特徵在於該固定部，其具有一第一面及一相反的第二面，並以該第一面組設於該印刷電路板上的一接墊；及該彈性臂，是由該固定部側緣延伸而出，並與該固定部第二面夾一鈍角，而該彈性臂遠離該固定部的一接觸部是供抵接該構件。
2.如權利要求1所述的低構形彈片，其特徵在於該固定部及該彈性臂是一體成型而成的。
3.如權利要求1所述的低構形彈片，其特徵在于于該固定部的第一面上增設有一層焊接部。
4.如權利要求3所述的低構形彈片，其特徵在於該焊接部為與該印刷電路板上的接墊表面能態接近的材質所構成，用以使該固定部更容易被焊接於該構件上。
5.如權利要求3所述的低構形彈片，其特徵在於該焊接部的材質為金。
6.如權利要求3所述的低構形彈片，其特徵在於該焊接部的材質為錫。
7.如權利要求3所述的低構形彈片，其特徵在於該焊接部的材質為金和錫的合金。
8.如權利要求1所述的低構形彈片，其特徵在於該固定部呈長矩形狀，而於該固定部的兩相對端分別延伸有一彈性臂。
9.如權利要求1所述的低構形彈片，其特徵在於該固定部呈三角狀，而於該固定部的三個側緣分別延伸有一彈性臂。
10.如權利要求1所述的低構形彈片，其特徵在於該固定部呈圓盤狀，而於該固定部的側緣對稱的延伸有四個彈性臂。
專利摘要一種低構形彈片，該彈片是用以在一電子裝置中抵接內部的一印刷電路板及一構件，其包括有一固定部及一彈性臂，固定部具有一第一面及一相反的第二面，並以第一面組設於該印刷電路板上，彈性臂則是由固定部的側緣延伸而出，並與固定部的第二面夾一鈍角，而彈性臂遠離固定部處是用以抵接於該構件上，藉此可使印刷電路板及構件的距離更靠近，達到降低電子裝置高度的目的。
文檔編號H01R12/57GK2572584SQ02255188
公開日2003年9月10日 申請日期2002年9月29日 優先權日2002年9月29日
發明者陳惟誠 申請人:陳惟誠