標記帶、rfid標籤、標記帶卷和rfid電路元件盒子的製作方法

2023-05-21 16:39:51

專利名稱：標記帶、rfid標籤、標記帶卷和rfid電路元件盒子的製作方法
技術領域：
本發明涉及包括允許存儲信息的RFID電路元件的標記帶、使用該標記帶的 RFID標籤、標記帶圍繞其巻繞成巻狀的標記帶巻、以及包括標記帶巻的RFID電 路元件盒子。
背景技術：
RFID (射頻識別)系統是已知的，RFID系統以非接觸的方式(基於電磁耦合 型、電磁感應型或無線電波型等等的線圈)將信息發送到用於存儲信息的RFID電 路元件並且從該RFID電路元件接收信息。例如，在日本專利JP， A， 2005-322010中描述的系統已知是這樣一種用於將信 息發送到RFID電路元件、並從該RFID電路元件接收信息、然後產生RFID標籤 的系統。在現有技術中，其中沿著帶子縱向以基本相等間隔設置了RFID電路元件 的標記帶(基帶)巻繞成巻狀，從而形成標記帶巻(第一巻)。此外，待粘結至該 標記帶的中間帶也巻繞成巻狀以形成中間帶巻(第三巻)。然後，標記帶和中間帶 從標記帶巻和中間帶巻饋送出來，且RFID電路元件插入饋送出的標記帶和中間帶 (包封了標記的帶體)。接著，其上已經列印所想要印記的列印接受帶(覆蓋膜) 附連至該帶體，以形成帶有印記的標記標籤帶，且RFID電路元件設置在其層合結 構中。然後將RFID標記信息發送到設置至帶有印記的標記標籤帶的RFID電路元 件，並且從該RFID電路元件接收RFID標記信息，接著以所想要的長度切割帶有 印記的標記標籤帶，以形成帶有印記的RFID標籤。發明內容發明要解決的問題在以上現有技術中，RFID電路元件插入包括多個帶子的層合結構中以形成 RFID標籤。該RFID標籤在作了預定使用之後(或者在其使用壽命已經過去之後) 就被作為廢物丟棄。在丟棄時，RFID電路元件被作為工業廢物處理，因為它包括諸如IC電路部件和天線之類的金屬部件。另一方面，層合結構內的其它帶子部分 是在正常情況下可被作為常規垃圾丟棄的材料，因為它們例如由諸如PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、樹脂和紙之類的材料形成。然而，在以上現有技術中，在RFID 電路元件己經被粘合且形成在RFID標籤中之後，很難將RFID電路元件與其它帶 子部分拉開並且單獨地丟棄RFID電路元件。因此存在以下矛盾，儘管產品的主要 部分由可作為常規垃圾丟棄的材料形成，但是使用者被迫將整個RFID標籤作為工 業廢物丟棄。因此，本發明的目的是提供一種標記帶，該標記帶可以在用作RFID標籤之後 通過分離來被合適地丟棄，還提供一種使用該標記帶的RFID標籤、標記帶巻以及 RFID電路元件盒子。用於實現以上目的的發明是一種標記帶，該標記帶包括RFID標記插入體， 該RFID標記插入體至少包括基本片狀的天線基底，在該天線基底中設置了 RFID 電路元件，該RFID電路元件包括用於存儲信息的IC電路部件和用於發送和接收 信息的標記天線；以及第一帶和第二帶，該第一帶和該第二帶設置成彼此相對，從 而多個RFID標記插入體沿著帶子厚度方向設置於其間，其中，在該第一帶和該第 二帶之間，RFID標記插入體可分離地粘合至至少該第一帶或該第二帶。在本發明中，設置在第一帶和第二帶之間的RFID標記插入體可分離地粘合至 至少該第一帶或該第二帶。由於這樣的結構RFID標記插入體粘合至第一帶(或第二帶)，所以在製造過 程中，在第一帶和第二帶之間插入RFID標記插入體的過程中，可使用其粘合力將 RFID標記插入體(可靠地沒有偏移地)定位和固定至第一帶(或第二帶)。此外， RFID標記插入體被可再分離地粘合，由此在使用結束且要丟棄標記帶(用該標記 帶來產生RFID標籤)時，可將RFID標記插入體與其所粘合至的第一帶(或第二 帶)分離。結果，可將RFID標記插入體與第一帶(或第二帶)分離，從而可分離 材料並且適當地丟棄材料以作為各種類型的廢物。尤其，將第一帶(或第二帶)從 RFID標記插入體那側分離，從而可作為常規垃圾而非工業廢物來丟棄第一帶(或 第二帶)。


圖1是示出根據本發明第一實施例的標記標籤產生裝置應用至其的RFID標籤 系統的構型的圖。圖2是示出標記標籤產生裝置的外觀和構型的圖。 圖3是示意地示出內部模塊的主要部件的構型的圖。圖4A是示出標記帶沿著帶子縱向和帶子寬度方向的構型的實例的俯視圖，圖4B是其仰視圖，而圖4C是示出從標記帶的側面觀察的、標記帶沿著帶子厚度方 向的構型的圖。圖5是示出設置到RFID標記插入體的RFID電路元件的功能性構型實例的功 能性框圖。圖6A是示出由標記帶產生的RFID標籤的構型實例的俯視圖，圖6B是從側 面觀察的側視圖。圖7是示意地示出圖6B中剖面B-B的剖面結構的圖。圖8是詳細示出圖7的剖面結構的示意圖。圖9是圖8所示的、從圖中的箭頭C方向觀察的結構的俯視圖。圖10是示出基於切割線CT的切割之後的狀態的示意剖面圖。圖11是用於解釋分離和丟棄過程的狀況的示意剖面圖。圖12是用於解釋分離和丟棄過程的狀況的示意剖面圖。圖13是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖，該圖對應於圖7。 圖14是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖，該圖對應於圖7。 圖15是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖。 圖16是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖，該圖對應於圖7。 圖17是從上方觀察的、RFID標籤的結構的俯視圖。 圖18是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖。 圖19是示意地示出在使用熱敏紙的修改中、內部模塊的主要部件的構型的圖， 該圖對應於圖3。圖20A是示出標記帶沿著帶子縱向和帶子寬度方向的構型的實例的俯視圖， 圖20B是是其仰視圖，而圖20C是示出從標記帶的側面觀察的、標記帶沿著帶子 厚度方向的構型的圖。這些圖分別對應於圖4A、圖4B和圖4C。圖21是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖，該圖對應於圖7。圖22是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖。圖23是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖，該圖對應於圖21。