供發熱組件用的散熱模塊結構的製作方法
2023-05-08 06:27:31 2
專利名稱：供發熱組件用的散熱模塊結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種散熱模塊結構(Heat dissipating module structure)，並且特別地，本實用新型是關於一種供一發熱組件(Heating device)用的散熱模塊結構。
背景技術：
隨著科技的發達，許多電子產品的技術，都因面臨散熱的問題而無法突破。例如，計算機中央微處理器在運作時產生大量的熱能，這些熱能如不能被移除，將對整個系統的運作產生不良的影響。又如目前被廣泛應用並持續研究發展的高功率發光二極體照明設備，雖然其具有省電、耐震等優點，但現有的高功率發光二極體照明設備在持續發亮一段時間後，會有溫度過高的問題，使得發光二極體本身的發光效率下降，造成亮度無法提升。因此，散熱模塊結構對於該等電子產品的效能提升扮演著重要的地位。
實用新型內容因此，本實用新型的目的即在提供一種供一發熱組件用的散熱模塊結構。
本實用新型的目的是這樣實現的，即提供一種供一發熱組件用的散熱模塊結構，該散熱模塊結構包括一導熱組件，該導熱組件具有一第一端及一第二端；一載臺，該載臺具有一上表面、一底表面以及一中空腔，該載臺的中空腔配合接受該導熱組件的第一端，該導熱組件的第一端插入該中空腔內，致使該導熱組件的第一端的頂部位於接近或對齊該載臺的上表面處；以及一導熱材料，該導熱材料填平該中空腔內於該載臺的上表面處的一殘留空間，致使該導熱材料與該載臺的上表面一起提供一完整的平面；其中該發熱組件將固定於該平面上，該發熱組件於操作過程中所產生的熱由該平面傳導經由該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
本實用新型還提供一種供一發熱組件用的散熱模塊結構，其特徵在於，該散熱模塊結構包括一導熱組件，該導熱組件具有一第一端及一第二端；一載臺，該載臺具有一上表面、一底表面以及一溝槽，該載臺的溝槽形成於該底表面上並且配合接受該導熱組件的第一端，該導熱組件的第一端安置於該溝槽內；以及一導熱材料，該導熱材料填平該導熱組件的第一端與該溝槽間的一殘留空間；其中該發熱組件將固定於該載臺的上表面上，該發熱組件於操作過程中所產生的一熱由該載臺傳導經由該導熱材料及該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
根據本實用新型的第一優選具體實施例的供一發熱組件用的散熱模塊結構，其包括一導熱組件、一載臺以及一導熱材料。該導熱組件具有一第一端及一第二端。該載臺具有一上表面、一底表面以及一中空腔。該載臺的中空腔配合接受該導熱組件的第一端。該導熱組件的第一端插入該中空腔內，致使該導熱組件的第一端的頂部位於接近或對齊該載臺的上表面處。該導熱材料填平該中空腔內於該載臺的上表面處的一殘留空間，致使該導熱材料與該載臺的上表面一起提供一完整的平面。該發熱組件將固定於該平面上。並且，該發熱組件於操作過程中所產生的熱由該平面傳導經由該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
根據本實用新型的第二優選具體實施例的一種供一發熱組件用的散熱模塊結構，其包括一導熱組件、一載臺以及一導熱材料。該導熱組件具有一第一端及一第二端。該載臺具有一上表面、一底表面以及一溝槽。該載臺的溝槽形成於該底表面上，並且配合接受該導熱組件的第一端。該導熱組件的第一端安置於該溝槽內。該導熱材料填平該導熱組件的第一端與該溝槽間的一殘留空間。該發熱組件將固定於該載臺的上表面上。並且，該發熱組件於操作過程中所產生的熱由該載臺傳導經由該導熱材料及該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
關於本實用新型的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及附圖得到進一步的了解。
圖1A是根據本實用新型的第一優選具體實施例的散熱模塊1的一外觀視圖。
圖1B是圖1A中的載臺12的一外觀視圖。
圖1C是圖1A中的散熱模塊結構1僅就該載臺12剖面的一視圖。
圖1D是圖1A中的散熱模塊結構1僅就該載臺12剖面的另一視圖。
圖1E是圖1A中的散熱模塊結構1僅就該載臺12剖面的兩相關視圖，以示出該散熱模塊結構1的製作過程。
