高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法

2023-05-07 19:35:06

專利名稱：高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板的加工方法，更具體地說，尤其涉及一種高密度互聯印 制電路板埋孔的塞孔方法。
背景技術：
現有高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法選用厚度為1.5_至2.0mm厚度 的環氧樹脂板，在環氧樹脂板中鑽出比印製電路板的埋孔孔徑大0.10mm以上的孔，絲印 機上安裝好塞孔聚酯網版，取印製電路板放在絲印機的檯面上，將印製電路板與塞孔聚 酯網版對好位，在印製電路板下面設定3個定位片，定位片上面有定位釘是固定印製電 路板的，輕輕取出印製電路板，把3個定位釘用膠紙固定在絲印機檯面上，把已鑽好孔 的環氧樹脂板固定在已設定好的3個定位釘上，在環氧樹脂板上面放置印製電路板，在 印製電路下面再設定3個定位釘，輕輕取出印製電路板，把3個定位釘用膠紙固定在環氧 樹脂板上，取印製電路板放到環氧樹脂板上，在設定的定位釘上固定好，調整好印製電 路板與塞孔聚酯網版的孔位精準度，然後把熱固性塞孔樹脂倒到聚酯網版上，進行印刷 樹脂，使得印製電路板的埋孔塞滿樹脂，塞好孔後靜置15 30分鐘，放進烤箱中，加溫 到150士5°C烘烤30 40分鐘取出，冷卻到室溫後，轉入下工序進行磨刷樹脂、線路圖形 轉移、顯影、蝕刻和退膜等。此種印刷方法工序較多，不但消耗了環氧樹脂板，並佔去 了有限的鑽孔資源，工序流程長，生產效率低，製造成本高。

發明內容
本發明的目的是一種加工流程簡單，不佔用有限的鑽孔機資源，節省環氧樹脂 板，生產效率高的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法。本發明的技術方案是這樣實現的一種高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方 法，包括在絲印機上固定待塞孔的印製電路板、安裝塞孔聚酯網版後進行印製塞孔，其 中所述的固定待塞孔的印製電路板包括下述步驟(1)將一塊平整的鋼板放在絲印機臺 面上固定好，並在鋼板上設置用於固定支承印製電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印製 電路板放在支撐體上，並與塞孔聚酯網版進行對位；(3)取出印製電路板，在不塞孔印 制電路板空隙對應的鋼板上設置若干用於支撐印製電路板的磁鐵釘片；(4)再將印製電 路板固定在支撐體上進行塞孔印刷。上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，所述的支撐體由四條位於印 制電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條和設置在各覆銅板邊條上的定位釘構成； 覆銅板邊條的厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，長度比對應的印製電路板邊長稍短。上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，所述的磁鐵釘片由磁鐵片和 設置在磁鐵片上表面的的平頭鐵釘構成，磁鐵釘片的總高度與覆銅板邊條厚度一致。上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印製電路板 厚度為1.2mm，磁鐵釘片的密度為不大於70mm。
上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印製電路板 厚度為1.0mm，磁鐵釘片的密度為不大於60mm。上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的印製電路板 厚度為0.7mm，磁鐵釘片的密度為不大於50mm。上述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法中，步驟(3)所述的刮刀在印刷 時與聚酯網版的夾角為65° 75°，刮刀壓刀為6.5 7.5kg/cm2。本發明採用上述方法後，採用鋼板作為基板並且在鋼板上分布設置用於支撐印 制電路板的磁鐵釘片，使得印製電路板在塞孔時樹脂既可以塞滿埋孔，又不會粘到印製 電路板上；通過使用磁鐵釘片代替現有環氧樹脂板的支撐，不僅節省了環氧樹脂板的使 用，降低了生產的成本，而且省去了由於使用環氧樹脂板而需要增加的鑽孔、對位等工 序，在減少工序的同時，提高了生產的效率。