圖24是示出根據各種修改的RFID標籤的剖面結構的示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖來描述本發明的實施例。在圖1所示的RFID標籤系統TS中，第一實施例的標記標籤產生裝置1包括 例程伺服器RS、信息伺服器IS、終端裝置Dta、通用計算機DTb等，它們通過由 合適通信線路構成的通信網絡NW等來通信。如圖2所示的標記標籤產生裝置1包括裝置主體2、以及安裝至裝置主體2的 盒子固定部31 (參見圖3，這將在後面描述)的盒子3。裝置主體2包括作為外殼的、整體矩形的罩殼2s (包括上表面部分、下表面 部分、前表面部分、後表面部分、以及左右側表面部分)。在上表面部分上設有上 部蓋子4和上部蓋子操作按鈕5。在前表面部分上設有標籤放出口7、前部蓋子8、 電源按鈕9和切割器驅動按鈕10。上部蓋子4可轉動地支承在裝置主體2圖2中的右後側的端部，通過偏置構件 (未示出)沿著打開方向偏置，並且可與裝置主體2相互鎖定。當拆卸或安裝盒子 3時，按壓蓋子操作按鈕5，由此通過偏置構件的偏置動作來釋放鎖定和打開上部 蓋子4，就能在該狀態中拆卸或安裝盒子3。此外，在上部蓋子4上設有觀察窗15， 該觀察窗配裝有透明蓋等。標籤放出口 7將形成在裝置主體2內部的RFID標籤T放出到外側。前部蓋子 8可以使用下端作為支點轉動來打開和閉合，並且在通過向上按壓設在上端部分上 的按壓部8p時向前轉動並打開。使用電源按鈕9來打開和關掉標記標籤產生裝置 l的主電源。操作者使用切割器驅動按鈕10來手動操作切割器51 (這將在後面描 述，參見圖4)，並且將RFID標籤T設定至所想要的長度。如圖3所示，內部模塊30設置到裝置主體2的內部。內部模塊30包括盒子固 定部31，並且設計成將圖2的盒子3裝到盒子固定部31。內部模塊30包括饋送輥 46、壓力輥47、列印頭49、切割器51、天線52和放出輥53。盒子3包括標記帶巻36 (實際上是螺旋狀的，但在圖中簡單地顯示成同心圓 形狀)和覆蓋膜巻39 (實際上是螺旋狀的，但在圖中簡單地顯示成同心圓形狀)。標記帶巻36由作為標記介質的標記帶37形成，該標記帶37圍繞標記帶收巻 構件38巻繞以形成巻。覆蓋膜巻39例如由PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂的 透明覆蓋膜41形成，該透明覆蓋膜41圍繞覆蓋膜收巻構件42巻繞以形成巻。此 外，在盒子3上設置了墨帶巻43和墨帶收巻輥45(由墨帶收巻輥驅動軸45a驅動)，從墨帶巻43饋送出來的墨帶44圍繞該墨帶收巻輥45巻繞。通過饋送輥驅動電路 (未示出)來驅動和控制墨帶收巻輥驅動軸45a。當盒子3裝入盒子固定部31時，可以透過上述觀察窗15從外側看到盒子3 的一部分。當饋送輥46被饋送輥驅動軸46a驅動時，饋送輥46和壓力輥47就被轉動地 驅動。通過饋送輥驅動電路(未示出)來驅動和控制饋送輥驅動軸46a。從標記帶巻36饋送出的標記帶37和從覆蓋膜巻39饋送出的覆蓋膜41被壓靠 在一起，並以層合的狀態結合在饋送輥46和壓力輥47之間。此外，饋送輥46和 壓力輥47實現了以上的結合作用以及沿著方向A輸送和饋送帶有印記的標記標籤 帶48的作用，該標記標籤帶48是通過結合標記帶37和覆蓋膜41而形成的標記介 質。列印頭49例如是包括多個加熱元件的熱敏列印頭。壓紙輥50設置在與列印頭 49相對的位置。從覆蓋膜巻39饋送出的覆蓋膜41經過列印頭49和壓紙輥50之 間，在該處加熱元件被列印頭驅動電路(未示出)驅動，由此在覆蓋膜41的列印 面(圖3中的上側面，在該實例中是背面側)上列印印記。切割器51連接至螺線管(未示出)，該螺線管由螺線管驅動電路(未示出)來 激勵，由此以預定長度切割帶有印記的標記標籤帶48，從而形成RFID標籤T。天線52實施通信以用於從RFID電路元件60讀取信息或將信息寫入RFID電 路元件60，該RFID電路元件60在設置在標記帶37 (結合之後的帶有印記的標記 標籤帶48;下文中同樣如此)中的RFID標記插入體TI內。放出輥53由放出輥驅動軸(未示出)轉動地驅動。通過放出輥驅動電路(未 示出；或者與以上的饋送輥驅動電路是共同的)來驅動和控制放出輥驅動軸。由於以上構造，在標記標籤產生過程中，例如，與操作者使用終端裝置DTa 任意輸入的數據相對應的信息存儲在(或從中讀取)設置到帶有印記的標記標籤帶 48的RFID標記插入體TI的RFID電路元件To中，以形成列印後的帶有印記的 RFID標籤T。也就是說，當饋送輥46被驅動時，標記帶37從標記帶巻36饋送出 來，與標記帶37的饋送同步的是，覆蓋膜41也從覆蓋膜巻39饋送出來。由於這 種布置，帶有印記的標記標籤帶48就通過饋送輥46和壓力輥47形成，接著由饋 送輥46沿著箭頭A方向輸送。接著，通過列印頭49在從覆蓋膜巻39上饋送出的覆蓋膜41上實施列印(在 覆蓋膜41通過饋送輥46和壓力輥47粘合至標記帶37之前)。也就是說，驅動墨帶收巻輥45以將墨帶44從墨帶巻43饋送出來，驅動列印頭49以例如基於使用終 端裝置DTa輸入的數據列印印記字符R。列印後的覆蓋膜41通過饋送輥46和壓 力輥47粘合至標記帶37。其中標記帶37和覆蓋膜41彼此粘合的帶有印記的標記標籤帶48由饋送輥46 沿著箭頭A方向饋送出來，到達接近天線52 (與天線52相對)的位置。然後，當 帶有印記的標記標籤帶48的RFID標記插入體TI的RFID電路元件To到達與天線 52基本相對的饋送位置(或者附近位置以進入通信範圍)時，停止帶有印記的標 記標籤帶48的饋送。然後通過天線52實施如上所述用於信息讀取/寫入的通信(信 息發送/接收)。當實施信息寫入時，例如基於使用圖1的終端裝置DTa輸入的數據 來寫入相應信息，當實施信息讀取時，例如在終端裝置DTa上顯示讀取的信息。當通過天線52的信息讀取/寫入終止且包括RFID電路元件60的RFID標記插 入體TI前進了預定距離時，停止帶有印記的標記標籤帶48的輸送。此外，致動切 割器51以切割帶有印記的標記標籤帶48，由此形成預定長度的RFID標籤T。一旦預定長度的RFID標籤T通過切割過程形成，RFID標籤T就由放出輥53 饋送到外面。這樣， 一個RFID標籤T的標記標籤產生過程結束。如圖4A、圖4B和圖4C所示，標記帶37包括沿其縱向以預定間隔設置的多 個RFID標記插入體TI。也就是說，在該實例中，標記帶37具有七層結構，該七層結構包括粘合劑層 71、帶子基底層72、 RFID標記插入體TI、粘合劑層74、帶子基底層75、粘合劑 層76和分離紙77，它們從正面側(圖4C中的上側)到對應於相對側的那側(觀 察RFID標記插入體TI的設置位置時)以該順序層合。