圖2是圖1A中的導熱組件10為一導熱管的一剖面視圖。
圖3是根據本實用新型的第一優選具體實施例的散熱模塊1的另一外觀視圖。
圖4A是根據本實用新型的第二優選具體實施例的散熱模塊2的一外觀視圖。
圖4B是圖4A中的載臺22的一外觀視圖。
主要組件符號說明1、2散熱模塊結構10、20導熱組件101金屬管 102、202導熱組件的第一端103多孔性毛細導流層 104、204導熱組件的第二端105容納空間 106第一端的頂部12、22載臺 122、222載臺的上表面124、224載臺的底表面126中空腔14、24導熱膏226溝槽具體實施方式
本實用新型提供一種供一發熱組件用的散熱模塊結構。
請參閱圖1A至圖1E，根據本實用新型的第一優選具體實施例的散熱模塊結構1公開於圖中。
圖1A是該散熱模塊結構1的一外觀視圖。如圖1A所示，該散熱模塊結構1包括一導熱組件(Heat-conducting device)10、一載臺(Carrier)12以及一導熱材料(Heat-conducting material)14。該導熱組件10具有一第一端102及一第二端104。
圖1B是圖1A中的載臺12的一外觀視圖。如圖1B所示，該載臺12具有一上表面(Upper surface)122、一底表面(Bottom surface))124以及一中空腔(Bore)126。
在一具體實施例中，該載臺12由一金屬材料、一陶瓷材料或一高分子材料製成。
圖1C是該散熱模塊結構1僅就該載臺12剖面的一視圖。如圖1C所示，該載臺12的中空腔126配合接受該導熱組件10的第一端102。該導熱組件10的第一端102插入該中空腔126內，致使該導熱組件10的第一端102的頂部106位於接近或對齊該載臺12的上表面處122。
該導熱材料14填平該中空腔126內於該載臺12的上表面122處的一殘留空間(Residual space)，致使該導熱材料14與該載臺12的上表面122一起提供一完整的平面。
在一具體實施例中，該導熱組件10的第一端102的頂部106位於對齊該載臺12的上表面處122，如圖1C所示。該導熱材料14被填於該中空腔126與該導熱組件10的第一端102間的間隙所造成的殘留空間。在實務中，該載臺12以及該導熱材料14需進一步進行整平處理，以使該載臺12的上表面122與該導熱材料14形成一完整的平面。
在另一具體實施例中，該載臺12的上表面122與該導熱組件10的第一端102的頂部106之間存有一距離，如圖1D所示。該導熱材料14被填於該中空腔126內靠近該載臺12的上表面處122因為該距離所造成的殘留空間。在實務中，該載臺12以及該導熱材料14需進一步進行整平處理，以使該載臺12的上表面122與該導熱材料14形成一完整的平面。
在另一具體實施例中，請參閱圖1E，該導熱組件10的第一端102的頂部106置於該中空腔126之外(如圖1E左側的散熱模塊結構1的局部剖面視圖所示)，隨後即磨平，致使該導熱組件10的第一端102的頂部106與該載臺12的上表面122對齊(如圖1E右側的散熱模塊結構1的局部剖面視圖所示)。該導熱材料14被填於該中空腔126與該導熱組件10的第一端102間之間隙所造成的殘留空間。在實務中，該載臺12以及該導熱材料14需進一步進行整平處理，以使該載臺12的上表面122與該導熱材料14形成一完整的平面。
需注意的是，可搭配的發熱組件(未示出於圖中)將固定於該平面上。並且，該發熱組件於操作過程中所產生的熱，由該平面傳導經由該導熱組件10的第一端102傳導至該導熱組件10的第二端104。
在一具體實施例中，該導熱材料14是一導熱膏(Heat-conducting paste)，例如，一焊錫膏(Solder paste)、一導熱銀膏(Silver paste)、一銅膏(Copperpaste)，或其它含金屬顆粒或陶瓷顆粒的膏狀材料。在實務中，該導熱膏填平該中空腔內的殘留空間，並且進一步做硬化處理。
在一具體實施例中，該導熱組件10可以是一熱導管(Heat pipe)或一具高導熱係數的棒狀材料。
以該導熱組件10是一導熱管作為說明例，請參閱圖2，該導熱管10的一剖面視圖公開於圖中。該導熱管10包括一密閉的金屬管(Metal pipe)101以及一多孔性毛細導流層(Porous capillary diversion layer)103。該金屬管101中具有真空狀態的一容納空間105，該容納空間105內有一工作流體(未示出於圖中)。該多孔性毛細導流層103形成在該容納空間105內，並且覆蓋該金屬管101的內壁。需說明的是，該密封的金屬管101一般將一原為通透的金屬管的一端藉由氬焊封閉，因此，圖2中所繪示的導熱管10的剖面視圖，其第一端102的頂部106因受熱而內縮聚成球體。
