光敏性樹脂組合物、光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法
2023-05-08 14:20:56 2
專利名稱：光敏性樹脂組合物、光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法
技術領域：
本發明涉及光敏性樹脂組合物、光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法。
背景技術：
以往印刷電路板製造中永久掩模抗蝕劑是採用絲網印刷熱固化型抗蝕劑油墨或紫外線固化型抗蝕劑油墨的方法來製作。近年來伴隨著電子設備的高集成化，在印刷電路板中要求布線圖案和絕緣圖案的高精細化。但是，對於以往利用絲網印刷的抗蝕劑形成法而言，由於在印刷時會發生滲洇、滴流等，難以形成高精細的抗蝕劑圖像。因此，為了形成高精細的抗蝕劑圖像開發了利用照相平版印刷法的抗蝕劑圖像形成法。具體為如下方法將幹膜型光敏性抗蝕劑熱壓接到基材上，或者將液態的光敏性抗蝕劑幕簾塗布或噴霧塗布到基材上，經負型掩模照射紫外線等活性光線後通過顯影來形成抗蝕劑圖像。幹膜型光敏性抗蝕劑的情況，在向基材熱壓接時，容易捲入空氣而產生氣泡，從而導緻密合性降低、抗蝕劑圖像雜亂，可能會降低抗蝕劑性能。另一方面，液態的光敏性抗蝕劑包括溶劑顯影型和鹼顯影型，從保證作業環境、保護地球環境的角度考慮鹼顯影型成為主流。作為這樣的鹼顯影型的光敏性抗蝕劑(光敏性樹脂組合物)已知有如下述專利文獻I和2所示的抗蝕劑。另外，為了提高塗膜的耐熱性、耐化學試劑性、電學特性，還採取了進一步對塗膜進行紫外線曝光和加熱以促進交聯反應。然而，作為抗蝕劑圖案的形成方法，不使用掩模圖案而直接描繪抗蝕劑圖案的所謂直接描繪曝光法受到了關注。認為根據該直接描繪曝光法可以以高生產率形成高解析度的抗蝕劑圖案。並且，近年來振蕩波長405nm的雷射的、長壽命且高輸出的氮化鎵系藍色雷射光源逐漸變得可以實用地用作光源，通過在直接描繪曝光法中利用這樣的短波長的雷射，期待著可以形成以往難以製造的高密度的抗蝕劑圖案。作為這樣的直接描繪曝光法Ball半導體公司(Ball Semiconductor)提出了應用德州儀器公司(Texas Instruments)提倡的數字光處理(DLP)系統的方法，適用該方法的曝光裝置已經開始實用化。進而，試圖通過採用這樣的藍色雷射等雷射作為活性光線的直接描繪曝光法形成抗蝕劑圖案的光敏性樹脂組合物迄今提出了幾種(參照例如專利文獻3、4)。專利文獻I :日本特開昭61-243869號公報專利文獻2 日本特開平1-141904號公報 專利文獻3 日本特開2002-296764號公報專利文獻4 :日本特開2004-45596號公報
發明內容
但是即使是上述專利文獻3和4中記載的光敏性樹脂組合物，採用直接描繪曝光法的情況等時，使用波長405nm附近的曝光光形成抗蝕劑圖案時光敏度仍然存在進一步改善的餘地。本發明就是鑑於上述現有技術中存在的問題而進行的，其目的在於提供使用波長370nm 450nm範圍內的曝光光形成抗蝕劑圖案時光敏度優異的光敏性樹脂組合物、使用該組合物的光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法以及印刷電路板的製造方法。為了實現上述目的，本發明提供了一種光敏性樹脂組合物，含有(A)酸改性含乙烯基環氧樹脂、(B)包含具有肟酯鍵的化合物的光聚合引發劑以及(C)包含由下述通式(I)表示的香豆素化合物的增敏劑。[化I]
權利要求
1.一種光敏性樹脂組合物，含有(A)酸改性含乙烯基環氧樹脂、(B)包含由下述式(9)表示的1，2_辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(0-苯甲醯基肟)的光聚合引發劑、以及(C)增敏劑；所述(C)增敏劑包含由下述式(10)表示的7，7』_ 二(二乙基氨基)-3_酮-香豆素或由下述式(17)表示的化合物，所述(A)酸改性含乙烯基環氧樹脂為從由下述通式(5)表示的酚醛清漆型環氧樹脂以及由下述通式(6)表示的雙酚型環氧樹脂構成的組中選擇的至少一種環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)反應而得到的樹脂，
2.根據權利要求I所述的光敏性樹脂組合物，進一步含有(D)具有硫醇基的化合物。
3.一種光敏性元件，具有支持體以及在該支持體上形成的由權利要求I或2所述的光敏性樹脂組合物形成的光敏性樹脂組合物層。
4.一種抗蝕劑圖案的形成方法，包括 層積工序，將由權利要求I或2所述的光敏性樹脂組合物形成的光敏性樹脂組合物層層積到基板上； 曝光工序，對所述光敏性樹脂組合物層以圖像狀照射活性光線使曝光部進行光固化； 顯影工序，通過顯影除去所述光敏性樹脂組合物層的未曝光部。
5.根據權利要求4所述的抗蝕劑圖案的形成方法，所述曝光工序為通過波長405nm的雷射對所述光敏性樹脂組合物層進行直接描繪曝光而使曝光部進行光固化的工序。
6.一種印刷電路板的製造方法，對通過權利要求4或5所述的抗蝕劑圖案的形成方法形成有抗蝕劑圖案的電路形成用基板進行蝕刻或鍍覆。
全文摘要
本發明涉及一種光敏性樹脂組合物、光敏性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的製造方法，所述光敏性樹脂組合物含有(A)酸改性含乙烯基環氧樹脂、(B)包含1，2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲醯基肟)的光聚合引發劑、以及(C)增敏劑。
文檔編號G03F7/09GK102621810SQ20121011648
公開日2012年8月1日 申請日期2008年5月8日 優先權日2007年5月11日
發明者佐藤邦明, 吉野利純, 大川昌也, 日高敬浩, 立木秀康 申請人:日立化成工業株式會社