也就是說，第一帶151和 第二帶152設置成彼此相對，從而多個RFID標記插入體TI沿著帶子厚度方向設 置在其間。粘合劑層71用於如上所述將覆蓋膜41粘結至標記帶37。帶子基底層72和帶子基底層75例如由諸如PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)之 類的樹脂材料形成為基本帶狀。在該實例中，RFID標記插入體TI通過設置在帶子 基底層75那側的粘合劑層74設置在帶子基底層72和75之間。RFID標記插入體 TI如後所述可分離地粘合至粘合劑層74。注意，也可在帶子基底層72上設置安裝 粘合劑層(參見圖13等，這將在後面描述)。粘合劑層76用於將RFID標籤T粘貼至目標產品等。分離紙77保護粘合劑層 66，直到它用來粘合為止。RFID標記插入體TI在第一帶151和第二帶152之間可分離地粘合至至少第一 帶151或第二帶152 (在該實例中是第二帶152)。也就是說，在該實例中，RFID 標記插入體TI從正面側(圖4C中的上側)到對應於相對側的那側包括包含RFID 電路元件To的天線基底63、以及分離材料層65。天線基底63在該實例中由諸如PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)的合適材料形 成為片狀。RFID標記電路元件60包括IC電路部件80和標記天線62 (這將在後 面詳細描述)。天線基底63面向第一帶151的帶子基底層72的一側與帶子基底層 72相接觸(不粘合至其)。粘合劑層64例如以一體的方式設置到分離材料層65的一側。然後，粘合劑層 64可再分離地將天線基底63粘合至分離材料層65。分離材料層65可分離地粘合 至設置到第二帶152的粘合劑層74。結果，在粘合劑層64再次與天線基底63分 離之前，天線基底63、粘合劑層64和分離材料層65形成一體以形成RFID標記插 入體TI。然後，RFID標記插入體TI可分離地粘合至第二帶152的粘合劑層74。此時，如圖4A和圖4C所示，分離材料層65和粘合劑層64的表面方向尺寸 大於天線基底63的表面方向尺寸。然後，分離材料層65設置成覆蓋天線基底63 的分離材料層65那側的整個表面。此外，如圖4A所示，RFID標記插入體TI的 最大帶子寬度方向尺寸(在該實例中，該尺寸等於分離材料層65和粘合劑層64 的寬度方向尺寸)小於第一帶151和第二帶152的最大帶子寬度方向尺寸(也參見 圖7等，這將在後面描述)。如圖5所示，RFID電路元件60如上所述包括IC電路部件80和連接至其的標 記天線62。IC電路部件80包括整流部件81、電源部件82、時鐘提取部件84、存儲器部 件86、數據機部件85以及控制部件83，整流部件81構造成對通過標記天線 62接收的詢問波進行整流，電源部件82用於將因此由整流部件81整流的詢問波 的能量存儲為驅動電源，時鐘提取部件84構造成從通過標記天線62接收的詢問波 中提取時鐘信號並將因此提取的該時鐘信號供給至控制部件83，存儲器部件86構 造成存儲預定信息信號，數據機部件85連接至標記天線62，而控制部件83 用於控制RFID電路元件To通過整流部件81、時鐘提取部件84、數據機部件 85等的操作。數據機部件85解調由標記天線62從裝置52接收到的通信信號，根據來 自控制部件83的響應信號對通過標記天線62接收到的詢問波進行調製，並且從標記天線62再發送作為響應波的波。控制部件83執行基本的控制，諸如解譯由數據機部件85解調的接收信號， 根據存儲器部件86中存儲的信息信號來產生響應信號，並且從數據機部件85 返迴響應信號。時鐘提取部件84從接收到的信號中提取時鐘分量，並且將該時鐘發送至控制 部件83，從而將與接收到的信號相對應的時鐘分量的頻率供給至控制部件83。如圖6A、圖6B和圖7所示，通過以預定的或所想要的長度切割帶有印記的 標記標籤帶48 (參見圖3等)來形成如前所述的RFID標籤T，在該標記標籤帶 48中，覆蓋膜41粘結至具有上述7層結構的標記帶37。結果，覆蓋膜41如上所 述添加至標記帶37的這種七層結構，由此形成八層結構，該八層結構以如上所述 的相同順序包括覆蓋膜41、粘合劑層71、帶子基底層72、 RFID標記插入體TI、 粘合劑層74、帶子基底層75、粘合劑層76和分離紙77，並且如前所述在覆蓋膜 41上從背面側列印印記字符R (在圖6B中未示出)。如上所述，在本實施例中，RFID標記插入體TI設置在相對的第一帶151和第 二帶152之間，該RFID標記插入體TI包括其中設置了 RFID電路元件60的基本 片狀天線基底63，由此形成標記帶37。然後，設置在第一帶151和第二帶152之 間的RFID標記插入體TI通過粘合劑層74可分離地粘合至第二帶152。由於RFID標記插入體TI通過粘合劑層74粘合至第二帶152，在標記帶37 製造期間將RFID標記插入體TI插入第一帶151和第二帶152之間的過程中，RFID 標記插入體TI可以通過其粘合力(可靠地沒有偏移地)定位和固定至第二帶152。 由於RFID標記插入體TI通過分離材料層65可再分離地粘合至粘合劑層74，當使 用結束且要丟棄RFID標籤T時，可將RFID標記插入體TI與其所粘合至的第二 帶152分離。現在將參見圖8至圖12來描述該過程。如圖7所示意地示出的，RFID標籤T具有八層結構，該八層結構包括覆蓋膜 41、粘合劑層71、帶子基底層72、 RFID標記插入體TI、粘合劑層74、帶子基底 層75、粘合劑層76和分離紙77。在將圖7稍稍更加詳細示出時，實際上如圖8 所示，覆蓋膜51和第一帶151和第二帶152向內彎曲(彎曲部分SR)，從而在沿 著具有相對較窄寬度的RFID標記插入體TI的帶子寬度方向的兩側部分彼此接觸。 然後，第一帶151的帶子基底層72和第二帶152的粘合劑層74彼此緊密接觸。如圖9和圖8所示，當上述結構的本實施例的RFID標籤T被丟棄時，沿著在 天線基底63的外周界側並且在離開粘合劑層64和分離材料層65的外邊緣的內周界側的切割線CT，使用者首先使用諸如剪刀或切割器之類的工具實施切割。如圖10所示，由於以上的切割，如上所述的覆蓋膜41和第一帶151和第二帶152的彎曲部分SR就被去除。此時，如上所述，RFID標記插入體TI的分離材料層65和第二帶152的粘合 劑層74是可分離的。只有第一帶151的帶子基底層72和RFID標記插入體TI的 天線基底63彼此接觸。因此，由於以上的切割和彎曲部分SR的去除，帶子基底 材料72和天線基底63就被分離。