在一具體實施例中，該散熱模塊結構1可以進一步包括至少一散熱鰭片(Heat-dissipating fin)。該至少一散熱鰭片安置於該導熱組件10的周圍上。在另一具體實施例中，該散熱模塊結構1可以進一步包括一散熱座(Heat sink)。該散熱座固定於該導熱組件10的第二端104上。
根據本實用新型的第二優選具體實施例的散熱模塊結構包括一導熱組件、一由一具高導熱係數材料製成的載臺以及一導熱膏。
該導熱組件可以是一熱導管或一高導熱係數的棒狀材料，並且具有一第一端及一第二端。其中該第一端11藉由燒結製作工藝而於內外皆形成球面狀。此外，該導熱組件包括一密閉的金屬管以及一多孔性毛細導流層。
在實際應用中，根據本實用新型的散熱模塊結構1的導熱組件10，其外觀可以為筆直的管體，如圖1A所示。於特殊應用中，根據本實用新型的散熱模塊結構1的導熱組件10，其外觀也視實際需求做適當的彎曲，如圖3所示。
請參閱圖4A及圖4B，根據本實用新型的第二優選具體實施例的散熱模塊結構2揭示於圖中。
圖4A是該散熱模塊結構2的一外觀視圖。如圖4A所示，該散熱模塊結構2包括一導熱組件(20、一載臺22以及一導熱材料24。該導熱組件20具有一第一端202及一第二端204。
圖4B是該載臺22的一外觀視圖。如圖4B所示，該載臺22具有一上表面222、一底表面224以及一溝槽(Groove)226。該載臺22的溝槽226形成於該底表面224上，並且配合接受該導熱組件20的第一端202。
如圖4A所示，該導熱組件20的第一端202安置於該溝槽226內。該導熱材料24填平該導熱組件20的第一端202與該溝槽226間的一殘留空間。
需注意的是，可搭配的發熱組件(未示出於圖中)將固定於該載臺22的上表面222上。並且，該發熱組件於操作過程中所產生的熱，由該載臺22傳導經由該導熱材料24及該導熱組件20的第一端202傳導至該導熱組件20的第二端204。
在實務中，該導熱組件20的第一端202的外徑大體上等於該溝槽226的深度，也可以小於或大於該溝槽226的深度。
關於根據本實用新型的第一優選具體實施例的散熱模塊2的各組件的材質、製作工藝及外觀，皆與上述關於根據本實用新型的第一優選具體實施例的散熱模塊1的各組件的材質、製作工藝及外觀相同，因此，在此不做贅述。
在一具體實施例中，該散熱模塊結構2可以進一步包括至少一散熱鰭片。該至少一散熱鰭片安置於該導熱組件20的一周圍上。在另一具體實施例中，該散熱模塊結構2可以進一步包括一散熱座。該散熱座固定於該導熱組件20的第二端204上。
藉由以上優選具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本實用新型的特徵與精神，而並非以上述所公開的優選具體實施例來對本實用新型的範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本實用新型的範疇內。
權利要求1.一種供一發熱組件用的散熱模塊結構，其特徵在於，該散熱模塊結構包括一導熱組件，該導熱組件具有一第一端及一第二端；一載臺，該載臺具有一上表面、一底表面以及一中空腔，該載臺的中空腔配合接受該導熱組件的第一端，該導熱組件的第一端插入該中空腔內，致使該導熱組件的第一端的頂部位於接近或對齊該載臺的上表面處；以及一導熱材料，該導熱材料填平該中空腔內於該載臺的上表面處的一殘留空間，致使該導熱材料與該載臺的上表面一起提供一完整的平面；其中該發熱組件將固定於該平面上，該發熱組件於操作過程中所產生的熱由該平面傳導經由該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件的第一端的頂部與該載臺的上表面對齊。
3.根據權利要求2所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件的第一端的頂部置於該中空腔之外，隨後即磨平致使該導熱組件的第一端的頂部與該載臺的上表面對齊。
4.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該載臺的上表面與該導熱組件的第一端的頂部之間存有一距離。