下面結合附圖中的實施例對本發明作進一步的詳細說明，但並不構成對本發明 的任何限制。圖1是本發明的結構示意圖；圖2是圖1的俯視圖。圖中不鏽鋼板1、覆銅板邊條2、定位釘3、磁鐵釘片4、磁鐵片4a、平頭鐵 釘4b。
具體實施例方式參閱圖1、圖2所示，本發明的一種高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，包 括絲印機上安裝好塞孔聚酯網版，將一塊約800mmX 700mm大小、厚度1.5mm 2.0mm 的平整的不鏽鋼板1放在絲印機的檯面上並固定好；在不鏽鋼板1上設置用於固定印製電 路板的支撐體，支撐體由四條位於印製電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條2和 設置在各覆銅板邊條2上的定位釘3構成，覆銅板邊條2厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，首先用膠紙將覆銅板邊條2固定於不鏽鋼板1上表面，把厚度為1.2_的印製電路 板放到覆銅板邊條2組成的方框上面，將印製電路板與塞孔聚酯網版對好位後，在覆銅 板邊條2的其中三條上面設定位釘3，輕輕取出印製電路板，再把定位釘3用膠紙固定在 覆銅板邊條2上面；在不塞埋孔的印製電路板空隙對應的不鏽鋼板1上分布設置若干用 於支撐印製電路板的磁鐵釘片4，磁鐵釘片4由磁鐵片4a和固定在磁鐵片4a上表面的平 頭鐵釘4b構成，磁鐵釘片4的總高度為3.0 3.5mm，磁鐵片4a規格為15mmX 15mm， 厚度為1.5mm，平頭鐵釘4b長度為1.5 2.0mm，直徑3.0 4.0mm，磁鐵釘片4的分 布密度不大於70mm，磁鐵釘片4的分布密度是根據印製電路板的厚度而定的。當印製 電路板的厚度為1.0mm時，布釘密度不大於60mm;當印製電路板厚度為0.7mm，布釘 密度不大於50mm;布置完磁鐵釘片4後取印製電路板放到覆銅板邊條2上，在設定的定 位釘3上固定好，由於覆銅板邊條2的厚度和磁鐵釘片4的總高度相一致，因此磁鐵釘片 4可以與印製電路板接觸良好，起到支撐的作用，使得樹脂既可以塞滿埋孔，又不會粘 貼到印製電路板上；調整好印製電路板與塞孔聚酯網版的孔位精準度，然後把熱固性塞孔樹脂倒到聚酯網版上，通過刮刀進行印刷樹脂，印刷時刮刀與塞孔聚酯網版的夾角為 65° 75°，刮刀壓力為6.5 7.5kg/cm2，使得印製電路板的埋孔塞滿樹脂，塞好孔後 靜置15 30分鐘，放進烤箱中，加溫到150士5°C烘烤30 40分鐘取出，冷卻到室溫 後，轉入下工序進行磨刷樹脂、線路圖形轉移、顯影、蝕刻和退膜等。
通過使用磁鐵釘片代替現有環氧樹脂板的支撐，不僅節省了環氧樹脂板的使 用，降低了生產的成本，而且省去了由於使用環氧樹脂板而需要增加的鑽孔、對位等工 序，在減少工序的同時，提高了生產的效率。
權利要求
1.一種高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，包括在絲印機上固定待塞孔的印製 電路板、安裝塞孔聚酯網版後進行印製塞孔，其特徵在於，所述的固定待塞孔的印製電 路板包括下述步驟(1)將一塊平整的鋼板放在絲印機檯面上固定好，並在鋼板上設置 用於固定支承印製電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印製電路板放在支撐體上，並與塞 孔聚酯網版進行對位；(3)取出印製電路板，在不塞孔印製電路板空隙對應的鋼板上設 置若干用於支撐印製電路板的磁鐵釘片；(4)再將印製電路板固定在支撐體上進行塞孔 印刷。
2.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，所述 的支撐體由四條位於印製電路板四邊邊沿下方的鋼板上的覆銅板邊條和設置在各覆銅板 邊條上的定位釘構成；覆銅板邊條的厚度為3.0 3.5mm，寬度4 6cm，長度比對應的 印製電路板邊長稍短。
3.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，所述 的磁鐵釘片由磁鐵片和設置在磁鐵片上表面的的平頭鐵釘構成，磁鐵釘片的總高度與覆 銅板邊條厚度一致。
4.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，步驟 (3)所述的印製電路板厚度為1.2mm，磁鐵釘片的密度為不大於70mm。
5.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，步驟 (3)所述的印製電路板厚度為1.0mm，磁鐵釘片的密度為不大於60mm。
6.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，步驟 (3)所述的印製電路板厚度為0.7mm，磁鐵釘片的密度為不大於50mm。
7.根據權利要求1所述的高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，其特徵在於，步驟(3)所述的刮刀在印刷時與聚酯網版的夾角為65° 75°，刮刀壓刀為6.5 7.5kg/cm2。
全文摘要
本發明公開了一種高密度互聯印製電路板埋孔的塞孔方法，屬於電路板埋孔加工技術領域，其技術要點包括在絲印機上固定印製電路板、安裝塞孔聚酯網版後進行印刷塞孔，其中所述的固定待塞孔的印製電路板包括下述步驟(1)將平整的鋼板放在絲印機檯面上固定好，並在鋼板上設置用於固定支承印製電路板四邊邊沿的支撐體；(2)把印製電路板放在支撐體上，並與塞孔聚酯網版進行對位；(3)取出印製電路板，在不塞孔印製電路板空隙對應的鋼板上設置若干用於支撐印製電路板的磁鐵釘片；(4)再將印製電路板固定在支撐體上進行塞孔印刷；本發明旨在提供一種加工流程簡單，不佔用有限的鑽孔機資源，節省環氧樹脂板，生產效率高的電路板埋孔的塞孔方法；用於對高密度互聯印製電路板的埋孔進行塞孔。
文檔編號H05K3/40GK102014588SQ20101057368
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月30日 優先權日2010年11月30日
發明者鄧宏喜, 韓志偉 申請人:梅州博敏電子有限公司