然後，當使用者將分離材料層65和粘合劑層74 分離時，如圖11所示，帶子被分離成三件包括覆蓋膜41、粘合劑層71和帶子 基底層72的帶件W1 (原來的第一帶151)， RFID標記插入體TI，以及包括粘合 劑層74、帶子基底層75、粘合劑層76和分離紙77的帶件W2(原來的第二帶152)。結果，帶件Wl和W2不包括諸如RFID標記插入體TI之類的金屬部件，帶 件W1和W2可以作為常規垃圾被丟棄。此外，無需多說，圖8所示的切割線CT 外側的部分，也就是其中兩個彎曲部分SR和SR通過帶子基底層72和粘合劑層 74來粘合的帶子塊可如上所述作為常規垃圾被丟棄。然後，在如上所述與帶件W1和W2分離的RFID標記插入體TI中，粘合劑 層64如上所述可與天線基底63再分離(例如，粘合劑層64是具有相對較低粘合 力的弱粘合劑層)。因此，使用者可將天線基底63與粘合劑層64拉開，從而可使 包括粘合劑層64和分離材料層65的片件W3 (原來的RFID標記插入體TI)與包 括金屬的天線基底63分離。結果，如圖12所示，不包括金屬部件的片件W3可作 為常規垃圾被丟棄，而只有剩餘的天線基底63可作為工業廢物被丟棄。此外，儘管在以上實施例中，粘合劑層64是弱粘合劑層，從而天線基底63 可再分離，但是本發明並不局限於此，天線基底63可以構造成不可再分離。在這 種情況下，天線基底63和粘合劑層64是不分離的， 一直保持一體。也就是說，帶 子僅僅分離成三件，即，圖ll所示的帶件Wl、 RFID標記插入體TI和帶件W2， RFID標記插入體TI整體地(與天線基底63—起)作為工業廢物被丟棄。然而， 也在這種情況下，至少與整個RFID標籤T作為工業廢物被丟棄的傳統結構相比， 顯著減少了浪費地作為工業廢物丟棄的部分，從而可以作出合適的丟棄。此外，儘管在以上實施例中，該結構設計成RFID標記插入體TI的天線基底 63簡單地接觸第一帶151的帶子基底層72，並且在基於切割線CT的切割過程之 後，天線基底63和帶子基底層72易於分離，但是本發明並不局限於此。也就是說， (假設天線基底63可與第二帶152的粘合劑層74分離，)天線基底63和第一帶151的帶子基底層72可以固定，從而它們是不可分離的(例如，通過強的粘合劑層)。在這種情況下，如圖11所示的帶件Wl和RFID標記插入體TI不分離，一 直保持一體。也就是說，帶子僅僅分離成兩件，S卩，包括帶件Wl和RFID標記插 入體TI的單個單元、以及圖11所示的帶件W2，並且包括帶件Wl和RFID標記 插入體TI的單個單元整體地作為工業廢物被丟棄(因為RFID標記插入體TI包括 天線基底63)。然而，也在這種情況下，與整個RFID標籤T作為工業廢物被丟棄 的傳統結構相比，減少了浪費地作為工業廢物丟棄的部分，從而可以作出合適的丟 棄。注意，除了以上之外，可以根據本實施例作出各種修改而不脫離本發明的精神 實質和範圍。下面將考慮這些修改作出描述。(1 )當粘合劑層設置在第一帶151的RFID標記插入體TI側上時 如圖13所示，在本修改中，將分離材料層66和粘合劑層78添加至如圖7 所示的結構。也就是說，將粘合劑層78新近設置在第一帶151的帶子基底層72 那側的RFID標記插入體TI上。此外，分離材料層66新近固定至RFID標記插入 體TI的天線基底63的第一帶151那側。然後，粘合劑層78和分離材料層66構造 成相互可再分離。以上的本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線 CT的切割之後，使用者將分離材料層65和粘合劑層74分離，然後再將分離材料 層66和粘合劑層78分離。結果，類似於如上所述的圖11所示的說明，帶子分離 成三件包括覆蓋膜41、粘合劑層71、帶子基底層72和粘合劑層78的帶件(原 來的第一帶151)，包括分離材料層66、天線基底63、粘合劑層64和分離材料層 65的RFID標記插入體TI，以及包括粘合劑層74、帶子基底層75、粘合劑層76 和分離紙77的帶件(原來的第二帶152)。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾 被處理。接著，通過將天線基底63與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶件 分離的RFID標記插入體TI分離成片件和單個單元，該片件包括粘合劑層64和分 離材料層65，而該單個單元包括天線基底63和分離材料層66。結果，不包括金屬 部件的片件可以作為常規垃圾被丟棄，只有剩餘的天線基底63和分離材料層66 可以作為工業廢物被丟棄。(2)當RFID標記插入體TI主要粘合至第一帶151那側時如圖14所示，在本修改中，將粘合劑層79添加至第一帶151那側，從第二帶152中去除粘合劑層74，並且相對於圖7所示的結構，RFID標記插入體TI的設置 插入方向倒置。也就是說，粘合劑層79新近設置在第一帶151的帶子基底層72 的RFID標記插入體TI那側上。然後，RFID標記插入體TI的分離材料層65可分 離地粘合至粘合劑層79。結果，RFID標記插入體TI的天線基底63與定位在第二 帶152的RFID標記插入體TI那側上的帶子基底層75相接觸。以上的本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線 CT的切割之後，天線基底63和帶子基底層75就被分離。此外，使用者將分離材 料層65和粘合劑層79分離。結果，類似於上述圖11所示的說明，帶子分離成三 件包括覆蓋膜4K粘合劑層71、帶子基底層72和粘合劑層79的帶件(原來的 第一帶151)，包括分離材料層65、粘合劑層64和天線基底63的RFID標記插入 體TI，以及包括帶子基底層75、粘合劑層76和分離紙77的帶件(原來的第二帶 152)。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將天線基底63與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶件 分離的RFID標記插入體TI分離成片件和天線基底63，該片件包括粘合劑層64 和分離材料層65。結果，不包括金屬部件的片件可以作為常規垃圾被丟棄，只有 剩餘的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。此外，即使對於圖14所示順序設置的結構，類似於以上修改(1)的原理，粘 合劑層也可設置在第二帶152的RFID標記插入體TI那側上。如圖15所示，在本修改中，將分離材料層67和粘合劑層80添加至圖14所示 的結構。也就是說，粘合劑層80新近設置在第二帶152的帶子基底層75那側的 RFID標記插入體TI上。