5.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該載臺由一金屬材料、一陶瓷材料或一高分子材料製成。
6.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱材料是一導熱膏，該導熱膏填平該中空腔內的該殘留空間，並且做硬化處理。
7.根據權利要求6所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱膏是一選自由一焊錫膏、一導熱銀膏、一銅膏、一含金屬顆粒的膏狀材料以及一含陶瓷顆粒的膏狀材料所組成的一群組中的一個導熱膏。
8.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件是一熱導管或一具高導熱係數的棒狀材料。
9.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，進一步包括至少一散熱鰭片，該至少一散熱鰭片安置於該導熱組件的周圍上。
10.根據權利要求1所述的散熱模塊結構，其特徵在於，進一步包括一散熱座，該散熱座固定於該導熱組件的第二端上。
11.一種供一發熱組件用的散熱模塊結構，其特徵在於，該散熱模塊結構包括一導熱組件，該導熱組件具有一第一端及一第二端；一載臺，該載臺具有一上表面、一底表面以及一溝槽，該載臺的溝槽形成於該底表面上並且配合接受該導熱組件的第一端，該導熱組件的第一端安置於該溝槽內；以及一導熱材料，該導熱材料填平該導熱組件的第一端與該溝槽間的一殘留空間；其中該發熱組件將固定於該載臺的上表面上，該發熱組件於操作過程中所產生的一熱由該載臺傳導經由該導熱材料及該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
12.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件的第一端的外徑大體上等於該溝槽的深度。
13.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件的第一端的外徑小於該溝槽的深度。
14.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件的第一端的外徑大於該溝槽的深度。
15.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該載臺由一金屬材料或一陶瓷材料製成。
16.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱材料是一導熱膏，該導熱膏填平該溝槽內的該殘留空間，並且做硬化處理。
17.根據權利要求16所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱膏是一選自由一焊錫膏、一導熱銀膏、一銅膏、一含金屬顆粒的膏狀材料以及一含陶瓷顆粒的膏狀材料所組成的一群組中的一個導熱膏。
18.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，其中該導熱組件是一熱導管或一高導熱係數的棒狀材料。
19.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，進一步包括至少一散熱鰭片，該至少一散熱鰭片安置於該導熱組件的周圍上。
20.根據權利要求11所述的散熱模塊結構，其特徵在於，進一步包括一散熱座，該散熱座固定於該導熱組件的第二端上。
專利摘要本實用新型提供一種供發熱組件用的散熱模塊結構。根據本實用新型的一優選具體實施例的散熱模塊結構，其包括一導熱組件、一載臺以及一導熱材料。該導熱組件的第一端插入該載臺之中空腔內，致使該導熱組件的第一端的頂部位於接近或對齊該載臺的上表面處。該導熱材料填平該中空腔內於該載臺的上表面處的一殘留空間，致使該導熱材料與該載臺的上表面一起提供一完整的平面。該發熱組件將固定於該平面上。並且，該發熱組件於操作過程中所產生的熱由該平面傳導經由該導熱組件的第一端傳導至該導熱組件的第二端。
文檔編號H05K7/20GK2833891SQ20052010524
公開日2006年11月1日 申請日期2005年9月8日 優先權日2005年9月8日
發明者陳振賢 申請人:新燈源科技有限公司