此外，分離材料層67新近固定至RFID標記插入體TI的 天線基底63的第二帶152那側。然後，粘合劑層80和分離材料層67構造成相互 可再分離。本實施例也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線CT的 切割之後，使用者將分離材料層65和粘合劑層79分離，然後再將分離材料層67 和粘合劑層80分離。結果，類似於如上所述的圖11所示的說明，帶子分離成三件 包括覆蓋膜41、粘合劑層71、帶子基底層72和粘合劑層79的帶件(原來的第一 帶151 )，包括分離材料層65、粘合劑層64、天線基底63和分離材料層67的RFID 標記插入體TI，以及包括粘合劑層80、帶子基底層75、粘合劑層76和分離紙77 的帶件(原來的第二帶152)。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將天線基底63與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶件分離的RFID標記插入體TI分離成片件和單個單元，該片件包括粘合劑層64和分 離材料層65，而該單個單元包括天線基底63和分離材料層67。結果，不包括金屬 部件的片件可以作為常規垃圾被丟棄，只有剩餘的天線基底63和分離材料層67 可以作為工業廢物被丟棄。(3)當RFID標記插入體TI的粘合劑層64設置在天線基底63那側上時如圖16所示，在本修改中，在圖7所示結構的RFID標記插入體TI中，粘合 劑層64包括與天線基底63基本相同的表面方向尺寸。然後，粘合劑層64—體地 設置到天線基底63 —側的表面，天線基底63可再分離地粘合至分離材料層65。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在要丟棄RFID標籤T 時，如圖17所示，在天線基底63和粘合劑層64的外周界側並且在離開分離材料 層65的外邊緣的內周界側的切割線CT上，使用者首先使用諸如剪刀或切割器之 類的工具來切割RFID標籤T。在基於切割線CT的切割之後，天線基底63和帶子 基底層72被分離。此外，使用者將分離材料層65和粘合劑層74分離。結果，類 似於如上所述的圖ll所示的說明，帶子分離成三件包括覆蓋膜41、粘合劑層71 和帶子基底層72的帶件(原來的第一帶151)，包括天線基底63、粘合劑層64和 分離材料層65的RFID標記插入體TI，以及包括粘合劑層74、帶子基底層75、粘 合劑層76和分離紙77的帶件(原來的第二帶152)。兩個帶件然後可如上所述作 為常規垃圾被處理。接著，通過將分離材料層65與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶 件分離的RFID標記插入體TI分離成包括分離材料層65的片件和帶有粘合劑層64 的天線基底63。結果，不包括金屬部件的分離材料層65的片件可以作為常規垃圾 被丟棄，只有剩餘的帶有粘合劑層64的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。此外，即使對於圖16所示順序設置的結構，類似於以上修改(2)的原理， RFID標記插入體TI可主要粘合至第一帶151那側。如圖18所示，在本修改中，將粘合劑層87添加至第一帶151那側，從第二帶 152中去除粘合劑層74，並且相對於圖16所示的結構，RFID標記插入體TI的設 置插入方向倒置。也就是說，粘合劑層87新近設置在第一帶151的帶子基底層72 的RFID標記插入體TI那側上。然後，RFID標記插入體TI的分離材料層65可分 離地粘合至粘合劑層87。結果，RFID標記插入體TI的天線基底63與定位在第二 帶152的RFID標記插入體TI上的帶子基底層75相接觸。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線CT的切割之後，天線基底63和帶子基底層75就被分離。此外，使用者將分離材料層65 和粘合劑層87分離。結果，類似於上述圖ll所示的說明，帶子分離成三件包括 覆蓋膜41、粘合劑層71、帶子基底層72和粘合劑層87的帶件(原來的第一帶151)， 包括分離材料層65、粘合劑層64和天線基底63的RFID標記插入體TI，以及包 括帶子基底層75、粘合劑層76和分離紙77的帶件(原來的第二帶152)。兩個帶 件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將分離材料層65與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶 件分離的RFID標記插入體TI分離成包括分離材料層65的片件和帶有粘合劑層64 的天線基底63。結果，不包括金屬部件的分離材料層65可以作為常規垃圾被丟棄， 只有剩餘的帶有粘合劑層64的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。 (4)熱敏帶等儘管以上採用在與包括RFID電路元件60的標記帶37分開的覆蓋膜上實施打 印、然後使兩者彼此粘結的方法，但是本發明並不局限於此。也就是說，本發明也 可應用到在設置到標記帶的列印接受帶層上實施列印的方法(在這種方法中沒有實 施粘結)。現在將參見圖19-24來描述這種修改。注意，使用相同的附圖標記來標 示與以上實施例相同的部件，適當的時候將省略或簡化對其的描述。如圖19所示，在內部模塊30'中，盒子3'裝入本修改的盒子固定部31。盒子 3'包括標記帶巻36'，包括第一帶151'和第二帶152'的本修改的標記帶37'圍繞該 標記帶巻36'巻繞(實際上是螺旋狀的，但在圖中簡單地顯示成同心圓形狀)，省 略了設置到盒子3'的覆蓋膜巻39。還省略了墨帶巻43、墨帶44、墨帶收巻輥45 和墨帶收巻輥驅動軸45a(注意，在後述的接受器類型情況下，這些部件仍然保留， 並且以與以上實施例相同的方式使用墨帶實施列印；參見虛線部分)。此外，因為 未實施粘結，省略了壓力輥47，並且饋送輥46設置在帶有印記的標記標籤帶48' 的相對側上(通過列印頭49在標記帶37'上實施列印)，從而饋送和驅動帶有印記 的標記標籤帶48'。如圖20A、圖20B和圖20C所示，類似於標記帶37，標記帶37'包括沿縱向 以預定間隔設置的多個RFID標記插入體TI。設置到標記帶37'的第一帶151'在用於上述粘結的粘合劑層71的帶子基底層 72的相對側上設有包括熱敏層的熱敏紙91。熱敏層由熱敏材料形成，該熱敏材料 能夠通過熱量而產生顏色並形成印記。注意，熱敏帶將熱敏層設置到由PET(聚對 苯二甲酸乙二醇酯)形成的基底材料的正面上而不是紙上，這也是可接受的。另一方面，在第二帶152'中，省略了設置到標記帶37的粘合劑層74和帶子基底層75 (在第二帶上不存在帶子基底層)。由於這種布置，RFID標記插入體TI設置在第 一帶151'的帶子基底層72和第二帶152'的粘合劑層76之間。結果，標記帶37，具有六層結構，該六層結構以從正面側(圖20C中的上側) 到與相對側對應的那側(觀察RFID標記插入體TI的設置位置時)的順序包括熱 敏紙91、粘合劑層71、帶子基底層72、 RFID標記插入體TI、粘合劑層76和分離 紙71。圖21是示意地示出使用本修改的標記帶37'產生的RFID標籤T的剖面結構的圖。如圖21所示，在本修改中，熱敏紙91設置到圖7所示的結構以替代覆蓋膜 41。此外，如上所述省略了粘合劑層74和帶子基底層75。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線CT的切 割之後，將基底層72和天線基底63 (僅有的相接觸的層)分離。此外，使用者將 分離材料層65和粘合劑層76分離。結果，類似於如上所述的圖11所示的說明， 帶子分離成三件包括熱敏紙91、粘合劑層71和帶子基底層72的帶件(原來的 第一帶151')，包括天線基底63、粘合劑層64和分離材料層65的RFID標記插入 體TI，以及包括粘合劑層76和分離紙77的帶件(原來的第二帶152')。兩個帶件 然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將天線基底63與粘合劑層64 (粘合劑層64設置到分離材料層65 那側)拉開，使用者可進一步將與兩個帶件分離的RFID標記插入體TI分離成片 件和天線基底63，該片件包括粘合劑層64和分離材料層65。結果，不包括金屬部 件的片件可以作為常規垃圾被丟棄，只有剩餘的天線基底63可以作為工業廢物被 丟棄。此外，對於圖21所示順序設置的結構，類似於以上修改(2)的原理，RFID 標記插入體TI可粘合至第一帶151'那側。如圖22所示，在本修改中，處於第一帶151'那側的帶子基底層72移動至第 二帶152'那側，並且RFID標記插入體TI的設置插入方向倒置。也就是說，RFID 標記插入體TI的分離材料層65可分離地粘合至第一帶151'的粘合劑層71。然後， RFID標記插入體TI的天線基底63與定位在第二帶152'的RFID標記插入體TI側 上的帶子基底層72相接觸。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線CT的切割之後，將天線基底63和帶子基底層72分離。此外，使用者將分離材料層65和 粘合劑層71分離。結果，如上所述，帶子分離成三件包括熱敏紙91和粘合劑層 71的帶件(原來的第一帶151')，包括分離材料層65、粘合劑層64和天線基底63 的RFID標記插入體TI，以及包括帶子基底層72、粘合劑層76和分離紙77的帶 件(原來的第二帶152')。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將天線基底63與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶件 分離的RFID標記插入體TI分離成片件和天線基底63，該片件包括粘合劑層64 和分離材料層65。結果，不包括金屬部件的片件可以作為常規垃圾被丟棄，只有 剩餘的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。(5)當使用熱敏紙且在天線基底63那側設置RFID標記插入體TI的粘合劑 層64時圖23是示意地示出使用本修改的標記帶產生的RFID標籤T'的剖面結構的圖。如圖23所示，在本修改中，在圖21所示結構的RFID標記插入體TI中，粘 合劑層64包括與天線基底63基本相同的表面方向尺寸。然後，粘合劑層64—體 地設置到天線基底63 —側的表面，天線基底63可再分離地粘合至分離材料層65。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在要丟棄RFID標籤T 時，沿著在天線基底63和粘合劑層64的外周界側並且在離開分離材料層65的外 邊緣的內周界側的切割線CT，使用者實施切割。在基於切割線CT的切割之後， 天線基底63和帶子基底層72被分離。此外，使用者將分離材料層65和粘合劑層 76分離。結果，如上所述，帶子分離成三件包括熱敏紙91、粘合劑層71和帶子 基底層72的帶件(原來的第一帶151')，包括天線基底63、粘合劑層64和分離材 料層65的RFID標記插入體TI，以及包括粘合劑層76和分離紙77的帶件(原來 的第二帶152，)。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將分離材料層65與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶 件分離的RFID標記插入體TI分離成包括分離材料層65的片件和帶有粘合劑層64 的天線基底63。結果，不包括金屬部件的分離材料層65的片件可以作為常規垃圾 被丟棄，只有剩餘的帶有粘合劑層64的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。此外，對於圖23所示順序設置的結構，類似於以上修改(2)的原理，RFID 標記插入體TI可主要粘合至第一帶151'那側。如圖24所示，在本修改中，相對於圖23所示的結構，將帶子基底層72從第 一帶151'那側移動到第二帶152'那側，且RFID標記插入體TI的設置插入方向倒置。然後，RFID標記插入體TI的分離材料層65可分離地粘合至第一帶的粘合劑 層71。然後，RFID標記插入體TI的天線基底63與定位在第二帶152'的RFID標 記插入體TI側上的帶子基底層72相接觸。本修改也提供了與前述實施例相似的優點。也就是說，在基於切割線CT的切 割之後，天線基底63和帶子基底層72就被分離。此外，使用者將分離材料層65 和粘合劑層71分離。結果，如上所述，帶子分離成三件包括熱敏紙91和粘合劑 層71的帶件(原來的第一帶151')，包括分離材料層65、粘合劑層64和天線基底 63的RFID標記插入體TI，以及包括帶子基底層72、粘合劑層76和分離紙77的 帶件(原來的第二帶152')。兩個帶件然後可如上所述作為常規垃圾被處理。接著，通過將分離材料層65與粘合劑層64拉開，使用者可進一步將與兩個帶 件分離的RFID標記插入體TI分離成包括分離材料層65的片件和帶有粘合劑層64 的天線基底63。結果，不包括金屬部件的分離材料層65可以作為常規垃圾被丟棄， 只有剩餘的帶有粘合劑層64的天線基底63可以作為工業廢物被丟棄。注意，也可使用包括轉印層(接受層)的帶子來替代包括熱敏層的熱敏紙91。 轉印層是由列印接受材料形成的，該列印接受材料能夠從墨帶的熱轉印來形成印記 (參見圖19中的虛線)。此外，也可使用包括圖像接受層的帶子來替代熱敏紙91。 圖像接受層是由圖像接受材料形成的，該圖像接受材料能夠通過施加墨來形成印 記。在這些情況下，也可實現與使用熱敏紙91的情況類似的優點。此外，可以提供包括熱敏基底層(RFID標記插入體TI那側)和熱敏層的熱敏 紙(RFID標記插入體TI側的相對側)的熱敏紙來替代熱敏紙91，並且通過粘合 劑層71粘合至帶子基底層72和RFID標記插入體TI。類似地，可提供包括轉印基 底層和轉印層的轉印紙(接受紙)或包括圖像接受基底層和圖像接受層的圖像接受 紙(噴墨紙)。在該情況下，也可實現類似的優點。此外，使用盒子3'，通過用上述熱敏紙等替代圖7、圖13、圖14、圖15、圖 16、圖18等(對應於以上實施例、修改(1)、修改(2)和修改(3))的覆蓋膜 41,也可產生RFID標籤T，。或者，相反地，使用以上盒子3，通過用上述覆蓋膜 41替代圖21、圖22、圖23、圖24等的熱敏紙91的層(對應於修改(4)和修改 (5))，也可產生RFID標籤T。在這些情況中的每一種情況下，也可實現類似的 優點。(6)相關的顏色儘管在以上，沒有特別描述每種帶子等的顏色，但是例如構成第一帶151或151'的所有層可以設有基本透明的顏色(透明或半透明的，諸如被看透的白色)。在這種情況下，可以從標記帶37或37，的第一帶151或151，那側，透過第一 帶151或151'看到RFID標記插入體TI。結果，當在使用之後要丟棄RFID標籤T 或T'時，沿著切割線CT實施分離或切割時，由於上述有利的可見性，也可在視覺 上確認RFID標記插入體TI的位置(參見圖9、圖17等)。這可以提高可工作性和 可靠性。此時，RFID標記插入體TI的分離材料層65可以包括一可透過第一帶151或 151'看到的顏色(例如，相對較暗、不透明的顏色)。由於這種設置，可以從第一 帶151或151'那側透過第一帶151或151'可靠地看到分離材料層65。此外，RFID標記插入體TI的天線基底63可以至少在其輪廓上包括一可透過 第一帶151或151'看到的顏色(例如，相對較暗、不透明的顏色)。由於這種設置， 可以從第一帶151或151'那側透過第一帶151或151'可靠地看到天線基底63。當 在沿著天線基底63輪廓的外周界側上且在沿著分離材料層65輪廓的內周界側上實 施切割時，這是尤其有效的，如同在圖7、圖13、圖21、圖16、圖23等所示的結 構中那樣(參見圖9、圖17等)。也就是說，可以沿著切割線CT可靠地實施切割， 而不會錯誤地切割到天線基底63。 (7)其它儘管以上已與一示例性場景聯繫起來進行了描述，在該場景中，停止移動標記 帶37或37'、覆蓋膜41、帶有印記的標記標籤48或48'等，以實施RFID標記信 息讀取/寫入或列印，但是本發明並不局限於此。也就是說，可實施列印或讀取/寫 入，且標記帶37或37'等仍然處於饋送狀態(或在減速之後)。此外，可實施讀取 /寫入，且標記帶37或37'由預定饋送導向器所保持。此外，儘管以上已與一示例性場景聯繫起來進行了描述，在該場景中，存取(實 施讀取/寫入)了 RFID電路元件60的、列印後的標記標籤帶48或48'被切割器51 切割，以形成RFID標籤T或T'，但是本發明並不局限於此。也就是說，本發明 也可應用到以下情況從巻中饋送出來的帶子上連續設置了預先分隔成與標籤相對 應的預定尺寸的標籤架(所謂的衝切標籤)，在帶子從標籤放出口 7出之後，標籤 不被切割器51切割，僅從帶子上剝去標籤架(標籤架包含其上實施了相應列印的 被存取的RFID電路元件60)，就可形成RFID標籤T。此外，本發明並不局限於以下情況從RFID電路元件60的IC電路部件80 讀取RFID標記信息或將RFID標記信息寫入IC電路部件80，並且通過列印頭49來列印用於識別RFID電路元件60的印記。這種列印並不必須實施，本發明可以 應用到僅僅讀取或寫入RFID標記信息的情況。此外，儘管以上已與一示例性場景聯繫起來進行描述，在該場景中，標記帶 37或37'圍繞巻軸構件巻繞以形成巻36或36'，並且巻設置在盒子3或3'內以從盒 子3或3'饋送出標記帶，但是本發明並不局限於此。例如，可以作出如下的布置。 也就是說，其中設置了至少一個RFID電路元件60的較長長度或矩形的帶或紙(包 括在從巻中供給之後被切割成合適長度的帶子)堆疊在預定的罩殼部中(例如，放 平且分層為盤形)，以形成盒子。然後，將盒子安裝至設置到標記標籤產生裝置1 的盒子固定部。然後，從罩殼部供給或饋送帶或紙，並且實施列印或寫入，以產生 RFID標籤。此外，也可採用以下構型上述的巻直接可拆卸地裝入標記標籤產生裝置1 那側；或者長的、扁平紙狀或條狀帶或片一次一片地從標記標籤產生裝置1外側通 過預定的饋送機構移動，並且供給至標記標籤產生裝置1之內。此外，巻的結構並 不局限於可與標記標籤產生裝置l的主體拆卸開的類型(諸如盒子3或3')，而是 巻36或36'可設置成不可與裝置主體側拆卸開的所謂安裝型或集成型。在這種情 況下，也可實現相同的效果。此外，除了先前所述之外，還可根據相應實施例和示例性修改，採用適當組合 的手段。注意，可以根據本發明作出沒有特別描述的各種修改，而不脫離本發明的精神 實質和範圍。
權利要求
1.一種標記帶(37；37′)，包括RFID標記插入體(TI)，所述RFID標記插入體至少包括基本片狀的天線基底(63)，在所述天線基底中設置了RFID電路元件(60)，所述RFID電路元件包括用於存儲信息的IC電路部件(80)和用於發送和接收信息的標記天線(62)；以及第一帶(151；151′)和第二帶(152；152′)，所述第一帶和所述第二帶設置成彼此相對，從而多個所述RFID標記插入體(TI)沿著帶子厚度方向設置於其間，其特徵在於在所述第一帶(151；151′)和所述第二帶(152；152′)之間，所述RFID標記插入體(TI)可分離地粘合至至少所述第一帶(151；151′)或所述第二帶(152；152′)。
2. 如權利要求l所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於所述第一帶(151; 151')和所述第二帶(152; 152')中的一個包括用於設置所 述RFID標記插入體(TI)的帶子基底層(72; 75);並且所述第一帶(151; 151')和所述第二帶(152; 152')中的另一個包括用於可分 離地粘合所述RFID標記插入體(TI)的標記插入粘合劑層(74; 79; 87; 76; 71)。
3. 如權利要求1所述的標記帶(37)，其特徵在於所述第一帶(151)和所述第二帶(152)中的每一個相應地包括用於可分離地 粘合所述RFID標記插入體(TI)的標記插入粘合劑層(74; 78; 79; 80)。
4. 如權利要求2所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述RFID標記插入體(TI)包括至少一個分離材料層(65; 66; 67)，所述分離材料層連接至所述天線基底(63)並且可分離地粘合至所述標記插入粘合劑層(74; 76; 78; 79; 80; 87)。
5. 如權利要求4所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述分離材料層(65; 66; 67)具有能夠覆蓋所述天線基底(63)的所述分離材料層(65; 66; 67)的整個表面的尺寸。
6. 如權利要求4所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述RFID標記插入體(TI)具有用於將所述天線基底(63)可再分離地粘合至所述分離材料層(65; 66; 67)的再分離粘合劑層(64)。
7. 如權利要求6所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於所述再分離粘合劑層(64)的表面方向尺寸基本上等於所述分離材料層(65) 和所述天線基底(63)中的至少一個的表面方向尺寸。
8. 如權利要求6所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述RFID標記插入體(TI)具有以下順序的分層結構所述天線基底(63)、所述再分離粘合劑層(64)、以及所述分離材料層(65)，從而所述天線基底(63) 與設置到所述第一帶(151; 151')的所述帶子基底層(72)相接觸，並且所述分離 材料層(65)粘合至設置到所述第二帶(152; 152')的所述標記插入粘合劑層(74; 76)。
9. 如權利要求6所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述RFID標記插入體(TI)具有以下順序的分層結構所述分離材料層(65)、所述再分離粘合劑層(64)、以及所述天線基底(63)，從而所述分離材料層(65) 粘合至設置到所述第一帶(151; 151')的所述標記插入粘合劑層(79; 87; 71)，並 且所述天線基底(63)與設置到第二帶(152; 152')所述的所述帶子基底層(72; 75) 相接觸。
10. 如權利要求6所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述天線基底(63)的表面方向尺寸構造成小於所述分離材料層(65)的表面方向尺寸。
11. 如權利要求l所述的標記帶(37)，其特徵在於所述第一帶(151)包括第一粘結粘合劑層(71)，所述第一粘結粘合劑層(71) 用於將包括可列印的列印面的列印接受帶(41)粘結在粘結側上。
12. 如權利要求1所述的標記帶(37')，其特徵在於 所述第一帶(151')包括由能夠形成印記的列印接受材料所形成的列印接受層。
13. 如權利要求12所述的標記帶(37')，其特徵在於 所述第一帶(151')包括列印接受帶層，所述列印接受帶層在所述粘結側的相對側上具有所述列印接受 層，以及第二粘結粘合劑層(71)，所述第二粘結粘合劑層用於粘結所述列印接受帶層。
14. 如權利要求l所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述RFID標記插入體(TI)沿著帶子寬度方向的最大尺寸構造成小於所述第一帶(151; 151')沿著所述帶子寬度方向的最大尺寸和所述第二帶(152; 152')沿著帶子寬度方向的最大尺寸。
15. 如權利要求l所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於所述第一帶(151; 151')的所有層，包括所述帶子基底層(72)和所述標記插 入粘合劑層(78; 79; 87; 71)中的至少一層，具有基本透明的顏色。
16. 如權利要求15所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述分離材料層(65)具有可透過帶有所述基本透明顏色的所述第一帶(151;151')看到的顏色。
17. 如權利要求16所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於 所述天線基底(63)具有可透過帶有所述基本透明顏色的所述第一帶(151;151')看到輪廓的顏色。
18. —種RFID標籤(T)，通過使用如權利要求1所述的標記帶(37; 37') 來產生，其特徵在於所述RFID標籤(T)通過以預定長度切割所述標記帶(37; 37')來形成。
19. 一種標記帶巻(36; 36')，包括如權利要求1所述的標記帶(37; 37')， 其特徵在於所述標記帶(37; 37')圍繞一軸線巻繞，所述軸線基本上垂直於所述標記帶(37; 37')的縱向。
20. —種RFID電路元件盒子(3;3')，包括標記帶巻(36; 36')，所述標記 帶巻(36; 36')包括如權利要求1所述的標記帶(37; 37')，其特徵在於所述RFID電路元件盒子(3;3')可拆卸地設置到標記標籤產生裝置(1)。
全文摘要
本發明涉及一種標記帶(37)，該標記帶包括RFID標記插入體(TI)，該RFID標記插入體至少包括基本片狀的天線基底(63)，在該天線基底中設置了RFID電路元件(60)，該RFID電路元件包括用於存儲信息的IC電路部件(80)和用於發送和接收信息的標記天線(62)；以及第一帶(151)和第二帶(152)，該第一帶和該第二帶設置成彼此相對，從而多個RFID標記插入體(TI)沿著帶子厚度方向設置於其間，其中，在該第一帶(151)和該第二帶(152)之間，RFID標記插入體(TI)可分離地粘合至至少該第一帶(151)或該第二帶(152)。
文檔編號B65H18/28GK101334856SQ20081012738
公開日2008年12月31日 申請日期2008年6月27日 優先權日2007年6月28日
發明者山口晃志郎, 市川恭久 申請人:兄弟工業株式會社